专利名称：电子装置壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种具有挡风板的电子装置壳体。
背景技术：
一般的电脑壳体中都设置有散热装置及一系统风扇，通常使用的散热装置是由散 热器与一风扇组合而成，散热器其中一表面与电子元件，如一中央处理器接触，另一表面形 成若干散热鳍片，所述散热鳍片之间形成气流流道，风扇设于与所述散热器气流流道相通 的一侧，从而加快气流的对流速度。从电脑壳体中的一侧板上的进风口进入存储器的空气 一部分通过安装所述存储器的磁架上的开口而流入所述散热装置中，再通过散热器上方的 风扇从机壳后壁的出风口流出机壳，另一部分流经所述磁架后流入所述系统风扇内再流经 扩充卡、电源，再通过与电源紧邻的出风口而排出所述机壳。然而，所述一部分冷空气会从 磁架上的开口而回流入所述存储器的磁架内，另一部分冷空气会通过磁架与系统风扇之间 的间隙回流至安装有存储器的磁架内，这样，就不能对存储器进行有效的散热。
实用新型内容鉴于以上内容，有必要提供一种能对存储器进行有效的散热的电子装置壳体。一种电子装置壳体，包括一机壳，所述机壳具有一第一侧壁及一垂直于所述第一 侧壁的后壁，所述机壳内装设有一用以安装存储器的磁架，所述磁架靠近所述第一侧壁，所 述第一侧壁开设有进风口，所述后壁开设有出风口，所述电子装置壳体内还装设有一挡风 板，所述挡风板抵靠在所述磁架上并垂直于所述第一侧壁，所述挡风板用以防止从所述进 风口进入所述磁架的冷空气回流入所述磁架，从而经过所述出风口排出所述机壳。优选地，所述挡风板大致呈L形。优选地，所述电子装置壳体内装设有散热装置，所述散热装置位于所述磁架的一 侧，所述磁架开设有开孔，所述挡风板包括有一抵靠在所述磁架上的第一挡风部，所述挡风 板通过所述第一挡风部遮蔽所述开孔而阻挡冷空气回流。优选地，所述机壳具有一平行于所述第一侧壁的第二侧壁，所述挡风板平行于所 述后壁，并垂直连接在所述第一侧壁与第二侧壁之间。优选地，所述挡风板开设有一用以与系统风扇中的导风口相通的通孔。优选地，所述挡风板还包括有连接所述第一挡风部的第二挡风部，所述第二挡风 部高出所述磁架。优选地，所述第二挡风部位于所述磁架与所述第二侧壁之间。优选地，所述第二挡风部开设有用以与系统风扇安装在一起的的安装孔。优选地，所述第二挡风部开设有供线缆穿过的开口。与现有技术相比，上述电子装置壳体中的挡风板抵靠在所述磁架上，将所述固定 存储器的磁架与磁架一侧的电子元件分隔开，这样，就可防止流入所述磁架的冷空气回流 入所述磁架，从而可对所述存储器进行有效的散热。
图1是本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式的一立体分解图。图2是图1中除去收容架的一立体组装图。图3是图1的组装图。主要元件符号说明
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式包括一机壳10及一装设 于所述机壳10中的挡风板30。所述机壳10包括有一底壁11，两垂直于所述底壁11且互相平行的第一侧壁13及 第二侧壁14，及一垂直连接第一侧壁13与第二侧壁14的后壁15 (图中仅显示一部分)、前 壁17。所述底壁11上安装有一用以固定电源供应器的固定架20、一主板40、一用以装设一 光驱50及一硬盘80等存储器的磁架60、及一位于所述磁架60与所述第二侧壁14之间的 系统风扇70。所述固定架20位于所述第二侧壁14与所述后壁15的连接转角处。所述主 板40位于所述固定架20的一侧，并在邻近所述固定架20安装有四个扩充卡41，在位于扩 充卡41 一侧的固定有一散热装置43。所述散热装置43包括若干散热器431及安装于散热 器431上方的风扇433。所述磁架60包括两互相平行沿一方向垂直弯折的侧板61、及两相 互平行反向垂直弯折的侧板63。所述侧板61用以固定所述硬盘80，并开设有两个锁孔611 及若干开孔(图未示)。所述侧板63开设有固定所述光驱50的锁孔631。所述第一侧壁 13在位于所述磁架60的一侧开设有进风口 131。所述后壁15在对应所述固定架20开设 出风口 151。所述挡风板30大致呈L形，并包括一第一挡风部31及一连接于所述第一挡风部 31的第二挡风部33。所述第一挡风部31可与所述磁架60的侧板61固定在一起，并对应 所述锁孔611开设两固定孔311。所述第二挡风部33中部开设一与所述系统风扇70的导 风口(图未示)相通的通风孔331，并在靠近所述通风孔331的四个角落处各开设有一可与 系统风扇70锁固配合的安装孔333，另在通风孔331两侧各开设一用以供线缆(图未示) 穿过的开口 335。请参阅图2及图3，组装时，将所述挡风板30放置于固定架20与系统风扇70之 间，且第一挡风部31抵靠在磁架60的侧板61上。通过安装件90分别锁入所述第一挡风部31的固定孔311与磁架60的侧板61的锁孔611、即可将挡风板30的第一挡风部31与 侧板61固定在一起。这样，所述第一挡风部31即可将侧板61上的开孔完全遮蔽，使得进 入机壳中的冷空气不会通过侧板61上的开口流入所述散热装置43中。将所述光驱50放 置在两侧板63之间，通过安装件(图未示)锁入所述侧板63的锁孔631与所述光驱50上 的若干固定孔51即可将所述光驱50固定在所述磁架60的上端。这时，所述光驱50抵靠 在挡风板30的第一挡风部31之上。将所述系统风扇70上放置在所述挡风板30的第二挡 风部33的一侧，并使第二挡风部33上的安装孔333与系统风扇70两端面的定位孔71对 齐，通过安装件90锁入安装孔333与定位孔71中，从而将所述系统风扇70固定在所述第 二挡风部33上。这时，第二挡风部33抵靠在磁架60的一侧板63与第二侧壁14之间，且 高出磁架60侧板63。这样，挡风板30即可将磁架60、系统风扇70与扩充卡41、固定架20 完全分隔开。 使用时，所述机壳10外部的冷空气经由所述第一侧壁13的进风口 131进入机壳 10内。所述磁架60的侧板61上的开孔被所述挡风板30的第一挡风部31所遮蔽，这样， 进入硬盘80的冷空气便不会通过侧板61上的开孔流入所述散热装置43，即可直接流过所 述安装有硬盘80的磁架60，而经过所述挡风板30的引导，系统风扇70的作用，经由与系 统风扇70相通的所述挡风板30上的通风孔331而流入所述固定架20处，再通过电源风扇 (图未示)作用而经由后壁15的出风口 151排出机壳10。而挡风板30的第二挡风部可阻 挡流入扩充卡41及固定架20的冷空气通过磁架60与系统风扇70之间的间隙回流入磁架 60处，从而有效地对磁架60内的硬盘80进行散热。
权利要求一种电子装置壳体，包括一机壳，所述机壳具有一第一侧壁及一垂直于所述第一侧壁的后壁，所述机壳内装设有一用以安装存储器的磁架，所述磁架靠近所述第一侧壁，所述第一侧壁开设有进风口，所述后壁开设有出风口，其特征在于所述电子装置壳体内还装设有一挡风板，所述挡风板抵靠在所述磁架上并垂直于所述第一侧壁，所述挡风板用以防止从所述进风口进入所述磁架的冷空气回流入所述磁架，从而经过所述出风口排出所述机壳。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述挡风板大致呈L形。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述电子装置壳体内装设有散热 装置，所述散热装置位于所述磁架的一侧，所述磁架开设有开孔，所述挡风板包括有一抵靠 在所述磁架上的第一挡风部，所述挡风板通过所述第一挡风部遮蔽所述开孔而阻挡冷空气 回流。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述机壳具有一平行于所述第一 侧壁的第二侧壁，所述挡风板平行于所述后壁，并垂直连接在所述第一侧壁与第二侧壁之 间。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述挡风板开设有一用以与系统 风扇中的导风口相通的通孔。
6.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于所述挡风板还包括有连接所述第 一挡风部的第二挡风部，所述第二挡风部高出所述磁架。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于所述第二挡风部位于所述磁架与 所述第二侧壁之间。
8.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于所述第二挡风部开设有用以与系 统风扇安装在一起的的安装孔。
9.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于所述第二挡风部开设有供线缆穿 过的开口。
专利摘要一种电子装置壳体，包括一机壳，所述机壳具有一第一侧壁及一垂直于所述第一侧壁的后壁，所述机壳内装设有一用以安装存储器的磁架，所述磁架靠近所述第一侧壁，所述第一侧壁开设有进风口，所述后壁开设有出风口，所述电子装置壳体内还装设有一挡风板，所述挡风板抵靠在所述磁架上并垂直于所述第一侧壁，所述挡风板用以防止从所述进风口进入所述磁架的冷空气回流入所述磁架，从而经过所述出风口排出所述机壳。
文档编号G06F1/20GK201600636SQ20092031746
公开日2010年10月6日 申请日期2009年12月15日 优先权日2009年12月15日
发明者付双, 李阳 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司