电子装置制造方法

文档序号:6532188阅读:130来源:国知局
电子装置制造方法
【专利摘要】一种电子装置,包括一主机、一键盘模块及一防水圈。主机包括一第一壳体及一第一连接端口。第一壳体具有一第一密合部,环绕并倾斜设置于第一连接端口的周围。键盘模块可抽换地装设于主机。键盘模块包括一第二壳体及一第二连接端口。第二壳体具有一第二密合部,环绕并倾斜设置于第二连接端口的周围。第一连接端口及第二连接端口电性连接,第一密合部及第二密合部彼此相面对。防水圈夹置于第一密合部与第二密合部之间。藉由第一密合部及第二密合部的倾斜设置,而能避免防水圈受到过度摩擦而破损或位移至非预期位置,进而增进键盘模块与主机之间的防水性。
【专利说明】电子装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子装置,特别涉及一种可抽换键盘模块的电子装置。
【背景技术】
[0002]现有电子装置中,当使用者需要对电子装置输入信号时,会利用按压键盘的按钮的方式输入信号。当欲客制化电子装置以因应不同使用者的输入需求时,必须设计不同的键盘模块。因此,有业者推出可抽换键盘模块的电子装置。藉由于电子装置的主机上装设不同的键盘模块且令二者电性连接,以因应不同的输入需求。
[0003]然而,如此的设计常会导致外界的液体渗入键盘模块与主机之间,且从二者电性连接的位置渗入主机内或键盘模块内,导致主机或键盘模块的损坏。
实用新型内容
[0004]有鉴于以上的问题,本实用新型的目的在于提出一种电子装置,藉以改善电子装置的键盘模块与主机之间的防水问题。
[0005]为达上述目的,本实用新型提供一种电子装置,其包括:
[0006]一主机,包括一第一壳体及一第一连接端口,该第一壳体具有一第一密合部,环绕并倾斜设置于该第一连接端口的周围;
[0007]—键盘模块,能够抽换地装设于该主机,该键盘模块包括一第二壳体及一第二连接端口,该第二壳体具有一第二密合部,环绕并倾斜设置于该第二连接端口的周围,该第一连接端口及该第二连接端口电性连接,该第一密合部及该第二密合部彼此相面对;以及
[0008]一防水圈,夹置于该第一密合部与该第二密合部之间。
[0009]上述的电子装置,其中该键盘模块沿一装设方向而能够抽换地装设于该主机,且该主机的该第一壳体具有一顶面,该键盘模块的该第二壳体具有一底面,面对于该顶面,该第一密合部具有一密合面,与该顶面夹一锐角,该第二密合部具有一密合凸肋,位于该底面,且该密合凸肋突出该底面的突出量是沿着该装设方向而逐渐减少。
[0010]上述的电子装置,其中该键盘模块沿一装设方向而能够抽换地装设于该主机,该第一连接端口具有一第一侧及一第二侧,该第一侧至该第二侧的方向为该装设方向,该第一壳体还具有一限位墙,位于该第一连接端口的该第一侧,该限位墙限位该防水圈。
[0011]上述的电子装置,其中该第一壳体还具有一主机卡合部,该第二壳体还具有一键盘卡合部,该主机卡合部与该键盘卡合部卡合。
[0012]上述的电子装置,其中该键盘模块沿一装设方向而能够抽换地装设于该主机,该第一连接端口具有一第一侧及一第二侧,该第一侧至该第二侧的方向为该装设方向,该主机卡合部包括多个卡合凸肋,位于该第一连接端口的该第二侧,该第二连接端口具有一第三侧及一第四侧,该第三侧至该第四侧的方向为该装设方向,该键盘卡合部包括多个卡合凹槽,位于该第二连接端口的该第四侧,该些卡合凸肋镶嵌于该些卡合凹槽内。
[0013]上述的电子装置,其中该键盘模块沿一装设方向而能够抽换地装设于该主机,该主机卡合部包括多个梯形凹部,沿该装设方向排列于该第一连接端口的相对两侧,该键盘卡合部包括多个梯形凸部,沿该装设方向排列于该第二连接端口的相对两侧,该些梯形凸部镶嵌于该些梯形凹部内。
[0014]上述的电子装置,其中还包括至少一锁固件,该主基还具有至少一锁合孔,该键盘模块具有至少一贯通孔,该至少一锁固件经过该至少一贯通孔锁固于该至少一锁合孔。
[0015]上述的电子装置,其中该第二壳体包括一表壳及一里壳,该表壳具有多个按钮口,该里壳外露出该第二连接端口,该键盘模块还包括:
[0016]一防水按钮层,具有多个按钮,该防水按钮层设置于该表壳且该些按钮分别设置于该些按钮口内;以及
[0017]一按钮电路,设置该里壳且被该防水按钮层封盖,该按钮电路具有多个触发开关,该些触发开关对应设置于该些按钮,该第二连接端口设置且电性连接于该按钮电路。
[0018]上述的电子装置,其中该主机还包括一主机板及一显示单元,皆设置于该第一壳体,该主机板位于该第一壳体内且电性连接于该第一连接端口。
[0019]上述的电子装置,其中该电子装置为手持终端机、条码读取机或移动电话。
[0020]根据本实用新型的电子装置,能够藉由第一密合部及第二密合部的倾斜设置,使得键盘模块装设于主机的过程中,第一密合部与第二密合部尚不会与防水圈干涉。直到键盘模块即将装设完成前,第一密合部与第二密合部始夹置防水圈,且于键盘模块装设完成时能夹紧防水圈。因此,防水圈于键盘模块装设于主机的过程中不易受到过度摩擦,而能避免防水圈破损或位移至非预期位置。外界的液体受到防水圈的阻挡而不会渗入至第一连接端口及第二连接端口。藉以增进键盘模块与主机之间的防水性。
·[0021]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
【专利附图】

【附图说明】
[0022]图1绘示依照本实用新型的实施例的电子装置的立体图。
[0023]图2绘示图1的电子装置的立体爆炸图。
[0024]图3绘示图1及图2的电子装置的键盘模块的立体爆炸图;
[0025]图4A绘示图1的电子装置的俯视图;
[0026]图4B绘示图4A沿4B-4B剖面的侧视剖视图;
[0027]图4C绘示图4A沿4C-4C剖面的侧视剖视图;
[0028]图5,绘示依照本实用新型的另一实施例的电子装置的立体爆炸图。
[0029]其中,附图标记
[0030]1、I’ 电子装置
[0031]10主机
[0032]IOa锁合孔
[0033]11第一壳体
[0034]Ila顶面
[0035]111第一密合部
[0036]Illa密合面[0037]112限位墙
[0038]113主机卡合部
[0039]113a卡合凸肋
[0040]113b梯形凹部
[0041]12第一连接端口
[0042]12a弹性电连接针脚
[0043]121第一侧
[0044]122第二侧
[0045]13主机板
[0046]14显示单元
[0047]20、20’键盘模块
[0048]20a贯通孔
[0049]21第二壳体
[0050]21a底面
[0051]2101表壳
[0052]2101a按钮口
[0053]2102里壳
[0054]211第二密合部
[0055]211a密合凸肋
[0056]213键盘卡合部
[0057]213a卡合凹槽
[0058]213b梯形凸部
[0059]22第二连接端口
[0060]22a短电连接垫
[0061]22b长电连接垫
[0062]221第三侧
[0063]222第四侧
[0064]23防水按钮层
[0065]23a、23a’ 按钮
[0066]24按钮电路
[0067]25、40锁固件
[0068]30防水圈
[0069]P装设方向
[0070]Θ锐角
【具体实施方式】
[0071]以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域中具通常知识者了解本实用新型的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图,任何本领域中具通常知识者可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本实用新型的观点,但非以任何观点限制本实用新型的范畴。
[0072]请参照图1、图2及图3,图1绘示依照本实用新型的实施例的电子装置I的立体图,图2绘示图1的电子装置I的立体爆炸图,图3绘示图1及图2的电子装置I的键盘模块20的立体爆炸图。于本实施例中,电子装置I能例如为手持终端机、条码读取机、移动电话、可携式移动装置或其他电子装置。电子装置I包括一主机10、一键盘模块20及一防水圈30。键盘模块20沿一装设方向P而可抽换地装设于主机10。防水圈30夹置于主机10及键盘模块20之间。
[0073]主机10包括一第一壳体11、一第一连接端口 12、一主机板13及一显不单兀14。第一连接端口 12、主机板13及显不单兀14皆设置于第一壳体11。主机板13位于第一壳体11内且电性连接于第一连接端口 12。第一壳体11具有一第一密合部111、一限位墙112及一主机卡合部113。第一连接端口 12具有一第一侧121及一第二侧122。第一侧121至第二侧122的方向为装设方向P。限位墙112位于第一连接端口 12的第一侧121,且用以限位防水圈30,以避免防水圈30位移。主机卡合部113包括多个卡合凸肋113a及多个梯形凹部113b。卡合凸肋113a位于第一连接端口 12的第二侧122。梯形凹部113b沿装设方向P排列于第一连接端口 12的相对两侧。第一密合部111环绕并倾斜设置于第一连接端口 12的周围。
[0074]键盘模块20包括一第二壳体21、一第二连接端口 22、一防水按钮层23、一按钮电路24及多个锁固件25。第二壳体21包括一表壳2101及一里壳2102且具有一第二密合部211及一键盘卡合部213。表壳2101具有多个按钮口 2101a。防水按钮层23具有多个按钮23a。按钮23a的表面可设置耐磨层,以增加使用寿命。防水按钮层23设置于表壳2101且按钮23a分别设置于按钮口 2101a内。按钮电路24设置里壳2102且被防水按钮层23封盖。按钮电路24具有多个触发开关(未绘示),对应设置于按钮23a。第二连接端口 22设置且电性连接于按钮电路24。里壳2102外露出第二连接端口 22。锁固件25将表壳2101及里壳2102锁固在一起。藉由防水按钮层23封盖按钮电路24,能够避免液体从表壳2101及里壳2102间的缝隙渗至按钮电路24。于本实施例中,键盘模块20的按钮23a数量例如有24个,但不限于此。于其他实施例中,能够依需求设置按钮口 2101a、按钮23a及触发开关的数量及位置。
[0075]第二连接端口 22具有一第三侧221及一第四侧222。第三侧221至第四侧222的方向为装设方向P。键盘卡合部213包括多个卡合凹槽213a及多个梯形凸部213b。卡合凹槽213a设置于表壳2101且位于第二连接端口 22的第四侧222。梯形凸部213b沿装设方向P排列于第二连接端口 22的相对两侧。第二密合部211位于第二壳体21的里壳2102,环绕并倾斜设置于第二连接端口 22的周围。
[0076]请参照图4A及图4B,图4A绘示图1的电子装置I的俯视图,图4B绘示图4A沿4B-4B剖面的侧视剖视图。主机10的第一壳体11具有一顶面11a,实质上与装设方向P平行。第一密合部111具有一密合面111a,低于顶面Ila且与顶面Ila夹一锐角Θ。密合面Illa与顶面Ila的距离是沿着装设方向P而逐渐减少。键盘模块20的第二壳体21的里壳2102具有一底面21a,实质上与装设方向P平行,且面对于顶面11a。第二密合部211具有一密合凸肋211a,位于底面21a。密合凸肋211a突出底面21a的突出量是沿着装设方向P而逐渐减少。
[0077]请参照图2、图3、图4B及图4C,图4C绘示图4A沿4C-4C剖面的侧视剖视图。于键盘模块20装设于主机10时,卡合凸肋113a镶嵌于卡合凹槽213a内,梯形凸部213b镶嵌于梯形凹部113b内,第一连接端口 12及第二连接端口 22电性连接,第一密合部111及第二密合部211彼此相面对,防水圈30夹置于第一密合部111与第二密合部211之间。如图4B所示,由于第一密合部111与第二密合部211倾斜于装设方向P设置,使得键盘模块20沿装设方向P装设于主机10的过程中,第一密合部111与第二密合部211会彼此逐渐接近,但尚不会与防水圈30干涉。直到键盘模块20即将装设完成前,第一密合部111与第二密合部211始夹置防水圈,且于键盘模块20装设完成时能夹紧防水圈30。因此,防水圈30于键盘模块20装设于主机10的过程中不易受到过度摩擦,而能避免防水圈30破损或位移至非预期位置。部分密合凸肋211a甚至陷入防水圈30,而达到紧密夹置防水圈30的效果。
[0078]此外,主机10还具有多个锁合孔10a,键盘模块20具有多个贯通孔20a,锁固件40经过贯通孔20a锁固于锁合孔10a,以将装设好的键盘模块20能够固定于主机10上,而不会沿装设方向P的反向弹离主机10。藉由主机卡合部113及键盘卡合部213的相互卡合,使得锁固件40的数量能够降至最低。
[0079]另外,第一连接端口 12包括多个弹性电连接针脚12a,第二连接端口 22包括多个短电连接垫22a及多个长电连接垫22b。短电连接垫22a至长电连接垫22b方向为装设方向P。弹性电连接针脚12a弹性变形且抵靠于短电连接垫22a及长电连接垫22b以相互电性连接。由于短电连接垫22a的长度小于长电连接垫22b的长度,使得第二连接端口 22受到第一连接端口 12摩擦的范围较小,而能延长二者的寿命。
[0080]请参照图5,绘示依照本实用新型的另一实施例的电子装置I’的立体爆炸图。当使用者欲使用其他键盘模块20’时,能将锁固件40卸下,并将原先的键盘模块20沿装设方向P的反向拆卸下来,再以与键盘模块20相同的装设方式将防水圈30及其他键盘模块20’装设于主机10上。主机10能够检测所装设的键盘模块20’的类型而辨别并载入不同的驱动程序,以安装键盘模块20’。键盘模块20’的按钮23a’的数量例如有38个,但不限于此,在此仅举例说明。
[0081]综上所述,本实用新型的电子装置,能够藉由第一密合部及第二密合部的倾斜设置,使得键盘模块装设于主机的过程中,第一密合部与第二密合部尚不会与防水圈干涉。直到键盘模块即将装设完成前,第一密合部与第二密合部始夹置防水圈,且于键盘模块装设完成时能夹紧防水圈。因此,防水圈于键盘模块装设于主机的过程中不易受到过度摩擦,而能避免防水圈破损或位移至非预期位置。外界的液体受到防水圈的阻挡而不会渗入至第一连接端口及第二连接端口。藉以增进键盘模块与主机之间的防水性。
[0082]当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及实质情况下,本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种电子装置,其特征在于,包括: 一主机,包括一第一壳体及一第一连接端口,该第一壳体具有一第一密合部,环绕并倾斜设置于该第一连接端口的周围; 一键盘模块,能够抽换地装设于该主机,该键盘模块包括一第二壳体及一第二连接端口,该第二壳体具有一第二密合部,环绕并倾斜设置于该第二连接端口的周围,该第一连接端口及该第二连接端口电性连接,该第一密合部及该第二密合部彼此相面对;以及 一防水圈,夹置于该第一密合部与该第二密合部之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该键盘模块沿一装设方向而能够抽换地装设于该主机,且该主机的该第一壳体具有一顶面,该键盘模块的该第二壳体具有一底面,面对于该顶面,该第一密合部具有一密合面,与该顶面夹一锐角,该第二密合部具有一密合凸肋,位于该底面,且该密合凸肋突出该底面的突出量是沿着该装设方向而逐渐减少。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该键盘模块沿一装设方向而能够抽换地装设于该主机,该第一连接端口具有一第一侧及一第二侧,该第一侧至该第二侧的方向为该装设方向,该第一壳体还具有一限位墙,位于该第一连接端口的该第一侧,该限位墙限位该防水圈。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一壳体还具有一主机卡合部,该第二壳体还具有一键盘卡合部,该主机卡合部与该键盘卡合部卡合。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该键盘模块沿一装设方向而能够抽换地装设于该主机,该第一连接端口具有一第一侧及一第二侧,该第一侧至该第二侧的方向为该装设方向,该主机卡合部包括多个卡合凸肋,位于该第一连接端口的该第二侧,该第二连接端口具有一第三侧及一第四侧,该第三侧至该第四侧的方向为该装设方向,该键盘卡合部包括多个卡合凹槽, 位于该第二连接端口的该第四侧,该些卡合凸肋镶嵌于该些卡合凹槽内。
6.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该键盘模块沿一装设方向而能够抽换地装设于该主机,该主机卡合部包括多个梯形凹部,沿该装设方向排列于该第一连接端口的相对两侧,该键盘卡合部包括多个梯形凸部,沿该装设方向排列于该第二连接端口的相对两侧,该些梯形凸部镶嵌于该些梯形凹部内。
7.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,还包括至少一锁固件,该主基还具有至少一锁合孔,该键盘模块具有至少一贯通孔,该至少一锁固件经过该至少一贯通孔锁固于该至少一锁合孔。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第二壳体包括一表壳及一里壳,该表壳具有多个按钮口,该里壳外露出该第二连接端口,该键盘模块还包括: 一防水按钮层,具有多个按钮,该防水按钮层设置于该表壳且该些按钮分别设置于该些按钮口内;以及 一按钮电路,设置该里壳且被该防水按钮层封盖,该按钮电路具有多个触发开关,该些触发开关对应设置于该些按钮,该第二连接端口设置且电性连接于该按钮电路。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该主机还包括一主机板及一显示单元,皆设置于该第一壳体,该主机板位于该第一壳体内且电性连接于该第一连接端口。
10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置为手持终端机、条码读取机或 移动电话。
【文档编号】G06F1/16GK203643901SQ201320875217
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】林冠宏, 黄至煌 申请人:欣技资讯股份有限公司
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