具有复合声学膜片的设备的制作方法

技术领域

公开了与具有防水阻挡体的电子设备有关的实施例。更具体而言，公开了与具有防水膜片的电子设备有关的实施例。

背景技术：

电子设备，诸如计算机和/或移动设备，可能暴露于诸如雨水或泳池水的水中。多孔膜片被用于保护这种电子设备内的电子部件，以避免粒子或水进入。这种膜片也可允许电子设备的周围环境与电子设备内的封围体积之间的空气交换。当例如来自海拔高度变化的环境压力波动会影响电子设备和设备部件的功能时，跨阻挡体的空气交换会是重要的。例如，跨阻挡体的压力差会导致阻挡体张紧并且实际上变得更刚硬，这会在麦克风或扬声器阻挡体的情况下影响声学透过性，并且会损坏或者破坏阻挡体。因此，在防水应用中，一般使用多孔阻挡体。

技术实现要素：

用于减少水进入的可能性的多孔阻挡体由于需要增加多孔膜片的厚度而一般在声学上比等同防水性的无孔膜片差。即，无孔阻挡体与比等厚度的多孔阻挡体相比可耐受更高的水压，因此，用于防止水进入的无孔阻挡体可比具有相当的防水性的多孔阻挡体薄，例如，这种防水性为耐受5巴的水压。但是，无孔阻挡体可能是不透气的，从而需要用于大气压力减轻的另一空气交换机构。

电子设备可受益于这样的膜片，该膜禁止水进入，允许用于压力均衡的气体交换，例如，允许为了大气压力减轻而在部件的另一侧从电声换能器排气，并且透声。这种膜片可被视为声学膜片，原因是膜片的至少一部分可透声。例如，声学膜片可包含防止水进入并且传递声学能量的无孔区域。并且，膜片的至少一部分可不透声。例如，声学膜片可包含防止水进入且提供大气压力排气而又包含禁止声学能量传递的反应抗力(reactive resistance)的多孔区域。

在实施例中，具有复合声学膜片的电子设备具有良好的声学性能和良好的防水性。电子设备可包含将封围空间与周围环境分开的壳体和封围空间内的例如为麦克风的电声换能器。更具体而言，电声换能器可具有封围壁，使得在封围壁与壳体中的声学端口之间限定换能器体积。复合声学膜片可处于声学端口与换能器体积之间，以在周围环境和换能器体积之间提供声学透过和/或排气。更具体而言，复合声学膜片可包含覆盖声学端口的无孔区域，并且，无孔区域可以不透气且透声以透射声音。并且，声学膜片可包含与换能器体积流体连通的多孔区域，并且，多孔区域可透气(且不透水)并且隔音。因此，复合声学膜片可向电声换能器透射声音、从换能器体积排气，并且防止水进入换能器体积。

电子设备可包含其它特征，诸如覆盖声学端口以保护声学膜片的保护阻挡体。例如，保护阻挡体可包含周围环境与声学膜片之间的网以防止膜片刺穿。间隔件可被放在保护阻挡体与声学膜片之间，以在保护阻挡体与声学膜片之间形成保护间隙。因而，例如，当物体被插入到声学端口中时，保护阻挡体可弯曲，而不接触和损伤声学膜片。

复合声学膜片可如上面描述的那样被用于电子设备中，并且，可作为电声换能器部件的一部分包含复合声学膜片。更具体而言，声学膜片可被安装于电声换能器的封围壁上以形成可集成到电子设备中的电声换能器部件。

在实施例中，电子设备或电声换能器的制造方法包括使多孔膜片致密化以形成具有多孔区域和例如为无孔区域的致密化区域的声学膜片。声学膜片可被安装于电声换能器上和/或电子设备的壳体上，使得声学膜片的多孔区域面向换能器体积，并且声学膜片的无孔区域至少部分地覆盖壳体中的声学端口。因此，声学膜片可被集成于电子设备中，以使声音透过到换能器体积中和/或从换能器体积排气。

以上的发明内容不包括本发明的所有方面的详尽列表。设想本发明包括可从以上概括的各种方面的所有适当的组合实施的所有方法和系统以及在以下的具体实施方式中公开并且特别在与申请一起提交的权利要求中指出的那些。这些组合具有没有在以上的发明内容中具体记载的特定优点。

附图说明

图1是根据实施例的电子设备的示图。

图2是根据实施例的电子设备的示意图。

图3A是根据实施例的复合声学膜片的前视图。

图3B是根据实施例的复合声学膜片的前视图。

图4是根据实施例的复合声学膜片的沿图3A的线A-A切取的断面图。

图5是根据实施例的具有复合声学膜片的电子设备的断面图。

图6是根据实施例的具有复合声学膜片的电子设备的从图5的细节A取得的详细断面图。

图7是根据实施例的具有复合声学膜片的电子设备的断面图。

图8是根据实施例的具有复合声学膜片的电子设备的从图7的细节B取得的详细断面图。

图9是根据实施例的具有复合声学膜片的电子设备的断面图。

图10是根据实施例的具有复合声学膜片的电子设备的制造方法的流程图。

具体实施方式

实施例描述具有复合声学膜片的电子设备和电声换能器部件，该复合声学膜片减少水从周围环境进入的可能性，在周围环境与电声换能器之间传递声学能量，并且从电声换能器的活性区域向周围环境和/或电子设备内的空间排气。具体关于诸如移动电话的电子设备内的集成描述一些实施例。但是，实施例不限于此，并且，某些实施例也适用于其它用途。例如，复合声学膜片可被加入到包括台式计算机、膝上型计算机、平板计算机、可穿戴计算机、手表设备或机动车辆的其它设备和装置中，这里仅举出几个可能的应用。

在各种实施例中，参照附图进行描述。但是，可在没有这些特定细节中的一个或多个的情况下或者与其它已知方法和构成组合地实施某些实施例。在以下的描述中，为了使得能够彻底地理解实施例，阐述大量的特定的细节，诸如特定的构成、尺寸和处理。在其它情况下，为了不至于不必要地混淆描述，没有特别详细地描述公知的处理和制造技术。在整个说明书中提到“一个实施例”或“实施例”等意味着在至少一个实施例中包括描述的特定特征、结构、构成或特性。因此，在本说明书的各处中出现短语“一个实施例”或“实施例”等未必指的是同一实施例。并且，特定特征、结构、构成或特性可在一个或多个实施例中以任何适当的方式被组合。

在说明书中使用诸如“在…前面”和“在…后面”的相对术语可表示相对位置或方向。例如，声学膜片在它处于端口的周围环境的相对侧时，即在周围环境处于端口“前面”时，可被描述为在壳体中的端口“后面”。然而，这些术语不是要将声学膜片的使用限于在以下的各种实施例中描述的特定构成。例如，声学膜片可位于端口的周围环境的同一侧。

在一个方面中，电子设备包括具有多孔区域和无孔区域的复合声学膜片。多孔区域可防水并且允许用于压力均衡的空气交换。无孔区域可防水并且是透声的。因此，复合声学膜片可禁止水进入、为电子设备的声学活性区域通气，并且从周围环境向电子设备内的电声换能器部件透射声音。

参照图1，根据实施例，表示电子设备的示图。电子设备100可以是智能设备。作为替代方案，它可以是任何其它的便携式或静止设备或装置，诸如膝上型计算机、平板计算机、可穿戴计算机、手表设备等。电子设备100可包括各种能力，以允许用户访问包含例如呼叫、语音邮件、音乐、电子邮件、因特网浏览、调度或照片的特征。电子设备100还可包括有利于这种能力的硬件。例如，壳体102可包含用于拾取用户在呼叫中的声音的麦克风104和用于在呼叫中向近端用户传输远端声音的例如为微扬声器的音频扬声器106。扬声器106还可发出与由在电子设备100上运行的音乐播放器应用播放的音乐文件相关的声音。显示器108可向用户呈现图形用户界面，以允许用户与电子设备100和/或在电子设备100上运行的应用交互作用。其它的常规的特征没有被示出，但当然可包含于电子设备100中。

参照图2，根据实施例，表示电子设备的示意图。如上所述，电子设备100可以是具有适于特定功能的电路的几种类型的便携式或静止设备或装置中的一种。因此，作为例子而不是限制提供示意的电路。电子设备100可包含用于执行指令以实施以上描述的不同功能和能力的一个或多个处理器202。由电子设备100的处理器202执行的指令可从本地存储器204被检索，并且可以为具有设备驱动器的操作系统程序以及在操作系统的顶端上运行的一个或多个应用程序的形式。指令可导致电子设备100执行以上介绍的不同功能，例如，电话和/或音乐回放功能。为了执行这些功能，处理器202可直接或间接实现控制回路，并且从诸如麦克风104或扬声器106的其它电子部件接收输入信号和/或向其提供输出信号。

参照图3A，根据实施例表示复合声学膜片的前视图。即，前视图可以是复合声学膜片300的前表面。在实施例中，声学膜片300可作为防水阻挡体在麦克风104和/或扬声器106与包围电子设备100的环境之间被加入于电子设备100中。声学膜片300可包含几个相异的区域。例如，声学膜片300可包含多孔区域302、无孔区域304，并且可选地包含基板区域306。在各种实施例中，声学膜片300和声学膜片300的各种区域可具有不同的形状。

在实施例中，声学膜片300包含包围膜片的多个区域的膜片周边308。膜片周边308可具有矩形或者任何其它形状，例如，圆形、多边形等。无孔区域304可相对于膜片周边308位于中心。例如，无孔区域304可沿与声学膜片300的前表面正交的对称轴310(在图3A中，从页面出来)被设置。在实施例中，多孔区域302关于对称310被对称配置。并且，无孔区域304可包含由多孔区域302的内边缘限定的形状。例如，多孔区域302可具有环形形状，并因此可包含由环面宽度分开的内圆周边和外圆周边。内圆周边可包围无孔区域304，使得无孔区域304具有圆形形状。环形多孔区域302可以以轴310为中心，因此，圆形区域可以以轴310为中心。

基板区域306可被设置在多孔区域302的外边缘的外侧。例如，当多孔区域302包含外圆周边时，基板区域306可被定义为声学膜片300的外圆周边与膜片周边308之间的部分。基板区域306可以是无孔的，并因此可以是无孔区域304的一部分。因此，无孔区域304可包围多孔区域302。基板区域306和无孔区域304可具有相同或不同的孔隙率，并且可均不透气。但是，在实施例中，基板区域306可以是隔音的且无孔区域304可以是透声的，或反之亦然。

参照图3B，根据实施例表示复合声学膜片的前视图。在实施例中，多孔区域302不包围无孔区域304。例如，无孔区域304可被定义为膜片周边308内的不被多孔区域302占据的任何区域。更具体而言，声学膜片300可包含跨着膜片区域在膜片周边308的相对边之间延伸的无孔区域304，并且，无孔区域304可包围一个或多个多孔区域302。这里，使用术语“包围”，以描述无孔区域304在与声学膜片300的前表面平行的面内围绕多孔区域302的侧壁延伸。即，无孔区域304和多孔区域302可具有露出(未覆盖)的前后表面。因此，无孔区域304的外边缘可与膜片周边308一致。并且，多孔区域302可包含若干不连续的区段，诸如在声学膜片300的对称轴310的相对侧偏移的两个直条。这些条可关于对称轴310对称，例如，相对于它具有镜像关系。多孔区域302和/或多孔区域302的多个区段可以以任何方式被整形，包括整形为圆弧区段、角形区段或被无孔区域304包围的任何其它形状。在实施例中，无孔区域304被对称轴310横穿。

在实施例中，多孔区域302的表面积可小于无孔区域304的表面积。例如，无孔区域304可包含比多孔区域302的表面积大至少10％、例如大至少50％的表面积。并且，与多孔区域302相比，无孔区域304可占据声学膜片300的总表面积的在比例上更大的百分比。例如，多孔区域302可占据不大于总表面积的25％的面积，并且，无孔区域304可占据大于总表面积的25％的面积。

参照图4，根据实施例，表示复合声学膜片的沿图3的线A-A切取的断面图。在实施例中，多孔区域302是透气的。即，多孔区域302可包含允许空气从声学膜片300的一侧通向声学膜片300的另一侧的透气通道404。例如，透气通道404可具有大于环境压力下的空气的平均自由程，例如大于70nm，的平均断面尺寸。因此，透气通道404可跨着声学膜片300通过空气。这种空气传送可跨声学膜片300提供气体交换，以在声学膜片300的相对侧的区域之间提供压力均衡。相反，声学膜片300的无孔区域304可以是不透气的。即，无孔区域304可包含不透气通道402。不透气通道402可具有小于环境压力下的空气的平均自由程，例如小于50nm，的平均断面尺寸。因此，不透气通道402可禁止空气跨声学膜片300通过，并且减少位于声学膜片300的相对侧的区域之间的气体交换的可能性。

在实施例中，无孔区域304可以是透声的，并且，多孔区域302可以是隔音的。更具体而言，无孔区域304可包含低于预定透声性阈值的反应抗力，并且多孔区域302可包含高于预定隔音阈值的反应抗力。例如，透声性阈值可指的是无孔区域304在被纵向声波冲击时具有小于6分贝的声学损失，例如，声学损失小于1分贝。相反，隔音性阈值可指的是多孔区域302在被纵向声波冲击时具有大于6分贝的声学损失，例如，声学损失大于10分贝。因此，无孔区域304可在纵向声波的压力下充分地偏转以压缩空气并且将声音引向电声换能器506的活性区域，并且，无孔区域304不能在压力下充分偏转以透射这种声音。

复合声学膜片300的不同区域的相对透声性和/或不透明性可依赖于区域的厚度和密度。例如，如下面描述的那样，多孔区域302和无孔区域304可作为同一块体基板材料(例如，多孔基板)开始并且，块体基板材料的一部分可被致密化以形成无孔区域304。因此，通过无孔区域304和多孔区域302轴向切取的各断面可具有相同的质量，但是无孔区域304可比多孔区域302更致密。因此，多孔区域302与无孔区域304相比可具有更大体积，并且，声学膜片300的具有透气通道404的部分可比具有不透气通道402的声学膜片300的部分厚。在实施例中，较厚的多孔区域302可具有较高的反应抗力，从而导致多孔区域302隔音。相反，较薄的无孔区域304可具有较低的反应抗力，从而导致无孔区域304透声。

参照图5，根据实施例表示具有复合声学膜片的电子设备的断面图。壳体102可包含壳体壁502，该壳体壁502具有限定电子设备100的外轮廓的外表面和封围电子设备100的封围空间504的内表面。一个或多个电子部件可容纳于封围空间504内。例如，电子设备100可包含在封围空间504内的第一位置处与壳体102的内表面连接的电声换能器部件506，例如，麦克风104。扬声器106可位于封围空间504内的第二位置。在图5中一般地表示扬声器106，但是可以理解，扬声器106可以是不同类型的扬声器中的一种，例如，扬声器106可包含开放或关闭后面的扬声器。壳体102可包围电子设备100的封围的部件并且使电子部件与周围环境508分开。并且，壳体102可封围电子设备100的其它部件，例如，与以上参照图2描述的各种部件相关的电子电路。

壳体102可将封围空间504与周围环境508分开，但是一个或多个开口可被设置在壳体壁502中以使封围空间504与周围环境508流体连通。更具体而言，孔隙可位于周围环境508与封围空间504的一个或多个部分之间。例如，声学端口510可在周围环境508与换能器体积512(即电声换能器506的活性体积)之间被设置在壳体102中。换能器体积512可以是封围空间504的一部分，即，子体积。更具体而言，换能器体积512可以是例如为麦克风104的电声换能器506的封围壁514与壳体102的内表面之间的空间。更具体而言，换能器体积512可处于封围壁514与声学端口510之间。

在实施例中，开口中的一个或多个可被具有防水特性和声学特性的阻挡体覆盖。例如，声学膜片300可覆盖声学端口510。如上所述，声学膜片300可以是具有多孔区域302和无孔区域304的复合声学膜片。因此，声学膜片300的多孔区域302和无孔区域304可向声学端口510提供防水特性，并且，声学膜片300的无孔区域304可向声学端口510提供声学特性。这里，声学特性指的是无孔区域304的透声性。更具体而言，冲击无孔区域304的纵向声波可使声学膜片300充分偏转以压缩空气并且使声音透射到位于声学端口510后面的例如为麦克风104或电动力学扬声器106的电声换能器506的活性区域。

壳体102中的一些端口可外露。更具体而言，一些端口可在周围环境508与封围空间504或位于封围空间504内的部件之间提供开放的通道，即，非声学抵抗通道。例如，扬声器106可位于扬声器端口515后面的封围空间504内。扬声器端口515可外露，并因此可提供周围环境508与扬声器106的位于扬声器端口515后面的部分之间的进水点。但是，扬声器106的露出部分可具有防水结构，并且/或者可包含防水部件，例如，与进入的水直接接触的密封扬声器隔膜。因此，可以禁止水进入封围空间504中。在实施例中，扬声器端口515可被例如为声学膜片300的膜片覆盖，以提供防水性并且向周围环境508透射声音。

壳体102中的一个或多个端口可被仅具有防水特性或仅具有声学特性的膜片覆盖。例如，通气端口516可在周围环境508与封围空间504之间被设置在壳体102中。通气端口516可用于例如使封围空间504与周围环境508之间的压力均衡化。即，通气端口516可提供封围空间504与周围环境508之间的大气压力通气。诸如麦克风104或扬声器106的电子设备100的一些部件可影响封围空间504内的空气压力。壳体102中的通气端口516可适应这种压力波动并且保持封围空间504与周围环境508之间的压力均衡。通气膜片518可覆盖通气端口516以提供针对水通过通气端口516进入的阻挡体。因此，通气膜片518可形成为包含与声学膜片300的多孔区域302类似的材料性能，例如，孔隙率，使得通气膜片518表现防水性和气体交换特性，但不表现声学特性。

参照图6，根据实施例，表示具有复合声学膜片的电子设备的从图5的细节A切取的详细断面图。麦克风104可被安装于壳体102的内表面上。例如，封围壁514可通过压力敏感粘接剂或者另一固定方法接合于内表面。因此，换能器体积512可通过封围壁514与封围空间504分开。诸如隔膜602的麦克风104的子部件可被设置在换能器体积512内。通过使换能器体积512与麦克风104的外面的水隔离并且通过辅助在换能器体积512内产生的压力的大气压力减轻，可以增强麦克风104的功能，例如，隔膜602对外部声音的感度。

在实施例中，声学端口510被具有选择性地排斥水而允许空气在周围环境508与换能器体积512之间自由交换的区域的声学膜片300覆盖。更具体而言，声学膜片300的面向声学端口510，即覆盖声学端口510，的部分可具有不允许水进入的孔隙率。例如，暴露于声学端口510的开口的声学膜片300的多孔区域302和无孔区域304可形成针对水的阻挡体，使得沿水路604向声学膜片300行进的水被向外排斥并且远离换能器体积512。相反，声学膜片300的多孔区域302可具有允许空气穿过声学膜片300的厚度的孔隙率，因此，空气可在周围环境508与换能器体积512之间沿空气路径606自由移动。即，多孔区域302可使换能器体积512内的空气通气到周围环境508。由于例如为空气的气体可穿过多孔区域302去往或来自换能器体积512，但例如为水的液体不能，因此多孔区域302可因此被视为与换能器体积512流体连通。因此，换能器体积512内的麦克风104部件可被保护以防水进入，并且换能器体积512内的空气压力可与壳体102外面的空气压力均衡化以有利于麦克风敏感度。

与暴露于声学端口510的无孔区域304的总表面积相比，暴露于声学端口510的多孔区域302的总表面积可相对较小。例如，多孔区域302的总表面积可小于暴露于声学端口510的无孔区域304的总表面积的20％，例如小于10％。因此，暴露于来自周围环境508的纵向声波的声学膜片300的区域可大部分透声，从而允许声音有效地传送到位于声学端口510后面的麦克风104的活性区域。

参照图7，根据实施例，表示具有复合声学膜片的电子设备的断面图。电子设备100可具有与图5所示的结构类似的结构。例如，壳体102可包围包含例如为麦克风104和扬声器106的电声换能器的几个电子部件，并且这些部件可相对于一个或多个端口位于封围空间504内。并且，端口可被具有防水性和/或声学特性的膜片覆盖。因此，电子部件可被保护以防水从周围环境508进入。在实施例中，声学膜片可以是具有防水特性并且具有允许在麦克风104内产生的压力与封围空间504内的压力均衡化的结构和布置的复合声学膜片300。

参照图8，根据实施例，表示具有复合声学膜片的电子设备的沿图7的细节B取得的详细断面图。壳体102可包含上述的容易进水的声学端口510。为了防止这种进入，声学膜片300可被用于覆盖声学端口510。在实施例中，电声换能器部件506被附接于壳体102的内表面以提供这种覆盖。例如，电声换能器部件506可包含麦克风104的子部件，例如，封围壁514、隔膜602等。麦克风104的换能器体积512可被设置在封围壁514与声学膜片300之间。更具体而言，封围壁514可被附接于声学膜片300。例如，封围壁514和/或声学膜片300可包含粘接剂802，诸如将部件接合和密封在一起的压力敏感粘接剂(PSA)。类似地，声学膜片300可通过粘接接头被附接于壳体102的内壁。例如，PSA可覆盖声学膜片300的面向内壁的部分，使得电声换能器506部件可被压在壳体102上以组装部件。

电声换能器506部件的声学膜片300可位于声学端口510与换能器体积512之间，使得声学膜片300的无孔区域304至少部分地覆盖声学端口510。即，声学膜片300可相对于声学端口510被定位，使得无孔区域304覆盖全部或大部分的声学端口510。例如，无孔区域304的跨声学膜片300的面的尺寸可大于声学端口510的断面尺寸。因此，多孔区域302可完全处于壳体102后面。并且，可在壳体102与声学膜片300的前表面之间形成粘接剂密封，使得粘接剂密封覆盖多孔区域302的前表面。因此，通过声学端口510向换能器体积512移动的水只能接触声学膜片300的无孔区域304，即，通过粘接剂密封从多孔区域302阻挡水。因此，水路604可远离换能器体积512引导以防止水进入换能器体积512和封围空间504。

电声换能器506部件的声学膜片300也可相对于声学端口510被定位，使得声学膜片300的多孔区域302在换能器体积512与封围壁514的后侧的封围空间504之间提供空气路径606。例如，声学膜片300的后表面可包含面向封围壁514的径向向内的换能器体积512的多孔区域302。多孔区域302的面向换能器体积512的部分，例如，无孔区域304与封围壁514之间的距离，可被称为重叠区域804。本领域技术人员可以理解，当扬声器106位于封围空间504内时，通过扬声器106在声音再现中产生的压力变化可通过多孔区域302的声学路径传播到换能器体积512中。因此，通过多孔区域302的空气通过会受影响，这会影响麦克风响应。因此，重叠804可被定尺寸为允许空气从换能器体积512通向封围空间504，但是，从封围空间504到换能器体积512的空气通过可被限制。作为例子，重叠804可在封围壁514(或者密封多孔区域302的后表面的粘接剂802的径向向内边缘)与无孔区域304之间具有小于0.5mm的距离。

并且，多孔区域302可面向封围空间504，例如，沿着声学膜片300的外边缘或者沿着面向封围壁514的径向向外的封围空间504的声学膜片300的后表面。因此，空气路径606可通过多孔区域302的互连的透气通道404从换能器体积512被引向封围空间504。因此，换能器体积512内的空气压力可与封围空间504内的空气压力均衡化。

参照图9，根据实施例，表示具有复合声学膜片的电子设备的断面图。在实施例中，电子设备100可包含防止声学膜片300刺穿的保护阻挡体902。例如，碎片进入声学端口510中和/或物体不慎插入其中会刺穿声学膜片300并且损坏电声换能器506。保护阻挡体902可覆盖声学端口510并且可位于周围环境508与声学膜片300之间。因此，具有声学膜片300和例如为麦克风104的电声换能器506的电声换能器部件可位于保护阻挡体902后面。保护阻挡体902可包含具有可阻挡碎片进入的刺穿抗力的材料。例如，保护阻挡体902可包含声学织网，例如，具有预定孔隙率和刚度的金属网。保护阻挡体902可阻挡预定最小直径的碎片或物体，该直径例如为形成纸夹的线的直径。

保护阻挡体902在受压时会弯曲，并因此，可以利用保护阻挡体902与声学膜片300之间的保护间隙904以防止这些部件之间的接触。例如，可以在保护阻挡体902与声学膜片300之间设置间隔件906。间隔件906可具有预定厚度，使得当保护阻挡体902以给定的力被加压时，保护阻挡体902的偏转小于由间隔件906产生的保护间隙904。因此，通过保护阻挡体902和间隔件906针对刺穿在物理上保护声学膜片300。如上所述，电子设备100的部件可通过粘接剂接合相互附接，并且此外，粘接剂接合可产生防止部件之间的水和空气进入的密封。也可提供其它密封。例如，可在保护网外面在间隔件906与保护阻挡体902之间形成密封908，使得水进入封围空间504和空气离开封围空间504受到限制。

参照图10，根据实施例，表示具有复合声学膜片的电子设备的制造方法的流程图。在动作1002中，膜片被致密化以形成声学膜片300。例如，多孔膜片基板可被改性以产生具有一个或多个多孔区域302和一个或多个例如为无孔区域304的致密化区域的声学膜片300。因此，膜片基板可被改性，以不仅提供防水性和通气性，还提供声学特性。

使多孔膜片致密化可包含在致密化区域中使多孔膜片变形。例如，多孔膜片基板可通过拉伸被致密化。多孔膜片基板可以是具有预定孔隙率的材料，例如，膨体聚四氟乙烯(PTFE)，并且，通过沿横向拉伸材料，基板厚度可沿轴向减小。厚度减小可伴随孔隙率的相应减小实现。因此，多孔膜片基板的局部化区域可被拉伸以在复合声学膜片300中形成一个或多个无孔区域304。多孔膜片可通过挤压被致密化。例如，可以使用模具以将多孔膜片基板的局部化区域加压以挤压多孔材料并且减小膜片的厚度。因此，挤压多孔膜片基板可在复合声学膜片300中形成一个或多个无孔区域304。因此，多孔膜片可被致密化以形成透声区域，例如，无孔区域304。

在操作1004中，声学膜片300可被安装于例如为麦克风104或扬声器106的电声换能器506上。例如，声学膜片300可被安装于封围壁514上，使得换能器体积512处于声学膜片300与封围壁514之间。更具体而言，电声换能器506可相对于声学膜片300被定位，使得多孔区域302面向换能器体积512。因此，声学膜片300与封围壁514的前侧之间的换能器体积512可通过多孔区域302与周围环境508或封围空间504流体连通。因而，换能器体积512可通过声学膜片300的多孔区域302通气到周围环境508或封围空间504。

在操作1006中，声学膜片300可被安装于壳体102上，使得例如为无孔区域304的致密化区域至少部分地覆盖壳体102中的声学端口510。如上所述，声学膜片300可被定位使得无孔区域304完全覆盖声学端口510。因此，多孔区域302的透气通道404可在换能器体积512与封围壁514的后侧与壳体102之间的封围空间504之间延伸，并且，换能器体积512中的空气可通过声学膜片300被通气到封围空间504。作为替代方案，声学膜片300可被定位，使得无孔区域304仅部分地覆盖声学端口510。因此，多孔区域302的透气通道404可在换能器体积512与声学端口510之间延伸，并且，换能器体积中的空气可通过多孔区域302通过声学膜片300通气到周围环境508。

可以理解，上述操作可以按不同的次序被执行。例如，声学膜片300可在被安装于电声换能器506之前被安装于壳体102上。当声学膜片300在被安装于壳体102上之前被安装于电声换能器506上时，电声换能器部件可作为子组件被制造，该子组件可然后在电子设备100的制造中被组装到壳体102。

具有复合声学膜片300的电子设备100的制造方法可包括没有在图10的流程图中给出的附加的操作。例如，可在操作中将保护阻挡体902安装于间隔件906上。间隔件906可被安装于声学膜片300上以在保护阻挡体902与声学膜片300之间形成保护间隙904。可执行操作1004或1006中的任一个，使得保护阻挡体902覆盖声学端口510以保护壳体102内的声学膜片300。

在以上的说明书中，参照其特定示例性实施例描述了本发明。很显然，在不背离在以下的权利要求中阐述的本发明的更宽的精神和范围的情况下，可对其提出各种修改。因此，说明书和附图应被视为解释性的，而不是限制性的。