专利名称：导风罩及电子装置的制作方法
导风罩及电子装置
技术领域：
本发明涉及一种导风罩和电子装置，特别是一种具有多重导流效果的导风罩和应用此种导风罩的电子装置。
背景技术：
随着网络传输的流量需求日益增加，同时需搭配三维(3D)立体动画或高画质影像的各类软件广为盛行，为处理上述的需求，诸如网络主机、云端服务器等许多计算机配备的运算量进而不断提升，在不停要求运算速度及运算量的同时，相对地，计算机主机所需求的散热效果也越发被使用者所重视及要求，各式协助散热的装置也因应而生。目前一般计算机主机主板或电子装置之散热配件包含散热风扇及散热器，一般而言，主板主要包含中央处理器(Central Processing Unit, CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)等高运算量的组件，以及内存或其它金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, M0SFET)所组成的晶体管组。由于中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)的运算量非常高，因此中央处理器/图形处理器及其周围温度亦会不断攀升。为解决此问题，除了中央处理器/图形处理器上必须装置有散热器外，通常亦会于主板的一侧另外设置有一散热风扇从而吹送气流，带动空气流动，通过此方法降低中央处理器/图形处理器的温度，但因散热风扇所吹送的气流以发散之方式散开，因此散热效果不佳，无法有效降低中央处理器/图形处理器及内存/金氧半场效晶体管的温度。为解决上述的缺点，在习用技术中，除前述的散热风扇及散热器外，还包括马蹄形(或是Π字形)的导风罩，是覆盖于中央处理器/图形处理器上。习用技术的导风罩的相对两侧面都是完全开放的开口，用以引导散热风扇所吹出的气流到中央处理器/图形处理器，并通过导风罩的导引将高温气流导出电子装置外，以达到散热之功能。但由于装设散热器后的中央处理器/图形处理器平均装设高度皆高于内存/金氧半场效晶体管，且散热风扇所产生的气流是以直线方向朝向中央处理器/图形处理器吹送，导致位于远离散热风扇位置的内存/金氧半场效晶体管会被中央处理器/图形处理器所阻隔，因此吹送到内存/金氧半场效晶体管的气流不够，无法有效降低内存/金氧半场效晶体管的温度，导致其处于过热之状态。目前一般解决方法是在内存/金氧半场效晶体管上额外加装散热器，但却也导致制造成本的增加，同时内存/金氧半场效晶体管及主机板亦没有多余的位置用以组装第二个散热器。因此，习用技术的散热装置并无法有效解决散热问题。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明涉及一种导风罩及电子装置，从而解决习用技术的散热风扇所产生的气流路径为直线吹送，而习用导风罩无法将气流有效引导到不同的发热组件进行散热，导致各类型的发热组件无法有效散热的问题。
本发明涉及一种导风罩，用于一电子装置，其中电子装置具有一第一发热组件、一第二发热组件及一散热风扇，散热风扇沿着一第一方向吹送一气流。导风罩包含一罩体及一导流板，罩体罩覆于第一发热组件，并具有一顶板及二侧板，二侧板分别设置于顶板的相对二侧边，以构成一导风通道，且导风通道具有相对的一入风侧及一出风侧，入风侧朝向散热风扇设置，散热风扇产生的气流于导风通道内沿着第一方向对第一发热组件吹送。导流板相对于顶板倾斜设置于导风通道的出风侧。导流板位于导风通道之出风侧，导流板并具有一散热开口，邻近于顶板，导流板引导气流于导风通道内沿着一第二方向吹送至第二发热组件，且部分气流通过散热开口吹出罩体外。上述的导风罩，散热开口设置于导流板的相对位置是高于第二发热组件的设置高度。上述的导风罩，导流板分别与二侧板相连接。上述的导风罩，导流板与罩体之间具有一倾角，倾角是依据第一发热组件及第二发热组件的高度与相对位置调整。上述的的导风罩，导流板具有数个散热开口，是以矩阵排列设置或是以交错排列设置。上述的导风罩，导流板与顶板相连接。上述的的导风罩，导流板延伸自顶板且与顶板为一体成型。本发明另涉及一种电子装置，包含有一电路板、一散热风扇及一导风罩。电路板电性设置有一第一发热组件及一第二发热组件，散热风扇邻近设置于电路板之一侧，散热风扇沿着一第一方向吹送一气流，导风罩还包含有一罩体及一导流板，罩体罩覆于第一发热组件，罩体具有一顶板及二侧板，二侧板分别设置于顶板的相对二侧边，构成一导风通道，且导风通道具有相对的一入风侧及一出风侧，入风侧朝向散热风扇设置，气流于导风通道内沿着第一方向对第一发热组件吹送，导流板是相对顶板倾斜设置于导风通道的出风侧，导流板具有一散热开口，引导气流于导风通道内沿着一第二方向吹送到第二发热组件，且部分气流通过散热开口吹出罩体外。上述的电子装置，散热开口设置于导流板的相对位置是高于第二发热组件的设置高度。上述的电子装置，导流板分别和二侧板相连接。上述的的电子装置，导流板与罩体之间具有一倾角，倾角是依据第一发热组件及第二发热组件的高度与相对位置调整。上述的的电子装置，导流板与顶板相连接。上述的的电子装置，导流板还包括有一固接件，将罩体固定于电路板。本发明之功效在于，罩体所形成的导风通道引导散风扇吹送的气流到第一发热组件，并通过导流板导引部份的气流吹送到第二发热组件，同时温度较高的部份气流也通过导流板的散热开口吹出罩体外，以达到对电子装置快速散热之目的。有关本发明的特征、实作与功效，兹配合图式作最佳实施例详细说明如下。
图1为本发明一实施例中具有导风罩的主板及散热配件的分解组合图。
图2为本发明一实施例中具有导风罩的主板及散热配件的立体示意图。图3为本发明一实施例中具有导风罩的主板及散热配件的俯视图。图4为本发明另一实施例中具有导风罩的主板及散热配件的立体图。图5为本发明一实施例中具有导风罩的主机板及散热配件的侧视图。主要组件符号说明:10 电路板20 导风罩201罩体202侧板203导流板204顶板205散热开口 206固接件30 散热风扇 40 第一发热组件50 第二发热组件501 510第二发热组件晶体管1 入风侧O 出风侧Wl 第一方向 W2 第二方向θ倾角
具体实施方式请参照图1所示本发明一实施例中具有导风罩的主机板及散热配件的组合图，并同时参照图2的立体图及图3的俯视图，电子装置具有一第一发热组件40、一第二发热组件50及一散热风扇30,其中第一发热组件40定义为中央处理器(Central ProcessingUnit, CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit, GPU)等高运算量的组件,第二发热组件50定义为内存或其它金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor, M0SFET)所组成的晶体管组。散热风扇30沿着一第一方向Wl吹送一气流。如图所示，本发明涉及一种导风罩20，是装设于电子装置内部，本发明一实施例的导风罩20包含有一罩体201及一导流板203。值得注意的是,罩体201及导流板203的材料包括但不限于聚酯树脂材料(Mylar)、玻璃纤维等材料，熟悉本领域技艺的人可依照需求以不同材料制作。同时，本实施例的导风罩20还具有至少一个以上的固接件206，例如为螺丝等锁固组件，是穿设于罩体201上，用以固定导风罩20于电子装置的电路板10上。值得注意的是，本发明虽说明以锁固方式为导风罩20及电子装置的固接方式，但不以此为限，熟悉本领域技艺的人可依据本发明的精神以黏接、嵌接等固接方式具以实施。导风罩20的罩体201罩覆于第一发热组件40,罩体201具有一顶板204及二侧板202，其中二侧板202分别设置于顶板204的相对二侧边，顶板204与二侧板202构成一导风通道，且导风通道具有相对的一入风侧1及一出风侧0，入风侧1朝向散热风扇30设置，气流的流动方向，请对应参照第5图所示的侧视图，气流于导风通道内沿着第一方向Wl对第一发热组件40吹送。导风罩20的导流板203是相对顶板204倾斜设置于导风通道的出风侧0，并设置于罩体201的顶板204。在一实施例中，导流板203分别与二侧板202相连接，然而在另一实施例中，导流板203可不与二侧板202相连接，并不以此为限，仅须令导流板203与二侧板202相互密合，以避免气流由导流板203与二侧板202之间的缝隙外泄，进而影响导风通道内的流场即可。此外，值得注意的是，如图5所示，本实施例的导流板203与罩体201之间具有一倾角θ，而此一倾角θ的角度大小系依据第一发热组件40及第二发热组件50的高度与相对位置所决定，以因应不同型号的电子装置内的电子零组件的电路布局(layout)不同。本实施例的导流板203邻近于顶板204的位置开设有一散热开口 205。在一实施例中，导流板203的散热开口 205为单一结构,然而熟悉此项技术者,可将导流板203设计为具有数个散热开口 205，如图4所示，其排列方式包含但不限于以矩阵排列设置或是以交错排列设置，凡有助将气流经由散热开口 205吹出罩体201外的排列方式皆可。此外,在一实施例中，散热开口 205设置于导流板203的相对位置系高于第二发热组件50的设置高度，以便于由散热风扇30吹送的部份气流通过导风通道，触及导流板203位于散热开口 205下方的板面并被反弹，如图5的侧视图所示。通过导流板203引导气流于导风通道内沿着一第二方向W2吹送到第二发热组件50，并同样通过散热开口 205将部份导风通道内的气流吹出罩体201外。然而，本发明所载的散热开口 205的相对高度不以此为限，在另一实施例中，本发明的散热开口 205设置于导流板203的相对位置亦可不高于第二发热组件50的设置高度。如此一来,散热风扇30吹送的部份气流通过导风通道，透过触及导流板203位于散热开口205上方的板面并被反弹，导流板203亦可引导气流于导风通道内沿着第二方向W2吹送到第二发热组件50，亦可达到相同的散热效果。惟，散热开口 205设置于导流板203的相对位置系高于第二发热组件50的设置高度的实施例，其提供给第二发热组件50的散热效果较佳。依据上述本发明所涉及的导风罩20，通过导流板203及其上设置的散热开口 205，将散热风扇30所吹送的气流引导到第二发热组件50，同时亦可将导风通道内的热空气经由散热开口 205吹出罩体201外，由此降低第一发热组件40及第二发热组件50的温度，以达到散热效果。本测试数据是以测试软件:Power Thermal Utility,Rev 1.1进行测试,第一发热组件40型号为Sandy Bridge 95W 3.1OG (Q108)，第二发热组件50的晶体管型号为4927 Mosfet，散热风扇型号为Delta4028FAN*4pcs，12V (16000RPM)。请参考下列表格的测
试数据，即可清楚知悉本发明的导风罩20确实具备了良好的散热效果:
权利要求
1.一种导风罩，用于一电子装置，所述电子装置具有一第一发热组件、一第二发热组件及一散热风扇，所述散热风扇沿着一第一方向吹送一气流，其特征在于，所述导风罩包含: 一罩体，罩覆于所述第一发热组件，所述罩体具有一顶板及二侧板，所述二侧板分别设置于所述顶板的相对二侧边，构成一导风通道，且所述导风通道具有相对的一入风侧及一出风侧，所述入风侧朝向所述散热风扇设置，所述气流于所述导风通道内沿着所述第一方向对所述第一发热组件吹送；以及 一导流板，相对所述顶板倾斜设置于所述导风通道的所述出风侧，所述导流板具有一散热开口，引导所述气流于所述导风通道内沿着一第二方向吹送至所述第二发热组件，且部分所述气流通过所述散热开口吹出所述罩体外。
2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述散热开口设置于所述导流板的相对位置是高于所述第二发热组件的设置高度。
3.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述导流板分别与所述二侧板相连接。
4.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述导流板与所述罩体之间具有一倾角，所述倾角是依据所述第一发热组件及所述第二发热组件的高度与相对位置调整。
5.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述导流板具有多个所述散热开口，是以矩阵排列设置或是以交错排列设置。
6.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述导流板与所述顶板相连接。
7.如权利要求6所述的导风罩，其特征在于，所述导流板延伸自所述顶板且与所述顶板为一体成型。
8.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包含有:` 一电路板，电性设置有一第一发热组件及一第二发热组件； 一散热风扇，邻近设置于所述电路板的一侧，所述散热风扇沿着一第一方向吹送一气流；以及 一导风罩，包含有: 一罩体，罩覆于所述第一发热组件，所述罩体具有一顶板及二侧板，所述二侧板分别设置于所述顶板的相对二侧边，构成一导风通道，且所述导风通道具有相对的一入风侧及一出风侧，所述入风侧朝向所述散热风扇设置，所述气流于所述导风通道内沿着所述第一方向对所述第一发热组件吹送；以及 一导流板，是相对所述顶板倾斜设置于所述导风通道的所述出风侧，所述导流板具有一散热开口，引导所述气流于所述导风通道内沿着一第二方向吹送至所述第二发热组件，且部分所述气流通过所述散热开口吹出所述罩体外。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述散热开口设置于所述导流板的相对位置是高于所述第二发热组件的设置高度。
10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述导流板分别与所述二侧板相连接。
11.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述导流板与所述罩体之间具有一倾角，所述倾角是依据所述第一发热组件及所述第二发热组件的高度与相对位置调整。
12.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述导流板与所述顶板相连接。
13.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述导流板还包括有一固接件，将所述罩体固定于所 述电路板。
全文摘要
本发明涉及一种导风罩及电子装置，其中导风罩包含一罩体及一导流板。罩体罩覆于电子装置内的第一发热组件，罩体具有一顶板及二侧板，从而构成一导风通道，且导风通道具有相对的一入风侧及一出风侧，入风侧朝向电子装置内的散热风扇设置，散热风扇所产生的气流于导风通道内沿着一第一方向对第一发热组件吹送。导流板相对于顶板倾斜设置于导风通道的出风侧。导流板具有一散热开口，引导气流于导风通道内沿着一第二方向吹送到电子装置内的第二发热组件，且部分气流通过散热开口吹出罩体外。
文档编号G06F1/20GK103108527SQ20121000345
公开日2013年5月15日 申请日期2012年1月6日 优先权日2011年11月15日
发明者郭宗庭 申请人:技嘉科技股份有限公司