一种高频标签的制作方法

本实用新型涉及一种电子标签，尤其涉及一种高频标签。

背景技术：

现有的高频标签一般通过负载调制的方式进行工作。也就是通过高频标签上的负载电阻的接通和断开促使高频标签中天线上的电压发生变化，实现用远距离高频标签对天线电压进行振幅调制。如果人们通过数据控制负载电压的接通和断开，那么这些数据就能够在高频标签之间传输，但是现有的高频标签，尤其是抗金属标签普遍在强腐蚀、高温等特殊情况下无法正常的进行工作。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，现提供了一种高频标签。

具体的技术方案如下：

一种高频标签，包括：标签天线，所述标签天线包括：

Inlay层，具有正面和相对于所述正面的背面，芯片与所述Inlay层的正面连接；

PI薄膜层，贴覆于所述Inlay层的正面和所述芯片上；

吸波材料层，贴覆于所述Inlay层的背面。

优选的，所述PI薄膜层为带硅胶的PI薄膜。

优选的，还包括：

胶膜层，设置于所述Inlay层和所述吸波材料层之间。

优选的，还包括：

底纸，贴覆于所述吸波材料层相对于所述Inlay层的一面。

优选的，所述底纸包括胶膜。

优选的，所述PI薄膜层的厚度为10-12.5微米。

优选的，所述吸波材料层的厚度为0.1-0.13微米。

优选的，所述标签天线包括多圈缠绕式结构的天线。

上述技术方案的有益效果是：

上述技术方案中，在Inlay层的正面和背面分别增加了PI薄膜层和吸波材料层，通过PI薄膜层和吸波材料层能够更好的保护Inlay层，上述技术方案中的标签天线能够更好的适应盐雾环境、高温环境和化学环境，所以具有较强的抗腐蚀性和抗高温性。

附图说明

图1为本实用新型一种高频标签的实施例的示意图；

图2为本实用新型一种高频标签的天线结构的实施例的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明：

本实施例提供了一种高频标签，如图1所示，包括：标签天线7，标签天线7包括：

Inlay层3，具有正面和相对于正面的背面，芯片2与Inlay层3的正面连接；

PI薄膜层1，贴覆于Inlay层3的正面和芯片2上；

吸波材料层5，贴覆于Inlay层3的背面。

本实施例中，Inlay层还可以是基于PI基材的铜天线与芯片2组合体。

本实施例中，PI薄膜1(PolyimideFilm，聚酰亚胺薄膜)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

本实施例中，吸波材料，指能吸收投射到它表面的电磁波能量的一类材料。在工程应用上，除要求吸波材料在较宽频带内对电磁波具有高的吸收率外，还要求它具有质量轻、耐温、耐湿、抗腐蚀等性能。

本实用新型一个较佳的实施例中，PI薄膜层1为带硅胶的PI薄膜1。

本实用新型一个较佳的实施例中，还包括：

胶膜层4，设置于Inlay层3和吸波材料层5之间。

本实施例中，胶膜为无基材亚克力系双面胶带。

本实用新型一个较佳的实施例中，还包括：

底纸6，贴覆于吸波材料层5相对于Inlay层3的一面。

本实用新型一个较佳的实施例中，底纸6包括胶膜。

本实用新型一个较佳的实施例中，PI薄膜层1的厚度为10-12.5微米。

本实用新型一个较佳的实施例中，吸波材料层5的厚度为0.1-0.13微米。

本实用新型一个较佳的实施例中，如图2所示，标签天线7包括多圈缠绕式结构的天线。

综上，上述技术方案中，在Inlay层3的正面和背面分别增加了PI薄膜层1和吸波材料层5，通过PI薄膜层1和吸波材料层5能够更好的保护Inlay层3，上述技术方案中的标签天线7能够更好的适应盐雾环境、高温环境和化学环境，所以具有较强的抗腐蚀性和抗高温性。

通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本实用新型精神，还可作其他的转换。尽管上述实用新型提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。

对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。