一种布基封装可洗涤式电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种布基封装可洗涤式电子标签。本实用新型包括RFID芯片(1)、双耳天线(2)以及由双层布料封装组成的布基封装层(3)，所述RFID芯片(1)固定设置在所述布基封装层(3)内部，所述双耳天线(2)与所述RFID芯片(1)固定耦合，所述双耳天线(2)缝制在所述布基封装层(3)内部；本实用新型结构简单，更有利于批量生产，可有效降低生产成本；本实用新型采用柔软的双层布料封装组成的布基封装层(3)，在应用时的耐揉搓、耐洗涤、耐腐蚀、耐高温、耐压力性能得到大大提高，本实用新型可广泛应用于射频识别【技术领域】。
【专利说明】一种布基封装可洗泽式电子标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子标签，尤其是一种布基封装可洗涤式电子标签。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展与进步，射频识别技术在日常工作和生活中的应用也越来越广泛，射频识别即RFID (Rad1 Frequency Identificat1n)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，射频识别技术利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的，RFID电子标签的阅读器通过天线与RFID电子标签进行无线通信，可以实现对标签识别码和内存数据的读出或写入操作，但由于现有的RFID电子标签封装结构较为复杂，并且多数采用不可弯曲的固定封装结构，不仅体积较大，而且不可进行洗涤和揉搓，因此，在很大程度上制约了射频识别技术的应用，尤其是在纺织品领域的应用。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、体积小、耐揉搓、耐洗涤的布基封装可洗涤式电子标签。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:本实用新型包括RFID芯片、双耳天线，本实用新型还包括由双层布料封装组成的布基封装层，所述RFID芯片固定设置在所述布基封装层内部，所述双耳天线与所述RFID芯片固定耦合，所述双耳天线缝制在所述布基封装层内部。
[0005]优化地，本实用新型中，所述布基封装层由基布料对折后胶合封装构成，尤其采用高性能热固化胶进行胶合以构成封装效果良好的布基封装层。
[0006]优化地，所述双耳天线由若干不锈钢丝组成，可确保所述双耳天线具有高强度的同时，具备良好的柔韧性和耐腐蚀性。
[0007]进一步优化地，所述RFID芯片两侧的所述双耳天线呈对称分布，所述双耳天线呈U形与倒U形相连接形状分布。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型使用由双层布料封装组成的布基封装层，所述RFID芯片固定设置在所述布基封装层内部，所述双耳天线与所述RFID芯片固定耦合，所述双耳天线缝制在所述布基封装层内部，与现有技术相比，本实用新型整体结构更简化，更有利于批量生产，可有效降低生产成本，同时，本实用新型采用柔软的双层布料封装组成的布基封装层，整体封装效果良好，本实用新型提供的电子标签整体可进行洗涤，不影响正常使用，在应用时的耐揉搓、耐洗涤、耐腐蚀、耐高温、耐压力等性能得到大大提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]如图1所示，本实用新型包括RFID芯片1、双耳天线2，本实用新型还包括由双层布料封装组成的布基封装层3，本实施例中，所述布基封装层3由基布料对折后胶合封装构成，具体采用高性能热固化胶进行胶合以构成封装效果良好的布基封装层3，该基布料优先选用涤纶布，所述RFID芯片I固定设置在所述布基封装层3内部，所述双耳天线2与所述RFID芯片I固定耦合，在具体实施中，所述RFID芯片I与双耳天线2之间采用非焊接的直接接触式耦合，并以热固化胶固定，所述双耳天线2缝制在所述布基封装层3内部，所述双耳天线2由若干不锈钢丝组成，可确保所述双耳天线2具有高强度的同时，具备良好的柔韧性和耐腐蚀性，由于电子标签在洗涤时，其洗涤环境往往是高温、高碱性或者高酸性环境，因此所述双耳天线2的耐腐蚀性也很重要；本实用新型中所述RFID芯片I与双耳天线2利用所述布基封装层3整体封装，不需要增加芯片保护面布层。本实用新型整体结构更简化，易于实现，因而更有利于批量生产，可有效降低生产成本；本实用新型采用柔软的双层布料封装组成的布基封装层3，在应用时，耐揉搓、耐洗涤、耐腐蚀、耐高温、耐压力等性能得到大大提闻。
[0013]为使所述双耳天线2的布线更合理，在具体实施中，所述RFID芯片I两侧的所述双耳天线2可采用对称分布，所述双耳天线2呈U形与倒U形相连接形状分布，采用此形状的分布方式可使所述双耳天线2布线范围更广，从而进一步提高信号探测的灵敏度。
[0014]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种布基封装可洗涤式电子标签，包括RFID芯片(I)、双耳天线(2)，其特征在于:所述一种布基封装可洗涤式电子标签还包括由双层布料封装组成的布基封装层(3)，所述RFID芯片(I)固定设置在所述布基封装层(3)内部，所述双耳天线(2)与所述RFID芯片(I)固定耦合，所述双耳天线(2)缝制在所述布基封装层(3)内部。
2.根据权利要求1所述的一种布基封装可洗涤式电子标签，其特征在于:所述布基封装层(3)由基布料对折后胶合封装构成。
3.根据权利要求1或2所述的一种布基封装可洗涤式电子标签，其特征在于:所述双耳天线(2)由若干不锈钢丝组成。
4.根据权利要求3所述的一种布基封装可洗涤式电子标签，其特征在于:所述RFID芯片(I)两侧的所述双耳天线(2)呈对称分布。
5.根据权利要求4所述的一种布基封装可洗涤式电子标签，其特征在于:所述双耳天线(2)呈U形与倒U形相连接的形状分布。
【文档编号】G06K19/077GK203941539SQ201420313978
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】向小军 申请人:珠海市迅时通信科技有限公司