专利名称：双界面卡的制作方法以及双界面卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及智能卡造技术领域，尤其涉及一种双界面卡的制作方法以及双界面卡。
背景技术：
目前，随着科技的发展，智能卡已经普遍应用到各个领域中。智能卡主要包括接触式智能卡、非接触式智能卡以及双界面卡；双界面卡是指同时具备接触式智能卡和非接触式智能卡两种功能的智能卡，双界面卡以其功能全面的特点，越来越受到人们的青睐。双界面卡的结构如图1所示，其中包括上层PVC板11，中间层12以及下层PVC板13 ；其中，上、下层PVC板通过层压操作，分别压在中间层12上下两面，用于保护中间层12 ；中间层12结构如图2所示，其中包括卡基21，卡基21内的线圈层22、以及智能卡模块；智能卡模块包括载带23以及芯片25 ；载带23用于承载芯片25，载带23中包括2个接触点24 ；芯片25中包含8个管脚，分别是Cl、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8，其中C4、C8为非接触点分别与载带的2个接触点接触；线圈层22是由带有导电功能的金属丝绕制而成，用于感应磁场变化，并根据磁场的变化产生感应电压，产生的感应电压通过2个接触点、C4、C8管脚传递给芯片，可驱动芯片进行数据交换操作。在现有技术中双界面卡的中间层的主要制作方式如下使用绕线工艺，制作出作为天线的线圈层，在线圈层的上下两侧分别设置上层材料和下层材料，通过层压操作将上层材料、下层材料和线圈层压在一起形成卡基；通过铣槽操作使线圈层的金属线的两端全部裸露出来；通过人工挑线的方式挑出金属线的两端；将这两端分别焊接在载带的接触点上；通过打基线操作将2个接触点分别与C4、C8管脚接通，此时可完成中间层的制作。本发明人发现，现有技术中通过人工挑线的方式挑出金属线的两端会浪费大量的人力物力，增加了由于人为挑线操作破坏金属线的可能性，因此，降低了生产双界面卡的生产效率，增加了产生废卡的可能性。
发明内容
本发明实施例提供一种双界面卡的制作方法，用于提高双界面卡的生产效率。一种双界面卡的制作方法，所述双界面卡上设置有双界面卡模块；所述双界面卡模块上设置有两个天线连接点，所述方法包括制作所述双界面卡所需的天线，所述天线的两端各有一个金属连接点；在所述天线的上部和下部分别设置上层材料和下层材料，采用层压工艺制作卡基；在所述卡基的对应位置铣槽，形成容纳所述双界面卡模块的凹槽，并使所述金属连接点露出；将所述双界面卡模块封装到所述凹槽中，使天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。一种双界面卡，所述双界面卡上设置有双界面卡模块；所述双界面卡模块上设置有两个天线连接点，所述双界面卡还包括天线，所述天线的两端各有一个金属连接点；天线连接点分别与金属连接点接触；卡基，包括所述天线、上层材料和下层材料；所述上层材料和下层材料分别设置于所述天线的上部和下部；凹槽，设置于所述卡基上的铣槽位置，用于容纳所述双界面卡模块；且在凹槽内露出所述金属连接点；所述双界面卡模块上的天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。可见，采用本发明实施例提供的方法，使天线的两端各有一个金属连接点；并且在铣槽工艺后使金属连接点露出，在将双界面卡模块封装到所述凹槽中时，可直接使双界面卡上的天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。可见，该方法省去了人工挑线的操作，降低了因为人为失误而产生的双界面卡废卡率，提高了双界面卡的生产效率。
图1为现有技术中双界面卡的结构示意图；图2为现有技术中双界面卡中中间层的结构示意图；图3为本发明实施例提供的一种双界面卡制作方法流程示意图；图4为本发明实施例提供的一种双界面卡的制作方法的具体流程示意图；图5为本发明实施例中使用的印刷电路制作过程中制作出多个天线的卡基的结构示意图；图6为本发明实施例提供的一种双界面卡的结构示意图。
具体实施例方式本发明实施例提供一种双界面卡的制作方法，采用该方法，使天线的两端各有一个金属连接点；并且在铣槽工艺后使金属连接点露出，在将双界面卡模块封装到所述凹槽中时，可直接使双界面卡上的天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。可见，该方法省去了人工挑线的操作，降低了因为人为失误而产生的双界面卡废卡率，提高了双界面卡的生产效率。如图3所示，本发明实施例提供的双界面卡的制作方法如下步骤31，制作所述双界面卡所需的天线；所述天线的两端各有一个金属连接点；步骤32，在所述天线的上部和下部分别设置上层材料和下层材料，采用层压工艺制作卡基；步骤33，在所述卡基的对应位置铣槽，形成容纳所述双界面卡模块的凹槽，并使所述金属连接点露出；步骤34，将所述双界面卡模块封装到所述凹槽中，使天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。具体的，制作所述双界面卡所需的天线，具体为 采用印刷电路板工艺，在天线基材上一次制作出所述天线的线圈和所述金属连接点；或者，在天线基材上为每个天线设置两个金属连接点，以其中一个金属连接点为起点，另一个为终点，采用绕线工艺制作所述天线的线圈，并将所述线圈的两端分别和所述两个金属连接点固定连接；或者，在天线基材上采用绕线工艺制作所述天线的线圈，在所述线圈的两端分别设置金属连接点，使所述线圈的两端与所述金属连接点电连接，并将所述金属连接点固定在所述天线基材上。具体的，当一次制作多个所述双界面卡所需的天线时，在所述采用层压工艺制作卡基之后还包括从所述卡基上切割出每一个符合IS07816标准的卡基。具体的，在制作卡基之前还包括对所述金属连接点进行电镀操作，使所述金属连接点占据预设面积、具有预设厚度。具体的，在所述将所述双界面卡模块封装到所述凹槽中之前，还包括在所述金属连接点上铺设导电胶；或者，在所述天线连接点上铺设导电胶；或者，在所述天线连接点上和所述金属连接点上都铺设导电胶。本发明实施例提供一种双界面卡的制作方法，所述双界面卡包括双界面卡模块，双界面卡模块包括载带和芯片，在载带上设置有两个天线连接点，即载带上的接触点，如图4所示，具体制作步骤如下步骤41，制作所述双界面卡所需的天线，所述天线的两端各有一个金属连接点；本步骤可按如下方法中的一种制作天线第一种，采用印刷电路板工艺，可在天线基材上一次制作出所述天线的线圈和所述金属连接点；第二种，在天线基材上为每个天线设置两个金属连接点，以其中一个金属连接点为起点，另一个为终点，采用绕线工艺制作所述天线的线圈，并将所述线圈的两端分别和所述两个金属连接点固定连接；第三种，在天线基材上采用绕线工艺制作所述天线的线圈，在所述线圈的两端分别设置金属连接点，使所述线圈的两端与所述金属连接点电连接，并将所述金属连接点固定在所述天线基材上。较佳的，金属连接点的位置和IS07816规范中关于卡的芯片的位置对应；本步骤中需要使金属连接点分别对应一个接触点，即天线连接点，可参见图2 ；本步骤中制作金属连接点的方法可包括以下两种第一种，分别对所述天线的两端进行加成电镀操作，分别形成占据一定面积、一定高度金属连接点。第二种，所述天线的两端分别连接一个金属薄片，分别对金属薄片进行加成电镀操作，分别形成占据一定面积、一定高度金属连接点。较佳的，该厚度的取值小于等于0. 25mm ；步骤42，在所述天线的上部和下部分别设置上层材料和下层材料，采用层压工艺制作卡基；
步骤43，对卡基进行切割操作；本步骤中，当使用第一种印刷电路板的方法制作天线时，当一次制作多个所述双界面卡所需的天线51时，从所述卡基52上切割出每一个符合IS07816标准的单个卡基53。如图5所示如果一次只是在在天线基材上制作一个天线，则可省略该步骤；如果一次在基板上制作多个天线时，需要进行该步骤；步骤44，在金属连接点附近的位置设置出铣槽位置标记；具体的，本步骤也可在步骤43之前进行；步骤45，在所述卡基上、铣槽位置标记的对应位置进行铣槽操作；形成容纳所述双界面卡模块的凹槽，并使所述金属连接点露出；步骤46，涂抹导电胶；本步骤可选择以下方法中的一种第一种，在所述金属连接点上铺设导电胶；第二种，在所述天线连接点上铺设导电胶；第三种，在所述天线连接点上和所述金属连接点上都铺设导电胶。步骤47，将所述双界面卡模块封装到所述凹槽中，使天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。本步骤中，将所述双界面卡模块封装到所述凹槽中具体包括以下两种方法第一种，向所述凹槽内铺设同向导电胶，通过热压操作使所述双界面卡模块粘贴在所述凹槽内。第二种，在所述双界面卡模块的背面粘贴异向导电胶，通过热压操作使所述双界面卡模块粘贴在所述凹槽内。较佳的，本步骤中无论是铺设同向导电胶还是粘贴异向导电胶，都可节省大量的人力物力，提高双界面卡的生产效率；步骤48，通过打基线操作，将芯片上的C4、C8点分别与两个载带上的接触点压紧，即可进行导电操作；步骤49，通过层压操作，将上、下两层PVC板分别压在完成步骤48后得到的双界面卡的上下两面。如图6所示，本发明实施例提供另一种双界面卡，所述双界面卡上设置有双界面卡模块61 ；所述双界面卡模块61上设置有两个天线连接点65，所述双界面卡还包括天线，所述天线的两端各有一个金属连接点67 ；天线连接点65分别与金属连接点67接触；卡基，包括所述天线、上层材料62和下层材料63，采用层压工艺制作得到；所述上层材料62和下层材料63分别设置于所述天线的上部和下部；凹槽68，设置于所述卡基上的铣槽位置，用于容纳所述双界面卡模块61 ；且在凹槽68内露出所述金属连接点67 ；所述双界面卡模块61上的天线连接点65分别与金属连接点67接触，实现电连接。所述天线和所述金属连接点67设置于天线基材上；所述天线还包括线圈64 ；
所述线圈64的两端与所述金属连接点67电连接。所述天线通过印刷电路板工艺一次得到。所述金属连接点67占据预设面积、具有预设厚度。在所述金属连接点67与所述天线连接点65之间铺设有导电胶66。所述双界面卡的上下两侧还包括保护双界面卡的PVC板69。综上所述，有益效果采用本发明实施例提供的方法，使天线的两端各有一个占据一定面积、一定高度的金属连接点；并且在铣槽工艺后使金属连接点露出，在将双界面卡模块封装到所述凹槽中时，可直接使双界面卡上的使天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。可见，该方法省去了人工挑线的操作，降低了因为人为失误而产生的双界面卡废卡率，提高了双界面卡的生产效率；较佳的，无论是铺设同向导电胶还是粘贴异向导电胶，都可节省大量的人力物力，提高双界面卡的生产效率。本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种双界面卡的制作方法，所述双界面卡上设置有双界面卡模块；所述双界面卡模块上设置有两个天线连接点，其特征在于，所述方法包括制作所述双界面卡所需的天线，所述天线的两端各有一个金属连接点；在所述天线的上部和下部分别设置上层材料和下层材料，采用层压工艺制作卡基；在所述卡基的对应位置铣槽，形成容纳所述双界面卡模块的凹槽，并使所述金属连接点露出；将所述双界面卡模块封装到所述凹槽中，使天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，制作所述双界面卡所需的天线，具体为采用印刷电路板工艺，在天线基材上一次制作出所述天线的线圈和所述金属连接点；或者，在天线基材上为每个天线设置两个金属连接点，以其中一个金属连接点为起点，另一个为终点，采用绕线工艺制作所述天线的线圈，并将所述线圈的两端分别和所述两个金属连接点固定连接；或者，在天线基材上采用绕线工艺制作所述天线的线圈，在所述线圈的两端分别设置金属连接点，使所述线圈的两端与所述金属连接点电连接，并将所述金属连接点固定在所述天线基材上。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，当一次制作多个所述双界面卡所需的天线时，在所述采用层压工艺制作卡基之后还包括从所述卡基上切割出每一个符合IS07816标准的卡基。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在制作卡基之前还包括对所述金属连接点进行电镀操作，使所述金属连接点占据预设面积、具有预设厚度。
5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述将所述双界面卡模块封装到所述凹槽中之前，还包括在所述金属连接点上铺设导电胶；或者，在所述天线连接点上铺设导电胶；或者，在所述天线连接点上和所述金属连接点上都铺设导电胶。
6.一种双界面卡，所述双界面卡上设置有双界面卡模块；所述双界面卡模块上设置有两个天线连接点，其特征在于，所述双界面卡还包括天线，所述天线的两端各有一个金属连接点；天线连接点分别与金属连接点接触；卡基，包括所述天线、上层材料和下层材料，采用层压工艺制作得到；所述上层材料和下层材料分别设置于所述天线的上部和下部；凹槽，设置于所述卡基上的铣槽位置，用于容纳所述双界面卡模块；且在凹槽内露出所述金属连接点；所述双界面卡模块上的天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。
7.如权利要求6所述的双界面卡，其特征在于，所述天线和所述金属连接点设置于天线基材上，所述天线还包括线圈，所述线圈的两端与所述金属连接点电连接。
8.如权利要求6所述的双界面卡，其特征在于，所述天线通过印刷电路板工艺一次得到。
9.如权利要求6至8任一所述的双界面卡，其特征在于，所述金属连接点占据预设面积、具有预设厚度。
10.如权利要求6至8任一所述的双界面卡，其特征在于，在所述金属连接点与所述天线连接点之间铺设有导电胶。
全文摘要
本发明实施例提供一种双界面卡的制作方法以及双界面卡，用于提高双界面卡的生产效率。所述方法包括制作所述双界面卡所需的天线；所述天线的两端各有一个金属连接点；在所述天线的上部和下部分别设置上层材料和下层材料，采用层压工艺制作卡基；在所述卡基的对应位置铣槽，形成容纳所述双界面卡模块的凹槽，并使所述金属连接点露出；将所述双界面卡模块封装到所述凹槽中，使天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。可见采用本发明实施例提供的方法，可提高双界面卡的生产效率。
文档编号G06K19/067GK102567766SQ20111041446
公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月13日 优先权日2011年12月13日
发明者王晓虎 申请人:北京握奇数据系统有限公司