一种微型高频标签及其制备方法与流程

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种微型高频标签及其制备方法。

背景技术：

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。电子标签的基本结构为标签天线和电子芯片，电子芯片由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，高容量电子标签有用户可写入的存储空间，附着在物体上标识目标对象，标签天线用于传递射频信号，以实现电子标签与相应的阅读器进行信息交流。从使用的角度来看，相关技术中，使用无线射频技术的电子标签产品大多是按照频段的不同进行区分，具体的频段种类包括低频频段、高频频段、超高频频段和微波频段。从供电角度来区分，电子标签又分为有源标签和无源标签。

普通的高频标签一般采用铝蚀刻天线制作，由于铝材料受限制，铝蚀刻高频标签尺寸普遍为10*15mm以上，而无法制作小型或微型天线，这是本领域技术人员所不期望见到的。

技术实现要素：

针对上述存在的问题，本发明公开了一种微型高频标签，其中，包括：电子芯片、基体层和天线；

所述天线位于所述基体层的上方，所述电子芯片安装在所述天线上，且所述电子芯片和所述天线之间电性连接；

其中，所述天线为铜蚀刻天线。

上述的微型高频标签，其中，所述基体层的材质为PI或PET。

上述的微型高频标签，其中，所述微型高频标签的尺寸小于5*5mm。

上述的微型高频标签，其中，所述天线为由导线缠绕而成的线圈，且所述线圈呈环状。

本发明还提供了一种微型高频标签的制备方法，包括如下步骤：

提供一基体层；

于所述基体层的表面形成一层铜膜；

对所述铜膜进行蚀刻工艺形成铜蚀刻天线；

于所述铜蚀刻天线之上安装电子芯片，且所述电子芯片和所述天线之间电性连接。

上述的微型高频标签的制备方法，其中，所述基体层的材质为PI或PET。

上述的微型高频标签的制备方法，其中，所述微型高频标签的尺寸小于5*5mm。

上述的微型高频标签的制备方法，其中，所述对所述铜膜进行蚀刻工艺形成铜蚀刻天线的步骤包括：

利用设置有导线线路的天线图形对所述铜膜进行蚀刻工艺形成由导线缠绕而成的环形线圈，所述环形线圈形成所述铜蚀刻天线。

上述发明具有如下优点或者有益效果：

本发明公开了一种微型高频标签及其制备方法，由于采用了PI或PET基材和高精度尺寸的蚀刻铜天线，使得标签具备尺寸结构小、使用寿命长、运用范围广、性能稳定、耐高温耐腐蚀等特点，且该微型高频标签可用于苛刻的环境下、大标签无法实现的情况下来实现RFID(Radio Frequency Identification，无线射频识别)读取功能。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1是本发明实施例中微型高频标签的俯视结构示意图；

图2是图1中A处的放大示意图；

图3是本发明实施例中微型高频标签的剖视结构示意图；

图4是本发明实施例中制备微型高频标签的方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。

实施例一：

如图1～3所示，本实施例涉及一种微型高频标签，具体的，该微型高频标签包括电子芯片3、基体层1和天线2；天线2位于基体层1的上方，电子芯片3安装在天线2上，且电子芯片3和天线2之间电性连接；其中，天线2为铜蚀刻天线，这是由于铜蚀刻天线相对铝蚀刻天线而言，耐腐蚀，更稳定，可制作尺寸更小的天线(如小型或微型天线)，进而可达到更小的标签尺寸，形成微型标签；且由于本实施例的天线为高频天线，因此可形成微型高频标签。

在本发明一个实施例中，上述基体层1可以为玻璃、聚合物或陶瓷等材料，优选的，上述基体层1的材质为PI或PET。

在本发明一个优选的实施例中，上述微型高频标签的尺寸小于5*5mm。

在本发明一个优选的实施例中，天线2为由导线缠绕而成的线圈，且线圈呈环状。

在本发明一个优选的实施例中，铜蚀刻天线2的厚度为15～38μm(例如15μm、18μm或26μm或38μm等)，基体层1的厚度为38～72μm(例如38μm、50μm、55μm或72μm等)。

实施例二：

如图4所示，本发明还提供了一种微型高频标签的制备方法，包括如下步骤：

步骤S1，提供一基体层；优选的，基体层的材质为PI树脂或PET树脂等。

步骤S2，于基体层的表面形成一层铜膜，具体的，于基体层的表面形成一层铜膜的步骤为：首先提供一层铜膜，其次于铜膜上涂覆胶层，之后将涂覆胶层的铜膜贴附于基体层的上表面。

步骤S3，对铜膜进行蚀刻工艺形成铜蚀刻天线；具体的，对铜膜进行蚀刻工艺形成铜蚀刻天线的步骤具体为：利用设置有导线线路的天线图形对铜膜进行蚀刻工艺形成由导线缠绕而成的环形线圈，该环形线圈形成铜蚀刻天线；具体的天线图形可由本领域技术人员根据实际情况设计，并不限于图1所示的形状，在此便不予以赘述。

步骤S4，于铜蚀刻天线之上安装电子芯片，且电子芯片和天线之间电性连接。

在本发明一个优选的实施例中，利用上述方法形成的微型高频标签的尺寸小于5*5mm。

不难发现，本实施例为与上述微型高频标签的实施例相对应的方法实施例，本实施例可与上述微型高频标签的实施例互相配合实施。上述微型高频标签的实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在上述微型高频标签的实施例中。

综上，本发明公开了一种微型高频标签及其制备方法，该技术方案是基于行业电子标签封装的瓶颈而实现的，根据行业工艺要求，采用PI或PET基材，高精度尺寸的蚀刻铜天线为基础，结合后期绑定加工，来完成该产品制作。该产品具备使用尺寸结构小、使用寿命长、运用范围广、性能稳定、耐高温耐腐蚀等特点，可用于苛刻的环境下、大标签无法实现的情况下来实现RFID读取功能。

本领域技术人员应该理解，在结合现有技术以及上述实施例可以实现变化例，这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。

以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。