本发明属于RFID标签天线制造技术，尤其是涉及一种主基材为铜版纸的RFID标签超高频天线的生产工艺。
背景技术：
众所周知，RFID技术已经开始广泛的应用于：门禁控制、航空包裹识别、文档追踪管理、包裹追踪识别、后勤管理、移动商务、产品防伪、运动计时、票证管理、汽车晶片防盗器、停车场管制、生产线自动化、物料管理等等，将成为我们生活中必不可分的一部分。
目前，RFID标签行业采用的高频天线的常规生产工艺是使用PET薄膜作为天线主基材，铝箔通过胶水粘合于PET薄膜之上，再通过印刷，蚀刻等工艺进行天线制作。在RFID产品发展研发中，天线基材的性能稳定性和是否环保是必须要考虑的。现有的RFID标签天线采用PET薄膜作为基材存在如下缺点：
1)PET薄膜表面附着力差，其表面没有打印的功能，不利于产业的后续发展；
2)PET薄膜在收放卷过程中易产生静电，在高速缠绕模式下无法有效去除静电，易造成对天线产品的破坏；
3)PET薄膜耐温性能差，天线在加工成标签过程中经过180℃左右的高温，会出现收缩，变形严重，呈翘曲状，造成标签成品外观及性能不良；
4)PET薄膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯为主要成分组成，不易分解不利于环保。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明在于提供一种RFID标签超高频天线的生产工艺。以解决现有技术中RFID标签超高频天线生产工艺采用PET薄膜作为主基材的诸多问题。
一种RFID标签超高频天线的生产工艺，其包括以下步骤：
1)复合工艺：首先将需要的复合胶水调配好，然后利用复合机将胶水涂布在铜版纸上再与铝箔进行复合，生产成复合膜，通过复合机的烘箱使胶水固化，完成复合工艺；
2)印刷工艺：通过印刷机将需要生产产品的图案印刷在复合好的复合膜上；
3)蚀刻工艺：利用蚀刻机对印刷好的复合膜进行蚀刻、去墨、清洗、烘干流程，做出成品；
4)分切工艺：利用分切机按照客户的尺寸要求对蚀刻好的成品进行分切。
特别地，所述步骤1)中复合胶水由二液型高温蒸煮胶粘剂、固化剂和乙酯混合而成，所述二液型高温蒸煮胶粘剂采用430胶水，所述固化剂采用105N固化剂，且具体配比为，二液型高温蒸煮胶粘剂：固化剂：乙酯＝6:2:10。
特别地，所述步骤1)中的复合参数为：复合压辊速度为40-50m/min，上胶压辊压力为0.5-0.8Mpa，刮刀张力为0.6-1Mpa，摆杆张力为0.1-0.3N，复合压辊气压为1-2Mpa，烘箱温度为70-90℃，电晕功率为80-110W。
特别地，所述步骤2)中的印刷参数为：版辊速度为40-60m/min，压辊压力为1-3Mpa，刮刀张力为0.8-1.2Mpa，版辊压力为1-1.5Mpa，收卷张力为250-400V/R，烘箱温度为80-100℃。
特别地，所述步骤3)中蚀刻参数为：线速度为20-25m/min，蚀刻温度为60-70℃，脱墨温度为60-70℃，烘干温度为100-150℃，放卷张力为2-3A，收卷张力为400-600F。
与现有技术相比本发明的有益效果为：所述RFID标签超高频天线的生产工艺采用铜版纸作为主基材，可以直接在表面打印，增加的客户的选择度，利于产业的开发发展；不产生静电，不会对天线产品产生破坏；可耐高温，250℃内不会收缩变形，完全满足天线在标签加工过程中的高温加热。铜版纸主要由纤维素、半纤维素、木素成分组成，易分解，利于环保。
具体实施方式
为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例一：
一种RFID标签超高频天线的生产工艺，其包括以下步骤：
步骤一：首先将需要的复合胶水调配好，然后利用复合机将胶水涂布在铜版纸上再与铝箔进行复合，生产成复合膜，通过复合机的烘箱使胶水固化，完成复合工艺，该步骤中复合胶水由二液型高温蒸煮胶粘剂、固化剂和乙酯混合而成，所述二液型高温蒸煮胶粘剂采用430胶水，所述固化剂采用105N固化剂，且具体配比为，二液型高温蒸煮胶粘剂：固化剂：乙酯＝6:2:10。复合参数为：复合压辊速度为40m/min，上胶压辊压力为0.5Mpa，刮刀张力为0.6Mpa，摆杆张力为0.1N，复合压辊气压为1Mpa，烘箱温度为70℃，电晕功率为80W；
步骤二：通过印刷机将需要生产产品的图案印刷在复合好的复合膜上，该步骤中印刷参数为：版辊速度为40m/min，压辊压力为1Mpa，刮刀张力为0.8Mpa，版辊压力为1Mpa，收卷张力为250V/R，烘箱温度为80℃；
步骤三：利用蚀刻机对印刷好的复合膜进行蚀刻、去墨、清洗、烘干流程，做出成品，该步骤中蚀刻参数为：线速度为20m/min，蚀刻温度为60℃，脱墨温度为60℃，烘干温度为100℃，放卷张力为2A，收卷张力为400F；清洗水压力为1公斤。由于铜版纸主要成分由纸组成，在蚀刻的过程中经过盐酸的蚀刻、碱水的去墨和清水的清洗会出现表面潮湿和褶皱的现象。通过反复试验测试对蚀刻工艺参数的调整，能够解决铜版纸表面潮湿和褶皱的问题。
步骤四：利用分切机按照客户的尺寸要求对蚀刻好的成品进行分切。
实施例二：
一种RFID标签超高频天线的生产工艺，其包括以下步骤：
步骤一：首先将需要的复合胶水调配好，然后利用复合机将胶水涂布在铜版纸上再与铝箔进行复合，生产成复合膜，通过复合机的烘箱使胶水固化，完成复合工艺，该步骤中复合胶水由二液型高温蒸煮胶粘剂、固化剂和乙酯混合而成，所述二液型高温蒸煮胶粘剂采用430胶水，所述固化剂采用105N固化剂，且具体配比为，二液型高温蒸煮胶粘剂：固化剂：乙酯＝6:2:10。复合参数为：复合压辊速度为50m/min，上胶压辊压力为0.8Mpa，刮刀张力为1Mpa，摆杆张力为0.3N，复合压辊气压为2Mpa，烘箱温度为90℃，电晕功率为110W。
步骤二：通过印刷机将需要生产产品的图案印刷在复合好的复合膜上，该步骤中印刷参数为：版辊速度为60m/min，压辊压力为3Mpa，刮刀张力为1.2Mpa，版辊压力为1.5Mpa，收卷张力为400V/R，烘箱温度为100℃。
步骤三：利用蚀刻机对印刷好的复合膜进行蚀刻、去墨、清洗、烘干流程，做出成品，该步骤中蚀刻参数为：线速度为25m/min，蚀刻温度为70℃，脱墨温度为70℃，烘干温度为150℃，放卷张力为3A，收卷张力为600F，清洗水压力为1公斤，由于铜版纸主要成分由纸组成，在蚀刻的过程中经过盐酸的蚀刻、碱水的去墨和清水的清洗会出现表面潮湿和褶皱的现象。通过反复试验测试对蚀刻工艺参数的调整，能够解决铜版纸表面潮湿和褶皱的问题。
步骤四：利用分切机按照客户的尺寸要求对蚀刻好的成品进行分切。
上述RFID标签超高频天线的生产工艺的主基材采用铜版纸，在贮存时环境条件要求降低，实现常温存储即可，并且在标签加工过程中使用250摄氏度温度热压亦不会产生材质变形,解决了产品标签长期以来外观不平整的业界难题。其表面可以直接打印的功能扩宽了RFID产品的适用领域。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。