热测试治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种由外部电源供电，实现系统内热场和流场模拟的热测试治具，包括发热板和发热模块，其中，发热板上的一线缆电性连接一外部电源，该发热板的发热功率与该待测元件相同；传热模块设于该发热板上，吸收并扩散该发热板产生的热量，且该传热模块的外型尺寸及结构与该待测元件相同。热测试时，该热测试治具取代该待测元件固定于一系统上，模拟该待测元件产生热源。
【专利说明】热测试治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种热测试治具，特别是涉及一种服务器系统散热初期模拟热场和流场的热测试治具。
【背景技术】
[0002]随着电子设备功耗的增加和结构体积的减小，散热越来越成为产品设计中的一个重要问题，热测试已成为产品设计验证中的一项重要内容，同时也是产品规格设计阶段一项重要的指标，但在样机阶段有时由于产品功能的不完善，使设备的功耗不能达到最大水平，系统内部的发热指标不能及时进行测试验证，在产品开发完成后进行测试验证往往需要更改结构等，拖延产品开发周期。
[0003]以服务器系统内的硬盘为例，由于功能与使用需求的提升，服务器中所需存储的数据量也与日俱增，服务器的机箱中通常需要配置多个硬盘，以有效增加服务器的数据存储容量，因此多个硬盘在服务器系统中的发热量也随之大大提高，而在服务器系统设计开发的初期，对于系统散热设计的仿真并没有完整的热测试工具(TTV，Thermal TestVehicle)，现有技术中，TTV需由主板进行供电，当主板出现故障时,测试工作将无法惊醒，此外，每个硬盘的发热瓦数可高达25W，若服务器系统在散热设计上出现任何缺陷，多个硬盘的发热将对服务器系统的热场及流场会产生不可忽视的影响，例如长时间或在高温环境使用中，硬盘芯片容易出现数据存储错误的情况，甚至有的不合格产品出现芯片烧毁的情况，很容易造成数据交换错误，造成非常大的损失。
[0004]因此，亟待发明一种无需主板供电的热测试治具，实现系统内部流场和热场的模拟，以利于在散热设计上实现系统初期散热能力的评估。
【发明内容】
[0005]针对上述情况，本实用新型的目的主要在于提供一种由外部电源供电的热测试治具，实现系统内热场和流场模拟。
[0006]为达到上述目的，本实用新型提供一种热测试治具，包括发热板和传热模块，其中:
[0007]发热板，该发热板上的一线缆电性连接一外部电源，该发热板的发热功率与该待测元件相同；
[0008]传热模块，设于该发热板上，吸收并扩散该发热板产生的热量，且该传热模块的外型尺寸及结构与该待测元件相同；
[0009]热测试时，该热测试治具取代该待测元件固定于一系统上，模拟该待测元件产生热源。
[0010]特别地，所述传热模块包括吸热板，附着于该发热板上，吸收该发热板产生的该热量。
[0011 ] 特别地，所述传热模块还包括导热板，设于该吸热板上，均匀扩散该吸热板吸收的该热量至该导热板的表面。
[0012]特别地，所述导热板为金属板。
[0013]特别地，所述传热模块经由螺丝固定于该发热板上。
[0014]相较于现有技术，本实用新型的热测试治具，由外部电源供电，模拟发热元件产生热源，实现服务器系统内热场和流场模拟，方便在散热设计上实现系统初期散热能力的评估。
[0015]【【专利附图】
【附图说明】】
[0016]图1是本实用新型热测试治具的一个实施例的分解图；
[0017]图2是图1的组装图。
[0018]【【具体实施方式】】
[0019]本实用新型的热测试治具，由外部电源供电，模拟发热元件产生热源，实现系统内热场和流场模拟，方便在散热设计上实现系统初期散热能力的评估，请参阅图1，为本实用新型热测试治具的一个实施例的分解图，为硬盘的热测试治具的示意图，因此，下文所指的待测元件即为硬盘，如图1所示，所述热测试治具I包括发热板11以及传热模块，该传热模块包括第一吸热板12和第二吸热板13以及第一导热板14和第二导热板15，发热板11上的一线缆(未图示)电性连接一外部电源(未图示)，该发热板11的发热功率与该待测元件(硬盘)相同；传热模块设于该发热板11上，吸收并扩散该发热板11产生的热量。
[0020]于本实施例中，第一吸热板12和第二吸热板13分别附着于该发热板11的两侧，吸收该发热板11产生的热量；第一导热板14设于该第一吸热板12上方，均勻扩散该第一吸热板12吸收的该热量至该第一导热板14的表面；第二导热板15设于第二吸热板13下方，均匀扩散该第二吸热板13吸收的该热量至该第二导热板15的表面。
[0021]于本实施例中，第一导热板14和第二导热板15以及发热板11对应的位置上分别设有四个螺纹孔3，螺丝2锁入该螺纹孔3中，附着该第一吸热板12和该第二吸热板13的该发热板11固定于该第一导热板14和该第二导热板15之间。
[0022]请参阅图2，为本实用新型热测试治具的一个实施例的组装图，如图所示，该传热模块的外型尺寸和结构与该待测元件(即硬盘)相同，热测试时，该热测试治具I取代该待测元件(即硬盘)固定于一系统4 (即硬盘托架)上，由外部电源(未图示)提供所需电源，使该热测试治具I发热，模拟该待测元件(即硬盘)产生热源，便于在散热设计上实现服务器内初期散热能力的评估。
[0023]于本实施例中，所述第一导热板和第二导热板为金属板。
[0024]本实用新型还可用于内存或PCI卡的热测试，当模拟内存时，其尺寸应与真实的内存相同，传热模块上可设有与真实内存的PCB板结构与芯片颗粒外形并电性连接金手指，使本实用新型的热测试治具可直接插入内存槽中，由外部电源提供所需的电源，发热板11发热，模拟真实内存所产生的热量，相同的，当模拟PCI卡时，传热模块的外部尺寸与真实的PCI卡相同，使其可插入PCI卡槽或组装固定于机箱上，由外部电源提供所需的电源，模拟真实PCI卡所产生的热量。
[0025]上面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】和实施例做了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式和实施例，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型构思的前提下做出各种变化。
【权利要求】
1.一种热测试治具，其特征在于，该热测试治具包括: 发热板，该发热板上的一线缆电性连接一外部电源，该发热板的发热功率与该待测元件相同； 传热模块，设于该发热板上，吸收并扩散该发热板产生的热量，且该传热模块的外型尺寸及结构与该待测元件相同； 热测试时，该热测试治具取代该待测元件固定于一系统上，模拟该待测元件产生热源。
2.根据权利要求1所述的热测试治具，其特征在于，所述传热模块包括吸热板，附着于该发热板上，吸收该发热板产生的该热量。
3.根据权利要求2所述的热测试治具，其特征在于，所述传热模块还包括导热板，设于该吸热板上，均匀扩散该吸热板吸收的该热量至该导热板的表面。
4.根据权利要求3所述的热测试治具，其特征在于，所述导热板为金属板。
5.根据权利要求3所述的热测试治具，其特征在于，所述传热模块经由螺丝固定于该发热板上。
【文档编号】G06F11/00GK203930801SQ201420313576
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】蒋政栓 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司, 神达电脑股份有限公司