技术特征：
技术总结
本发明为一种安装于被安装部件的IC标签收容体，包括：IC标签，其具有IC芯片和电发送接收存储于该IC芯片的信息的天线；至少1个增强部件，其被配置在上述IC标签的至少一个面、覆盖上述IC芯片；至少1个片状的覆盖部件，其被配置在上述IC标签的至少一个面侧、至少覆盖上述天线和上述增强部件；和包覆部件，其被配置于上述IC标签的至少一个面侧、包覆该IC标签、上述增强部件和上述覆盖部件、能够安装于上述被安装部件；上述覆盖部件构成为能够沿着上述IC标签的至少一部分滑动，在上述增强部件的周围，上述覆盖部件没有与上述IC标签接合。
技术研发人员：岛井俊治;清原好晴
受保护的技术使用者：霓达株式会社
技术研发日：2015.09.04
技术公布日：2018.04.17