专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种电子装置，特别是关于一种内部具有倾斜设置的风扇模块的电子装置。
背景技术：
电动机的应用极为广泛，举凡各种工业上用的车床、电钻、电锯，以及日常生活上可接触到的录放音机、光驱、硬盘、抽水机、吹风机、吸尘器、冰箱和冷气压缩机、风扇等等， 无一不是靠着电动机的特性，才能作动的。在现今信息时代中，人类对于电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品的高速度、高效能及不受地域性的影响，各种可携式电子装置也已渐成主流，例如笔记型计算机(Notebook PC)、行动电话(Cell Phone)、个人数字助理器(Personal Digital Assistant, PDA)等可携式电子装置均已成为现代人生活及工作中不可或缺的应用工具。为达到电子装置轻薄且高效能的目的，电子装置内的主动散热组件也由于电子装置内的空间减少而设计上也须微小化，以将电子装置内部的空气排至外界，藉以降低电子装置的内部的温度，避免电子装置内温度过高而损坏其内部电子组件。其中，风扇的应用也是随处可见，除了工业用的大型机台，许多日常可见的电子产品，例如计算机的电源供应器、冷气机等等，也都会加上风扇，以提供散热的功能。目前，市场上所使用的习知风扇，主要是使转子(亦即，旋转轴、叶轮…等)一起相对定子进行旋转，进而产生空气对流而将电子装置内部的热量排走。然而，若将习知风扇应用于日趋薄型化的笔记型计算机中，由于笔记型计算机壳体与风扇之间的空间非常有限，因此当壳体受到外力挤压而变形时，会很容易地使变形的壳体直接与习知风扇的转子相互接触。相互摩擦的壳体与转子，除了会产生尖锐的噪音之外，更可能会使习知风扇内的零组件产生不预期的损耗，致使习知风扇的寿命大幅减少。此外，由于壳体与风扇之间的距离非常近，使得风扇由进风口抽取的进气量受到影响，致使风扇的散热效率无法有效地提升。
发明内容
为解决习知技术的问题，本发明的一技术样态是一种电子装置，其主要是通过将内部的风扇模块倾斜地设置，进而改善电子装置的主机壳体的压力测试结果，并可于主机壳体受到外力挤压时有效地减少风扇模块所产生的噪音。另外，倾斜设置的风扇模块将可增加风扇模块运转时的进风量以提高电子装置的散热效率。再者，通过将风扇模块倾斜地设置于主机壳体内，壳体出风口即可设置于主机壳体的第二壳体的底部与侧壁之间的交界处以降低主机壳体内的温度。除此之外，通过上述概念，本发明的电子装置即可达到第二壳体的底部无孔洞(clean bottom)的设计。根据本发明一实施例，一种电子装置包含有主机、风扇模块以及散热模块。主机包含有第一壳体与第二壳体。第二壳体包含第一壳体出风口，且第一壳体出风口位于第二壳体的边缘。风扇模块包含有风扇出风口。风扇模块倾斜地设置于主机中，致使风扇出风口朝向第一壳体出风口。散热模块包含散热鳍片组，并设置于风扇出风口与第一壳体出风口之间，其中部分第一壳体出风口位于散热鳍片组的底部，以使风扇模块所产生的部分气流从风扇出风口通过散热模块而由部分第一壳体出风口排出。于本发明的一实施例中，上述的风扇模块进一步包含有风扇壳体以及枢接于风扇壳体中的旋转轴。风扇出风口位于风扇壳体上。旋转轴的轴向与第二壳体的法线方向之间具有夹角。夹角约为1°至45°。于本发明的一实施例中，上述的风扇模块进一步包含有第一锁固部以及第二锁固部。第一锁固部以及第二锁固部分别设置于风扇壳体的侧边。当风扇模块固定于主机中时， 风扇模块经由第一锁固部平行地锁固至第一壳体，并经由第二锁固部平行地锁固至第二壳体。于本发明的一实施例中，上述的电子装置进一步包含有键盘模块。键盘模块设置于第一壳体，其中当键盘模块受力而使第一壳体朝向第二壳体变形时，风扇模块分别以第一锁固部与第二锁固部支撑于第一壳体与第二壳体之间。于本发明的一实施例中，当第一壳体受力而朝向第二壳体变形时，风扇模块分别以第一锁固部与第二锁固部支撑于第一壳体与主机板之间。于本发明的一实施例中，当第一壳体受力而朝向第二壳体变形时，风扇模块分别以第一锁固部与第二锁固部支撑于第二壳体与主机板之间。于本发明的一实施例中，上述的第一壳体出风口由该第二壳体的侧壁延伸至第二壳体的底部。于本发明的一实施例中，上述的电子装置进一步包含有显示模块。显示模块枢接至主机，可相对主机旋转于盖合位置与最大展开位置之间。显示模块与主机利用下沉式铰炼相互连接。于本发明的一实施例中，上述的电子装置进一步包含有主机板。主机板固定于主机中。主机板包含有热源。散热模块进一步包含热管。热管热性连接热源并串接散热鳍片组，用以将热源产生的热传导至散热鳍片组。于本发明的一实施例中，上述的电子装置进一步包含第二壳体出风口。第二壳体出风口位于第二壳体并邻近风扇出风口。风扇模块产生的气流包含第一分流与第二分流。 第一分流由第一壳体出风口排出。第二分流由第二壳体出风口排出。于本发明的一实施例中，由第一壳体出风口排出的第一分流的温度高于由第二壳体出风口排出的第二分流的温度。于本发明的一实施例中，当电子装置放置于平面时，第二壳体与平面之间具有间隙。由第二壳体出风口排出的第二分流沿间隙朝向第二壳体的边缘流动，进而于第二壳体出风口的周边产生低压区而带动间隙中的空气流动。
图1为绘示本发明一实施例的电子装置的立体图。图2A为绘示图1中的电子装置的剖视图，其中显示模块相对主机位于盖合位置。图2B为绘示图1中的电子装置的剖视图，其中显示模块相对主机位于最大展开位置。符号说明
1电子装置 100第一壳体 102a第一壳体出风口 104风扇模块 104b风扇出风口 104d第二风扇进风口104f扇叶 104h第二锁固部 106a散热鰭片组 108键盘模块 112主机板 12显示模块 2气流 22第二分流 4低压区 A轴向 N法线方向
具体实施例方式以下将以图式揭露本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。本发明的一技术态样是一种电子装置。更具体地说，其主要是通过将内部的风扇模块倾斜地设置，进而改善电子装置的主机壳体的压力测试结果，并可于主机壳体受到外力挤压时有效地减少风扇模块所产生的噪音。另外，倾斜设置的风扇模块将可增加风扇模块运转时的进风量以提高电子装置的散热效率。再者，通过将风扇模块倾斜地设置于主机壳体内，壳体出风口即可设置于主机壳体的第二壳体底部与侧壁之间的交界处以降低主机壳体内的温度。除此之外，通过上述概念，本发明的电子装置即可达到第二壳体底部无孔洞的设计。请参照图1，其为绘示本发明一实施例的电子装置1的立体图。如图1所示，本发明的电子装置1可以是计算机装置(例如，个人计算机、笔记型计算机、平板计算机...等)
6
10主机 102第二壳体 102b第二壳体出风口 104a风扇壳体 104c第一风扇进风口 104e旋转轴 104g第一锁固部 106散热模块 106b热管 110侧壁 112a热源 120铰链支架 20第一分流 3平面 α夹角 G间隙或是消费性电子产品(例如，投影机、游戏机...等)，但并不以此为限。换言之，本发明的电子装置1可以是任何内部具有发热源的电子产品，只要在电子装置1的内部有散热方面的需求，皆可应用本发明的概念让电子装置1在使用风扇模块时可提高散热效率，并可有效避免因为受到外来负载的压迫而产生噪音。如图1所示，本实施例的电子装置1以笔记型计算机为例，但于实际应用中并不以此为限。电子装置1包含有主机10以及显示模块12。电子装置1的主机10可与显示模块 12的铰链支架120进行枢接，藉以达到相互转动的目的。电子装置1的主机10包含有第一壳体100与第二壳体102，其中键盘模块108设置于第一壳体100，用以供使用者进行输入行为。电子装置1的主要核心组件皆设置于主机10的第一壳体100与第二壳体102内。 以下将进一步介绍设置于本实施例的电子装置1的主机10内的各部位零组件。随着产品设计的不同，第一壳体100通常为上壳体，且第二壳体102通常为下壳体，但是并不限制本发明的范围。请参照图2A以及图2B。图2A为绘示图1中的电子装置1的剖视图，其中显示模块12相对主机10位于盖合位置。图2B为绘示图1中的电子装置1的剖视图，其中显示模块12相对主机10位于最大展开位置。如图2A以及图2B所示，于本实施例的电子装置1中，至少一第一壳体出风口 10 位于主机10的第二壳体102的边缘处。进一步来说，第一壳体出风口 10 延伸于第二壳体 102的侧壁110与第二壳体102的底部之间。随着产品设计的不同，第一壳体出风口 10 可仅位于第二壳体102的侧壁110或是可由第二壳体102的侧壁110延伸到第二壳体102 的底部。换言的，第一壳体出风口 10 可位于第二壳体的侧壁110与第二壳体102的底部间的交界处。通过将第一壳体出风口 10 从第二壳体102的侧壁110延伸至第二壳体102 的底部，可增加第一壳体出风口 10 的排气面积。另外，本实施例的电子装置1以下沉式的铰炼(hinge)作为显示模块12与主机10之间的连接组件作为实施例，但并不以此为限。 因此，当电子装置1的显示模块12相对主机10由盖合位置(如图2A所示)旋转至最大展开位置(如图2B所示)时，显示模块12会沿第一壳体100的侧壁及第二壳体102的侧壁 110转动。传统在主机上设计壳体出风口时，一般仅将壳体出风口设计在主机壳体的侧壁以使风扇的出风流道能够更为顺畅。但是如本发明的电子装置1所示，其厚度越来越薄且主机10与显示模块12之间采用下沈式铰炼连接。当显示模块12相对于主机10进行旋转且旋转至最大展开位置时，显示模块12将会与部分第一壳体出风口 10 相互重迭而影响电子装置1的散热效率。因此本发明的实施例通过将第一壳体出风口 10 设置于第二壳体 102的侧壁110与第二壳体102的底部间的交界处，通过在第二壳体102的底部增加出风面积以防止显示模块12在转动至最大展开位置时，显示模块12阻挡第一壳体出风口 10 而影响电子装置1的散热效率。如图2A以及图2B所示，本实施例的电子装置1还进一步包含有风扇模块104。电子装置1的风扇模块104包含有风扇出风口 104b。为了搭配在第二壳体102底部所设计的第一壳体出风口 102a，风扇模块需104倾斜地设置于电子装置1的主机10中，并分别以两侧边固定至第一壳体100与第二壳体102，致使风扇模块104的风扇出风口 104b大体上朝向位于第二壳体的侧壁110与第二壳体102的底部间的第一壳体出风口 10加。随着产品设计的不同，风扇模块104的固定位置也可以固定在第一壳体100与主机板112或是第二壳体102与主机板112，但是并不限制本发明的范围。进一步来说，电子装置1的风扇模块104可进一步包含有风扇壳体104a、旋转轴l(Me以及扇叶104f。风扇模块104的旋转轴10 枢接于风扇壳体10 中。风扇模块104的扇叶104f辐射状地设置于旋转轴l(Me 的周边，用以伴随旋转轴l(Me旋转而产生气流2。风扇模块104的风扇出风口 104b位于风扇壳体10 上。由于风扇模块104倾斜地设置于电子装置1的主机10中，因此风扇模块 104的旋转轴l(Me的轴向A与第二壳体102底部的法线方向N之间具有夹角α，其中此夹角随着产品设计的不同而有不同的设计值，通常此夹角约为1°至45°。于本实施例中，主机10的第二壳体102于风扇模块104沿轴向A的投影区域中不具有任何开孔，藉此可尽可能使本发明的第二壳体102达到无孔洞的设计。如图2Α以及图2Β所示，于本实施例的电子装置1中，风扇模块104还可进一步包含有第一锁固部104g以及第二锁固部104h。风扇模块104的第一锁固部104g以及第二锁固部104h分别设置于风扇壳体10 的两侧边。风扇模块104可经由第一锁固部104g 以及第二锁固部104h通过螺丝锁附的方式分别固定至主机10的第一壳体100与第二壳体 102，但并不以此为限。换言之，当风扇模块104倾斜地设置于电子装置1的主机10中时， 风扇模块104的第一锁固部104g与第二锁固部104h分别设置于风扇壳体10 紧邻第一壳体100与第二壳体102。藉此，当风扇模块104倾斜地固定于主机10中时，风扇模块104 经由第一锁固部104g平行地锁固至第一壳体100，并经由第二锁固部平行地锁固至第二壳体 102。在上述的配置方式之下，当电子装置1的键盘模块108受力或是第一壳体100受力而使主机10的第一壳体100朝向第二壳体102变形时，风扇模块104即可分别以位于两侧边的第一锁固部104g与第二锁固部104h支撑于第一壳体100与第二壳体102之间。随着产品设计的不同，第一锁固部104g与第二锁固部104h也可支撑在第一壳体100与主机板112之间或是第二壳体102与主机板112之间。换言之，当电子装置1的键盘模块108 受力而使主机10的第一壳体100朝向第二壳体102变形时，变形的第一壳体100并不会直接压迫到风扇模块104的风扇壳体10 表面而使风扇壳体10 与其内的扇叶104f产生不预期的摩擦情况，进而可有效地达到减少风扇模块104产生噪音的目的。此外，风扇模块104的风扇壳体10 还进一步包含有上第一风扇进风口 l(Mc以及第二风扇进风口 104d。风扇壳体10 的第一风扇进风口 l(Mc与第二风扇进风口 104d 分别毗邻主机10的第一壳体100与第二壳体102。当风扇模块104的扇叶104f伴随旋转轴l(Me旋转时，可将主机10中的空气经由第一风扇进风口 l(Mc与第二风扇进风口 104d吸入风扇模块104中。由于风扇模块104倾斜地固定于主机10中，因此第一风扇进风口 l(Mc 相对第一壳体100之间的距离以及第二风扇进风口 104d相对第二壳体102之间的距离即可增加，进而可有效地达到增加风扇模块104运转时的进气量的目的。如图2A以及图2B所示，本实施例的电子装置1还进一步包含有主机板112以及散热模块106。电子装置1的主机板112固定于主机10中，其中主机板112包含有至少一热源112a。电子装置1的散热模块106设置于主机10中并位于风扇模块104的风扇出风口 104b与第一壳体出风口 10 之间，其中风扇模块104所产生的气流2从风扇出风口 104b 通过散热模块106而由第一壳体出风口 10 排出。进一步来说，于本实施方式中，电子装置1的散热模块106可进一步包含有散热鳍片组106a以及热管106b。散热模块106的散热鳍片组106a位于风扇模块104的风扇出风口 104b与第一壳体出风口 10 之间，其中经产生的气流2通过散热鳍片组106a而由第一壳体出风口 10 排出。散热模块106的热管 106b热性连接主机板112的热源11 并串接散热鳍片组106a，藉此即可将热源11 产生的热传导至散热鳍片组106a，并通过风扇模块104产生的气流2进行散热。随着产品设计的不同，位于第二壳体102的底部的部分第一壳体出风口 10 位于散热鳍片组106a的底部，因此部分第一壳体出风口 10 也可位于散热模块106的底部。此外，由于风扇模块104倾斜地固定于主机10中，并且热管106b串接于散热鳍片组106a的顶部，因此散热模块106的热管106b的位置会偏离风扇模块104的风扇出风口 104b。换言之，散热模块106的热管106b的位置并不会正对风扇模块104的风扇出风口 104b。因此，风扇模块104由风扇出风口 104b吹出的气流2在通过散热鳍片组106a而由第一壳体出风口 10 排出的过程中，并不会受到热管106b的阻碍，进而可减少风扇模块 104的风扇出风口 104b与第一壳体出风口 10 之间的流阻。如图2A以及图2B所示，本实施例的电子装置1可进一步包含有至少一第二壳体出风口 102b。第二壳体出风口 102b位于第二壳体102底部并邻近风扇模块104的风扇出风口 104b。由于风扇模块104倾斜地设置于主机10中，因此尽管第二壳体出风口 102b设置于第二壳体102的底部，风扇模块104所产生的气流2还是会有一部分够从第二壳体出风口 102b排出。因此，风扇模块104所产生的气流2包含有第一分流20与第二分流22， 其中第一分流20由第一壳体出风口 10 排出，第二分流22由第二壳体出风口 102b排出。 由于第一分流20经过散热模块106后由第一壳体100出风口 10 排出而第二分流22则由风扇出风口 104b排出后未经过散热模块106而直接由第二壳体出风口 102b排出，因此第二分流22的温度将低于第一分流20。于本实施方式中，第二壳体出风口 102b的位置较第一壳体出风口 10 远离电子装置1的侧壁110。当电子装置1放置于平面3时，第二壳体102与平面3之间具有间隙G。因此，由该第二壳体出风口 102b排出的第二分流22将会沿着第二壳体102的底部与平面3之间的间隙G朝向第二壳体102的边缘流动，进而于第二壳体出风口 102b的周边(特别是第二壳体出风口 102b的周边远离侧壁110的一侧)产生低压区4而带动间隙G中的空气流动。藉此，当电子装置1放置于平面3时，第二分流22 于低压区4所产生的低压即可有效地将滞留于第二壳体102的下方的热排出第二壳体102 之外，并将较低温的空气从环境中吸入第二壳体102的下方，进而可改善电子装置1的第二壳体102与平面3之间的空气难以流通的情况。由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明的电子装置主要是通过将内部的风扇模块倾斜地设置，进而改善电子装置的主机壳体的压力测试结果， 并可于主机壳体受到外力挤压时有效地减少风扇模块所产生的噪音。另外，倾斜设置的风扇模块将可增加风扇模块运转时的进风量以提高电子装置的散热效率。再者，通过将风扇模块倾斜地设置于主机壳体内，壳体出风口即可设置于主机壳体的第二壳体底部与侧壁之间的交界处以降低主机壳体内的温度。除此之外，通过上述概念，本发明的电子装置即可尽量达到第二壳体的底部无孔洞的设计。当然，本发明亦可于第二壳体增设另一壳体出风口， 并通过气流于另一壳体出风口处所产生的低压有效地将滞留于第二壳体的下方的热排出第二壳体之外。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当根据权利要求所界定的内容为准。
权利要求
1.一种电子装置，其特征在于，包含一主机，包含一第一壳体与一第二壳体，其中该第二壳体包含一第一壳体出风口，且该第一壳体出风口位于该第二壳体的边缘；一风扇模块，包含一风扇出风口，其中该风扇模块倾斜地设置于该主机中，致使该风扇出风口朝向该第一壳体出风口 ；以及一散热模块，包含一散热鳍片组，并设置于该风扇出风口与该第一壳体出风口之间，其中部分该第一壳体出风口位于该散热鳍片组的底部，以使该风扇模块所产生的部分气流从该风扇出风口通过该散热模块而由该部分该第一壳体出风口排出。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该风扇模块进一步包含一风扇壳体以及枢接于该风扇壳体中的一旋转轴，该风扇出风口位于该风扇壳体上，该旋转轴的轴向与该第二壳体的法线方向之间具有一夹角，其中该夹角约为1°至45°。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该风扇模块进一步包含一第一锁固部以及一第二锁固部，分别设置于该风扇壳体的侧边，当该风扇模块固定于该主机中时，风扇模块经由该第一锁固部平行地锁固至该第一壳体，并经由该第二锁固部平行地锁固至该第二壳体。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，进一步包含一键盘模块，设置于该第一壳体，其中当该键盘模块受力而使该第一壳体朝向该第二壳体变形时，该风扇模块分别以该第一锁固部与该第二锁固部支撑于该第一壳体与该第二壳体之间。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，当该第一壳体受力而朝向该第二壳体变形时，该风扇模块分别以该第一锁固部与该第二锁固部支撑于该第一壳体与一主机板之间。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，当该第一壳体受力而朝向该第二壳体变形时，该风扇模块分别以该第一锁固部与该第二锁固部支撑于该第二壳体与一主机板之间。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一壳体出风口由该第二壳体的侧壁延伸至该第二壳体的底部。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，进一步包含一显示模块，枢接至该主机，可相对该主机旋转于一盖合位置与一最大展开位置之间，其中该显示模块与该主机利用一下沉式铰炼相互连接。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包含一主机板，固定于该主机中，该主机板包含一热源，该散热模块进一步包含一热管，热性连接该热源并串接该散热鳍片组，用以将该热源产生的热传导至该散热鳍片组。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包含一第二壳体出风口，且该第二壳体出风口位于该第二壳体的底部并邻近该风扇出风口，其中该风扇模块产生的气流包含一第一分流与一第二分流且该第一分流由该第一壳体出风口排出，该第二分流由该第二壳体出风口排出。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，由该第一壳体出风口排出的该第一分流的温度高于由该第二壳体出风口排出的该第二分流的温度。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，当该电子装置放置于一平面时，该第二壳体与该平面之间具有一间隙，由该第二壳体出风口排出的该第二分流沿该间隙朝向该第二壳体的边缘流动，进而于该第二壳体出风口的周边产生一低压区而带动该间隙中的空气流动。
全文摘要
一种电子装置包含主机、风扇模块及散热模块。主机包含第一壳体、第二壳体以及位于第二壳体的边缘的第一壳体出风口。风扇模块包含风扇出风口。风扇模块倾斜地设置于主机中，致使风扇出风口朝向第一壳体出风口。散热模块设置于风扇出风口与第一壳体出风口之间，且部分第一壳体出风口位于散热模块的底部。风扇模块所产生的气流从风扇出风口通过散热模块而由第一壳体出风口排出。
文档编号G06F1/20GK102573409SQ20111034263
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月27日 优先权日2010年11月8日
发明者吴昌远, 许毅峰 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司