1.一种高频标签，其特征在于，包括：标签天线，所述标签天线包括：
Inlay层，具有正面和相对于所述正面的背面，芯片与所述Inlay层的正面连接；
PI薄膜层，贴覆于所述Inlay层的正面和所述芯片上；
吸波材料层，贴覆于所述Inlay层的背面；
胶膜层，设置于所述Inlay层和所述吸波材料层之间；
底纸，贴覆于所述吸波材料层相对于所述Inlay层的一面。
2.根据权利要求1所述的高频标签，其特征在于，所述PI薄膜层为带硅胶的PI薄膜。
3.根据权利要求1所述的高频标签，其特征在于，所述底纸包括胶膜。
4.根据权利要求1所述的高频标签，其特征在于，所述PI薄膜层的厚度为10-12.5微米。
5.根据权利要求1所述的高频标签，其特征在于，所述吸波材料层的厚度为0.1-0.13微米。
6.根据权利要求1所述的高频标签，其特征在于，所述标签天线包括多圈缠绕式结构的天线。