触控面板的制作方法

本发明是有关于一种触控面板。

背景技术：

于现今的消费性电子产品的市场中，可携式电子产品已广泛使用触控面板以作为数据通讯的界面工具。此外，由于目前电子产品的设计皆以轻薄短小为方向，因此在产品上无足够空间容纳如键盘、鼠标等传统输入装置，尤其在讲求人性化设计的平板计算机需求的带动下，触控面板已经一跃成为关键的零组件之一。

随着触控面板逐渐朝向轻薄型发展，触控面板中的传感器(Sensor)包括感应电极及与感应电极相连接的导线，导线位于感应电极外围。若触控面板无适当的静电防护措施，感应电极易遭静电击穿，导致感应电极中断或导电性变差，进而影响整机组装后的使用与产品寿命。

技术实现要素：

由于遮光组件在制作过程中易产生碳化等情况，导致电阻分布不均，使得在遮光组件上容易产生静电击穿在遮光组件上的感应电极。因此本揭露的一态样提供一种触控面板，包含基板、遮光组件、触控感测层、放电组件与主桥接组件。基板具有中心区域与周边区域。周边区域包围中心区域。遮光组件置于基板的周边区域上。触控感测层置于基板上，且部分的触控感测层置于遮光组件上。放电组件置于遮光组件上，并与触控感测层相隔离。主桥接组件连接置于遮光组件上的部分触控感测层与放电组件。

在一或多个实施方式中，触控面板还包含屏蔽层，置于遮光组件上。屏蔽层包围放电组件且与放电组件相隔一间隙，主桥接组件与屏蔽层电性绝缘。

在一或多个实施方式中，触控面板还包含绝缘层，置于主桥接组件与屏蔽层之间。

在一或多个实施方式中，放电组件的数量为多个。放电组件之间互相隔离。触控面板还包含副桥接组件，连接二的放电组件。

在一或多个实施方式中，主桥接组件与副桥接组件以串联方式连接放电组件。

在一或多个实施方式中，触控面板还包含屏蔽层，置于遮光组件上。屏蔽层包围一的放电组件且与放电组件相隔一间隙。主桥接组件与副桥接组件皆与屏蔽层电性绝缘。

在一或多个实施方式中，触控面板还包含绝缘层，置于副桥接组件与屏蔽层之间。

在一或多个实施方式中，屏蔽层的数量为多个，且分别包围放电组件。

在一或多个实施方式中，放电组件的数量为二个。放电组件之间互相隔离，且分别连接至主桥接组件的相对两端。

在一或多个实施方式中，触控感测层包含第一感测单元，沿第一方向延伸。主桥接组件连接第一感测单元的一端部。

在一或多个实施方式中，第一感测单元包含多个感测垫与多个连接组件。主桥接组件连接位于第一感测单元的端部的感测垫。连接组件分别连接感测垫并与感测垫交替排列。

在一或多个实施方式中，感测垫与放电组件为相同材质且于同一制程步骤中形成。

在一或多个实施方式中，触控面板还包含导线，置于遮光组件上，且连接位于端部的感测垫。

在一或多个实施方式中，触控感测层还包含第二感测单元，沿第二方向延伸，第二方向与第一方向交错。

在一或多个实施方式中，放电组件为导电层。

在一或多个实施方式中，屏蔽层为一导电层。

上述实施方式的触控面板能够减少遮光组件上所产生的静电击穿触控感测层的机会，以减少静电对触控感测层的伤害。

附图说明

图1为本揭露一实施方式的触控面板的上视图；

图2A为图1的区域A的局部放大图；

图2B为沿图2A的线段2B-2B的剖面图；

图3A为图1的区域B的局部放大图；

图3B为沿图3A的线段3B-3B的剖面图；

图4A绘示本揭露另一实施方式的触控面板的局部放大图；

图4B绘示沿图4A的线段4B-4B的剖面图；

图5A绘示本揭露又一实施方式的触控面板的局部放大图；

图5B绘示沿图5A的线段5B-5B的剖面图；

图6绘示本揭露又一实施方式的触控面板的局部放大图；

图7绘示本揭露再一实施方式的触控面板的局部放大图。

具体实施方式

以下将以图式揭露多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本揭露。也就是说，在本揭露部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示。

图1为本揭露一实施方式的触控面板的上视图，图2A为图1的区域A的局部放大图，图2B为沿图2A的线段2B-2B的剖面图。如图所示，触控面板包含基板110、遮光组件120、触控感测层130、放电组件140与主桥接组件150。基板110具有中心区域112与周边区域114。周边区域114包围中心区域112。遮光组件120置于基板110的周边区域114上。触控感测层130置于基板110上，且部分的触控感测层130置于遮光组件120上。放电组件140置于遮光组件120上，并与触控感测层130相隔离。主桥接组件150连接置于遮光组件120上的部分触控感测层130与放电组件140。

在一些实施方式中，基板110的中心区域112为触控面板的触控区，而周边区域114则为触控面板的线路区，触控感测层130可与周边区域114的线路相连，以与外界电路电性连接。然而上述的中心区域112与周边区域114的分界仅为例示，并非用以限制本揭露。另外，遮光组件120例如为遮光矩阵(Black Matrix,BM)，其可遮住周边区域114的线路，以保持触控面板的外表美观。

简单而言，本实施方式的触控面板能够减少静电击穿触控感测层130的机会，以减少静电对触控感测层130的伤害。具体而言，在本实施方式中，因遮光组件120本身材质(例如为有机材质，油墨等)的缘故，其本身的电阻值较高，再加上制程因素的影响，其电阻分布可能变得不均匀，例如部分区域被碳化，造成某些区域电阻较高，某些区域则较低。另外，遮光组件120靠近基板110的中心区域112的一侧(即周边区域114与中心区域112之间)具有高度差，造成此处的触控感测层130厚度不均，导致此处的触控感测层130的电阻值也较高。总体而言，于遮光组件120上的部分触控感测层130其电阻容易增加，若有意料不到的静电累积于此处，容易造成触控感测层130的线路或图案爆裂，以致于讯号断线或短路，甚或导致触控感测层130功能异常。

然而在本实施方式中，主桥接组件150连接置于遮光组件120上的部分触控感测层130与放电组件140，因此触控感测层130与放电组件140之间便会产生高低电位差。即使静电击至遮光组件120上的部分触控感测层130，电流也能够快速地沿着主桥接组件150而流至低电位的放电组件140上，避免静电破坏触控感测层130。另一方面，既然电流已流至放电组件140，则位于周边区域114与中心区域112之间的触控感测层130亦能减少被静电损害的机率。

在本实施方式中，放电组件140为导电层，其例如可与触控感测层130由同一导电层共同制作而成。举例而言，可先于基板110与遮光组件120上铺上一层导电层(例如为透明导电层，如氧化铟锡(ITO))，之后再图案化导电层，以同时形成放电组件140与触控感测层130。然而在其它的实施方式中，放电组件140与触控感测层130亦可由不同材质所形成或经由不同制程而完成。另外，在图2A中，放电组件140为方形，然而在其它的实施方式中，放电组件140亦可为其它形状，例如圆形或多边形。

在图2B中，主桥接组件150置于放电组件140与触控感测层130上，亦即，放电组件140与触控感测层130置于主桥接组件150与遮光组件120之间。主桥接组件150的材质例如为金属，然而本揭露不以此为限。在其它的实施方式中，主桥接组件150亦可置于放电组件140与触控感测层130下，亦即，主桥接组件150置于放电组件140与遮光组件120之间以及触控感测层130与遮光组件120之间。基本上，只要主桥接组件150电性连接放电组件140与触控感测层130，即在本揭露的范畴中。

在一或多个实施方式中，触控面板还可包含保护层190，覆盖基板110上的所有组件(即遮光组件120、触控感测层130、放电组件140、主桥接组件150与其它线路)，亦即保护层190置于遮光组件120、触控感测层130、放电组件140、主桥接组件150与其它线路的上方。

接着请回到图1。在本实施方式中，触控感测层130包含第一感测单元131，沿第一方向D1延伸。主桥接组件150连接(置于)第一感测单元131的端部131t。例如在本实施方式中，主桥接组件150与放电组件140的数量皆为多个。触控感测层130包含四条第一感测单元131，而每条第一感测单元131的相对两端部131t皆连接主桥接组件150。如此一来，只要静电击中任一第一感测单元131，与其连接的主桥接组件150皆能够把电流导引至对应的放电组件140。

另一方面，触控感测层130还包含第二感测单元135，沿第二方向D2延伸，其中第二方向D2与第一方向D1交错(例如实质垂直)。另一些主桥接组件150连接(置于)第二感测单元135的端部135t。例如在本实施方式中，触控感测层130包含五条第二感测单元135，而每条第二感测单元135的相对两端部135t皆连接主桥接组件150。如此一来，只要静电击中任一第二感测单元135，与其连接的主桥接组件150皆能够把电流导引至对应的放电组件140。

然而上述的说明仅为例示，在其它的实施方式中，只要至少一端部131t或135t连接主桥接组件150与放电组件140，则在本揭露的范畴中。而越多端部131t与135t连接主桥接组件150与放电组件140，则防止静电击穿触控感测层130的效果越好。

请一并参照图1与图3A，其中图3A为图1的区域B的局部放大图。在本实施方式中，第一感测单元131包含多个感测垫132与多个连接组件133。主桥接组件150连接位于第一感测单元131的端部131t的感测垫132。连接组件133分别连接感测垫132并与感测垫132沿第一方向D1交替排列。在本实施方式中，感测垫132例如为长条状，而连接组件133连接相邻的二感测垫132。感测垫132与连接组件133例如可一体成型，亦可分别为不同材质，本揭露不以此为限。

另外，请一并参照图1、图3A与图3B，其中图3B为沿图3A的线段3B-3B的剖面图。在本实施方式中，第二感测单元135包含多个感测垫136与多个连接组件137。主桥接组件150连接位于第二感测单元135的端部135t的感测垫 136。连接组件137分别连接感测垫136并与感测垫136沿第二方向D2交替排列。在本实施方式中，感测垫136例如为长条状，而连接组件137连接相邻的二感测垫136。连接组件137与133互相交错，因此触控感测层130还可包含绝缘组件138，置于连接组件137与133之间，以隔离连接组件137与133。具体而言，绝缘组件138置于连接组件133上，而连接组件137则置于绝缘组件138上，以跨接相邻的二感测垫136。在一些实施方式中，绝缘组件138的材质可为聚亚酰胺(polyimide,PI)，亦可为其它合适的材质。连接组件137的材质可为金属，其可与主桥接组件150于同一制程步骤中一并形成。

接着请回到图1，在本实施方式中，第一感测单元131与第二感测单元135互相交错以定义出多个开口区134，在开口区134中没有感测垫132、136(如图3A所示)与连接组件133、137(如图3A所示)的存在。为了匹配开口区134的光线折射率，触控感测层130还可包含多个假性组件139，置于开口区134中。假性组件139的材质可与第一感测单元131与第二感测单元135相同，因此可与第一感测单元131以及第二感测单元135的感测垫136于同一制程步骤中形成，然而本揭露不以此为限。在图1的假性组件139的图案与数量仅为例示，其可依照实际情况而设计。

在本实施方式中，触控面板还包含导线195，置于遮光组件120上，且连接位于端部131t(135t)的感测垫132(136)(如图3A所绘示)，以作为触控感测层130与外界电路之间的连接线材。在一些实施方式中，导线195与主桥接组件150的材质可相同，例如皆为金属，因此导线195与主桥接组件150可于同一制程步骤完成。在图1中，每一导线195的一部分跨置于触控感测层130上以与其电性连接，然而本揭露不以此种结构为限。

接着请一并参照图4A与图4B，其中图4A绘示本揭露另一实施方式的触控面板的局部放大图，图4B绘示沿图4A的线段4B-4B的剖面图。在本实施方式中，触控面板还包含屏蔽层160，置于遮光组件120上。屏蔽层160包围放电组件140且与放电组件140相隔一间隙165。主桥接组件150与屏蔽层160电性绝缘。举例而言，触控面板还可包含绝缘层170，置于主桥接组件150与屏蔽层160之间，用以电性绝缘主桥接组件150与屏蔽层160。

具体而言，当静电击至触控感测层130时，电流会因电位差而经主桥接组件150流至放电组件140。若是电流过于强大，则放电组件140便有被击穿而 爆裂的可能。当放电组件140被击穿时，原本存在于放电组件140上的电荷会被屏蔽层160所吸收，因此能够避免此爆裂破坏周遭的触控感测层130。

在一些实施方式中，屏蔽层160为导电层，其例如可与触控感测层130以及放电组件140由同一导电层共同制作而成。然而在其它的实施方式中，屏蔽层160、放电组件140与触控感测层130亦可由不同材质所形成或经由不同制程而完成。另外，屏蔽层160的形状可视放电组件140的形状而定，基本上，只要屏蔽层160能够包围放电组件140，皆在本揭露的范畴中。另外，绝缘层170的材质可为聚亚酰胺(polyimide,PI)，亦可为其它合适的材质。在一些实施方式中，绝缘层170可与图3A的绝缘组件138于同一制程中一并形成。至于本实施方式的其它细节因与图2A与图2B相同，因此便不再赘述。

接着请一并参照图5A与图5B，其中图5A绘示本揭露又一实施方式的触控面板的局部放大图，图5B绘示沿图5A的线段5B-5B的剖面图。在本实施方式中，放电组件的数量为多个，例如为两个(即放电组件140a与140b)，且这些放电组件140a与140b互相隔离。另外触控面板还包含副桥接组件180，连接相邻二放电组件140a与140b，例如副桥接组件180的相对两端分别置于相邻二的放电组件140a与140b上。在本实施方式中，主桥接组件150与副桥接组件180以串联方式连接放电组件140a与140b，主桥接组件150的相对两端分别置于触控感测层130与放电组件140a上，而副桥接组件180的相对两端则分别置于放电组件140a与140b上。虽然在本实施方式中，主桥接组件150与副桥接组件180沿一直线排列，然而在其它的实施方式中，主桥接组件150与副桥接组件180亦可不平行。

当静电击至触控感测层130时，电流首先会因电位差而经主桥接组件150、放电组件140a、副桥接组件180而流至放电组件140b，以将电流导离触控感测层130。若放电组件140b因电流过大而爆裂，则电流可改为流至放电组件140a，仍能达到将静电导离触控感测层130的效果。

在本实施方式中，触控面板可包含屏蔽层160a与绝缘层170a、170b。屏蔽层160a包围放电组件140a，以避免当放电组件140a爆裂时，储存于放电组件140a的电荷击伤触控感测层130。绝缘层170a置于主桥接组件150与屏蔽层160a之间，以电性绝缘主桥接组件150与屏蔽层160a；绝缘层170b置于副桥接组件180与屏蔽层160a之间，以电性绝缘副桥接组件180与屏蔽层 160a。在其它的实施方式中，如图6所绘示，触控面板还可包含屏蔽层160b，包围放电组件140b，达到屏蔽的效果，而绝缘层170b可进一步延伸至屏蔽层160b与副桥接组件180之间以电性绝缘两者。在一些实施方式中，触控面板可不包含屏蔽层、或者包含屏蔽层160a(160b)，其数量小于或等于放电组件140a(140b)的数量，以分别包围所有或部分的放电组件140a(140b)。至于本实施方式的其它细节因与图2A与图2B相同，因此便不再赘述。

接着请一并参照第7图，其绘示本揭露再一实施方式的触控面板的局部放大图。在本实施方式中，放电组件140的数量为二个，放电组件140之间互相隔离，且分别连接至主桥接组件150的相对两端。当静电击至触控感测层130时，电流可分别沿着主桥接组件150而被分别导引至放电组件140，因此可大幅增加放电的速率，且因电流被分流至两条不同的路径，亦能减少电流击穿放电组件140的机率。另外，在其它的实施方式中，触控面板亦还可包含上述的屏蔽层160、绝缘层170、副桥接组件180，其数量端视实际情况而定。至于本实施方式的其它细节因与图2A与图2B相同，因此便不再赘述。

综所上述，因主桥接组件连接置于遮光组件上的部分触控感测层与放电组件，因此触控感测层与放电组件之间便会产生高低电位差。即使静电击至遮光组件上的部分触控感测层，电流也能够快速地沿着主桥接组件而流至低电位的放电组件上，避免静电破坏触控感测层。另一方面，既然电流已流至放电组件，则位于周边区域与中心区域之间的触控感测层亦能减少被静电损害的机率。

在一些实施方式中，上述的放电组件、屏蔽层、触控感测层的第一感测单元可为同一材质且由同一制程所形成。上述的绝缘层可与触控感测层的绝缘组件为同一材质且由同一制程所形成。上述的主桥接组件、副桥接组件、导线与第二感测单元的连接组件可为同一材质且由同一制程所形成。也就是说，本揭露各实施方式的静电放电结构在现有制程技术与步骤下即可一并形成，并不需加入额外的制程步骤与成本。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何熟悉此技艺者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本揭露的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。