本发明属于电子控制领域，具体涉及一种DSP启动方式的改进结构。
背景技术：
目前DSP嵌入式系统的加载方案多是用板内的Flash来启动，比较常用的是在DSP的EMIF总线外挂并行Flash，主要考虑到EMIF总线时序简单，而且并行总线加载速度快。而TMS320C2834X系列的DSP其EMIF加载模式中用到两个额外的控制信号，不易与Flash对接；另外TMS320C2834X系列还支持启动后跳转到EMIF执行，即程序直接在挂在EMIF的Flash运行，但是可想而知，这种会大大降低程序运行的速度。
本发明基于TMS320C2834X系列DSP启动方式的改进解决问题如下：
1：TMS320C2834X系列的EMIF启动方式不易与普通Flash对接；
2：TMS320C2834X系列的跳转到EMIF执行启动方式允许程序速度慢。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术的上述缺点，提供一种DSP启动方式的改进结构。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种DSP启动方式的改进结构，包括单向连接的Flash、DSP，其中，所述DSP中包括CPU和内存；所述Flash通过EMIF总线与DSP相连接；所述Flash中包括搬移程序块和应用程序块；所述应用程序块通过所述搬移程序块进入所述DSP中的所述内存。
上述一种DSP启动方式的改进结构，所述Flash采用Nor Flash。
上述一种DSP启动方式的改进结构，所述DSP采用TMS320C2834X系列芯片。
本发明的有益效果：本发明在Flash中存放boot程序，上电后DSP先执行boot程序，把应用程序先从Flash中搬移到DSP内存中，再从内存开始执行程序，这样使得执行速度更加快速，提高了运行效率。
附图说明
下面通过附图并结合实施例具体描述本发明，本发明的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本发明的解释说明，而不构成对本发明的任何意义上的限制。
图1是本发明一种DSP启动方式的改进结构的示意图；
附图说明：1、Flash；2、DSP；3、CPU；4、内存；5、搬移程序块；6、应用程序块。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明：本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变型和改进，这些都属于本发明保护范围。
如图1所示，一种DSP启动方式的改进结构，包括单向连接的Flash 1、DSP 2，其中，所述DSP 2中包括CPU 3和内存4；所述Flash 1通过内存4与CPU 3相连接；所述Flash 1中包括搬移程序块5和应用程序块6；所述应用程序块6通过搬移程序块5进入DSP 2中的内存4。
进一步地，所述Flash 1采用Nor Flash。
进一步地，所述DSP 2通过EMIF外接Flash 1。
进一步地，所述DSP 2采用TMS320C2834X系列芯片。
本发明的工作原理：
本改进方案的实现是用EMIF方式启动，故是在TMS320C2834X跳转到EMIF执行方式的基础上进行改进。现有技术中跳转到EMIF执行的方式是程序直接存放在Flash 1中，DSP 2执行程序时直接从Flash 1中读取指令与数据，所以速度很慢，本发明是在Flash 1中的搬移程序块5中一开始就存放boot程序，当系统上电后DSP 2先执行boot程序，把应用程序块6中的应用程序先从Flash 1中搬移到DSP 2的内存4中，再从内存4中开始执行应用程序，在内存4中运行应用程序自然比直接在Flash 1中运行应用程序快多了，这样就使得整体执行速度大大加快，本发明虽然从配置上看依然是DSP 2直接从Flash 1中运行应用程序，然而，实际上在Flash 1中只运行了搬移程序，将应用程序搬移到DSP 2中的内存4中来，从内存4中开始执行应用程序，如此，TMS320C2834X系列DSP 2只需通过EMIF外接普通Nor Flash，即可在DSP 2内部正常运行程序。
以上所述为本发明的优选应用范例，并非对本发明的限制，凡是根据本发明技术要点做出的简单修改、结构更改变化均属于本发明的保护范围之内。