电子装置制造方法
【专利摘要】一种电子装置，包括一主机板、沿一横向设置于主机板上的多个发热模块、沿一纵向设置于主机板的一前侧的一第一电子模块、层迭于第一电子模块上的一第二电子模块、沿横向位于主机板的一后侧并朝向发热模块与第二电子模块的一风扇模块以及一导风罩。导风罩覆盖于发热模块上并具有一隔板，以形成一下层气流通道与一上层气流通道，其中导风罩引导风扇模块所提供的一第一气流沿下层气流通道流经发热模块，并引导风扇模块所提供的一第二气流沿上层气流通道不经发热模块而流至第二电子模块。
【专利说明】电子装置【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种的服务器。
【背景技术】
[0002]近年来，随着科技的快速发展，电子装置的运作速度不断地提高。此外，随着电子装置的效能提高，电子装置的电子零件的发热功率也不断地攀升。为了预防电子零件过热而发生暂时性或永久性的失效，电子装置必须提供电子零件足够的散热效能。因此，对于高发热功率的电子零件，例如中央处理单元或是绘图晶片等等，通常会加装散热模块例如是散热鳍片来降低这些电子零件的温度。此外，电子零件通常位于电子装置的机壳内。为了让散热模块所吸收的热量能够充份地散出机壳外，机壳内的热对流效率也是值得关注的问题之一。
[0003]以服务器(Server)而言，由于服务器必须具备足够的稳定度与可靠度，才能够避免所提供的服务中断。因此，在服务器的机壳内通常还会配置有辅助散热的导流结构，以增加热对流的效率。举例来说，服务器可将风扇配置于主机板的一侧，并在风扇前方以及电源或者硬盘等电子零件处设置不同的导风罩，以使风扇所吹出的气流能经由这些导风罩的引导而流入这些电子零件，以使电子零件的产热散逸出机壳之外，进而降低服务器的温度而稳定其运作。
[0004]然而，由于导风罩能引导风扇所吹出的气流的流向，因此导风罩的配置方式影响了电子装置的散热效率。亦即，当气流先经过发热的电子零件之后，气流挟带电子零件的产热而使温度升高。此时，同样的气流便无法再继续对其他电子零件进行降温。因此，容易造成电子装置的散热效率不佳。`
【发明内容】
[0005]本发明提供一种电子装置，具有良好的散热效率。
[0006]本发明提出一种电子装置，包括一主机板、多个发热模块、一第一电子模块、一第二电子模块、一风扇模块以及一导风罩。发热模块沿一横向设置于主机板上。第一电子模块沿垂直于横向的一纵向设置于主机板的一前侧。第二电子模块设置于主机板的前侧并层迭于第一电子模块上。风扇模块沿横向位于主机板相对于前侧的一后侧并朝向发热模块与第二电子模块。导风罩覆盖于发热模块上并具有自风扇模块延伸至第一电子模块的一隔板，以在隔板与主机板之间形成一下层气流通道，并在隔板上方形成一上层气流通道，其中导风罩引导风扇模块所提供的一第一气流沿下层气流通道流经发热模块，并引导风扇模块所提供的一第二气流沿上层气流通道不经发热模块而流至第二电子模块。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括一电源导风罩，其中第一电子模块为一电源模块。电源模块具有一电源开口，电源开口朝向风扇模块并面向下层气流通道与发热模块。电源导风罩设置于电源模块上并遮蔽部分电源开口，以阻挡流经发热模块的第一气流流入电源模块。[0008]在本发明的一实施例中，上述的电源导风罩具有一入风口，位于电源导风罩的一侧边并对应于电源开口未被电源导风罩遮蔽的部分，以使风扇模块所提供的一第三气流从导风罩的一间隙流动至入风口并经由电源导风罩而流入电源模块。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括一电源线，连接主机板与电源模块，其中电源导风罩具有面向电源开口的一内面与面向风扇模块的一外面，电源线设置于电源导风罩的外面以避免干扰主机板，而第二气流从电源开口经由内面而流入电源模块。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的电源导风罩具有一理线卡勾，位于电源导风罩的外面，电源线经由理线卡勾而固定于电源导风罩上。
[0011 ] 在本发明的一实施例中，上述的导风罩包括一入风口以及多个第一出风口。入风口对应于风扇模块而位于导风罩的一第一侧，第一出风口设置于下层气流通道并对应于发热模块而位于导风罩相对于第一侧的一第二侧，以使第一气流能从入风口经由第一出风口流经发热模块。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的风扇模块包括一风扇架与多个风扇。风扇设置于风扇架内，风扇架具有至少一定位孔，入风口具有至少一定位柱，导风罩经由将定位柱对应地穿入定位孔而组装至风扇模块。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的各发热模块包括一发热元件、一散热元件与一散热外壳。散热元件设置于散热外壳内并热耦合于发热元件。散热外壳具有一卡合凸部，各第一出风口具有对应的一卡合件，卡合件具有一卡合勾部，导风罩经由将卡合勾部对应地卡合至卡合凸部而固定至发热模块。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的卡合件具有一按压部，按压部凸出于第一出风口，导风罩经由按压按压部而解除卡合勾部与卡合凸部的卡合关系。
[0015]在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括至少一存储器模块，沿横向设置于主机板上并邻近发热模块，其中导风罩更包括至少一第二出风口，设置于下层气流通道并对应于存储器模块而位于导风罩的第二侧并邻近第一出风口，以使第一气流能从入风口经由第二出风口流经存储器模块。
[0016]在本发明的一实施例中，上述的发热模块与存储器模块的数量分别为两个且彼此交错排列而设置于主机板上，第一出风口与第二出风口的数量分别为两个且彼此交错排列而位于第二侧，以使第一出风口与第二出风口分别对应于发热模块与存储器模块。
[0017]在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括一硬盘导风罩，其中第二电子模块为一硬盘模块，硬盘模块具有一硬盘开口，硬盘开口朝向风扇模块。硬盘导风罩设置于硬盘模块上并能相对于硬盘模块旋转，以遮蔽或暴露硬盘开口。当硬盘导风罩暴露硬盘开口时，第二气流流入硬盘模块，而硬盘导风罩能固定于电源导风罩上，以阻挡流经发热模块的第一气流流入硬盘模块。
[0018]在本发明的一实施例中，上述的硬盘导风罩具有一固定卡勾，电源导风罩具有位于电源导风罩的一顶部的一固定孔。当硬盘导风罩暴露硬盘开口时，硬盘导风罩经由将固定卡勾卡合至固定孔而固定于电源导风罩上。
[0019]在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括一机箱。机箱具有一容置空间，主机板与风扇模块设置于机箱内，以使第一气流与第二气流经由导风罩而在容置空间内流动并流出机箱外以进行散热。[0020]基于上述，本发明提出一种电子装置，其中导风罩覆盖于发热模块上并通过隔板形成下层气流通道与上层气流通道，以引导风扇模块所提供的第一气流沿下层气流通道流经发热模块，并引导风扇模块所提供的一第二气流沿上层气流通道不经发热模块而流至第二电子模块，以分别降低发热模块与第二电子模块的运作温度。据此，电子装置具有良好的散热效率。
[0021]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是本发明一实施例的电子装置的示意图。
[0023]图2是图1的电子装置于另一视角的示意图。
[0024]图3是图1的导风罩的示意图。
[0025]图4是图1的风扇模块的示意图。
[0026]图5是图1的电子装置的局部放大剖视图。
[0027]图6是图1的第一出风口的局部放大示意图。
[0028]图7是图1的电子装置的局部放大剖视图。
[0029]图8是图2的电源模块与电源导风罩的示意图。
[0030]图9是图2的电源导`风罩的局部放大示意图。
[0031]图10是图2的电源导风罩与硬盘导风罩的局部放大剖视图。
[0032]【主要元件符号说明】
[0033]100:电子装置
[0034]102:机箱
[0035]110:主机板
[0036]120:第一电子模块
[0037]120a:电源模块
[0038]122:电源开口
[0039]124:电源线
[0040]130:发热模块
[0041]132:发热元件
[0042]134:散热元件
[0043]136:散热外壳
[0044]136a:卡合凸部
[0045]140:存储器模块
[0046]150:风扇模块
[0047]152:风扇架
[0048]152a:定位孔
[0049]154:风扇
[0050]160:导风罩
[0051]I6Oa:隔板[0052]162、172:入风口
[0053]162a:定位柱
[0054]164:第一出风口
[0055]164a:卡合件
[0056]164b:卡合勾部
[0057]164c:按压部
[0058]166:第二出风口
[0059]I68:间隙
[0060]170:电源导风罩
[0061]174:理线卡勾
[0062]176:固定孔
[0063]180:第二电子模块
[0064]180a:硬盘模块
[0065]182:硬盘开口
[0066]184:硬盘架
[0067]186:硬盘
[0068]190:硬盘导风罩
[0069]192:固定卡勾
[0070]Al:第一气流
[0071]A2:第二气流
[0072]A3:第三气流
[0073]B:后侧
[0074]Cl:下层气流通道
[0075]C2:上层气流通道
[0076]F:前侧
[0077]H:横向
[0078]Pl:内面
[0079]P2:外面
[0080]S:容置空间
[0081]S1:第一侧
[0082]S2:第二侧
[0083]V:纵向
【具体实施方式】
[0084]图1是本发明一实施例的电子装置的示意图。图2是图1的电子装置于另一视角的示意图。为使图式更为清楚，图2省略绘示机箱102。请参考图1与图2，在本实施例中，电子装置100包括主机板110、第一电子模块120、两发热模块130、两存储器模块140、风扇模块150、导风罩160、电源导风罩170、第二电子模块180以及硬盘导风罩190。电子装置100例如是服务器(server)，但本发明不限制电子装置100的种类。[0085]具体而言，在本实施例中，电子装置100具有机箱102，机箱102具有容置空间S。主机板110与风扇模块150设置于机箱102内。两发热模块130沿横向H设置于主机板110上。第一电子模块120沿垂直于横向H的纵向V设置于主机板110的前侧F。第二电子模块180设置于主机板110的前侧F并层迭于第一电子模块120上。两存储器模块140沿横向H设置于主机板110上并邻近发热模块130。
[0086]由于发热模块130与存储器模块140的数量分别为两个，因此本实施例的发热模块130与存储器模块140呈现彼此交错排列而设置于主机板110上。然而，在其他实施例中，电子装置可依据需求调整发热模块130与存储器模块140的数量与位置，本发明并不以此为限制。
[0087]另一方面，风扇模块150沿横向H设置于机箱102内并位于主机板110相对于前侧F的后侧B而电性连接至主机板110，其中风扇模块150朝向发热模块130、存储器模块140、第一电子模块120与第二电子模块180,以使风扇模块150所提供的气流吹往发热模块130、存储器模块140、第一电子模块120与第二电子模块180。
[0088]具体而言，在本实施例中，导风罩160通过组装至风扇模块150与发热模块130而固定于其上。导风罩160覆盖于发热模块130上并具有自风扇模块150延伸至第一电子模块120的隔板160a，以在隔板160a与主机板110之间形成下层气流通道Cl，并在隔板160a上方形成上层气流通道C2。
[0089]导风罩160引导风扇模块150所提供的第一气流Al沿下层气流通道Cl流经发热模块130，并引导风扇模块150所提供的第二气流A2沿上层气流通道C2不经发热模块130而流至第二电子模块180。因此，风扇模块150所提供的第一气流Al与第二气流A2经由导风罩160的下层气流通道Cl与上层气流通道C2的分层而分别流向发热模块130、存储器模块140、第一电子模块120与第二电子模块180，以提高电子装置100的散热效率。
[0090]此外，在本实施例中，第一电子模块120为电源模块120a,而电源导风罩170设置于电源模块120a上。在第一气流Al沿下层气流通道Cl流经发热模块130与存储器模块140并挟带产热而变热之后，若变热的第一气流Al流入电源模块120a，将影响电源模块120a的散热效能。因此，经由设置电源导风罩170，能有效阻挡流经发热模块130与存储器模块140的第一气流Al流入电源模块120a。然而，本发明不限制第一电子模块120的种类，此处仅是以电源模块120a作为第一电子模块120进行说明。
[0091]由此可知，风扇模块150所提供的第一气流Al与第二气流A2能经由导风罩160的引导而在机箱102的容置空间S内流动，并挟带电子装置100的各个电子零件在运作过程中所散发的热量而散逸至电子装置100的外部，进而降低第一电子模块120、发热模块130、存储器模块140与第二电子模块180的运作温度。此外，电源导风罩170能有效阻挡流经发热模块130而变热的第一气流Al，以避免第一气流Al流入电源模块120a而影响其散热效能。以下依序介绍导风罩160与电源导风罩170。
[0092]图3是图1的导风罩的示意图。请同时参考图1与图3，在本实施例中，导风罩160包括入风口 162、两第一出风口 164以及两第二出风口 166。入风口 162对应于风扇模块150而位于导风罩160的第一侧SI。第一出风口 164设置于下层气流通道Cl并对应于发热模块130而位于导风罩160相对于第一侧SI的第二侧S2，而第二出风口 166设置于下层气流通道Cl并对应于存储器模块140而位于导风罩160的第二侧S2并邻近第一出风口164。
[0093]在本实施例中，第一出风口 164与第二出风口 166的数量分别为两个，且呈现彼此交错排列而位于第二侧S2，以使第一出风口 164与第二出风口 166分别对应于发热模块130与存储器模块140。据此，风扇模块150所提供的第一气流Al能从入风口 162经由第一出风口 164流经发热模块130(绘示于其中一个第一出风口 164为代表)，并从入风口 162经由第二出风口 166流经存储器模块140 (绘示于其中一个第二出风口 166为代表)，以提高电子装置100的散热效率。然而，在其他实施例中，电子装置可依据发热模块130与存储器模块140的数量与位置而调整第一出风口 164与第二出风口 166的数量与位置，本发明并不以此为限制。
[0094]此外，导风罩160的入风口 162具有定位柱162a，而各第一出风口 164具有卡合件164a。导风罩160能通过定位柱162a与卡合件164a固定在风扇模块150与发热模块130上。因此，导风罩160可省略使用额外的固定元件而与电子装置100的其他零件产生稳固的结合。以下将进行更具体的说明。
[0095]图4是图1的风扇模块的示意图。请参考图1与图4，在本实施例中，风扇模块150包括风扇架152与多个风扇154。风扇154设置于风扇架152内。本实施例的风扇模块150是以具有六个风扇154作为说明，但在其他实施例中可依据需求调整风扇的数量。风扇154在风扇架152内沿横向H排成一排并面向第一电子模块120、发热模块130、存储器模块140与第二电子模块180，以使风扇154能沿纵向V提供第一气流Al与第二气流A2并吹向第一电子模块120、发热模块130、存储器模块140与第二电子模块180而提供散热功能。图5是图1的电子装置的局部放大剖视图。请参考图3至图5，在本实施例中，导风罩160的入风口 162具有三个定位柱162a，而风扇架152具有三个定位孔152a，位于风扇架152的上缘，但本发明不限制定位柱162a与定位孔152a的数量与位置，各实施例可依据需求做调整。风扇架152的上缘对应于入风口 162的上缘，使得导风罩160经由定位柱162a对应地穿入定位孔152a而组装至风扇模块150。因此，导风罩160的入风口 162能准确地对应于风扇模块150的风扇154，以提高气流集中度并避免导风罩160产生移位。
[0096]图6是图1的第一出风口的局部放大示意图。图7是图1的电子装置的局部放大剖视图。请参考图1、图6与图7，在本实施例中，各发热模块130包括发热元件132、散热元件134与散热外壳136。发热元件132例如是中央处理器或其他在运作时会散发热量的元件，本发明并不限制发热元件的种类。发热元件132设置于主机板110上，散热元件134设置于散热外壳136内并热耦合于发热元件132。散热元件134例如是散热鳍片组，而散热外壳136例如是钣金外壳,但本发明不限制散热兀件与散热外壳的种类与材质。因此,发热元件132能通过散热元件134进行散热。然而，散热元件134的散热效能有限，因此发热模块130整体而言仍为发热状态，而使流经发热模块130的第一气流Al变热。此外，存储器模块140例如是记忆卡组，但本发明不限制存储器模块的种类。
[0097]另一方面，散热外壳136具有卡合凸部136a，导风罩160的各第一出风口 164具有对应的卡合件164a。卡合件164a具有卡合勾部164b与按压部164c。卡合勾部164b位于第一出风口 164内，而按压部164c凸出于第一出风口 164。因此,导风罩160经由将卡合勾部164b对应地卡合至卡合凸部136a而固定至发热模块130，而导风罩160能经由按压按压部164c而解除卡合勾部164b与卡合凸部136a的卡合关系。[0098]由此可知,导风罩160不但能将第一气流Al从风扇模块150引导至发热模块130与存储器模块140而提高电子装置100的散热效率，并能直接固定于发热模块130上以避免导风罩160产生移位，亦能经易地进行组装与拆卸，以便于导风罩160的装设以及被导风罩160覆盖而位于下层气流通道Cl内的发热模块130或者存储器模块140的维修。
[0099]图8是图2的电源模块与电源导风罩的示意图。请参考图2与图8，在本实施例中，作为第一电子模块120的电源模块120a具有电源开口 122,电源开口 122朝向风扇模块150并面向下层气流通道Cl以及发热模块130与存储器模块140。电源导风罩170设置于电源模块120a上并遮蔽部分电源开口 122。因此，在第一气流Al从第一出风口 164与第二出风口 166流经发热模块130与存储器模块140之后，电源导风罩170能阻挡温度升高的第一气流Al从电源开口 122流入电源模块120a内。
[0100]另一方面,在本实施例中，电源导风罩170具有入风口 172,位于电源导风罩170的一侧边并对应于电源开口 122未被电源导风罩170遮蔽的部分。当导风罩160固定在风扇模块150上时,风扇模块150、导风罩160的侧边与机箱102的侧壁会形成间隙168 (如图1与图2所示)，以使风扇模块150所提供的第三气流A3从间隙168流动至机箱102的内部，而不经由下层气流通道Cl与上层气流通道C2。因此，当电源导风罩170设置于电源模块120a上并遮蔽部分电源开口 122时，风扇模块150所提供的第三气流A3从间隙168流动至入风口 172并经由电源导风罩170而流入电源模块120a内。
[0101]因此，电源导风罩170的入风口 172通过将未挟带产热的第三气流A3引导至电源模块120a内，而达到散热的功能。据此，电源导风罩170能阻挡变热的第一气流Al并将从风扇模块150直接流出的第三气流A3引导至电源模块120a内，可提高散热效率并有效降低电源模块120a的运作温度。此外，在本实施例中，电源模块120a还亦可设置多个内建风扇(未绘示)以提高电源模块120a的散热效率，但本发明不限于此。
[0102]图9是图2的电源导风罩的局部放大示意图。请参考图9，在本实施例中，电源导风罩170还具有理线功能。具体而言，电源导风罩170具有面向电源开口 122的内面Pl与面向风扇模块150的外面P2。电子装置100更包括电源线124，连接主机板110与电源模块120a。电源线124设置于电源导风罩170的外面Pl以避免干扰主机板110，而第二气流A2从电源开口 122经由内面Pl而流入电源模块120a。
[0103]具体而言，电源导风罩170具有理线卡勾174,位于电源导风罩170的外面P2,电源线124经由理线卡勾174而固定于电源导风罩170上。据此，电源线124可放置在理线卡勾174与外面P2之间，以避免电源线124直接散落在主机板110上而干扰主机板110上的其他电子零件的运作，也可使电子装置100的内部多出额外的空间以进行其他电子零件的配置，亦不需为了将电源线124固定在主机板110上而使用额外的束线夹。据此，电子装置100能提升空间配置度。
[0104]另一方面，请再度参考图2，在本实施例中，第二电子模块180为硬盘模块180a，硬盘模块180a层迭于电源模块120a的上方并具有硬盘开口 182，硬盘开口 182朝向风扇模块150。硬盘模块180a例如是由硬盘架184与两个硬盘186所组成，而硬盘186例如是大型尺寸的硬盘(LFF)而并排或层迭设置于硬盘架184内，但本发明不限制硬盘模块的组成以及硬盘的数量与种类。因此，第二气流A2能流向硬盘模块180a，并从硬盘开口 182流入硬盘模块180a内，以降低硬盘模块180a的运作温度。[0105]另一方面,硬盘导风罩190设置于硬盘模块180a上并能相对于硬盘模块180a旋转，以遮蔽或暴露硬盘开口 182。因此,硬盘导风罩190可依据需求而选择遮蔽或暴露硬盘开口 182。当硬盘导风罩190暴露硬盘开口 182时(如图2所示的状态)，第二气流A2流入硬盘模块180a，而硬盘导风罩190能固定于电源导风罩170上，以阻挡流经发热模块130的第一气流Al流入硬盘模块180a。
[0106]图10是图2的电源导风罩与硬盘导风罩的局部放大剖视图。请参考图9与图10，具体而言，在本实施例中，硬盘导风罩190具有固定卡勾192，电源导风罩170具有位于电源导风罩170的顶部的固定孔176。当硬盘导风罩190相对于硬盘模块180a旋转而暴露硬盘开口 182时(其过程如从图9的状态至图10的状态)，硬盘导风罩190经由将固定卡勾192卡合至固定孔176而固定于电源导风罩170上。
[0107]由此可知，硬盘导风罩190不需其他的固定件即可轻易地固定于电源导风罩170上，以避免硬盘导风罩190在电子装置100的运送过程中产生晃动而撞击其他电子零件。此夕卜，当硬盘导风罩190相对于硬盘模块180a旋转而遮蔽硬盘开口 182时，固定卡勾192可轻易地移出固定孔176。据此，电子装置100具有较为简易的组装方式。
[0108]综上所述，本发明提出一种电子装置，其中导风罩覆盖于发热模块上并通过隔板形成下层气流通道与上层气流通道，以引导风扇模块所提供的第一气流沿下层气流通道流经发热模块与存储器模块，并引导风扇模块所提供的第二气流沿上层气流通道不经发热模块而流至第二电子模块，而风扇模块所提供的第三气流从导风罩的间隙流动至第一电子模块，以分别降低第一电子模块、发热模块、存储器模块、第二电子模块以及其他电子零件的运作温度。此外，导风罩可省略设置额外的固定件而直接组装至风扇模块与发热模块上。另夕卜，电源导风罩能阻挡流经发热模块与存储器模块而变热的第一气流流入电源模块，且电源导风罩具有理线功能，并能使硬盘导风罩固定于其上。据此，电子装置具有良好的散热效率且能提升空间配置度，并具有较佳的组装稳固性以及较为简易的组装方式。
[0109]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括: 一主机板； 多个发热模块，沿一横向设置于该主机板上； 一第一电子模块，沿垂直于该横向的一纵向设置于该主机板的一前侧； 一第二电子模块，设置于该主机板的该前侧并层迭于该第一电子模块上； 一风扇模块，沿该横向位于该主机板相对于该前侧的一后侧并朝向该些发热模块与该第二电子模块；以及 一导风罩，覆盖于该些发热模块上并具有自该风扇模块延伸至该第一电子模块的一隔板，以在该隔板与该主机板之间形成一下层气流通道，并在该隔板上方形成一上层气流通道，其中该导风罩引导该风扇模块所提供的一第一气流沿该下层气流通道流经该些发热模块，并引导该风扇模块所提供的一第二气流沿该上层气流通道不经该些发热模块而流至该第二电子模块。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置更包括: 一电源导风罩，其中该第一电子模块为一电源模块，该电源模块具有一电源开口，该电源开口朝向该风扇模块并面向该下层气流通道与该些发热模块，该电源导风罩设置于该电源模块上并遮 蔽部分该电源开口，以阻挡流经该些发热模块的该第一气流流入该电源模块。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电源导风罩具有一入风口，位于该电源导风罩的一侧边并对应于该电源开口未被该电源导风罩遮蔽的部分，以使该风扇模块所提供的一第三气流从该导风罩的一间隙流动至该入风口并经由该电源导风罩而流入该电源模块。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电子装置更包括: 一电源线，连接该主机板与该电源模块，其中该电源导风罩具有面向该电源开口的一内面与面向该风扇模块的一外面，该电源线设置于该电源导风罩的该外面以避免干扰该主机板，而该第二气流从该电源开口经由该内面而流入该电源模块。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该电源导风罩具有一理线卡勾，位于该电源导风罩的该外面，该电源线经由该理线卡勾而固定于该电源导风罩上。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导风罩包括一入风口以及多个第一出风口，该入风口对应于该风扇模块而位于该导风罩的一第一侧，该些第一出风口设置于该下层气流通道并对应于该些发热模块而位于该导风罩相对于该第一侧的一第二侧，以使该第一气流能从该入风口经由该些第一出风口流经该些发热模块。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该风扇模块包括一风扇架与多个风扇，该些风扇设置于该风扇架内，该风扇架具有至少一定位孔，该入风口具有至少一定位柱，该导风罩经由将该定位柱对应地穿入该定位孔而组装至该风扇模块。
8.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,各该发热模块包括一发热兀件、一散热元件与一散热外壳，该散热元件设置于该散热外壳内并热耦合于该发热元件，该散热外壳具有一卡合凸部，各该第一出风口具有对应的一卡合件，该卡合件具有一卡合勾部，该导风罩经由将该些卡合勾部对应地卡合至该些卡合凸部而固定至该些发热模块。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，各该卡合件具有一按压部，该按压部凸出于该第一出风口，该导风罩经由按压该按压部而解除该些卡合勾部与该些卡合凸部的卡合关系。
10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该电子装置更包括: 至少一存储器模块，沿该横向设置于该主机板上并邻近该发热模块，其中该导风罩更包括至少一第二出风口，设置于该下层气流通道并对应于该存储器模块而位于该导风罩的该第二侧并邻近该第一出风口，以使该第一气流能从该入风口经由该第二出风口流经该存储器模块。
11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该些发热模块与该存储器模块的数量分别为两个且彼此交错排列而设置于该主机板上，该些第一出风口与该第二出风口的数量分别为两个且彼此交错排列而位于该第二侧，以使该些第一出风口与该些第二出风口分别对应于该些发热模块与该些存储器模块。
12.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置更包括: 一硬盘导风罩，其中该第二电子模块为一硬盘模块，该硬盘模块具有一硬盘开口，该硬盘开口朝向该风扇模块，该硬盘导风罩设置于该硬盘模块上并能相对于该硬盘模块旋转，以遮蔽或暴露该硬盘开口，其中当该硬盘导风罩暴露该硬盘开口时，该第二气流流入该硬盘模块，而该硬盘导风罩能固定于该电源导风罩上，以阻挡流经该些发热模块的该第一气流流入该硬盘模块。
13.如权利要求1 2所述的电子装置，其特征在于，该硬盘导风罩具有一固定卡勾，该电源导风罩具有位于该电源导风罩的一顶部的一固定孔，当该硬盘导风罩暴露该硬盘开口时，该硬盘导风罩经由将该固定卡勾卡合至该固定孔而固定于该电源导风罩上。
14.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置更包括: 一机箱，具有一容置空间，该主机板与该风扇模块设置于该机箱内，以使该第一气流与该第二气流经由该导风罩而在该容置空间内流动并流出该机箱外以进行散热。
【文档编号】G06F1/20GK103809711SQ201210451081
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月12日 优先权日:2012年11月12日
【发明者】陈静, 陈建龙 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司