专利名称：防凝露半导体制冷cpu控温器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种对电脑CPU降温、控温的装置，具体是涉及一种防凝露半导体制冷CPU控温器。
背景技术：
计算机中，CPU是最核心的部件，其温度的高低将直接影响到运算速度和运算能力，CPU温度越高运算速度越慢。当温度超出CPU承受极限时，出于自我保护目的，CPU将停止工作。因此，为了控制CPU的温度不因运算过程中产生热量而升高，就必须有效方式对 CPU进行散热和控制温度。目前对CPU的散热方式大体有以下几种方式风扇加铝型材散热器式、热管式散热器以及水循环式散热器，但是各种散热方式均存在一些不同程度的缺陷。风扇加铝型材散热器式，铝型材散热器紧贴在CPU上，铝型材散热器吸收CPU产生的热量，再由风扇对铝型材散热器强制风冷，将CPU的热量散失在环境中。该种散热方式虽然成本较低，但是散热效果一般。热管式散热器和水循环式散热器，虽然对CPU的控温效果有所提高，但是，由于造价高、安装条件苛刻和漏水易酿成事故等原因难以得到推广。随着半导体制冷技术的发展，有人将半导体制冷片设计在CPU控温系统中，利用半导体制冷片的“冷面”直接吸收CPU产生的热量，热量传递至半导体的“热面”，再通过其他散热方式将热量散发出去。这种散热设计，出现“凝露”的现象将无法避免。由于半导体制冷片的强制冷效果，当CPU的温度下降至所处环境的露点温度以下时，半导体制冷片的 “冷面”、CPU的侧面都将产生凝露。凝露产生的水珠会使元器件引脚间发生短路，酿成事故。 因此，即便制冷效果好，该技术仍然无法推广应用。
实用新型内容为解决现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种可以迅速降温，并且防凝露的半导体制冷CPU控温器。本实用新型为解决技术问题所采用的技术方案为防凝露半导体制冷CPU控温器，在CPU外部设置制冷系统。所述制冷系统包括导热板、半导体制冷片、散热器和风扇，所述导热板通过螺钉与 CPU固定，所述半导体制冷片通过导热胶与导热板连接，所述散热器通过导热胶与半导体制冷片连接，所述风扇通过螺钉与散热器固定。所述导热板设置有负温度系数热敏电阻安装孔。本实用新型防凝露半导体制冷CPU控温器，通过设置导热板和半导体制冷片，可以快速的将CPU的温度降低。另外，在防凝露温控线路的控制下，避免了凝露现象的出现， 从而防止因发生短路所酿成事故的发生。
图1为本实用新型防凝露半导体制冷CPU控温器的结构示意图。图2为本实用新型防凝露半导体制冷CPU控温器的防凝露温控电路图。图1中，1-导热板，2-半导体制冷片，3-散热器，4-风扇，5-负温度系数热敏电阻安装孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，
以下结合附图对实用新型作进一步的说明。如图1所示，防凝露半导体制冷CPU控温器，在CPU外部设置制冷系统。制冷系统包括导热板1、半导体制冷片2、散热器3和风扇4，导热板1通过螺钉与CPU固定，半导体制冷片2通过导热胶与导热板1连接，散热器3通过导热胶与半导体制冷片2连接，风扇4通过螺钉与散热器3固定。另外，导热板1设有负温度系数热敏电阻安装孔5，负温度系数热敏电阻通过导热胶固定。图2示出了防凝露温控电路图，NTCl和NTC2为负温度系数热敏电阻，NTCl用来感应环境温度，可以放置在机箱中的任何位置；NTC2用来感应导热板和CPU的温度，通过导热胶安装在导热板上。R1、R2、R3为固定电阻，其中Rl和R2为分压电阻且阻值相等，R3的阻值等于NTC2 设定温度区间阻值变化量。IC为比较器集成电路，J为直流继电器线包，J-K为直流继电器J的常开触点，TEC 为半导体制冷片。防凝露温控线路的工作原理为当CPU开始工作时，安装在机箱上感应环境温度的NTCl的阻值和安装在导热板上感应CPU温度的NTC2的阻值相等，此时比较器集成电路IC(+)的电压低于㈠的电压，比较器集成电路IC输出低电压，继电器线包J不吸合，J-K不闭合，半导体制冷片处于停止工作的状态。随着CPU和导热板的温度逐步升高，当升高到设定温度时NTC2阻值减小量大于R3 的值，这时比较器集成电路IC(+)的电压高于(-)的电压，比较器集成电路IC输出高电压， 继电器线包J吸合，J-K闭合，半导体制冷片开始工作，从而降低CPU的温度。当CPU的温度降到设定温度以下时，比较器集成电路IC⑴的电压低于㈠的电压，比较器集成电路IC输出低电压，继电器线包J释放，J-K常闭触点开启，半导体制冷片停止工作。本实用新型，通过防凝露温控线路的控制，半导体制冷片的制冷作用可以使CPU 的温度降低。同时，控制最低温度在环境的露点以上，从而实现防凝露、控温两重功能。
权利要求1.防凝露半导体制冷CPU控温器，在CPU外部设置制冷系统，其特征在于，所述制冷系统包括导热板、半导体制冷片、散热器和风扇，所述导热板通过螺钉与CPU固定，所述半导体制冷片通过导热胶与导热板连接，所述散热器通过导热胶与半导体制冷片连接，所述风扇通过螺钉与散热器固定。
2.根据权利要求1所述的防凝露半导体制冷CPU控温器，其特征在于，所述导热板设置有负温度系数热敏电阻安装孔。
专利摘要本实用新型涉及一种对电脑CPU降温、控温的装置，具体是涉及一种防凝露半导体制冷CPU控温器。在CPU外部设置包括导热板、半导体制冷片、散热器和风扇的制冷系统，导热板通过螺钉与CPU固定，半导体制冷片通过导热胶与导热板连接，散热器通过导热胶与半导体制冷片连接，风扇通过螺钉与散热器固定，导热板设置有负温度系数热敏电阻安装孔。本实用新型防凝露半导体制冷CPU控温器，通过设置导热板和半导体制冷片，可以快速的将CPU的温度降低。另外，在防凝露温控线路的控制下，避免了凝露现象的出现，从而防止因发生短路所酿成事故的发生。
文档编号G06F1/20GK201975384SQ201120062510
公开日2011年9月14日 申请日期2011年3月11日 优先权日2011年3月11日
发明者蔡顺富 申请人:安徽省黔奇电子有限公司