触控面板和具有该触控面板的触控设备的制作方法

触控面板和具有该触控面板的触控设备的制作方法
【专利摘要】一种触控面板包括：基板；以及在所述基板上的具有导电图案的感测电极，其中，所述感测电极包括：电极层；以及在所述电极层上的第一缓冲层。
【专利说明】触控面板和具有该触控面板的触控设备

【技术领域】
[0001]实施例涉及一种触控面板和具有该触控面板的触控设备。

【背景技术】
[0002]最近，通过使用例如手写笔的输入设备或用手触摸触控设备上显示的图像来执行输入功能的触控面板已经应用于各种电子领域。
[0003]触控面板主要分为电阻式触控面板和电容式触控面板。在电阻式触控面板中，当在输入设备上施加压力时，通过检测根据电极之间的连接的电容变化来检测触控点的位置。在电容式触控面板中，当使用者的手指触摸电容式触控面板时，通过检测电极之间电容的变化来检测触控点的位置。当考虑制造方案的便利性和感测能力时，最近在小型触控面板中电容式触控面板倍受关注。
[0004]作为触控面板的透明电极应用最为广泛的是铟锡氧化物(ΙΤ0)，铟锡氧化物成本高并且在基板弯曲或挠弯时容易被损坏，使得ITO用作电极元件的特性降低。因此，ITO不适合用于柔性设备。另外，当ITO应用于大尺寸的触控面板时，会由于高电阻而出现问题。


【发明内容】

[0005]实施例提供了一种表现出改善的可靠性的触控面板和具有该触控面板的触控设备。
[0006]根据实施例，提供了一种触控面板，包括:基板；以及在所述基板上的具有导电图案的感测电极，其中，所述感测电极包括:电极层；以及在所述电极层上的第一缓冲层。
[0007]根据实施例的触控面板的感测电极具有导电图案使得感测电极的图案被隐藏在作用区中。也就是说，即使感测电极是由金属制成的，图案也可以不被看到。此外，即使当感测电极应用于大型触控面板时，可以减小触控面板的电阻。此外，即使当通过印刷方法来形成感测电极时，可以提高印刷质量，使得可以确保高质量触控面板。
[0008]另外，感测电极可以包括被设置在电极层上的第一缓冲层，并且第一缓冲层可以防止电极层被过度蚀刻。因此，电极层的厚度可以得到确保使得能够提高电特性。也就是说，在蚀刻方法期间，可以防止由于电极层的厚度减小而引起的电阻增大。
[0009]此外，感测电极可以包括被设置在电极层下的第二缓冲层，并且第二缓冲层可以确保电极层的粘合强度。由于第二缓冲层，可以防止电极层剥离。
[0010]此外，根据另一个实施例，第一缓冲层的顶面的面积比感测电极的顶面的面积宽。由于第一缓冲层，所以可以防止包括金属材料的感测电极反射光而导致可见性的增大。特别地，第一缓冲层可以减小感测电极的侧边和感测电极的顶面的反射率，使得触控面板在可见性方面是有利的。此外，甚至在宽视角的可见性可以得到改善。因此，可以改善感测电极的光学特性。

【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1是示出了根据实施例的触控面板的平面图。
[0012]图2是沿着图1的A-A’线截取的剖视图。
[0013]图3是示出了根据另一个实施例的触控面板的剖视图。
[0014]图4至图9是示出了根据实施例的触控面板的制造方法的剖视图。
[0015]图10是示出了在显示面板上设有根据实施例的触控面板的触控设备的剖视图。
[0016]图11是示出了根据另一个实施例的触控面板的平面图。
[0017]图12是沿着图11的B-B’线截取的剖视图。
[0018]图13和图14是示出了根据另一个实施例的触控面板的剖视图。
[0019]图15是示出了根据另一个实施例的触控面板的平面图。
[0020]图16是沿着图15的C-C’线截取的剖视图。
[0021]图17至图25是示出了根据另一个实施例的触控面板的剖视图。
[0022]图26至图32是示出了根据实施例的触控面板的制造方法的剖视图。
[0023]图33是示出了根据另一个实施例的触控面板的平面图。
[0024]图34是示出了图33的D部分的放大视图。
[0025]图35是沿着图34的E_E’线截取的剖视图。
[0026]图36和图37是示出了根据另一个实施例的触控面板的剖视图。
[0027]图38是沿着图34的F_F’线截取的剖视图。
[0028]图39是示出了根据另一个实施例的触控面板的剖视图。
[0029]图40至图56是示出了根据实施例的触控面板的制造方法的剖视图。

【具体实施方式】
[0030]在实施例的以下描述中，可以理解，当层(或薄膜)、部位、图案或结构被称为在另一个基板、另一个层(或薄膜)、另一个部位、另一个焊盘或另一个图案“上”或“下”时，可以“直接”或“间接”在其他基板、层(或薄膜)、部位、焊盘或图案上，或者还可以存在一个或多个中间层。已经参照附图描述了这种层的位置。
[0031]为了方便或清晰的目的，可以夸大、省略或示意地图示附图中示出的每个层的厚度和大小。此外，元件的大小并不完全反映实际大小。
[0032]以下，将参照附图详细描述实施例。
[0033]首先参照图1和图2详细描述根据实施例的触控窗口。图1是示出了根据实施例的触控面板的平面图。图2是沿着图1的A-A’线截取的剖视图。
[0034]参见图1，根据实施例的触控面板10包括基板100，在所述基板上限定了用于检测输入设备(例如，手指)的位置的作用区AA以及在作用区AA的外围部分设置的非作用区UA。
[0035]在这种情况下，作用区AA中可以设有能够感测输入设备的感测电极200。此外，非作用区UA中可以设有与感测电极200彼此电性连接的线材300。另外，非作用区UA中可以设有与线材300连接的外部电路。
[0036]如果例如手指的输入设备触摸触控面板，输入设备所触摸的部分会发生电容变化，并且经受电容变化的被触摸的部分可以被检测为触摸点。
[0037]以下将更加详细地描述触控面板。
[0038]基板100可以包括多种材料来支撑感测电极200、线材300以及形成在基板100上的电路板。例如，基板100可以包括玻璃基板或塑料基板。例如，基板100可以包括塑料，例如，聚乙烯、聚丙烯、丙烯酰类和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
[0039]在基板100的非作用区UA上形成外假层。外假层可以涂有具有预定颜色的材料，使得无法从外面看到线材300和连接线材300到外部电路的印刷电路板。外假层可以具有适于所需外观的颜色。例如，外假层可以包括黑色颜料来呈现黑色。此外，可以通过多种方法在外假层上形成所需的徽标。外假层可以通过沉积方案、印刷方案或湿式涂布方案来形成。
[0040]感测电极200可以形成在基板100上。感测电极200可以检测是否发生了例如手指的输入设备的触摸。图1示出了感测电极200在基板100上的一个方向上延伸，但是实施例不限于此。因此，感测电极200可以在与该一个方向相交的方向上延伸。此外，感测电极200可以具有在一个方向上延伸的形状以及在另一个方向上延伸的形状的两种类型的电极部分。
[0041]同时，感测电极200可以包括导电图案。感测电极200被布置成网格的形状。特别地,感测电极200包括网格开口 OA和网格线LA。在这种情况下，网格线LA的线宽可以在
0.1 μ m至10 μ m的范围内。由于制造工艺的特性,无法形成0.Ιμπι或0.Ιμπι以下的网格线LA。如果线宽是ΙΟμπι或ΙΟμπι以下，会无法看到感测电极200的图案。优选地，网格线LA的线宽可以在1“111至54 111的范围内。更优选地，网格线LA的线宽可以在1口111至34 111的范围内。
[0042]同时，如图1所示，网格开口 OA可以具有矩形形状，但是实施例不限于此。网格开口 OA可以具有多种形状，例如，包括菱形、五边形或六边形的多边形形状或圆形。
[0043]另外，实施例不限于此。导电图案可以具有不规则图案。也就是说，一个导电图案中可以设置多个网格开口。因此，感测电极200可以包括具有多种形状的网格开口。
[0044]由于感测电极200具有网格形状，所以在作用区AA中看不到感测电极200的图案。换句话讲，甚至当透明感测电极200包括金属时，也看不到图案。此外，甚至当感测电极200应用于大尺寸触控窗口时，也可以减小触控窗口的电阻。另外，当通过印刷方法来形成透明感测电极216时，印刷质量可以得到提高使得可以确保高质量的触控窗口。
[0045]参见图2，感测电极200可以包括第一子图案110、第二子图案120、电极层222、第一缓冲层223和第二缓冲层221。
[0046]同时，第一子图案110和第二子图案120可以通过压印树脂层210来形成。
[0047]第一子图案110被设置在树脂层210上。第一子图案110被设置在网格线LA上。因此，第一子图案110被布置成网格形状。第一子图案110可以是凸形。
[0048]第二子图案120被设置在树脂层210上。第二子图案120被设置在网格线LA上。因此，第二子图案120可以被设置在第一子图案110之间。第二子图案120可以是凸形。
[0049]第一子图案110和第二子图案120可以包括树脂和聚合物。
[0050]电极层222被设置在第一子图案110上。电极层222被设置在网格线LA上，并且被布置成网格形状。电极层222可以包括具有高电导率的多种金属。例如，电极层222可以包括Cu、Au、Ag、Al、T1、Ni或它们的合金。
[0051]第一缓冲层223被设置在电极层222上。第一缓冲层223可以保护电极层222。
[0052]第一缓冲层223可以包括金属。在这种情况下，第一缓冲层和电极层222可以包括互不相同的材料。具体地讲，第一缓冲层223和电极层222可以包括互不相同的材料，以便与互不相同的蚀刻溶液反应。也就是说，第一缓冲层223和电极层222可以选择性地被蚀刻。
[0053]第一缓冲层223可以防止电极层222被过度蚀刻。因此，电极层222的厚度可以得到确保使得可以维持电极层222的电特性。也就是说，在蚀刻方法期间，可以防止由于电极层222的厚度减小而引起的电阻增大。
[0054]同时，第一缓冲层223可以包括暗化层。在这种情况下，第一缓冲层223可以包括金属氧化物、金属氮化物和金属氮氧化物。由于第一缓冲层223,所以可以防止由于电极层222反射光而增加可见性。
[0055]第二缓冲层221被设置在第一子图案110与电极层222之间。第二缓冲层221可以确保第一子图案110与电极层222之间的粘合强度。通过第二缓冲层可以防止电极层222从第一子图案110剥离。
[0056]第二子图案221可以包括能够提高粘合强度的多种材料。例如，第二缓冲层221可以包括与第一缓冲层223的材料相同的材料。
[0057]同时，虽然图已示出形成了所有的第二缓冲层221、电极层222和第一缓冲层223，但是实施例不限于此。第二缓冲层221可以被省略。
[0058]可以在非作用区UA中形成线材300使得能够隐藏线材300。线材300可以供应电信号到感测电极200。线材300可以形成在看不到的非作用区UA中。
[0059]同时，虽然图未示出，但是可以设置与线材300连接的电路板。多种类型的印刷电路板可以用作该印刷电路板。例如，柔性印刷电路板(FPCB)可以用作该印刷电路板。
[0060]以下，可以参照图3来描述根据另一个实施例的触控窗口。为了简洁和清楚的目的，将会省略与第一实施例的元件相同或相似的元件的描述。图3是示出根据另一个实施例的触控面板的剖视图。
[0061]参照图3，第一子图案110是凹陷的。第一子图案110可以是凹形。也就是说，树脂层210可以包括凹陷的第一子图案110。在这种情况下，在第一子图案110中可以设置电极层222、第一缓冲层223和第二缓冲层221。具体地讲，在第一子图案110上可以顺序地堆叠第二缓冲层221、电极层222和第一缓冲层223。在这种情况下，第二缓冲层221、电极层222和第一缓冲层223可以通过沉积、电镀或填充电极材料来形成。优选地，第二缓冲层221、电极层222和第一缓冲层223可以通过填充电极材料来形成。在这种情况下，与电镀过程或沉积方法相比，可以减小工艺数量、工艺时间和工艺成本。
[0062]虽然图3中示出了第二缓冲层221、电极层222和第一缓冲层223，但是实施例不限于此。
[0063]以下将参照图4至图9来描述根据实施例的触控面板的制造方法。图4至图9是示出了根据实施例的触控面板的制造方法的剖视图。
[0064]首先，参照图4，优选地，在透明层210，优选为树脂层210上可以设置并压印上面形成有所需的图案的模具M。
[0065]参见图5，可以通过压印工艺来制造第一子图案110和第二子图案120。
[0066]参见图6，可以在第一子图案110和第二子图案120上形成第二缓冲材料221’。
[0067]参见图7，可以在第二缓冲材料221’上形成电极材料222’。电极材料222’可以通过沉积工艺或电镀工艺来形成。
[0068]参见图8，可以在电极材料222’上形成第一缓冲材料223’。
[0069]参见图9，可以蚀刻第二缓冲材料221’、电极材料222’和第一缓冲材料223’。在这种情况下，蚀刻面积可以根据第一子图案110和第二子图案120的结构以及相对于电极材料222’的接触面积的变化而变化。也就是说，由于第一子图案110与电极材料222’之间的接触面积大于第二子图案120与电极材料222’之间的接触面积，所以第一子图案110上形成的电极材料222’被较少蚀刻。也就是说，在同一蚀刻速率下，电极材料222’留在第一子图案110上，而在第二子图案120上形成的电极材料222’被蚀刻并被去除。因此，在第二子图案120上形成的第二缓冲材料221’和第一缓冲材料223’可以被提离并去除。因此，电极层222可以形成在第一子图案110上并且可以被布置成网格形状。
[0070]同时，由于在电极材料222’上形成的第一缓冲材料223’，第一子图案110上形成的电极材料222’的厚度变化在蚀刻时可以被最小化。也就是说，第一缓冲材料223’可以保护电极材料222’使得在蚀刻工艺之后可以维持厚度。
[0071]同时，参见图10，显示面板20上可以设置触控面板10。触控面板10与显示面板20结合而形成触控设备。
[0072]显示面板20中形成有显示区域以显示图像。一般来讲，应用于触控设备上的显示面板可以包括上基板21和下基板22。下基板22上可以形成数字线、栅极线和薄膜晶体管TFT。上基板21可以粘附在下基板22上以保护被设置在下基板22上的组成元件。
[0073]根据显示设备的类型，显示面板20可以具有多种形状。也就是说，根据实施例的触控设备可以包括IXD、场发射显示器、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)和电泳显示器(EH))。因此，显示面板20可以被配置为具有多种形状。
[0074]同时，触控面板10既可以应用于移动电话也可以应用于汽车。换句话讲，触控面板10可以装配有与个人导航显示器(Personal Navigat1n Display, PND)类似的汽车导航设备，以及与中央信息显示器(Center Informat1n Display, CID)类似的仪表板。但是，实施例不限于此。所以实施例可以应用于多种电子设备。
[0075]同时，参照图11，感测电极200可以包括导电图案。感测电极200上设置有第一缓冲层400。也就是说，感测电极200的导电层上可以设置有第一缓冲层400。感测电极200的顶面200a上可以设置有第一缓冲层400。
[0076]第一缓冲层400的顶面400a的面积比感测电极200的顶面200a的面积宽。因此，第一缓冲层400可以完全覆盖感测电极200的顶面200a。
[0077]另外，第一缓冲层400的线宽L2比感测电极200的线宽LI宽。也就是说，第一缓冲层400的一个截面的长度L2大于感测电极200的一个截面的长度LI。具体地讲，感测电极200的线宽LI与第一缓冲层400的线宽L2的比率可以在1: 1.3至1:2的范围内。当感测电极200的线宽LI与第一缓冲层400的线宽L2的比率小于1:1.3时，第一缓冲层400难以充分覆盖感测电极200的顶面200a，导致第一缓冲层400无法用作防反射层。此外，感测电极200的线宽LI与第一缓冲层400的线宽L2的比率由于制造工艺的限制而无法增大到超过1:2。
[0078]同时，第一缓冲层400可以与感测电极200部分地间隔开。也就是说，第一缓冲层400可以与感测电极200部分地间隔开预定距离D。
[0079]具体地讲，第一缓冲层400包括第一防反射部分410和第二防反射部分420。第二防反射部分420可以包围第一防反射部分410。第二防反射部分420可以被设置在第一防反射部分410的外部。第一防反射部分410可以被设置在感测电极200的顶面200a上。第二防反射部分420从第一防反射部分410延伸并且被设置在感测电极200的侧边200e上。此时第二防反射部分420可以与感测电极200的侧边200e间隔开。也就是说，第二防反射部分420可以不与感测电极200的侧边200e接触，但是可以与感测电极200的侧边200e间隔开预定距离D。
[0080]第二防反射部分420可以从第一防反射部分410朝着基板100弯曲。也就是说，第二防反射部分420可以从第一防反射部分410向下弯曲。因此，第一缓冲层400的端部400e可以被设置成比感测电极200的顶面200a的高度200aH低。因此，第二防反射部分420可以包围感测电极200的侧边200e。因此，第二防反射部分420可以减小感测电极200的侧边200e的反射率并且可以改善甚至是在宽视角时的可见性。
[0081]第一缓冲层400可以包括金属氧化物、金属氮化物和金属氮氧化物。另外，当感测电极200包括第一金属时，第一缓冲层400可以包括第一金属的氧化物。此外，第一缓冲层400可以包括暗化层。
[0082]由于第一缓冲层400，所以可以防止包括金属材料的感测电极200反射光而增大可见性。特别地，如上所述，第一缓冲层400可以减小感测电极200的侧边和感测电极的顶面的反射率，使得触控面板在可见性方面是有利的。此外，甚至在宽视角的可见性可以得到提闻。因此，可以提闻感测电极200的光学特性。
[0083]参见图13，根据另一个实施例的触控面板包括第一缓冲层400，并且第一缓冲层400包括上缓冲层401和下缓冲层402。
[0084]上缓冲层401被设置在感测电极200的顶面200a上。上缓冲层与上述触控面板中包括的第一缓冲层400相同或相似。
[0085]下缓冲层402被设置在感测电极200的底面200b上。下缓冲层402的顶面的面积比感测电极200的底面的面积宽。因此，下缓冲层402可以完全覆盖感测电极200的底面。
[0086]另外，下缓冲层402的线宽L3大于感测电极200的线宽LI。也就是说，下缓冲层402的一个截面的长度L3大于感测电极200的一个截面的长度LI。具体地讲，感测电极200的线宽LI与下缓冲层402的线宽L3的比率可以在1:1.1至1:1.3的范围内。当感测电极200的线宽LI与下缓冲层402的线宽L3的比率小于1:1.1时，下缓冲层402难以充分覆盖感测电极200的底面，使得下缓冲层402无法用作防反射层。此外，感测电极200的线宽LI与下缓冲层402的线宽L3的比率由于制造工艺的限制而无法增大到超过1:1.3。
[0087]下缓冲层402可以防止触控面板的上部和下部的可见性增大。因此，可以提高触控面板的整个面积上的可见性。
[0088]同时，参见图14，根据另一个实施例的触控面板包括第一缓冲层400，并且第一缓冲层400包括第一防反射部分410、第二防反射部分420和第三防反射部分430。
[0089]第一防反射部分410被设置在感测电极200的顶面上。
[0090]第二防反射部分420从第一防反射部分410弯曲并且被设置在感测电极200的侧边200e上。第二防反射部分420的长度4201大于或至少等于感测电极200的高度200h。因此，第二防反射部分420完全覆盖感测电极200的侧边200e。
[0091]第三防反射部分430从第二防反射部分420延伸，并且弯曲成被设置在感测电极200的侧边200e上。第三防反射部分430可以与基板100间隔开。
[0092]参见图15和图16，根据另一个实施例的触控面板包括感测电极201，并且感测电极201可以包括导电图案。
[0093]参见图16，感测电极201可以包括第一子图案110、第二子图案120、电极层222、上防反射部分412和下防反射部分411。
[0094]同时，第一子图案110和第二子图案120可以通过压印树脂层210来形成。
[0095]第一子图案110被设置在基板100上。第一子图案110被设置在网格线LA上。因此，第一子图案110被布置成网格形状。第一子图案110可以是凸形。
[0096]同时，第二子图案120被设置成靠近第一子图案110。第二子图案120被设置在基板100上。第二子图案120被设置在网格开口 OA上。因此，第二子图案120可以被设置在第一子图案110之间。第二子图案120可以是凸形。
[0097]第一子图案110和第二子图案120可以包括树脂和聚合物。
[0098]电极层222被设置在第一子图案110上。电极层222被设置在网格线LA上，并且被布置成网格形状。电极层222可以包括具有高电导率的多种金属。例如，电极层222可以包括Cu、Au、Ag、Al、T1、Ni或它们的合金。
[0099]电极层222的侧边可以弯曲到感测电极200的内侧。产生这个形状是因为电极层222是通过沉积工艺和蚀刻工艺形成的。
[0100]上防反射层412被设置在第一子图案110上。上防反射层412被设置在电极层222的顶面上。上防反射层412被设置在网格线LA上，并且被布置成网格形状。
[0101]下防反射层411被设置在第一子图案110上。下防反射层411被设置在电极层222的底面上。下防反射层411被设置在网格线LA上，并且被布置成网格形状。
[0102]上防反射层412和下防反射层411可以包括金属氧化物、金属氮化物和金属氮氧化物中的至少一种。此时上防反射层412和下防反射层411可以包括互不相同的材料。具体地讲，上防反射层412和下防反射层411包括不同的材料，使得第一缓冲层223和电极层222可以分别与不同的蚀刻溶液反应。也就是说，上防反射层412和下防反射层411可以被选择性地蚀刻。
[0103]以下参照图17至图25描述根据另一个实施例的触控面板。
[0104]首先，参见图17，第一缓冲层400包括第一防反射部分410和第二防反射部分420。第二防反射部分420被设置在感测电极200的侧边上。在这种情况下，第二防反射部分420可以与感测电极200的侧边200e直接接触。第二防反射部分420可以与感测电极200的侧边200e的一部分直接接触。
[0105]参见图18，第一缓冲层400包括上缓冲层401和下缓冲层402。在这种情况下，上缓冲层401包括第一防反射部分410和第二防反射部分420，第二防反射部分420被设置在感测电极200的侧边200e上。在这种情况下，第二防反射部分420可以与感测电极200的侧边200e直接接触。第二防反射部分420可以与感测电极200的侧边200e的一部分直接接触。
[0106]参见图19,第一缓冲层400包括第一防反射部分410、第二防反射部分420和第三防反射部分430，并且第三防反射部分430被设置在基板100的顶面上。在这种情况下，第三防反射部分430可以与基板100的顶面直接接触。
[0107]参见图20，第一缓冲层400包括上缓冲层401和下缓冲层402。在这种情况下，上缓冲层401包括第一防反射部分410、第二防反射部分420和第三防反射部分430，并且第三防反射部分430被设置在下缓冲层402上。在这种情况下，第三防反射部分430可以与下缓冲层402的顶面直接接触。
[0108]参见图21，第三防反射部分430可以被设置在下缓冲层402的顶面和侧边上。也就是说，第三防反射部分430可以包围下缓冲层402。
[0109]参见图22，电极层222和第一缓冲层400被设置在第一子图案110上，并且第一缓冲层400包括第一防反射部分410和第二防反射部分420。第二防反射部分420被设置在电极层222的侧边222e上。在这种情况下，第二防反射部分420可以与电极层222的侧边直接接触。第二防反射部分420可以与电极层222的侧边的一部分直接接触。
[0110]参见图23，被设置在电极层222的底面上的下防反射层411可以进一步被包括在如图12所示的触控面板的结构中。
[0111]参见图24，可以沿着电极层222的侧边和第一子图案110的侧边IlOe设置第二防反射部分420。第二防反射部分420可以与电极层222的侧边222e和第一子图案110的侧边IlOe直接接触。
[0112]参见图25，参见图23，被设置在电极层222的底面上的下防反射层411可以进一步被包括在如图14所示的触控面板的结构中。可以沿着电极层222的侧边222e、下防反射层411的侧边411e和第一子图案110的侧边IlOe设置下防反射层411。下防反射层411可以与电极层222的侧边222e、下防反射层411的侧边411e以及第一子图案110的侧边IlOe直接接触。
[0113]以下，将参照图26至图32来描述根据实施例的触控面板的制造方法。
[0114]图26至图32是示出了根据实施例的触控面板的制造方法的剖视图。然而，实施例不限于此。可以按照相同的方法或相似的方法来制造根据另一个实施例的触控面板。
[0115]首先，参见图26和图27，可以将上面形成有所需的图案的模具M设置并且压印在树脂层210上。
[0116]参见图28，具有第一子图案110和第二子图案120的树脂层210可以通过压印工艺来制造。
[0117]参见图29，在第一子图案110和第二子图案120上可以形成下防反射层材料411’。下防反射层材料411’可以通过沉积工艺来形成。
[0118]参见图30，在下防反射层材料411’上可以形成电极材料222’。电极材料222’可以通过沉积工艺来形成。
[0119]参见图31，在电极材料222’上可以形成上防反射层材料412’。上防反射材料412’可以通过沉积工艺来形成。
[0120]参见图31和图32，下防反射层材料411’和电极材料222’可以被蚀刻。在这种情况下，下防反射层材料411’和电极材料222’可以通过同一项工艺来蚀刻。也就是说，下防反射层材料411’和电极材料222’可以被同一种蚀刻溶液蚀刻。在这种情况下,该蚀刻溶液不会蚀刻上防反射层材料412’。也就是说，上防反射层材料412’可以包括一种材料，这种材料可以与不同于下防反射层材料411’和电极层222’的蚀刻溶液的蚀刻溶液反应，使得可以进行选择性蚀刻。
[0121]蚀刻区域可以根据第一子图案110和第二子图案120的结构以及相对于电极材料222’的接触区域的变化而变化。也就是说，由于第一子图案110与电极材料222’之间的接触区域大于第二子图案120与电极材料222’之间的接触区域，所以第一子图案110上形成的电极材料222’被较少蚀刻。也就是说，在同一蚀刻速率下，电极材料222’留在第一子图案110上，而形成在第二子图案120上的电极材料222’被蚀刻并且被去除。因此，形成在第二子图案120上的上防反射层材料412’和下防反射层材料411’可以被提离并去除。因此，下防反射层411、电极层222和上防反射层412可以仅仅形成在第一子图案110上，并且电极层222可以被布置成网格形状。另外，如上所述，由于上防反射层材料412’未被蚀刻，所以上防反射层412的线宽可以大于电极层222或下防反射层411的线宽。
[0122]参见图33和图34，在这种情况下，作用区AA中可以设有能够感测输入设备的感测电极200。此外，非作用区UA中可以设有与感测电极200彼此电性连接的线材300。另外，非作用区UA中可以设有与线材300连接的外部电路。非作用区UA中形成外假层，并且外假层101中可以形成徽标102。
[0123]参见图34，感测电极200包括第一电极212和第二电极214。第一电极212和第二电极214可以与基板100在同一平面上对齐。
[0124]由于第一电极212和第二电极214在同一平面上对齐,所以可以减小触控面板的厚度并且可以改善其可见性。也就是说，当第一电极212和第二电极214被分别设置在不同的电极基座上时，会增加触控面板的厚度，并且当从顶部观察时，第一电极212的导电图案和第二电极214的导电图案彼此重叠，使得会出现莫尔条纹现象。然而，本实施例通过使第一电极与第二电极在同一平面上对齐可以防止莫尔条纹现象。
[0125]第一电极部分212包括:多个第一传感器部分212a，用于检测是否发生例如手指的输入设备的触摸；以及第一连接电极部分212b，用于使第一传感器部分212a互相连接。第一连接电极部分212b在第一方向(附图的X轴方向)上将第一传感器部分212a彼此连接，使得第一电极部分212可以在第一方向上延伸。
[0126]类似地，第二电极部分214可以包括:多个第二传感器部分214a，用于检测是否发生了例如手指的输入设备的触摸；以及第二连接电极部分214b，用于使第二传感器部分214a互相连接。第二连接电极部分214b在第二方向(附图的Y轴方向)上将第二传感器部分214a彼此连接，使得第二电极部分214可以在第二方向上延伸。
[0127]绝缘层250可以位于第一和第二连接电极部分212b与214b之间以便防止两者间发生电短路。绝缘层250可以包括透明绝缘材料以使第一电极部分212与第二电极部分214绝缘。
[0128]同时，感测电极200可以包括导电图案。也就是说，感测电极200被布置成网格形状。在这种情况下，网格线LA的线宽可以在Inm至I μπι的范围内。由于制造工艺的特性而无法形成Inm或Inm以下的网格线LA。如果线宽是I μ m或I μ m以下，会无法看到感测电极200的图案。优选地，网格线LA的线宽可以在50nm至I μπι的范围内。感测电极200具有微线宽，使得可以改善触控面板的可见性。
[0129]感测电极200的线宽/厚度比可以根据感测电极200的图案的薄层电阻和总尺寸的变化而变化。例如，感测电极200的线宽/厚度比可以在0.05至I的范围内变化。当感测电极200的线宽/厚度比小于0.05时，薄层电阻会增大。当感测电极200的线宽/厚度比超过I时，可以看到感测电极200的图案。
[0130]参见图35，感测电极200包括电极层211。电极层211可以包括导电材料。例如，电极层211可以包括导电金属。具体地讲，电极层211可以包括具有高电导率的铝、铜和银。另外，电极层211可以包括石墨烯、纳米线和它们的混合物之一。电极层211被布置成网格形状。
[0131]同时，线材300可以形成在看不到的作用区AA中。线材300包括第一线材层311。第一线材层311可以包括导电材料。例如,第一线材层311可以包括导电金属。例如,第一线材层311可以包括与电极层211的材料相同的材料。
[0132]同时,参见图36,根据另一个实施例的感测电极200可以包括电极层211和第一缓冲层223。电极层211可以被设置在基板100上，并且第一缓冲层223可以被设置在电极层211上。由于电极层211被布置成网格形状，所以第一缓冲层223也可以被布置成网格形状。第一缓冲层223可以包括UV光硬化树脂或光致抗蚀剂。
[0133]类似地，线材300可以包括第一线材层311和第一缓冲层312。第一线材层311可以被布置在基板100上，并且第一缓冲层312可以被布置在第一线材层311上。第一缓冲层312可以包括UV光硬化树脂或光致抗蚀剂。
[0134]同时，感测电极22和线材300可以具有如图37所示的结构。参见图37，感测电极200可以包括导电层213、电极层211和第一缓冲层223。导电层213可以被布置在基板100上，并且电极层211和第一缓冲层223可以被顺序地布置在导电层213上。也就是说，导电层213可以被布置在基板100与电极层211之间。因此，导电层213可以保护基板100。也就是说，当电极层211形成在基板100上时，可能会给基板100造成损坏。导电层213可以防止这种损坏。导电层213可以包括铟锡氧化物(ΙΤ0)、铟锌氧化物(ΙΖ0)或导电金属。
[0135]类似地，线材300可以包括导电层313、第一线材层311和第一线材层312。导电层313可以被设置在基板100上，并且第一线材层311和第一缓冲层312可以被顺序地设置在导电层313上。
[0136]虽然图未示出，但是根据实施例的触控面板可以进一步包括从图37所示的结构省略第一缓冲层223的结构。
[0137]同时，参见图34，非作用区UA包括粘结区BA。线材300和电路板在粘结区BA彼此粘结。具体地讲，焊盘500被布置在线材300的末端，并且焊盘500粘结到电路板上，使得线材300可以电性地连接到电路板上。
[0138]参见图38,焊盘500可以包括第一焊盘层511和第二焊盘层512。第一焊盘层511被布置在基板100上。第一焊盘层511可以包括导电材料。例如,第一焊盘层511可以包括导电金属。第一焊盘层511可以包括与电极层211或第一线材层311的材料相同的材料。
[0139]第二焊盘层512被布置在第一焊盘层511上。第二焊盘层512可以包括导电金属。优选地，第二焊盘层512可以包括银(Ag)。第二焊盘层512可以与电路板直接接触。
[0140]多种类型的印刷电路板可以用作印刷电路板。例如,柔性印刷电路板(FPCB )可以用作印刷电路板。
[0141]同时，焊盘500可以具有如图39所示的结构。参见图39，焊盘500可以包括导电层513、第一焊盘层511和第二焊盘层512。导电层513可以被布置在基板100上，并且第一焊盘层511和第二焊盘层512可以顺序地被布置在导电层513上。也就是说，导电层513可以被布置在基板100与第一焊盘层511之间。因此，导电层513可以保护基板100。也就是说，当第一焊盘层511形成在基板100上时，可能会对基板100造成损坏。导电层513可以防止这种损坏。导电层513可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或导电金属。
[0142]以下，将参照图40至图55描述根据实施例的触控面板的制造方法。
[0143]首先，参照图40和图45来描述根据实施例的触控面板的感测电极200和线材300的制造方法。
[0144]参见图40,第一金属层11可以形成在基板100上。第一金属材料11可以包括导电金属，并且可以通过沉积工艺来形成。具体地讲，第一金属材料11可以通过溅镀工艺来形成。
[0145]参见图41，第一缓冲层12可以形成在第一金属材料11上。第一缓冲层12可以通过涂布UV光硬化树脂或光致抗蚀剂来形成。
[0146]参见图42，第一缓冲层12可以被压印。具体地讲，第一缓冲层12可以被直接压印。也就是说，在压印模具M被设置在第一缓冲层12上之后可以进行压印。压印模具M具有与待形成在第一缓冲层12上的图案相反的图案。
[0147]参见图43，在压印过程之后，第一缓冲层2可以留在形成有图案的第一缓冲层12上。因此，可以执行去除剩下的第一缓冲层2的过程。剩下的第一缓冲层2可以通过等离子体工艺来去除。具体地讲，剩下的第一缓冲层2可以通过氧气(O2)等离子体工艺来去除。
[0148]因此，如图43所示，仅仅剩下了形成有图案的第一缓冲层12。接着，可以使用在上面形成图案的第一缓冲层12作为掩模来图案化第一金属材料11。第一金属材料11可以通过例如湿蚀刻或干蚀刻的蚀刻方法而被图案化。
[0149]因此，参见图45，在作用区AA中形成具有网格形状的感测电极200，在非作用区UA中形成使感测电极200互相连接的线材300。
[0150]接着，可以增加去除第一缓冲层223的步骤。
[0151]在根据实施例的触控面板的制造方法中，可以使用一个压印模具M来将感测电极200图案化成网格形状。也就是说，实施例可以解决现有技术中的以下问题:网格形状通过压印来形成，使得需要例如母模具和子模具的至少两个昂贵的模具，从而增加了成本并且使工艺复杂化。因此，通过简化工艺可以减少成本并且可以增加批量生产。
[0152]此外，在根据本实施例的触控面板的制造方法中，可以省略纳米基底图案以及网格图案。也就是说，本实施例解决了现有技术中的以下问题:当通过压印来形成网格形状时，两个网格图案之间分别需要纳米基底图案，使得工艺被复杂化。
[0153]另外，通过压印可以实现I μ m或I μ m以下的微线宽。
[0154]以下，将参照图46至图52描述根据另一个实施例的触控面板的制造方法。
[0155]参见图46，导电材料13可以首先形成在基板100上。导电材料13可以包括铟锡氧化物(ΙΤ0)、铟锌氧化物(IZO)或导电金属。导电材料13可以通过沉积工艺来形成。此后，第一金属材料11可以形成在导电材料13上。
[0156]参见图47，第一缓冲层12可以形成在第一金属材料11上。
[0157]参见图48，第一缓冲层12可以通过使用压印模具M被压印。
[0158]参见图49，第一缓冲层2可以留在上面形成有图案的第一缓冲层12上，并且剩下的第一缓冲层2可以被去除。
[0159]因此，如图50所示，仅仅留下了上面形成有图案的第一缓冲层12。
[0160]接着，可以使用在上面形成有图案的第一缓冲层12作为掩模来图案化第一金属材料11。
[0161]在这种情况下，由于导电材料13被设置在基板100上，所以当执行去除剩下的第一缓冲层2或图案化第一金属材料11的过程时，可以使对基板100的损坏最小化。具体地讲，当执行去除剩下的第一缓冲层2的过程时，如果氧气等离子体很强，那么第一金属材料11会被部分去除。因此，基板100会被损坏。因此，基板100可以受到导电材料13的保护。特别地，当基板100包括薄膜时，效率得到了提高。
[0162]接着，可以使用第一缓冲层12和第一金属材料11作为掩模来图案化导电材料13，并且可以制造具有如图52所示的结构的触控面板。
[0163]同时，可以在电路板粘结到线材的粘结区BA上执行不同于上述过程的过程。以下，将参照图54至图56来描述粘结区BA的制造方法。
[0164]参见图52，第一金属材料11形成在图34所示的粘结区BA中。所述方法可以与如图40或图46所示的方法相同。
[0165]此后，参见图42或图48，当在除粘结区BA之外的区域中执行第一缓冲层12的压印工艺时，第一缓冲层2可以留在粘结区BA上。
[0166]参见图54，可以去除剩下的第一缓冲层2。在这种情况下，当在上述图43或图49中去除第一缓冲层2时，可以一起去除粘结区BA中留下的第一缓冲层2。
[0167]接着，参见图55，第二金属材料22可以形成在去除了剩下的第一缓冲层2的第一金属材料11上。第二金属材料22可以通过印刷工艺来形成。具体地讲，第二金属材料22可以通过网版印刷工艺来形成。例如，第二金属材料22可以通过使用网版印刷工艺形成银糊剂而具有图案。
[0168]接着，参见图56，使用第二金属材料22作为掩模可以图案化第一金属材料11。在这种情况下，可以使用如上所述的图45或图51的图案化工艺来将第一金属材料11 一起图案化。
[0169]本说明书中任何参考“一个实施例”、“一实施例”、“示例实施例”等的意思是结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。在本说明书中不同位置出现的这种短语并不一定全部指相同的实施例。另外，当结合任何实施例描述特定的特征、结构或特性时，所主张的是，应认为，结合这些实施例的其他实施例来实现这种特征、结构或特性处于本领域技术人员的范围内。
[0170]尽管参照本发明的多个说明性实施例描述了实施例，但应当理解，本领域技术人员在本公开的精神和原理的范围内可以进行多种其他修改和实施例。更具体地讲，在本公开、附图和所附权利要求书的范围内能够在所讨论的组合配置的组成零件和/或配置上进行多种变型和修改。除在组成零件和/或配置进行变型和修改之外，替代使用对本领域技术人员也是显见的。
【权利要求】
1.一种触控面板,包括: 基板；以及 在所述基板上的具有导电图案的感测电极， 其中，所述感测电极包括: 电极层；以及 在所述电极层上的第一缓冲层。
2.如权利要求1所述的触控面板，其中，所述感测电极进一步包括第一子图案，并且 所述电极层和所述第一缓冲层被设置在所述第一子图案上。
3.如权利要求2所述的触控面板，进一步包括所述第一子图案与所述电极层之间的第二缓冲层。
4.如权利要求1所述的触控面板，其中，所述电极层和所述第一缓冲层包括互不相同的材料。
5.如权利要求1所述的触控面板，其中，所述导电图案是凸形或凹形。
6.如权利要求1所述的触控面板，其中，所述第一缓冲层的顶面的面积比所述感测电极的顶面的面积宽。
7.如权利要求1所述的触控面板，其中，所述第一缓冲层的一部分与所述感测电极间隔开。
8.如权利要求1所述的触控面板，其中，所述第一缓冲层包括: 在所述感测电极的顶面上的上防反射层；以及 在所述感测电极的底面上的下防反射层。
9.如权利要求1所述的触控面板，进一步包括； 与所述感测电极电连接的线材；以及 焊盘，设置在所述线材的一端并且与电路板连接， 其中，所述焊盘包括第一焊盘层和在所述第一焊盘层上的第二焊盘层。
10.一种触控设备,包括: 触控面板；以及 在所述触控面板上的驱动器， 其中，所述触控面板包括: 基板；以及 在所述基板上的具有导电图案的感测电极，并且 其中，所述感测电极包括: 电极层；以及 在所述电极层上的第一缓冲层。
【文档编号】G06F3/041GK104076973SQ201410113367
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年3月25日 优先权日:2013年3月26日
【发明者】李东建, 金贤秀, 辛俊植, 梁峻赫, 方晶焕, 具赞奎 申请人:Lg伊诺特有限公司