专利名称：电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及标签技术领域，具体讲是一种电子标签。
背景技术：
电子标签是一种基于RFID技术设计的标签，即射频识别标签，一般包括基板、设于基板上的信号线路、与信号线路电连接的芯片；目前精子库的建设对电子标签提出了新的要求，即易于使用、信息准确、低温下(比如零下20度左右)稳定及可靠，然而还未见现有的电子标签能够直接应用于精子库中。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是，提供一种易于使用、信息准确、低温下稳定及可靠的电子标签。本实用新型的技术方案是，本实用新型电子标签，它包括基板、设于基板上的信号线路、与信号线路电连接的芯片，它还包括硅油纸、PET材质的可印刷层，所述可印刷层、信号线路、基板、娃油纸依序粘接。本实用新型的 工作原理是，使用时，首先经打印机将信息打印在可印刷层上，然后将可印刷层、信号线路、基板粘接形成的整体从硅油纸上撕下贴在容器外壁上即可。采用上述结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点:本实用新型易于使用，通过可印刷层上的信息和芯片上的信息比对后为一致就能够确定信息为准确，否则就说明信息存在问题，PET (聚对苯二甲酸乙二酯)材质的可印刷层所打印的信息在低温下稳定及可靠，而现有芯片在一定低温下稳定及可靠已经实现，因此可印刷层和芯片在低温下均稳定及可靠实现了本实用新型低温下稳定及可靠的优点。作为改进，所述信号线路为铜材质蚀刻形成的导电层，这样，铜材质的导电层除了灵敏度好易于识别外，还具有稳定及可靠的优点。作为改进，所述基板为PET材质的薄膜层，这样，基板在低温下更加稳定及可靠。作为改进，所述基板和硅油纸之间用不干胶粘接，这样，便于撕下，不干胶成本低，在低温下稳定及可靠，高温下又能够方便清理。作为改进，所述可印刷层厚度为0.08毫米，所述金属层厚度为0.06毫米，所述基板厚度为0.04毫米，所述硅油纸厚度为0.08毫米，这样，电子标签的总厚度较小，易于使用。
图1是本实用新型电子标签的横断剖面结构示意图。图中所示，1、基板，2、金属层，3、硅油纸，4、可印刷层。
具体实施方式
[0013]下面结合图1对本实用新型作进一步说明。本实用新型电子标签，它包括基板1、设于基板I上的信号线路2、与信号线路2电连接的芯片，它还包括硅油纸3、PET材质的可印刷层4，所述可印刷层4、信号线路2、基板1、硅油纸3依序粘接。具体结构如图1所示，由于粘接用的胶水层较薄，所以未示出。所述PET材质的可印刷层4为市售的PET印刷薄膜。所述信号线路2为铜材质蚀刻形成的导电层。所述基板I为PET材质的薄膜层。所述基板I和硅油纸3之间用不干胶粘接。所述可印刷层4厚度为0.08晕米，所述金属层2厚度为0.06晕米，所述基板I厚度为0.04毫米，所述硅油·纸3厚度为0.08毫米。
权利要求1.一种电子标签，它包括基板(I)、设于基板(I)上的信号线路(2)、与信号线路(2)电连接的芯片，其特征在于，它还包括硅油纸(3)、PET材质的可印刷层(4)，所述可印刷层(4)、信号线路(2)、基板(I)、硅油纸(3)依序粘接。
2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述信号线路(2)为铜材质蚀刻形成的导电层。
3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述基板(I)为PET材质的薄膜层。
4.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述基板(I)和硅油纸(3)之间用不干胶粘接。
5.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述可印刷层(4)厚度为0.08毫米，所述金属层(2)厚度为0.06毫米，所述基板(I)厚度为0.04毫米，所述硅油纸(3)厚度为.0.08晕米。
专利摘要本实用新型公开了一种易于使用、信息准确、低温下稳定及可靠的电子标签，它包括基板(1)、设于基板(1)上的信号线路(2)、与信号线路(2)电连接的芯片，它还包括硅油纸(3)、PET材质的可印刷层(4)，所述可印刷层(4)、信号线路(2)、基板(1)、硅油纸(3)依序粘接。
文档编号G06K19/077GK203149635SQ20132012756
公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月20日 优先权日2013年3月20日
发明者张 杰, 司海涛, 吴军, 高博 申请人:宁波立芯射频股份有限公司