一种用于测控的pxi机箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于测控的PXI机箱，本实用新型PXI机箱的后面板上设置有以太网接口、鼠标接口、键盘接口、串口、USB接口、电源接口、电源散热网孔和机箱散热网孔，PXI机箱后面板的内侧的机箱散热网孔处安装有一个散热风扇，PXI机箱的前面板的两侧设置有把手，PXI机箱的前面板上设置有控制板安装架，控制板安装架上设置有多个控制板安装位，PXI机箱的上面板的表面上设置有主散热网孔，主散热网孔的内表面设置有两个散热风扇。本实用新型具有成本低、易于实现、体积小、质量轻、便于移动、能够实现对多种设备的检测，且具有大量的I/O插槽，以及高级的定时与触发功能，可充分满足应用需求。
【专利说明】—种用于测控的PXI机箱
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种机箱，尤其涉及一种用于测控的PXI机箱。
【背景技术】
[0002]PXI (PCIeXtensionsforlnstrumentation)是 PCI 在仪器领域的扩展。PXI (面向仪器的PCI拓展)是一个用于测量和自动化系统的基于PC的稳定平台。PXI在稳定的、模块化的CompactPCI的Eurocard封装中，实现了 PCI总线的速度和性能与高级的定时和同步特性的集成。
[0003]通过基于PXI的系统，可以实现基于计算机的系统的所有特性，并可在一个用于工业环境的机械封装盒中实现无可比拟的集成。无论构建一个仪器控制平台、一个自动化测试系统、一个工业自动化系统或是一个数据采集系统，PXI都可以缩减整个系统的成本，提高系统的性能并更快速地开发系统。
[0004]目前，国外和国内厂商研制了多款PXI平台产品，包括PXI机箱、PXI嵌入式控制器，这样的设备体积较大，组建较为分散，通常适合较为大型的自动测试系统。近两年来，随着PXI市场规模越来越大，越来越多的客户关注小型一体化的PXI平台。
[0005]如专利号为CN202092673U的专利公开了一种基于PXI总线的便携式测试平台装置，如图1所示。其包括前面板(I)、围框(2)、后面板(3)、提手(4)、PXI背板(5)、PXI模块
[6]和电源模块(7);后面板分别与围框(2)的前、后端固定连接；电源模块(7)输出端与PXI模块(6)的电源输入端连接。
[0006]如专利号为CN202649891U的专利提供的一种便携式PXI机箱的立体结构示意图如图2所示。便携式PXI机箱包括:敞口的机箱壳体1、与机箱壳体I匹配的显示器部件2、枢接部件3、电源模块、PXI背板、显示屏4、键盘5和触控板6。显示屏4与显示部件2设置为一体、且通过枢接部件3与机箱壳体I枢接。
[0007]上述专利的的槽位较少、不能远程监控、手柄提携不方便，提起来在横向空间占较多体积、液晶屏增加系统成本，且不具有标准化的多种外设接口。
实用新型内容
[0008]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于测控的PXI机箱。
[0009]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0010]本实用新型所述PXI机箱的后面板上设置有以太网接口、鼠标接口、键盘接口、串口、USB接口、电源接口、电源散热网孔和机箱散热网孔，所述PXI机箱后面板的内侧的所述机箱散热网孔处安装有一个散热风扇，所述PXI机箱的前面板的两侧设置有把手，所述PXI机箱的前面板上设置有控制板安装架，所述控制板安装架上设置有多个控制板安装位，所述PXI机箱的上面板的表面上设置有主散热网孔，所述主散热网孔的内表面设置有两个散热风扇。
[0011]本实用新型的有益效果在于:[0012]本实用新型具有成本低、易于实现、体积小、质量轻、便于移动、能够实现对多种设备的检测，且具有大量的I/o插槽，以及高级的定时与触发功能，可充分满足应用需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型用于测控的PXI机箱的后面板结构示意图；
[0014]图2是本实用新型用于测控的PXI机箱的前面板结构示意图；
[0015]图3是本实用新型用于测控的PXI机箱的上面板结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0017]如图1、图2和图3所不:本实用新型所述PXI机箱的后面板2上设置有以太网接口 10、鼠标接口 8、键盘接口 9、串口 11、USB接口 12、电源接口 7、电源散热网孔6和机箱散热网孔5，机箱开关电源为14槽总线背板提供多路直流电压，为机箱风扇提供可控直流电压。机箱风扇将机箱内部热量疏散，同时设置电源散热网孔6和机箱散热网孔5以保证机箱内部的空气流动，提高了使用的灵活性，所述PXI机箱后面板2的内侧的机箱散热网孔5处安装有一个散热风扇，便于降低设备热量，所述PXI机箱的前面板3的两侧设置有把手13使其便于携带，所述PXI机箱的前面板3上设置有控制板安装架14，控制板安装架14上设置有多个控制板安装位，为了提高PXI机箱的散热效果，所述PXI机箱的上面板I的表面上设置有主散热网孔4，主散热网孔4的内表面设置有两个散热风扇，风扇距顶面大约3厘米的距离，以便于机箱壳体内外形成空气对流，从而带走机箱壳体内部的热量。
[0018]PXI机箱为系统提供了坚固的模块化封装，本专利为6U机箱。U(rackunit)是一种测量单位，用来描述安装在19或23英寸(指宽度)机架上的设备的高度。IU等于44.45mm(1.75英寸)。装在机架上的设备的尺寸大小通常用U来描述。为了加固机箱，机箱材料采用合金制作。在加固机箱的同时，为了避免加重机箱重量，采用材质较轻的铝合金制作。
【权利要求】
1.一种用于测控的PXI机箱，其特征在于:所述PXI机箱的后面板上设置有以太网接口、鼠标接口、键盘接口、串口、USB接口、电源接口、电源散热网孔和机箱散热网孔，所述PXI机箱后面板的内侧的所述机箱散热网孔处安装有一个散热风扇，所述PXI机箱的前面板的两侧设置有把手，所述PXI机箱的前面板上设置有控制板安装架，所述控制板安装架上设置有多个控制板安装位，所述PXI机箱的上面板的表面上设置有主散热网孔，所述主散热网孔的内表面设置有两个散热风扇。
【文档编号】G06F1/18GK203444403SQ201320529576
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】唐海军, 叶圣江, 蒋龙, 蔡朝国 申请人:成都盟升科技有限公司