散热机构和电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型是关于一种散热机构和电子设备，涉及散热【技术领域】，主要目的在于相比于现有的散热方案，使得散热机构的散热性能受到电子设备体积限制较小，从而在电子设备内部空间有限的情况下，对电子设备进行有效地散热。本实用新型的散热机构主要包括：散热器和空气射流泵；散热器安装外壳内，用于吸收发热器件产生的热量；空气射流泵安装在外壳内，空气射流泵上具有用于喷射气流的喷嘴，喷嘴面向出风口，散热器至少部分位于喷嘴和出风口之间。本实用新型可以保证在电子设备内部空间有限的情况下，能为电子设备有效地进行散热。
【专利说明】散热机构和电子设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热【技术领域】，具体而言，涉及一种散热机构和电子设备。
【背景技术】
[0002]目前，计算机等电子设备有越做越小的趋势，其内部空间的体积非常有限，不但会导致内部器件产生的热量更容易积蓄在电子设备内部，也对电子设备内部散热机构的尺寸进行了限制，严重影响了散热机构的散热性能:
[0003]以计算机为例，通常在计算机中安装有风扇配合散热器形成的散热机构；在计算机内部空间有限的情况下，风扇的尺寸和选型受到了严格限制，而小体积的风扇的通风量显然不能够满足散热需求；而如放弃在计算机中设置风扇，仅采用具有散热片的散热器通过散发热量的方式进行被动散热，其散热效率也非常低，更加无法满足计算机的散热需求。
[0004]另外，风扇需求计算机外壳上开设进风口和出风口，这也导致风扇工作的噪声会从进风口和出风口传出，且计算机内更容易进入灰尘。
实用新型内容
[0005]本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的散热机构和电子设备，所要解决的技术问题是相比于现有的散热方案，使得散热机构的散热性能受到电子设备体积限制较小，从而在电子设备内部空间有限的情况下，对电子设备进行有效地散热，从而更加适于实用。
[0006]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种散热机构，用于电子设备进行散热，所述电子设备的外壳上开有出风口，所述外壳内具有发热器件，所述散热机构包括:散热器和空气射流泵；所述散热器安装所述外壳内，用于吸收所述发热器件产生的热量；所述空气射流泵安装在所述外壳内，所述空气射流泵上具有用于喷射气流的喷嘴，所述喷嘴面向所述出风口，所述散热器至少部分位于所述喷嘴和所述出风口之间，则所述喷嘴喷射的气流经过所述散热器和所述出风口，以将所述散热器上的热量带到所述电子设备外。
[0007]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0008]优选地，前述的散热机构，所述空气射流泵包括:腔体和振动膜；所述喷嘴设置在所述腔体上，所述振动膜安装在所述腔体内侧，所述振动膜发生振动造成所述喷嘴喷出气流。
[0009]优选地，前述的散热机构，所述散热器包括:支架、散热片和热管；所述散热片安装在所述支架上，所述热管的一部分置于所述发热器件上，一部分穿过所述散热片，从而将所述发热器件产生的热量传导至所述散热片，所述散热片处于所述喷嘴和所述出风口之间，则所述喷嘴喷射的气流依次经过散热片和所述出风口。
[0010]优选地，前述的散热机构，所述热管呈U形，所述热管的一端置于所述发热器件上，另一端穿过所述散热片，所述空气射流泵位于所述热管形成的U状结构的凹陷中。
[0011]优选地，前述的散热机构，所述热管将所述散热片支撑在所述发热器件的上方。
[0012]本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备，包括:前述的散热机构。
[0013]借由上述技术方案，本实用新型的散热机构和电子设备至少具有下列优点:
[0014]本实用新型的散热机构采用了空气射流泵配合散热器的方案，相比于现有散热机构中所采用的风扇，空气射流泵占用的空间更小且更容易制作成符合电子设备内部空间的形状，但同时出风量更大，形成的散热流场更小更贴近出风口，所以更加适用于内部空间较小的电子设备；另外，相比于风扇，空气射流泵工作产生的声音更小，而且不需求电子设备外壳上开设进风口，则电子设备工作时散热机构的声音较低，难以对用户造成干扰:由于电子设备外壳上仅有一出风口，所以电子设备的内部更难以进入灰尘。
[0015]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是根据本实用新型的一个实施例的散热机构的工作示意图；
[0017]图2是根据本实用新型的一个实施例的散热机构的局部示意图；
[0018]图3是根据本实用新型的一个实施例的散热机构的工作示意图；
[0019]图4是根据本实用新型的一个实施例的散热机构的工作示意图；
[0020]图5是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的示意图。
【具体实施方式】
[0021]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的散热机构和电子设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0022]如图1所示，本实用新型的一个实施例提出的一种散热机构，用于电子设备进行散热，电子设备的外壳I上开有出风口 2,外壳I内具有发热器件3,电子设备包括但不限于计算机、游戏机等，发热器件3包括但不限于处理器、显卡等器件，本实施例的散热机构包括:
[0023]散热器4和空气射流泵5，目前市面上已有成熟的空气射流泵；
[0024]散热器4安装外壳I内，用于吸收发热器件3产生的热量,本实施例的散热器4不限于金属片散热器、水冷散热器等多种类型；
[0025]空气射流泵5安装在外壳I内，空气射流泵5上具有用于喷射气流的喷嘴6，喷嘴6面向出风口 2，散热器4至少部分位于喷嘴6和出风口 2之间，则喷嘴6喷射的气流经过散热器4和出风口 2，以将散热器4上的热量带到电子设备外。
[0026]在本实施例的技术方案中，相比于现有散热机构中所采用的风扇，空气射流泵5占用的空间更小且更容易制作成符合电子设备内部空间的形状，但同时出风量更大，形成的散热流场更小更贴近出风口 2，所以更加适用于内部空间较小的电子设备；另外，相比于风扇，空气射流泵5工作产生的声音更小，而且不需求电子设备外壳I上开设进风口，则电子设备工作时散热机构的声音较低，难以对用户造成干扰:由于电子设备外壳I上仅有一出风口 2，所以电子设备的内部更难以进入灰尘。
[0027]如图2所示，进一步的，为了提供一种简单实用的空气射流泵5，本实用新型的另一实施例提出一种散热机构，空气射流泵5包括:
[0028]腔体7和振动膜8 ;喷嘴6设置在腔体7上，振动膜8安装在腔体7内侧，振动膜8发生振动造成腔体7内部的空气运动，并造成喷嘴6喷出气流。
[0029]本实施例的技术方案中，空气射流泵5的结构简单，适合处理为较小的体积，从而更适合安装在小体积的电子设备内。
[0030]如图3所示，进一步的，为了提供一种适用的散热器4，本实用新型的另一实施例提出一种散热机构，散热器4包括:
[0031]支架9、散热片10和热管11 ;
[0032]散热片10安装在支架9上，热管11的一部分置于发热器件3上，一部分穿过散热片10，从而将发热器件3产生的热量传导至散热片10，散热片10处于喷嘴6和出风口 2之间，则喷嘴6喷射的气流依次经过散热片10和出风口 2，从而将热量送出到出风口 2之外。
[0033]在本实施例的技术方案中，选用的散热器实际上是热管散热器，原因在于:热管11的传导热量的性能良好，能够有利于将发热器件3的热量快速进行传递，散热片10上散发的热量，可以通过空气射流泵5喷射的气流快速带走。
[0034]如图4所示，进一步的，为了降低电子设备的厚度，本实用新型的另一实施例提出一种散热机构，热管11呈U形，热管11的一端置于发热器件3上，另一端穿过散热片10，空气射流泵5位于热管11形成的U状结构的凹陷中。
[0035]在本实施例的技术方案中，U形的热管11占用的高度非常低，而且空气射流泵5位于热管11形成的U状结构的凹陷中，保证空气射流泵5与散热器4之间更加紧凑。
[0036]如图3所示，进一步的，为了保证散热机构占用较小的空间，快捷地将接口公头从接口母头中取出，本实用新型的另一实施例提出一种散热机构，热管11呈弯折状，且造成热管11将散热片10支撑在发热器件3的上方。
[0037]则本实施例的技术方案中，将散热片10与发热器件3在电子设备中上下布置，这种方式对热管11长度的需求降低，从而占用的空间也较小，则散热机构整体占用的空间也较小。
[0038]如图5所示，本实用新型的一个实施例提出一种电子设备，包括:根据前述实施例的散热机构12。
[0039]则根据前述的散热机构可知，相比于使用现有散热机构的电子设备，本实施例中的电子设备在保证正常散热的情况下，体积可以控制得更小；电子设备产生的噪音更小；电子设备的内部也更加不容易进入灰尘。
[0040]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种散热机构，用于电子设备进行散热，所述电子设备的外壳上开有出风口，所述外壳内具有发热器件，其特征在于，所述散热机构包括: 散热器和空气射流泵； 所述散热器安装所述外壳内，用于吸收所述发热器件产生的热量； 所述空气射流泵安装在所述外壳内，所述空气射流泵上具有用于喷射气流的喷嘴，所述喷嘴面向所述出风口，所述散热器至少部分位于所述喷嘴和所述出风口之间，则所述喷嘴喷射的气流经过所述散热器和所述出风口，以将所述散热器上的热量带到所述电子设备外。
2.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述空气射流泵包括:腔体和振动膜； 所述喷嘴设置在所述腔体上，所述振动膜安装在所述腔体内侧，所述振动膜发生振动造成所述喷嘴喷出气流。
3.根据权利要求1或2所述的散热机构，其特征在于，所述散热器包括: 支架、散热片和热管； 所述散热片安装在所述支架上，所述热管的一部分置于所述发热器件上，一部分穿过所述散热片，从而将所述发热器件产生的热量传导至所述散热片，所述散热片处于所述喷嘴和所述出风口之间，则所述喷嘴喷射的气流依次经过散热片和所述出风口。
4.根据权利要求3所述的散热机构，其特征在于， 所述热管呈U形，所述热管的一端置于所述发热器件上，另一端穿过所述散热片，所述空气射流泵位于所述热管形成的U状结构的凹陷中。
5.根据权利要求3所述的散热机构，其特征在于， 所述热管将所述散热片支撑在所述发热器件的上方。
6.—种电子设备,其特征在于,包括: 根据权利要求1至5中任一项所述的散热机构。
【文档编号】G06F1/20GK203934250SQ201420323381
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月17日 优先权日:2014年6月17日
【发明者】顾建华 申请人:联想(北京)有限公司