嵌入式计算机电路板的制作方法

文档序号:6404924阅读:342来源:国知局
专利名称:嵌入式计算机电路板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及嵌入式计算机电路板,属于工业控制用嵌入式主板技术领域。
背景技术
随着我国国民经济的深入发展,越来越多的嵌入式系统被应用在在工业控制领域,最典型的应用是计算机中作为主板的嵌入式电路板,计算机的应用是非常广泛的,在计算机主板实际工作过程中,容易发热,电子元器件对温度是非常敏感的,电路板不能长时间工作在超过75度以上的环境中,高温容易导致芯片内部漏电。电路板内部基本都会设置高温保护电路,如果温度过高,则会自动降频或停止工作,温度过高会导致电路板烧穿。计算机主板中的芯片组包括南桥芯片和北桥芯片,北桥芯片主要负责CPU、内存和显卡三者之间的“交通”,发热量大,现有主板在北桥芯片上都设置散热片,但这种方式的主板的散热效果并不好,在实际运行中,经常出现因主板过热导致的故障。尤其是对于玩大型游戏时,其发热量更是会影响玩的效果。
发明内容本实用新型目的是为了解决现有计算机主板因发热导致故障的问题,提供了一种嵌入式计算机电路板。本实用新型所述嵌入式计算机电路板,它包括主板、透风孔隔板和风扇板,主板、透风孔隔板和风扇板从下向上依次设置,主板、透风孔隔板和风扇板的四角均设置有安装孔,四个支撑杆分别穿过主板、透风孔隔板和风扇板对应位置的安装孔,透风孔隔板上均匀设置有多个透风孔;风扇板上均匀设置 有多个散热风扇。本实用新型的优点:风扇板上设置有多个散热风扇,对整个计算机的主板进行降温,降温效果很好,而本实用新型的散热风扇是上下通风型的,一方面透过透风孔隔板的透风孔对主板降温,另一方面又把热量带走,且主板上接出来的线从主板和透风孔隔板之间走,不会被散热风扇缠绕,即达到了降温的目的,又不影响主板走线。

图1是本实用新型所述嵌入式计算机电路板的结构示意图。
具体实施方式
具体实施方式
一:下面结合图1说明本实施方式,本实施方式所述嵌入式计算机电路板,它包括主板1、透风孔隔板2和风扇板3,主板1、透风孔隔板2和风扇板3从下向上依次设置,主板1、透风孔隔板2和风扇板3的四角均设置有安装孔6,四个支撑杆分别穿过主板1、透风孔隔板2和风扇板3对应位置的安装孔6,透风孔隔板2上均匀设置有多个透风孔5 ;[0012]风扇板3上均匀设置有多个散热风扇4。透风孔隔板2的孔径为散热风扇4的直径的1/3 1/2。这种尺寸的孔不影响散热风扇4吹出来的风,足够透过透风孔5给主板I降温。风扇板3上设置有多个散热风扇4,散热风扇4嵌入风扇板3,散热风扇4为上下通风型风扇。对整个计算机的主板I进行降温,降温效果很好,散热风扇4吹出的风一方面透过透风孔隔板2的透风孔5对主板I降温,另一方面又把热量带走,且主板I上接出来的线从主板I和透风孔隔板2之间走,不会被散热风扇4缠绕,即达到了降温的目的,又不影响主板I走线。在风扇板3和主板I之间用透风孔隔板2隔开,透风孔隔板2上有透风孔5,不影响散热风扇4对·主板I的降温。
权利要求1.嵌入式计算机电路板,其特征在于,它包括主板(1)、透风孔隔板(2)和风扇板(3),主板(1)、透风孔隔板(2)和风扇板(3)从下向上依次设置,主板(1)、透风孔隔板(2)和风扇板(3)的四角均设置有安装孔(6),四个支撑杆分别穿过主板(1)、透风孔隔板(2)和风扇板(3)对应位置的安装孔(6), 透风孔隔板(2)上均匀设置有多个透风孔(5); 风扇板(3)上均勻设置有多个散热风扇(4)。
2.根据权利要求1所述嵌入式计算机电路板,其特征在于,透风孔隔板(2)的孔径为散热风扇(4)的直径的 1/3 1/2。
专利摘要嵌入式计算机电路板,属于工业控制用嵌入式主板技术领域,本实用新型为解决现有计算机主板因发热导致故障的问题。本实用新型所述嵌入式计算机电路板包括主板、透风孔隔板和风扇板,主板、透风孔隔板和风扇板从下向上依次设置,主板、透风孔隔板和风扇板的四角均设置有安装孔,四个支撑杆分别穿过主板、透风孔隔板和风扇板对应位置的安装孔,透风孔隔板上均匀设置有多个透风孔;风扇板上均匀设置有多个散热风扇。散热风扇嵌入风扇板,散热风扇为上下通风型风扇。透风孔隔板的孔径为散热风扇的直径的1/3~1/2。
文档编号G06F1/20GK203133735SQ201320161988
公开日2013年8月14日 申请日期2013年4月3日 优先权日2013年4月3日
发明者于延, 李英梅, 朱海龙, 贺业晟 申请人:哈尔滨师范大学
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