专利名称：用于移动计算装置和壳的改进热辐射的设备和系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及用于移动计算装置和壳的改进热辐射的设备和系统。
背景技术：
现代计算系统的性能和能力在近年来已快 速増加。今天的许多计算系统包括ー个或多个处理器、存储器、无线连接性和其它热生成组件。在计算系统不断减小尺寸的同吋，现代计算系统中能力和组件的数量和类型继续在增加，这经常导致热生成増加。另外，现在移动计算系统经常用作随身携帯(on-the-go)装置，并且这些系统能够非常昂贵。由干与装置相关联的増加移动性和使用情形，用户经常依赖外部壳(case)保护其宝贵的装置。结果，合乎需要的是为移动计算装置増加散热和提供保护。因此，对于使用移动计算装置壳而増加热辐射的技术存在相当大的需要。
实用新型内容本实用新型提供一种用于移动计算装置的壳，包括第一部分，布置成接纳所述移动计算装置；热传导耦合，布置成将所述壳可移除地耦合到所述移动计算装置的一个或多个内部热生成组件；以及第二部分，耦合到所述第一部分并热耦合到所述热传导耦合，所述第二部分包括布置成从所述ー个或多个热生成组件辐射热能的ー种或多种热传导材料。本实用新型还提供一种系统，包括壳，可移除地耦合到移动计算装置和所述移动计算装置的ー个或多个热生成组件，所述壳具有布置成接纳和紧固所述移动计算装置的第一部分和使用热传导耦合而耦合到所述移动计算装置的第二部分，所述第二部分布置成从所述热生成组件的ー个或多个散热。本实用新型还提供一种计算装置，包括数字显示器；ー个或多个热生成组件；以及热传导売，通过热传导耦合可移除地热耦合到所述热生成组件的ー个或多个，所述热传导耦合和所述热传导壳布置成从所述热生成组件的ー个或多个散热。
图IA示出第一系统的ー个实施例。图IB示出第二系统的ー个实施例。图IC示出第三系统的ー个实施例。图2示出第四系统的ー个实施例。图3示出第五系统的ー个实施例。图4示出第六系统的ー个实施例。
具体实施方式
实施例一般涉及设计成增加移动计算装置的热辐射的技术。各种实施例提供包括用于移动计算装置的壳的系统和设备，所述壳包括第一部分，布置成接纳移动计算装置；热传导耦合，布置成将壳可移除地耦合到移动计算装置的ー个或多个内部热生成组件；以及第二部分，热耦合到第一部分和热传导耦合，第二部分包括布置成将热能辐射离开所述ー个或多个热生成组件的ー种或多种热传导材料。其它实施例被描述和要求权利。随着时间的过去向使用减小尺寸和成本的移动计算装置的进展，对于设计成移除或降低移动计算装置平台中生成的热的组件所可用的空间正变得越来越有限。例如平板计算机、手持式计算装置和智能电话的现代移动计算装置要求高效的冷却元件以防止关键系统组件的过热，并且也降低转移到通常与用户的皮肤接触的装置封装体(enclosure)的热。目前，许多移动计算装置包括散热器或其它冷却机制，其包括装置的内部组件。随着用于组件的空间减少和不断増加的处理元件和组件产生的热一直在増加，这些内部组件正变得越来越无效。另外，在台式和手持式外形规格(form factor)中使用例如风扇或吹风机的主动冷却组件经常是不实际的。这些组件要求更小的移动计算装置平台中通常不可提供的空间，并且它们另外造成不合需要的噪声和震动。随着现代移动计算装置不断増加的成本和移动使用，用户经常依赖外部装置来用 于保护。壳、套和其它覆盖经常用于提供额外保护，但当前这些装置只提供机械保护。通过将具有热辐射能力的外部壳或覆盖热耦合到移动计算装置，可在被动方式中散发增加的热，同时可实现另外的外部保护。其它实施例被描述和要求权利。实施例可包括ー个或多个元件。元件可包括布置成执行某些操作的任何结构。按照对性能约束或设计參数的给定集合的期望，每个元件可实现为硬件、软件或其任何组合。虽然实施例可通过示例、以某些布置中的特定元件进行描述，但实施例可在备选布置中包括元件的其它组合。值得注意的是，对“一个实施例”或“ー实施例”的引用指结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在至少ー个实施例中。在说明书中各种位置出现的“在ー个实施例”或“在ー实施例中”短语不一定全部指相同实施例。图IA示出移动计算装置和壳系统100的一个实施例的框图。在各种实施例中，移动计算装置和壳系统100可包括多个节点、元件或组件。节点、元件或组件通常可包括移动计算装置和壳系统100中的任何物理或逻辑实体，并且可按照对性能约束或设计參数的给定集合的期望，实现为硬件、软件或其任何组合。虽然图IA可通过示例显示有限数量的节点、元件和组件，但能领会到，更多或更少的节点、元件或组件可用于给定实现。在各种实施例中，移动计算装置和壳系统100可包括组合移动计算装置102和壳110。在一些实施例中，移动计算装置102可包括平板计算机、手持式计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、组合蜂窝电话/PDA、智能电话、膝上型计算机、超膝上型计算机、便携式计算机、个人计算机(PC)、笔记本PC、寻呼机、消息传递装置、媒体播放器、数字音乐播放器或其它适合的移动计算装置。各种实施例包括对平板计算机、手持式计算机或智能电话的引用。实施例在此上下文中并不受限制。移动计算装置102可包括操作以形成有线通信系统、无线通信系统或两者的组合的部分的装置。例如，移动计算装置102可包括布置成通过ー个或多个类型的有线通信链路来传递信息的ー个或多个节点。有线通信链路的示例可无限制地包括导线、电缆、总线、印刷电路板(PCB)、以太网连接、对等(P2P)连接、背板、交换构造(fabric)、半导体材料、双绞线、同轴电缆、光纤连接等等。移动计算装置102还可包括布置成通过ー个或多个类型的无线通信链路来传递信息的ー个或多个节点。无线通信链路的示例可无限制地包括无线电信道、红外信道、射频(RF)信道、无线保真(WiFi)信道、RF频谱的部分和/或ー个或多个许可的或免许可的频带。移动计算装置102可根据如标准组织发布的一个或多个标准来传递信息。例如，在一个实施例中，包括通信系统100的部分的各种装置可布置成根据802. 11标准、WiGigAlliance 规范、WirelessHD 规范、标准或变型(例如 WirelessHD，LLC 于 2007 年 12 月I日发布的WirelessHD Specification,修订版I. 0d7及其后续(总称为“WirelessHD规范”))的ー个或多个来操作，或者根据其它标准组织发布的任何其它无线标准来操作，例如国际电信联盟(ITU)、国际标准化组织(ISO)、国际电エ委员会(IEC)、电气和电子工程师协会(信息IEEE)、因特网任务工程组(IETF)等等。例如，在各种实施例中，移动计算装置100可根据根据以下标准来传递信息用于无线局域网(WLAN)的ー个或多个IEEE 802. 11标准，例如信息 IEEE 802. 11 标准(1999版本，Information Technology Telecommunicationsand Imormation Exchange Between bystems-Local and Metropolitan AreaNetworks-Specific Requirements, Part 11WLAN Medium Access Control(MAC)and Physical (PHY)Layer Specifications)、其后续及对其的补充(例如，802. lla、b、g/h、j、n、VHT SG及变型)；IEEE 802. 15. 3和变型；用于WMAN的 IEEE 802. 16标准，包括IEEE 802. 16标准，例如 802. 16-2004,802. 16. 2-2004,802. 16e_2005、802· 16f 及变型；WGA (WiGig)后续及变型；欧洲计算机制造商协会(ECMA) TG20后续及变型；以及其它无线连网标准。实施例在此上下文中并不受限制。移动计算装置102可根据ー个或多个协议来传递、管理或处理信息。协议可包括用于管理节点之间通信的预定义规则或指令的集合。例如，在各种实施例中，通信系统100可采用ー个或多个协议，例如波束形成协议、媒体接入控制(MAC)协议、物理层会聚协议(PLCP)、简单网络管理协议(SNMP)、异步传输模式(ATM)协议、帧中继协议、系统网络架构(SNA)协议、传输控制协议(TCP)、因特网协议(IP),TCP/IP,X. 25、超文本传输协议(HTTP)、用户数据报协议(UDP)、基于竞争的时期(CBP)协议、分布式基于竞争的时期(CBP)协议等等。在各种实施例中，通信系统100还可布置成根据用于媒体处理的标准和/或协议进行操作。实施例在此上下文中并不受限制。在一些实施例中，移动计算装置102可包括或关联于网络和多个其它节点。在各种实施例中，节点可实现为各种类型的无线或移动计算装置。无线装置的示例可无限制地包括IEEE 802. 15. 3微微网控制器(PNC)、控制器、IEEE 802. 11PCP、协调器、站、订户站、基站、无线接入点(AP)、无线客户端装置、无线站(STA)、膝上型计算机、ultra膝上型计算机、便携式计算机、个人计算机(PC)、笔记本PC、平板计算机、手持式计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、组合蜂窝电话/PDA、智能电话、寻呼机、消息传递装置、媒体播放器、数字音乐播放器、机顶盒(STB)、电器、工作站、用户终端、移动单元、消费者电子器件、电视、数字电视、高清晰电视、电视接收器、高清晰电视接收器等等。在一些实施例中，移动计算装置102可包括用于无线通信的一个或多个无线接ロ和/或组件，例如ー个或多个传送器、接收器、收发器、芯片组、放大器、滤波器、控制逻辑、网络接ロ卡(NIC)、天线、天线阵列、模块等等。常规天线的示例可无限制地包括内部天线、全向天线、单极天线、偶极天线、端馈天线、圆极化天线、微带天线、分集天线、双重特性天线(dual antenna)、天线阵列等等。在各种实施例中，移动计算装置102可包括或形成无线网络的部分。在一些实施例中，无线网络可包括或者实现为各种类型的无线网络和相关联协议，其适用于WPAN、无线局域网(WLAN)、无线城域网、无线广域网(WffAN)、宽带无线接入(BWA)网络、无线电网络、电视网络、例如直接广播卫星(DBS)网络的卫星网络、长期演进(LTE)网络和/或布置成根据所述实施例来操作的任何其它无线通信网络。虽然实施例在此上下文中不受限制，但移动计算装置102在一些实施例中示出一个可能的节点。在各种实施例中，移动计算装置102可包括显示器104、封装体105、热传导耦合106及ー个或多个热生成组件108。虽然图I中示出有限数量的组件和组件的布置以用于说明的目的，但应理解，移动计算装置102可包括组件的任何数量或布置，并且仍落在 所述实施例内。例如，在一些实施例中，移动计算装置102可另外包括包含要由例如ー个或多个多核处理器来执行的指令的存储器。然而，实施例不限于此图中所示的元件或配置。用于移动计算装置102的另外组件在下面參照图4进ー步详细地讨论。 在一些实施例中，显示器104可包括用于向移动计算装置102的用户显示内容的任何适合的可视接ロ。在一个实施例中，例如，显示器104可通过液晶显示器(LCD)或触敏彩色LCD屏幕来实现。在一些实施例中，触敏LCD可与书写笔(stylus)和/或手写识别器程序一起使用。在一些实施例中，显示器104可包括布置成占用平板计算装置的第一侧的相当大部分的数字触摸屏显示器。在各种实施例中，数字显示器包括围绕数字显示器104并且也包围热生成组件108的保护罩或封装体105。封装体105可包括塑料、金属或适用于包围和保护移动计算装置102的组件的任何其它材料。在一些实施例中，ー个或多个热生成组件108可包括任何适合的电装置、半导体装置或能够生成热的其它组件。例如，在各种实施例中，ー个或多个热生成组件108可包括多核处理器。在一些实施例中，ー个或多个热生成组件可包括ー个或多个无线电模块或组合传送器/接收器(例如，收发器)装置。在各种实施例中，收发器装置可包括具有传送器和接收器的装置，所述传送器和接收器组合在一起并共享共同电路或单个罩。例如，在ー些实施例中，收发器可操作以能够实现移动计算装置102的无线通信能力。其它实施例被描述和要求权利。在各种实施例中，热传导耦合106可包括封装体105中适用于接纳来自外部装置的配对的对热传导耦合的开ロ或插孔。例如，在一些实施例中，热传导耦合106可操作以接纳来自壳110的匹配或配对的热传导耦合118。在各种实施例中，热传导耦合106可热耦合到移动计算装置102的ー个或多个热生成组件108，并且可操作以从ー个或多个热生成组件108通过耦合106将热转移到例如壳100的外部散热装置。实施例在此上下文中并不受限制。在一些实施例中，系统100还可包括壳110。在一些实施例中，壳110可包括布置成容纳或接纳例如移动计算装置102的移动计算装置的书本式覆盖。在各种实施例中，壳110包括第一部分112、第二部分114、合页(hinge) 116及热传导耦合118。虽然图IA中示出有限样式或类型的壳，但应理解，任何类型或样式的壳能够被使用并且仍落在所述实施例内。例如，在一些实施例中，壳Iio可只包括ー个部分112、114。在一些实施例中，壳110可包括ー种或多种热传导材料。例如，壳110可由ー种或多种热传导材料制成，或者壳110可包括ー种或多种热传导材料及一种或多种非热传导材料。例如，在一些实施例中，壳110可从例如铝的热传导金属构成。在其它实施例中，壳110可以主要由非热传导材料或例如皮革或塑料的具有有限热传导属性的材料来组成，并且可在非热传导材料内包括例如铝或石墨的热传导材料。在各种实施例中，第一部分112、第二部分114和合页116的每个可包括相同或类似的热传导材料和属性。例如，在一些实施例中，壳110的部分112、114、116的姆个可包括材料的相同成分。在其它实施例中，部分112、114、116的每个可包括材料的不同成分，并且可包括不同的热传导属性。实施例在此上下文中并不受限制。在一些实施例中，热传导耦合118可以热耦合到第一部分112、第二部分114或合页116中的ー项或多项。在各种实施例中，合页116可布置成热耦合第一部分112和第二部分114。合页116可包括布置成将第一部分和第二部分耦合的热传导合页，其中热传导合页包括柔性传导材料。在其它实施例中，热传导合页116可包括在柔性传导材料周围布置的塑料、橡胶或皮革中的ー种或多种。实施例在此上下文中并不受限制。图1A、1B和IC示出移动计算装置和壳系统100、150和180。在各种实施例中，系统100、150和180可包括不同布置和配置中的相同或类似的系统。例如，图IA的系统100示出一些实施例中分开的壳110和移动计算装置102。在各种实施例中，图IB的系统150示出组合的壳110和移动计算装置102，其中壳110的第二部分114在第一位置中。图IC的系统180示出组合的壳110和移动计算装置102，其中壳110的第二部分114在第二位置中。实施例并不限于图1A、1B和IC中所示的布置或配置。为了说明且不是限制的目的，提供了有限数量和类型的布置和配置。在各种实施例中，如图IA中的箭头所示，壳110的第一部分112可布置成接纳移动计算装置102。例如，壳110可被设置大小以容纳和保护移动计算装置102。在一些实施例中，如图IB中所示，移动计算装置102的热传导耦合106和壳110的热传导耦合118可布置成将壳110可移除地耦合到移动计算装置102的ー个或多个内部热生成组件108。例如，热传导耦合106、118可组合、啮合、集成或以其它方式合在一起以热耦合移动计算装置102和壳110。在一些实施例中，热传导耦合106、118也可在壳110内保持或紧固移动计算装置102。实施例在此上下文中并不受限制。在一些实施例中，壳110可包括热耦合到第一部分112的第二部分114和热传导耦合118。在各种实施例中，第二部分114可包括布置成将热能辐射离开ー个或多个热生成组件108的ー个或多个热传导材料。例如，热传导稱合106、118可布置成将壳110可移除地耦合到ー个或多个热生成组件108，这些热生成组件可包括移动计算装置102的散热器、处理器或存储器中的ー个或多个。在一些实施例中，热能或热可从散热器、处理器或存储器中的一个或多个转移到壳的第二部分。壳110的第二部分114可布置成散发转移的热，如图IB的箭头130所示。在各种实施例中，壳110的第二部分114可如图IB的大箭头所示，布置成围绕移动计算装置102和壳110的第一部分112来旋转。在一些实施例中，第二部分114可布置成与如图IC中所示的第一位置中包括显示器104的移动计算装置102的第一侧大致对齐并遮住该第一侧。在如图IB所示的第二位置中，第二部分114可布置成显露移动计算装置102的第一侧和显示器104。显示和描述的特定布置、位置和配置是为了说明而不是限制的目的。在各种实施例中，第一部分112可包括壳110的基底部分，并且第二部分114包括壳Iio的覆盖或盖子部分。例如，移动计算装置102可包括前侧(例如，包括显示器104的ー侧)和后侧(例如，与前侧相反的ー侧)，其中移动计算装置102的后侧布置成接触壳110的基底部分112。在一些实施例中，壳110的覆盖部分114可布置成在第一闭合位置(例如，如图IC中所示)中接触包括数字显示器104的移动计算装置102的前侧，以遮住数字显示器104，并且在第二打开位置(例如，如图IB中所示)中显露数字显示器104。其它实施例被描述和要求权利。图2示出一些实施例中的移动计算装置和壳系统200。在各种实施例中，系统200可与图1A、1B和IC的系统100、150和180相同或类似。类似的组件在各处类似地被编号。在各种实施例中，系统200示出移动计算装置102和壳110的组合或热耦合。如图2中所示，移动计算装置100的热传导耦合106可包括移动计算装置的封装体的ー侧中的开ロ。热传导耦合106可布置成接纳来自壳110的匹配或配对的热传导耦合118。以此方式，在ー些实施例中，组合的热传导耦合106、118可允许从ー个或多个热生成组件108将热或热能转·移到热传导壳110。在各种实施例中，热传导壳110可布置成在多个位置或布置中散热。例如，壳110可布置成在如图IB中所示的打开位置中散热130。在各种实施例中，组件108生成的热可经过热传导耦合106、118以便由壳110散发。在一些实施例中，热或热能可首先传递到第一部分112、合页116或直接传递到第二部分114。在一优选实施例中，合页116和第二部分114可布置成在如图IB中所示的打开位置中散发热能130。在此配置中，第二部分114的两侧可暴露在空气中以允许最大量的表面面积用于冷却。在其它实施例中，第一部分112也布置成散发由ー个或多个热生成组件108生成的热。壳110也可布置成在打开(例如，图1B)和闭合(例如，图1C)位置中均散热。实施例在此上下文中并不受限制。虽然各种实施例描述热耦合到壳以增加热辐射的移动计算装置，但实施例在此上下文中并不受限。例如，在一些实施例中，移动计算装置的封装体可热耦合到ー个或多个热生成组件，并且也可直接接触热传导売。以此方式，特定的热耦合可以不是必需的的，并且ー个或多个热生成组件所生成的热可通过移动计算装置的封装体来辐射到热传导壳以便散发。在此示例中，移动计算装置的封装体和壳可包括热传导材料。其它实施例被描述和要求权利。图3示出移动计算装置和壳系统300和320。这些系统可包括与上面图1A、1B、1C和2中所述的那些组件相同或类似的组件。图3的系统300和320可示出一些实施例中的使用一个或多个夹钳、带或夹子302、304而紧固到壳110的基底部分112的移动计算装置102。在各种实施例中，第一部分112可布置成将移动计算装置102可移除地紧固到壳110。例如，在一些实施例中，弹性的或其它的带302可用于将移动计算装置102紧固到壳110。在其它实施例中，夹子304可集成到壳110中，并且移动计算装置102的封装体105可布置成接纳夹子304并将移动计算装置102紧固到壳110。正如本领域技术人员将理解的，本文中示出和描述了有限数量、类型和布置的安全机制是为了说明而不是限制的目的。图4是ー示范系统实施例的图。具体而言，图4是示出可包括各种元件的系统400的图。例如，图4示出系统400可包括处理器402、芯片组404、输入/输出(I/O)装置406、随机存取存储器(RAM)(例如动态RAM (DRAM)) 408和只读存储器(ROM) 410及各种平台组件414(例如,风扇、横流风机、散热片(heat sink)、DTM系统、冷却系统、罩、通风ロ(vent)等等)。这些元件可以在硬件、软件、固件或其组合中实现。然而，实施例并不限于这些元件。如图4所示，I/O装置406、RAM 408和ROM 410通过芯片组404耦合到处理器402。芯片组404可通过总线412耦合到处理器402。相应地，总线412可包括多个线路。处理器402可以是包括一个或多个处理器核的中央处理单元，并且可包括具有任何数量的处理器核的任何数量的处理器。处理器402可包括任何类型的处理单元，例如，诸如CPU、多处理单元、精简指令集计算机(RISC)、具有管线的处理器、复杂指令集计算机(CISC)、数字信号处理器(DSP)等等。虽然图中未示出，但系统400可包括各种接ロ电路，例如以太网接口和/或通用串行总线(USB)接口和/或诸如此类。在一些示范实施例中，I/O装置406可包括连接到接ロ电路以便将数据和命令输入系统400的一个或多个输入装置。例如，输入装置可包括键盘(物理或虚拟/软)、鼠标、触摸屏、轨迹板、轨迹球、isopoint、话音识别系统和/或诸如此类。类似地，I/O装置406可包括连接到接ロ电路以便输出信息给操作员的ー个或多个输出装置。例如，如果期望，则输出装置可包括一个或多个显示器、打印机、扬声器和/或其它输出装置。例如，输出装置之一可以是显示器。显示器可以是阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)或任何其它类型的显示器。系统400也可具有有线或无线网络接ロ以便经到网络的连接与其它装置交換数据。网络连接可以是任何类型的网络连接，例如以太网连接、数字订户线(DSL)、电话线、同轴电缆等。网络可以是任何类型的网络，例如因特网、电话网、电缆网、无线网络、分组交换网络、电路交换网络和/或诸如此类。本文已陈述许多特定的细节以提供实施例的详尽理解。然而，本领域的技术人员将理解，实践实施例可无需这些特定细节。在其它情况下，公知的操作、组件和电路未详细描述以免混淆实施例。能领会到，本文公开的特定结构和功能细节可以是代表性的，并且不一定限制实施例的范围。各种实施例可使用硬件元件、软件元件或两者的组合来实现。硬件元件的示例可包括处理器、微处理器、电路、电路元件(例如，晶体管、电阻器、电容器、电感器等等)、集成电路、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、逻辑门、寄存器、半导体装置、芯片、微芯片、芯片组等等。软件的示例可包括软件组件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接□、应用程序接□ (API)、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号或其任何组合。确定实施例是否使用硬件元件和/或软件元件来实现可根据任何数量的因素而变化，例如期望的计算速率、功率级别、耐热度、处理周期预算、输入数据率、输出数据率、存储器资源、数据总线速度及其它设计或性能約束。一些实施例可使用表述“耦合”和“连接”及其衍生词来描述。这些术语并非旨在 作为彼此的同义词。例如，一些实施例可使用术语“连接”和/或“耦合”来描述，以指示两个或更多元件与彼此的直接物理或电接触。然而，术语“耦合”也可指两个或更多元件与彼此不直接接触，但仍与彼此交互或合作。[0050]一些实施例可例如使用可存储指令、指令集或计算机可执行代码的机器可读或计算机可读媒体或物品来实现，指令、指令集或计算机可执行代码在由机器或处理器执行时可使机器或处理器执行根据实施例的方法和/或操作。此类机器可包括例如任何适合的处理平台、计算平台、计算装置、处理装置、计算系统、处理系统、计算机、处理器或诸如此类，并且可使用硬件和/或软件的任何适合组合来实现。机器可读媒体或物品可包括例如任何适合类型的存储器単元、存储器装置、存储器物品、存储器媒体、存储装置、存储物品、存储媒体和/或存储单元，例如，存储器、可移除或不可移除的媒体、易失性或非易失性存储器或媒体、可擦除或不可擦除的媒体、可写或可重写的媒体、数字或模拟媒体、硬盘、软盘、紧致盘只读存储器(CD-ROM)、可记录的紧致盘(CD-R)、可重写的紧致盘(CD-RW)、光盘、磁媒体、磁光媒体、可移除的存储器卡或盘、各种类型的数字多功能盘(DVD)、磁带、盒式磁带或诸如此类。指令可包括任何适合类型的代码，例如源代码、编译的代码、解释的代码、可执行代码、静态代码、动态代码、加密的代码及诸如此类，并且可使用任何适合的高端、低端、面 向对象、可视、编译和/或解释的程序语言来实现。除非另有明确说明，否则，可领会例如“处理”、“计算”、“运算”、“确定”或诸如此类的术语是指计算机或计算系统或类似电子计算装置的动作和/或过程，其可将计算机系统的寄存器和/或存储器内表示为物理量(例如，电子)的数据操控和/或变换成计算机系统的存储器、寄存器或其它此类信息存储、传送或显示装置内类似地表示为物理量的其它数据。实施例在此上下文中并不受限制。应注意，本文所述方法不必按所述顺序或任何特定顺序来执行。另外，相对于本文识别的方法所述的各种活动能在串行或并行方式中执行。虽然本文已显示和描述了特定的实施例，但应领会到，打算实现相同目的的任何布置可替代所示的特定实施例。此公开_在涵盖各种实施例的任何和所有修改或变化。要理解，以上描述以说明方式而不是以限制方式进行。在阅读上述描述时，本领域的技术人员将明白上述实施例和本文未明确描述的其它实施例的组合。因此，各种实施例的范围包括其中使用上述成分、结构和方法的任何其它应用。要强调的是，提供公开的摘要以符合37C. F. R. § I. 72 (b)，其要求摘要将允许读者快速确定技术公开的性质。它是在它将不用于解释或限制权利要求的范围或含意的理解下提交的。另外，在前面的具体实施方式
中，能看到各种特征在单个实施例中组合在一起以用于简化本公开的目的。此公开方法不可解释为反映要求保护的实施例要求比每个权利要求中所明确记载的更多特征的用意。相反，如所附权利要求所反映的，发明性的主题在于比单个公开实施例所有特征更少的特征。因此，所附权利要求由此结合到具体实施方式
中，其中每个权利要求独立作为单独的优选实施例。在随附权利要求中，术语“包含”和“其中”分别用作相应术语“包括”和“之中”的普通英语等同。另外，术语“第一”、“第二”和“第三”等只用作标签，并非g在对其对象强加数值要求。虽然主题已在特定于结构特征和/或方法动作的语言中描述，但要理解，所附权利要求中定义的主题不必限于上述的特定特征或动作。相反，上述特定特征和动作作为实现权利要求的示范形式而公开。
权利要求1.一种用于移动计算装置的壳，包括 第一部分，布置成接纳所述移动计算装置； 热传导耦合，布置成将所述壳可移除地耦合到所述移动计算装置的ー个或多个内部热生成组件；以及 第二部分，耦合到所述第一部分并热耦合到所述热传导耦合，所述第二部分包括布置成从所述ー个或多个热生成组件辐射热能的ー种或多种热传导材料。
2.如权利要求I所述的壳,包括 热传导合页，布置成将所述第一部分和所述第二部分耦合，其中所述热传导合页包括柔性传导材料。
3.如权利要求2所述的壳，其中所述热传导合页包括在柔性传导材料周围布置的塑料、橡胶或皮革中的ー个或多个。
4.如权利要求I所述的壳，其中所述热传导耦合布置成将所述壳可移除地耦合到所述移动计算装置的散热器、处理器或存储器中的ー个或多个，并且将热能从所述散热器、处理器或存储器中的一个或多个转移到所述壳的第二部分。
5.如权利要求I所述的壳，其中所述壳的第二部分布置成在第一位置中与包括显示器的所述移动计算装置的第一侧大致对齐并遮住所述第一侧，以及在第二位置中显露所述移动计算装置的第一侧和所述显示器。
6.如权利要求I所述的壳，其中所述第一部分布置成散发所述ー个或多个热生成组件所生成的热。
7.如权利要求I所述的壳，其中所述移动计算装置包括具有数字触摸屏显示器的平板计算装置。
8.如权利要求I所述的壳，其中所述第一部分布置成将所述移动计算装置可移除地紧固到所述壳。
9.一种系统,包括 壳，可移除地耦合到移动计算装置和所述移动计算装置的ー个或多个热生成组件，所述壳具有布置成接纳和紧固所述移动计算装置的第一部分和使用热传导耦合而耦合到所述移动计算装置的第二部分，所述第二部分布置成从所述热生成组件的ー个或多个散热。
10.如权利要求9所述的系统，其中所述移动计算装置包括具有数字显示器和所述ー个或多个热生成组件的平板计算装置。
11.如权利要求9所述的系统，其中所述第一部分包括所述壳的基底部分，并且所述第二部分包括所述壳的覆盖部分，其中所述第一部分和所述第二部分通过热传导合页而耦合在一起。
12.如权利要求11所述的系统，其中所述移动计算装置包括前侧和后侧，其中所述移动计算装置的后侧布置成在使用一个或多个夹钳、带或夹子将所述移动计算装置紧固到所述壳的基底部分时接触所述壳的基底部分。
13.如权利要求12所述的系统，其中所述壳的覆盖部分布置成在第一闭合位置中接触包括数字显示器的所述移动计算装置的前侧，以遮住所述数字显示器，并且在第二打开位置中显露所述数字显示器。
14.如权利要求9所述的系统，其中所述第一部分和所述热传导合页布置成从所述一个或多个热生成组件散热。
15.一种计算装置，包括 数字显示器； ー个或多个热生成组件；以及 热传导売，通过热传导耦合可移除地热耦合到所述热生成组件的ー个或多个，所述热传导耦合和所述热传导壳布置成从所述热生成组件的ー个或多个散热。
16.如权利要求15所述的计算装置，其中所述数字显示器包括布置成占用所述平板计算装置的第一侧的相当大部分的数字触摸屏显示器。
17.如权利要求15所述的计算装置，其中所述热传导壳的第一部分布置成在第一闭合位置中遮住所述数字显示器，并且在第二打开位置中显露所述数字显示器。
18.如权利要求17所述的计算装置，其中所述第一部分包括布置成从所述热生成组件的一个或多个散热的ー种或多种热传导材料。
19.如权利要求15所述的计算装置，其中所述移动计算装置包括在所述ー个或多个热生成组件周围布置的封装体，所述封装体具有布置成接纳所述壳的热传导耦合的一个或多个开ロ。
20.如权利要求19所述的计算装置，其中所述壳的热传导耦合布置成热耦合所述热生成组件的一个或多个和所述热传导壳。
专利摘要本实用新型的名称为“用于移动计算装置和壳的改进热辐射的设备和系统”。描述了用于热辐射移动计算装置和壳的设备和系统的实施例。设备可包括例如用于移动计算装置的热辐射壳，其具有第一部分，布置成接纳移动计算装置；热传导耦合，布置成将壳可移除地耦合到移动计算装置的一个或多个内部热生成组件；以及第二部分，热耦合到第一部分和热传导耦合，第二部分包括布置成将热能辐射离开所述一个或多个热生成组件的一种或多种热传导材料。其它实施例被描述和要求权利。
文档编号G06F1/18GK202453785SQ20112057941
公开日2012年9月26日 申请日期2011年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者Y·尼施 申请人:英特尔公司