1.一种RFID标签超高频天线的生产工艺，其特征在于，其包括以下步骤：
1)复合工艺：首先将需要的复合胶水调配好，然后利用复合机将胶水涂布在铜版纸上再与铝箔进行复合，生产成复合膜，通过复合机的烘箱使胶水固化，完成复合工艺；
2)印刷工艺：通过印刷机将需要生产产品的图案印刷在复合好的复合膜上；
3)蚀刻工艺：利用蚀刻机对印刷好的复合膜进行蚀刻、去墨、清洗、烘干流程，做出成品；
4)分切工艺：利用分切机按照客户的尺寸要求对蚀刻好的成品进行分切。
2.如权利要求1所述的RFID标签超高频天线的生产工艺，其特征在于，所述步骤1)中复合胶水由二液型高温蒸煮胶粘剂、固化剂和乙酯混合而成，所述二液型高温蒸煮胶粘剂采用430胶水，所述固化剂采用105N固化剂，且具体配比为，二液型高温蒸煮胶粘剂：固化剂：乙酯＝6:2:10。
3.如权利要求1所述的RFID标签超高频天线的生产工艺，其特征在于，所述步骤1)中的复合参数为：复合压辊速度为40-50m/min，上胶压辊压力为0.5-0.8Mpa，刮刀张力为0.6-1Mpa，摆杆张力为0.1-0.3N，复合压辊气压为1-2Mpa，烘箱温度为70-90℃，电晕功率为80-110W。
4.如权利要求1所述的RFID标签超高频天线的生产工艺，其特征在于，所述步骤2)中的印刷参数为：版辊速度为40-60m/min，压辊压力为1-3Mpa，刮刀张力为0.8-1.2Mpa，版辊压力为1-1.5Mpa，收卷张力为250-400V/R，烘箱温度为80-100℃。
5.如权利要求1所述的RFID标签超高频天线的生产工艺，其特征在于，所述步骤3)中蚀刻参数为：线速度为20-25m/min，蚀刻温度为60-70℃，脱墨温度为60-70℃，烘干温度为100-150℃，放卷张力为2-3A，收卷张力为400-600F。