用于电子设备的键盘配置的制作方法

用于电子设备的键盘配置的制作方法
【专利摘要】本文描述的具体实施例提供了电子设备，譬如笔记本电脑或膝上型电脑，其包括基部和至少部分地布置在基部内的键盘组件。键盘组件可以包括至少具有第一厚度的第一键的第一部分和至少具有第二厚度的第二键的第二部分。第一厚度不同于第二厚度。在具体实施例中，第一厚度小于第二厚度。在具体实施例中，第一部分包括键盘组件的键行。在又一个更具体的实施例中，第一部分是键盘组件的顶部键行。在又一个更具体的实施例中，第一部分是键盘组件的底部键行。在具体的实施例中，第一部分的减小了的厚度可以提供基部内的额外的空间，用以允许其它部件设置在其中。
【专利说明】用于电子设备的键盘配置

【技术领域】
[0001] 本文描述的实施例一般地涉及用于电子设备的键盘配置。

【专利附图】

【附图说明】
[0002] 在附图的图中，通过例子的方式而不是限制的方式示出了实施例，其中类似的附 图标记指代相似的元件，并且其中：
[0003] 图1是示出了依照本发明的一个实施例的处于部分打开配置的电子设备的实施 例的简化横截面图；
[0004] 图2是示出了没有使用本发明的各个实施例的键盘配置的处于部分打开配置的 传统电子设备的简化横截面图；
[0005] 图3A是示出了图1的电子设备的一个示例性实施例的顶视图的简化示意图；
[0006] 图3B是示出了图1的电子设备的正交视图的简化示意图；
[0007] 图4是示出了电子设备的另一个实施例的顶视图的简化示意图；
[0008] 图5是示出了处于闭合配置的图4的电子设备的侧视图的简化示意图。
[0009] 附图的图不必按比例绘制，这是因为在不脱离本发明范围的情况下，它们的尺寸 可以显著地改变。

【具体实施方式】
[0010] 以下的详细描述给出了关于用于电子设备的铰链配置的装置、方法和系统的示例 性实施例。例如，为方便起见，诸如结构、功能和/或特性之类的特征是参照一个实施例来 描述的；可以采用所描述的特征当中的任意合适的一个或多个来实施各种实施例。
[0011] 在传统的电子设备（例如，膝上型计算机、笔记本式计算机等等）所遵循的设计考 虑中，一般将键盘布置在底盘的中部，将电池和触摸板布置在底盘的前部，并且一般将电子 和热方案布置在底盘的后部。然而，这些电子设备日益趋向于期望更大的触摸板的设计。结 果是，键盘被推向了底盘的后部，并且减少了用于电子和/或热方案的空间。往往，电子设 备的电气的，机械的和热的组件必须与键盘重叠和/或部分重叠于键盘之下。结果是，需要 增加电子设备的高度和/或厚度，和/或可能必须使用可能具有不理想效果的更小的较弱 能力的组件。例如，使用更小的和/或双冷却风扇可能导致成本、功率和声音噪声的上升。 此外，这可能会限制例如用于支持电子设备的"润轮"模式的热空间（thermal headroom)。
[0012] 本文描述的具体实施例包括一种电子设备，例如膝上型计算机或笔记本计算机， 包括：基部和至少部分地布置在基部中的键盘组件。键盘组件可以包括至少具有第一厚度 的第一键的第一部分以及至少具有第二厚度的第二键的第二部分。
[0013] 在更具体的实施例中，第一厚度小于第二厚度。在其它具体实施例中，第一部分包 括键盘组件的键行。在更加具体的实施例中，键盘组件的第一部分包括键盘组件的顶部键 行。在其它具体实施例中，键盘组件的第一部分包括键盘组件的底部键行。
[0014] 在其它具体实施例中，第一键具有第一键行程距离，并且第二键具有第二键行程 距离，第一键行程距离小于第二键行程距离。在又一其它具体实施例中，第一键是使用第一 键开关技术进行配置的，并且第二键是使用第二键开关技术进行配置的。在具体实施例中， 第一键开关技术不同于第二键开关技术。
[0015] 在一些实施例中，在基部内在第一部分与基部的底部之间形成内部空间，并且内 部空间可以包括至少一个部件，该至少一个部件使得该至少一个部件的至少一部分布置在 内部空间内。在具体实施例中，该至少一个部件可以包括电源、冷却设备、输入/输出接口 的一部分。在一些实施例中，该至少一个部件的尺寸被调整以容纳在键盘组件的第一部分 而不是第二部分下方。在一些实施例中，内部空间限定了扬声器空腔。
[0016] 在其它具体实施例中，电子设备可以包括耦接至基部的盖部。
[0017] 用于电子设各的键盘配置
[0018] 图1是示出了依照本发明的一个实施例的处于部分打开配置的电子设备10的实 施例的简化横截面图。电子设备10可以包括键盘组件12、盖部14、基部16、触摸板18、一 个或多个铰链20和显示器22。显示器22可以布置在盖部14内/上，和/或由盖部14支 撑。在具体实施例中，触摸板18是以触觉传感器、专门的表面为特征的指点设备，其能够将 用户手指的运动和位置转换为屏幕上的相对位置。触摸板18能够用于替代鼠标（例如，在 缺少桌面空间的情况下或基于用户喜好）。触摸板18能够使用电容传感、电导传感或任意 其它合适的传感技术来运行。在一个或多个实施例中，显示器22是屏幕，其可以是液晶显 示器（IXD)显示屏、发光二极管（LED)显示屏、有机发光二极管（0LED)显示屏、等离子显示 屏或任意其它合适的显示屏系统。在具体实施例中，显示屏22可以包括布置在其上的触摸 板。
[0019] 在一个或多个实施例中，电子设备10是笔记本电脑或膝上型电脑。在其它实施例 中，电子设备10可以是具有显示器的任意合适的电子设备，譬如移动设备、平板电脑和/或 平板设备（例如，i-Pad)、个人数字助理（PDA)、智能手机等等。
[0020] 电子设备10的铰链20可以布置在基部16与盖部14之间。铰链20能够限定在 基部16与盖部14之间共享的旋转轴。在一个实施例中，基部16与盖部14以蛤壳配置经 由铰链20可铰接地耦合在一起。
[0021] 电子设备10的键盘组件12可以进一步包括第一键行部24、第二键行部26和第三 键行部28的键盘配置。在一个实施例中，第一键行部24可以包括键盘组件12的顶部行的 一个或多个键。在另一个实施例中，第三键行部28可以包括键盘组件12的底部行的一个 或多个键。在又一个实施例中，第二键行部26可以包括布置在键盘组件12的顶部键行与 底部键行之间的一行或多行键。在图1示出的具体实施例中，第二键行部26包括四行键。 在其它实施例中，第一键行部24和/或第三键行部可以包括键盘组件12的多行的一个或 多个键。
[0022] 电子设备10可以进一步包括布置在基部16的前部内的电源30。在至少一个实 施例中，电源30的一部分布置在第三键行部28的下方。在具体实施例中，电源30包括电 池，尽管在其它实施例中，电源30可以包括用于电子设备10的任意合适的电源。电子设备 10可以进一步包括布置在基部16的后部内的冷却设备32。在至少一个实施例中，冷却设 备32的一部分布置在第一键行部24的下方。在具体实施例中，冷却设备32包括一个或多 个冷却风扇。在又一个其它实施例中，冷却设备32可以包括任意其它合适的热管理设备， 譬如热管和/或散热器。
[0023] 电子设备10可以进一步包括布置在基部16内的主板34。在一个示例性实施例 中，主板34是能够容纳电子设备10的内部电子系统的各种部件的通用电路板。这些部件 可以包括中央处理单元（CPU)、内存等等。主板34还可以耦接至一个或多个连接器，用以适 应电子设备10的用户寻求使用的其它外围设备。任意处理器（包括数字信号处理器、微处 理器、支持芯片集等等）、内存元件等等都可以基于特定的配置需要、处理需求、计算机设计 等而适当地耦接至主板34。其它部件，譬如外部存储器、用于视频显示、声音和外围设备的 控制器可以作为插件卡经由线缆附连至主板34,或集成到主板本身内。
[0024] 在至少一个实施例中，与第二键行部26的键的厚度b (和/或高度）相比，第一键 行部24的键被配置为具有减小的厚度a(和/或高度）。在另一个实施例中，第三键行部 28的键同样相对于第二键行部26的键的厚度b而具有减小的厚度a (和/或高度）。在其 它实施例中，第一键行部24、第二键行部26和第三键行部28的键的厚度每一个可以相对于 彼此是不同的厚度和/或不同的键行程。
[0025] 在具体实施例中，第一键行部24和第三键行部28具有近似等于两毫米（2mm)的 厚度a，并且第二键行部26具有近似等于3. 6mm的厚度b。在又一个具体实施例中，第一键 行部24和/或第三键行部28可以具有1mm至3mm范围内的厚度a，并且第二键行部26可 以具有3mm至5mm范围内的厚度b。在又一个具体实施例中，冷却设备32具有近似等于6_ 的厚度c。在又一个具体实施例中，基部16可以具有近似等于9_的厚度d。
[0026] 依照至少一个实施例，第一建行部24相对于第二键行部26的键具有减小的厚度 可以导致第一键行部24的键相对于于第二键行部26的键的键行程具有减小的键行程。类 似地，第三键行部28的键可以相对于第二键行部26的键具有减小的键行程。
[0027] 在各种实施例中，在第一键行部24和/或第三键行部28的键中使用的键开关技 术可以与在第二键行部26的键中使用的键开关技术不同，以便实现第一键行部24和/或 第三键行部28相对于第二键行部26的厚度和/或键行程的减小的厚度和/或键行程。在 至少一个实施例中，第一键行部24和/或第三键行部28可以是使用第一键开关技术进行 配置的，并且第二键行技术26可以是使用第二键开关技术进行配置的。在具体实施例中， 第一键开关技术可以与第二键开关技术不同。例如，在具体实施例中，第二键行部24可以 使用剪刀型键开关技术，并且第一键行部24和/或第三键行部28当中的一个或多个可以 使用缩减外形（profile)的开关技术，譬如基于薄膜的键开关、圆顶键开关、电容键开关、光 学键开关或在其顶部表面具有触摸传感器的0LED显示带。在其它实施例中，第一键开关技 术可以与第二键开关技术相同。在其它实施例中，第一键行部24和/或第三键行部28可以 相对于用于第二键行部26的键开关技术而使用任意其它合适的低外形的键盘开关技术。 在具体实施例（第一键行部24和第三键行部28当中的一个或两个被配置成在其顶部表面 具有触摸传感器的0LED显示带）中，键行被配置为可编程的，使得键可以例如针对每个在 电子设备10上运行的应用是可以重新定义的，或者用作指明特殊键的当前功能的显示器。
[0028] 譬如笔记本或膝上型电脑之类的电子设备的键盘配置的一个设计考虑是键行程。 在某些情况下，希望具有近似1. 5-1. 6_的最小化键行程。这可能导致用于譬如超极本之 类的某些电子设备的传统键盘具有总计近似3. 5mm-3. 6mm的厚度。根据各种实施例，电子 设备10的键盘26的某些部分，譬如第一键行部24和第三键行部28,相对于第二键行部26 在厚度上是减小的，这可能导致相较于第二键行部26的键行程，键行程的相应减小。通过 减小键盘组件12的某些部分（譬如第一键行部24和第三键行部28)的键高度，可在基部 16内在第一键行部24和第三键行部28的下方获得额外的内部空间，用来允许安置部件和 /或降低整体系统厚度。在至少一个实施例中，该内部空间在基部16内形成于第一键行部 24和/或第三键行部28与基部16的底部之间。
[0029] 在各种实施例中，当用户采用键盘组件12打字时，键行程的减小并不会导致下降 的用户体验。关于第一键行部24,在某些实施例中，键盘组件12的上方行的键当中的大部 分或全部（譬如滚动、暂停、功能键等等）在用户打字期间很少会被用到。关于第三键行部 28,键盘组件12的下方行的键当中的许多键（譬如ALT键或CTRL键）在用户打字期间常 常不会像第二键行部26的键一样被使用得那么频繁或以相同的方式被使用。虽然空格键 以某种频率白使用，但是空格键通常是由用户的拇指按压的，这与打字时用户手的其它手 指所采用的动作是不同的动作。因此，在一些实施例中，空格键可以被配置为具有对用户体 验最小影响的减小厚度的键。据此，在一些实施例中，第三键行部28以及第一键行部24可 以采用相对于第二键行部26具有更薄的尺寸的键来进行配置。这允许键盘组件12的某些 面积、部分或区域相对于其它部分更薄，可以允许系统设计者使用额外的内部空间用于部 件安置，用以降低整体系统厚度，或合并更多或更大的系统部件。在各种实施例中，减小这 些键的键行程对使用键盘组件12的用户体验没有影响或只有极小的影响。
[0030] 尽管图1的实施例被示为使得第一键行部24和第三键行部28两者具有减小厚度 的键，但应当理解的是，在其它实施例中，第一键行部24和第三键行部28当中仅有一个可 以具有减小厚度。此外，尽管在图1中示出的实施例包括具有减小了厚度的键的第一键行 部24和第三键行部28,但是应当理解的是，在其它实施例中，键盘组件12的其它键当中的 一个或多个可以被配置为减小了厚度的键，用以适应基部16内部件的安置，和/或减小基 部16的厚度。在一些实施例中，部件的尺寸可以被调整以容纳在键盘组件12的具有减小 了厚度的键的部分的下方，而非键盘组件12的不具有减小了厚度的键的部分的下方。
[0031] 图2是示出了没有使用本发明的各种实施例的键盘配置的处于部分打开配置的 传统电子设备40的简化横截面图。如就图1所描述的，电子设备40可以包括盖部14、触摸 板18、铰链20、显示器22(其可以包括触摸屏）、冷却设备32和主板34。与图1的电子设 备10相反，电子设备40包括的基部42的厚度大于电子设备40的基部16的厚度。电子设 备40进一步包括每行键的厚度均相等的键盘44。在具体例子中，键盘44的键近似等于电 子设备10的第二键行部26的键，具有厚度b。电子设备40的基部42具有厚度d'。在具 体例子中，基部42具有近似等于10. 6mm的厚度。如可以在图2中看到的，电子设备40比 图1的电子设备10更厚，并且没有充分利用基部42的内部空间。此外，电子设备40具有 电源46,其可以包括电池，所述电源46在大小上被键盘40的较低部分进行了限制，从而导 致了较小的电池容量。
[0032] 图3A是示出了图1的电子设备10的一个示例性实施例的顶视图的简化示意图。 图3B是示出了图1的电子设备10的正交视图的简化示意图。在图3A-3B的示例性实施例 中，第一键行部24包括键盘组件12的顶部键行。第一键行部24的每一个键均相对于第二 键行部26的键具有减小了的厚度和键行程。如图3A所示，冷却设备32布置在第一键行部 24的键的一部分的下方，从而允许更好地利用基部16的后部的内部空间。在各种实施例 中，通过将更薄的键用于第一键行部24而获得的额外内部空间，允许在基部16内更好地容 置部件的安置，譬如热冷却方案、系统内存、电子模块和电子设备10的任意其它合适的部 件。
[0033] 如在图3A-3B中进一步所示的，第三键行部24包括键盘组件12的底部键行。在 图3A-3B的示例性实施例中，第三键行部28的每个键均相对于第二键行部26的键具有减 小了的厚度和键行程。如图3A所示，电源30的一部分布置在第三键行部28的键的一部分 的下方。在各种实施例中，通过将更薄的键用于第三键行部28所获得的额外内部空间，允 许在基部16的前部内更好地容置部件的安置。
[0034] 例如，在显示器22是13. 3"屏幕的电子设备10的具体实施例中，由第三键行部28 所代表的键盘组件12的较低的行可以从3. 6mm减小到2mm。键盘组件12的第三键行部28 在厚度上的这种减小可以导致获得300X 15X 1. 5mm的内部体积。该内部体积的获得允许 获得三（3) watt-hr(WHr)的电源30的电池容量，从而致使在电子设备10需要充电之前电 池的寿命显著延长。
[0035] 在具体实施例中，通过将不同的键开关技术而不是一般的剪刀型技术用于键盘组 件12的减小了厚度的键，键盘组件12的顶部行处的第一键行部24的键盘厚度可以近似为 1. 5mm-2mm。在具体实施例中，键盘组件12的接下来的四个键行处的第二键行部26的键盘 厚度可以为3. 5mm-3. 6mm，用来满足用户对键行程的期望。在具体实施例中，键盘组件12的 最后/较下方的行处的第三键行部28的键盘厚度可以是3. 5mm-3. 6mm，或者可替代地，也可 以如较上方的行处一样在厚度方面被降低至1. 5mm-2mm。
[0036] 图4是示出了电子设备50的另一个实施例的顶视图的简化示意图。电子设备50 类似于电子设备10。与包括具有减小了厚度的键的第一键行部24和第三键行部28的电子 设备10的键盘组件12相反，电子设备50包括具有第一减小了厚度的部分54、第二减小了 厚度的部分56和第三减小了厚度的部分58的键盘组件52。形成键盘组件52的第一减小 了厚度的部分54、第二减小了厚度的部分56和第三减小了厚度的部分58当中的每一个的 键相对于键盘组件52的其余键具有减小了的厚度（或高度）。
[0037] 在图4中示出的电子设备50的实施例中，键盘组件52的第一减小了厚度的部分 54位于键盘组件52的右上部分，并且可以包括键盘组件52的较上方的行的四个最右方的 键。在具体实施例中，键盘组件52的较上方的行的四个最右方的键可以包括：例如"暂停" 键，"截屏"键，"删除"键和"插入"键。基部16的在第一减小了厚度的部分54下方的内部 空间可以容纳电子设备50的一个或多个部件，譬如冷却设备32。
[0038] 键盘组件52的第二减小了厚度的部分56位于键盘组件52的右侧，并且可以包括 沿着键盘组件52的右侧的四个键。在具体实施例中，沿着键盘组件52的右侧的四个键可 以包括：例如向上翻页键，向下翻页键，向右翻页键和向左翻页键，它们可以被配置为具有 对用户体验影响最小的减小了的厚度和键行程。基部16的在第二减小了厚度的部分56下 方的并延伸到第二减小了厚度的部分56的右侧的内部空间可以包括右侧的内部体积60。
[0039] 键盘组件52的第三减小了厚度的部分58位于键盘组件52的左侧，并且可以包括 沿着键盘组件52的左侧的多个键。在具体实施例中，例如，沿键盘左侧的键可以包括：制表 符键，"大写锁定"键，换档键和控制键，它们可以配置为具有对用户体验影响最小的减小了 的厚度。基部16的在键盘组件52的第三减小了厚度的部分58的下方并且延伸到键盘组 件52的第三减小了厚度的部分58左侧的内部空间可以包括左侧内部体积62。右侧内部体 积60和左侧内部体积62可以被配置为容纳电子设备50的一个或多个部件，譬如一个或多 个输入/输出（I/O)连接器或接口、可移动盘驱动器或电子设备50的可以布置在右侧内部 体积60或左侧内部体积62内的任意其它部件。
[0040] 在具体实施例中，右侧内部体积60和/或左侧内部体积62每个均可以被配置为 包括或限定耦接至一个或多个扬声器的扬声器箱或空腔。扬声器箱或空腔可以被配置用来 增加电子设备50的一个或多个扬声器组件的体积，并且因此改善由扬声器组件发出的声 音的音频质量。例如，体积增加一立方厘米，扬声器组件的频率范围可以延伸100Hz，从而致 使扬声器性能本质上的提1?。
[0041] 尽管图4的电子设备50的实施例示出了键盘组件52包括第一减小了厚度的部分 54、第二减小了厚度的部分56和第三减小了厚度的部分58,但是应当理解的是，在其它实 施例中，键盘组件52的任意一个或多个键可以具有减小了的厚度和/或键行程。
[0042] 图5是示出了处于闭合配置的图4的电子设备50的侧视图的简化示意图。在闭 合配置中，盖部14和基部16关于彼此布置在折叠位置。在图4的侧视图中，基部16包括 I/O接口，该I/O接口包括至少部分地布置在左侧内部体积62内的通用串行总线（USB)端 口 72、头戴耳机连接器74和安全数字（SD)存储卡槽62。由于第三减小了厚度的部分58的 键被配置为具有减小了的厚度，所以USB端口 72、头戴耳机连接器74和SD存储器插槽76 可以布置在左侧内部体积62内，而不是必须布置在基部16的后部78内。这在各种实施例 中是合乎期望的，这是因为后部78内的空间经常是非常珍贵的所以。通过将譬如USB端口 72、头戴耳机连接器74和SD存储器插槽76之类的部件布置在左侧内部体积62内而释放 该空间，允许后部78被用于布置譬如电子部件或热管理方案之类的其它部件。
[0043] 尽管图1和图3A-图5示出的实施例示出了减小了厚度和键行程的键是键盘组件 12和键盘组件52的一部分，但应当理解的是，在其它实施例中，减小了厚度和/或键行程 的键可以被配置为分别是电子设备10和电子设备50的独立的段设计或独立的组件的一部 分。
[0044] 迫切需要注意的是，仅仅为了例子和教导的目的提供了本文中所描述的规格、尺 寸和关系（例如，高度、宽度、长度、材料等等）。这些数据当中的每一个均可以在不脱离 本发明的精神或所附权利要求的范围的情况下显著地变化。任意合适的长度、宽度和深度 (或高度）可以被使用，并且可以基于具体最终用户需求或由装置（或其所存在的系统） 要解决的特定元素。本说明书仅适用于一个非限制性的例子，并且据此，它们应当被这样解 释。在先前的描述中，已经描述了示例性实施例。可以对这些实施例进行各种修改和改变， 而不脱离所附权利要求的范围。据此，应当以说明性的意义而不是限制性的意义来看待说 明书和附图。
[0045] 许多的其它改变、置换、变形、替代和修改可以由本领域的技术人员来确定，并且 本发明旨在涵盖落入所附权利要求的范围之内所有这些改变、置换、变形、替代和修改。为 了帮助美国专利商标局（USPT0)和额外地关于本申请而发布的任意专利的任意读者理解 所附权利要求， 申请人:希望注意 申请人:：(a)并不打算使得所附权利要求当中的任一项援 引35U.S.C第112段的第六（6)款，如其在申请日所存在的，除非在具体的权利要求中专门 使用词语"用于…的单元"或"用于…的步骤";并且（b)并不打算通过说明书中的任意语句 来以所附权利要求中没有反映的任何方式来限制本发明。
[0046] 示例件实施例的实现
[0047] -个具体的示例性实现可以包括电子设备，譬如膝上型电脑或笔记本电脑，包括 基部和至少部分地布置在基部内的键盘组件。键盘组件可以包括至少具有第一厚度的第一 键的第一部分和至少具有第二厚度的第二键的第二部分。第一厚度不同于第二厚度。在具 体实施例中，第一厚度小于第二厚度。在具体实现中，第一部分包括键盘组件的键行。在更 具体的实现中，第一部分是键盘组件的顶部键行。在又一更具体的实现中，第一部分是键盘 组件的底部键行。
【权利要求】
1. 一种电子设备，包括： 基部；以及 键盘组件，其至少部分地布置在所述基部中，所述键盘组件包括第一部分和第二部分， 所述第一部分至少具有第一厚度的第一键，所述第二部分至少具有第二厚度的第二键，所 述第一厚度与所述第二厚度不同。
2. 如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一厚度小于所述第二厚度。
3. 如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一部分包括所述键盘组件的键行。
4. 如权利要求1所述的电子设备，其中，所述键盘组件的所述第一部分包括所述键盘 组件的顶部键行。
5. 如权利要求1所述的电子设备，其中，所述键盘组件的所述第一部分包括所述键盘 组件的底部键行。
6. 如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一键具有第一键行程距离，并且所述第 二键具有第二键行程距离，所述第一键行程距离小于所述第二键行程距离。
7. 如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一键是使用第一键开关技术进行配置 的，并且所述第二键是使用第二键开关技术进行配置的。
8. 如权利要求7所述的电子设备，其中，所述第一键开关技术与所述第二键开关技术 不同。
9. 如权利要求1所述的电子设备，进一步包括： 所述基部内的形成在所述第一部分与所述基部的底部之间的内部空间。
10. 如权利要求9所述的电子设备，进一步包括： 至少一个部件，其至少一部分布置在所述内部空间内。
11. 如权利要求10所述的电子设备，其中，所述至少一个部件包括电源。
12. 如权利要求10所述的电子设备，其中，所述至少一个部件包括冷却设备。
13. 如权利要求10所述的电子设备，其中，所述至少一个部件包括输入/输出接口的一 部分。
14. 如权利要求10所述的电子设备，其中，所述至少一个部件被调整尺寸以便容纳在 所述键盘组件的所述第一部分而不是所述第二部分的下方。
15. 如权利要求9所述的电子设备，其中，所述内部空间限定了扬声器空腔。
16. 如权利要求1所述的电子设备，进一步包括：耦接至所述基部的盖部。
17. -种键盘组件，包括： 第一部分，其至少包括具有第一厚度的第一键；以及 第二部分，其至少包括具有第二厚度的第二键，所述第一厚度与所述第二厚度不同。
18. 如权利要求17所述的键盘组件，其中，所述第一厚度小于所述第二厚度。
19. 如权利要求17所述的键盘组件，其中，所述第一部分包括所述键盘组件的键行。
20. 如权利要求17所述的键盘组件，其中，所述键盘组件的所述第一部分包括所述键 盘组件的顶部键行。
21. 如权利要求17所述的键盘组件，其中，所述键盘组件的所述第一部分包括所述键 盘组件的底部键行。
22. 如权利要求17所述的键盘组件，其中，所述第一键具有第一键行程距离，并且所述 第二键具有第二键行程距离，所述第一键行程距离小于所述第二键行程距离。
23. 如权利要求17所述的键盘组件，其中，所述第一键是使用第一键开关技术进行配 置的，并且所述第二键是使用第二键开关技术进行配置的。
24. 如权利要求23所述的键盘组件，其中，所述第一键开关技术与所述第二键开关技 术不同。
【文档编号】G06F1/16GK104126162SQ201380004610
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2012年12月10日
【发明者】H·W·黄, W·Y·邝, M·维拉莫尼 申请人:英特尔公司