专利名称：机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机箱，尤其是一种通讯产品用机箱。
背景技术：
通讯电子行业，机箱广泛用于安放PCB板、各种功能板、电源盒和风扇等，比如，电 脑的机箱，用于放置主板、CPU、光驱等设备。随着技术的发展和进步，机箱内各种设备的功 能越来越强，随之而来的问题是功耗增大引起的散热问题，如果机箱的散热不好，将影响机 箱内各种设备的工作性能，甚至由于温度过高致使设备损坏或缩短使用寿命。因此，机箱的 散热问题，一直是业界比较关心的问题。如图1所示为现有中的机箱结构示意图，该机箱100的结构特点是位于上、下两端 的风道体积较大，这是由于该机箱采用直通型的散热结构，也就是通过装入箱体设备自带 的整层风扇，散热时，整层风扇在机箱内向上或下吹风，气流呈直通型式运动进行散热，此 种散热方式在设计机箱时，必须要在风扇进出风口处容留一定的空间，以保证风扇正常工 作。由于受限于直通型散热形式对风扇进出风口尺寸的要求，该机箱的尺寸难于缩小。
发明内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种体积小、散热性能好的机箱。为解决上述技术问题，本实用新型在箱体的两端设置两个风道，一个是带有进风 口的进风通道，另一个是带有出风口的出风通道，将风扇盒设置在出风口处，通过风扇的引 流作用，从出风口看，气流在箱体内的流动路径呈“ Z ”字型。一种机箱，包括箱体和风扇盒，所述箱体由底板、顶板、左侧板、右侧板和后导轨组 件围合而成，还包括上导轨板和下导轨板，所述上导轨板和下导轨板固定在所述箱体内，所 述底板、下导轨板、上导轨板和顶板将所述箱体分为三个依次相通的腔体，所述腔体的后端 为所述后导轨组件的一部分，其中所述底板和下导轨板之间的腔体是第一腔体，所述上导 轨板和顶板之间的腔体是第二腔体，所述下导轨板和上导轨板之间的腔体是主腔体，所述 第一腔体的与所述后导轨组件相对的前端设置有进风口，相应地，所述第二腔体的后端设 置有出风口，所述风扇盒固定在所述箱体上且正对于所述出风口。所述下导轨板和底板之间设置有与所述底板或左侧板和右侧板固定的导风板， 所述导风板设置在靠近所述后导轨组件的位置，所述导风板与所述底板之间的夹角大于 90°。所述导风板与所述底板之间的夹角为150°。还包括风道隔离均流板，所述风道隔离均流板设置在所述上导轨板的上方，所述 风道隔离均流板的后端面贴近所述出风口。所述风道隔离均流板的两侧有翻边，所述翻边与所述左侧板和右侧板固定。所述风道隔离均流板的前端向下弯折，使其前端面与上导轨板相接触。所述主腔体的后端安装有PCB背板，所述PCB背板的上部与所述第二腔体的后端共同形成一个出风口。在所述进风口的位置设置有防止电磁波进入箱体内的屏蔽网，在所述屏蔽网的外 侧设置有装饰罩。一种机箱，包括箱体和风扇盒，所述箱体由底板、顶板、左侧板、右侧板和后导轨组 件围合而成，其特征在于，还包括上导轨板和下导轨板，所述上导轨板和下导轨板固定在所 述箱体，所述底板、下导轨板、上导轨板和顶板将所述箱体分为三个依次相通的腔体，所述 腔体的后端为所述后导轨组件的一部分，其中所述底板和下导轨板之间的腔体是第一腔 体，所述上导轨板和顶板之间的腔体是第二腔体，所述下导轨板和上导轨板之间的腔体是 主腔体，所述第二腔体的与所述后导轨组件相对的前端设置有进风口，相应地，所述第一腔 体的后端设置出风口，所述风扇盒固定在所述箱体上且正对于所述出风口。所述上导轨板和顶板之间设置有与所述顶板或左侧板和右侧板固定的导风板， 所述导风板设置在靠近所述后导轨组件的位置，所述导风板与所述顶板之间的夹角大于 90°。本实用新型的有益效果是在风扇的引流作用下，气流从进风口进入第一腔体，再经 过主腔体，最后，进入第二腔体到第二腔体的后方从出风口流出。整体来看，气流在箱体内 的路径呈“Z”字型，此种“Z”字型的风道结构，由于风扇的引流作用，使气流在机箱分布合 理，进出机箱更加均勻通畅，提高了机箱的散热性能。机箱尺寸相同时，“Z”型风道结构比直 通型风道结构散热效果更佳，使机箱可以装入容量大的功能单板。更重要的一点，“Z”风道 结构的风扇盒置于箱体外部，进出风口位于箱体的前后，而无需受到风扇进出口必须保留 工作空间的限制，可直接敞开，共享机柜深度空间，从而有效降低机箱的整体高度和体积。 举例来说，当插入同样高度为9U(1U = 44. 45mm)的大容量高性能大功耗单板设备时，传统 的直通型风道结构机箱需要机箱的整体高度达27U才能满足散热需求，而“Z”型风道结构 的机箱，则仅需机箱的整体高度为14U，也就是说，将第一腔体和第二腔体的高度设置为2U 至3U就可以满足散热要求。因此，本实用新型通过提出“Z”型风道的设计构思，实际上达到了使机箱体积小、 容量大和散热性能好的效果。
图1传统的直通型风道箱体示意图；图2箱体“100”示意图；图3本实用新型中组成箱体的零部件示意图；图4风道隔离均流板“106”示意图；图5拆掉左侧板可见风道隔离均流板106安装位置局部示意图；图6箱体100安装上PCB背板200的示意图；图7箱体100前面插入功能板300的示意图；图8箱体100后面插入后置电源盒400和后置风扇盒500的示意图；图9有风道隔离均流板106的机箱内部气流路径示意图；图10无风道隔离均流板时机箱内部气流路径示意图；具体实施方式
下面通过具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步详细说明。实施例一如图2和3所示，箱体100由左侧板101、右侧板102、底板109、顶板107、后导轨
组件110围合而成，箱体100的前面可以设置前盖板，也可以在安装设备时，用安装在箱体 100前端的功能单板作为前盖板。后导轨组件110上设置有导轨，方便各种设备的安装。左 侧板102上设置有拉手103，方便箱体的拆卸。箱体100中，在底板109的上方靠近底板109的位置设置有下导轨板105，下导轨 板105与左侧板101、右侧板102固定，将箱体分为上、下两个连通的腔体，包括底板109的 腔体可以称之为第一腔体，第一腔体可以作为气流的进风通道，实现的方式是在箱体100 的前端(远离后导轨组件110的那端)开进风口。气流通过进风口进入第一腔体，为了加 快气流进入箱体100上面部分的速度，在下导轨板105和底板109之间设置有导风板108， 导风板108设置在靠近后导轨组件110的位置，并与底板109或左侧板101、右侧板102固 定，导风板108与底板109之间的夹角一般大于90°，当夹角为145至150°时，导风效果 较好。在进风口，也就是第一腔体的开口部分装有屏蔽网112，防止电磁波进入箱体。防尘 网113水平插入第一腔体的下导轨板105下方，在屏蔽网112外侧安装下装饰罩115，安装 后不影响防尘网113水平插拔。在顶盖板107的下方，靠近顶盖板107的位置设置有上导轨板104，上导轨板104 也将箱体划分为上、下两个连通的腔体，包括顶盖板107的腔体可以称之为第二腔体。在第 二腔体的整个后端均为出风口，风口正对风扇盒500 (参见图幻，将箱体内的气体从出风口 抽出流入环境中。风扇盒500沿后导轨组件110上设置的导轨插入箱体后部，到位后可覆 盖第二腔体和主腔体的出风口(参见图幻，将箱体100内的气体抽离箱体。风扇盒装入箱 体后，风扇位于第二腔体后方以及主腔体后部PCB背板的上方(参见图5)，与后导轨组件 110、顶板107固定(参见图8)；在第二腔体的前端(远离后导轨组件的那端)设置有走线 架组件111，在走线架组件111上安装上装饰罩114。安装时，如图3所示，将左侧板101、右侧板102、拉手103、上导轨板104、下导轨板 105、顶盖板107、导风板108、底板109、后导轨组件110、走线架组件111、屏蔽网112、防尘 网113、上装饰罩114、下装饰罩115用螺装、铆接或卡接方式组装成箱体100 ；如图6所示，在箱体中先安装上PCB背板200 ；如图7所示，从箱体前面插入功能板300 ；如图8所示，从箱体后面插入后置电源盒400和后置风扇500。上述结构的箱体，将第一腔体作为进风通道，第二腔体或第一腔体与主腔体的上 部作为出风通道，可以理解的是，将第一腔体作为出风通道，第二腔体或第二腔体与主腔体 的下部作为进风通道，也是可以实施的方案。并且，进风口在前或在后，出风口在后或在前也 是可行的方式，只要有在箱体前后方向上，进出风口相对设置都能形成“Z”型的风道结构。由于风扇盒是置于箱体后部，对选择风扇的限制条件少，可以很方便地选到满足 大深度功能板散热的风扇，作为风道的第一腔体和第二腔体占用体积较小，从而大幅度地 降低了箱体的高度，实现了对机箱小体积的要求。同时，主腔体的体积相对较大，可以安装 大深度尺寸的PCB单板及各种功能单板，从而满足了在小体积下的大容量要求。同时，风扇使气流在箱体内的路径呈“Z”字形，气流能够快速地进入第一腔体，然后进入主腔体，同时， 通过导风板的作用，可使气流加快进入主腔体，在主腔体吸收热量后，一部分从主腔中被风 扇抽走，另一部分从主腔体前部进入第二腔体，从第二腔体被风扇抽离箱体。实施例2 如图10所示，由于箱体100的深度较大，气流具有沿最短路径流动的特性，所以上 述结构在箱体前端上方可能会出现高温死区6，关键是担心高温死区6出现在主腔体的前 部上方，而导致位于该部分区域的设备损坏。如图4和5所示，一种防止出现高温死区的方法是，在上导轨板104上安装风道隔 离均流板106，使进入第二腔室的气流绝大部分沿上导轨板104的前段进入，同时风道隔离 均流板106分布有一定数量和大小的通风孔，允许有少量气流由通风孔从主腔体进入第二 腔体，从而使进入第二腔室气流的流量大小得到最佳调控，可更有效的防止出现高温死区。 通风孔是根据装入箱体内各种功能设备的数量和功率经过热性能分析后，再确定通风孔的 数量和大小及在风道隔离均流板上的位置。风道隔离均流板106的后端与位于出风口的风扇500相接触，前端有一个向下弯 折的连接部，该连接部的端面与上导轨板104相接触，风道隔离均流板106位于在上导轨板 104上方。在风道隔离均流板106的两侧有翻边，该翻边使风道隔离均流板106与左、右侧 板固定，以免受到较大的震动时，造成风道隔离均流板的脱落。风道隔离均流板106使气流 的流向更加合理，避免气流按最短路径流动造成箱体内出现高温死区的情况。可以理解的是，通过在上导轨板104上设置风道隔离均流区以实现上述设置风道 隔离均流板106的作用，也是可行的。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定 本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员 来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属 于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种机箱，包括箱体和风扇盒，所述箱体由底板、顶板、左侧板、右侧板和后导轨组 件围合而成，其特征在于，还包括上导轨板和下导轨板，所述上导轨板和下导轨板固定在所 述箱体内，所述底板、下导轨板、上导轨板和顶板将所述箱体分为三个依次相通的腔体，所 述腔体的后端为所述后导轨组件的一部分，其中所述底板和下导轨板之间的腔体是第一腔 体，所述上导轨板和顶板之间的腔体是第二腔体，所述下导轨板和上导轨板之间的腔体是 主腔体，所述第一腔体前端设置有进风口，相应地，所述第二腔体的后端设置有出风口，所 述风扇盒固定在所述箱体上且正对于所述出风口。
2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述下导轨板和底板之间设置有与所述底 板或左侧板和右侧板固定的导风板，所述导风板设置在靠近所述后导轨组件的位置，所述 导风板与所述底板之间的夹角大于90°。
3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述导风板与所述底板之间的夹角为 150°。
4.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，还包括风道隔离均流板，所述风道隔离均流 板设置在所述上导轨板的上方，所述风道隔离均流板的后端面贴近所述出风口。
5.如权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述风道隔离均流板的两侧有翻边，所述翻 边与所述左侧板和右侧板固定。
6.如权利要求5所述的机箱，其特征在于，所述风道隔离均流板的前端向下弯折，使其 前端面与上导轨板相接触。
7.如权利要求1的机箱，其特征在于，所述主腔体的后端安装有PCB背板，所述PCB背 板的上部与所述第二腔体的后端共同形成一个出风口。
8.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，在所述进风口的位置设置有防止电磁波进 入箱体内的屏蔽网，在所述屏蔽网的外侧设置有装饰罩。
9.一种机箱，包括箱体和风扇盒，所述箱体由底板、顶板、左侧板、右侧板和后导轨组件 围合而成，其特征在于，还包括上导轨板和下导轨板，所述上导轨板和下导轨板固定在所述 箱体，所述底板、下导轨板、上导轨板和顶板将所述箱体分为三个依次相通的腔体，所述腔 体的后端为所述后导轨组件的一部分，其中所述底板和下导轨板之间的腔体是第一腔体， 所述上导轨板和顶板之间的腔体是第二腔体，所述下导轨板和上导轨板之间的腔体是主腔 体，所述第二腔体前端设置有进风口，相应地，所述第一腔体的后端设置有出风口，所述风 扇盒固定在所述箱体上且正对于所述出风口。
10.如权利要求9所述的机箱，其特征在于，所述上导轨板和顶板之间设置有与所述顶 板或左侧板和右侧板固定的导风板，所述导风板设置在靠近所述后导轨组件的位置，所述 导风板与所述顶板之间的夹角大于90°。
专利摘要本实用新型公开了一种机箱，包括箱体，在靠近箱体上、下端部的位置设置导轨板，形成进风通道、出风通道和用于安装功能板和PCB板的主腔体；进风通道有进风口，位于箱体的前面，出风通道有出风口，位于箱体的后面，在出风口上设置与箱体固定的风扇盒；通过风扇的引流作用，外部空气从进风口进入进风通道，然后流经主腔体，进入出风通道，从出风口流出箱体。通过风扇的引流作用，气流在机箱内的运动路径呈“Z”字形，使气流在机箱内分布合理，进出机箱更加均匀通畅，减小了机箱的整体高度和体积。
文档编号G06F1/20GK201897755SQ20102059403
公开日2011年7月13日 申请日期2010年11月5日 优先权日2010年11月5日
发明者刘丰林, 李晓鹏 申请人:中兴通讯股份有限公司