声学设备和制造方法
【专利说明】声学设备和制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请根据35 U.S.C.§ 119 (e)要求2012年10月9日提交的名称为“AnAcoustic Device and Method of Manufacture (声学设备和制造方法)”的美国临时申请61/711419的优先权，其内容通过援引整体合并于此。
技术领域
[0003]本申请涉及声学设备，并且更具体地涉及其构造。
【背景技术】
[0004]这些年以来使用了各种类型的麦克风和接收器。在这些设备中，不同的电气部件一起容纳于壳体或组件中。例如，接收器通常主要包括线圈、线轴、叠片，并且这些部件被容纳在接收器壳体内。其它类型的声学设备可以包括其它类型的部件。
[0005]容纳在壳体内部的部件必须电连接到外部元件，以从外部设备接收信号，将信号发送到外部设备，或者以其它方式与外部设备交互。例如，接收器和它的内部元件可被电连接到接收器壳体外部的放大器或麦克风。要完成内部部件和外部设备之间的电连接，导线通常连接(例如，焊接)到内部接收器部件，接着导线延伸穿过壳体，然后与外部设备形成电连接。
[0006]此外，多个导体往往部署在壳体内部，并且这些导体必须连接在一起。在一个先前的接收器中，在第一导线(例如，其是接收器壳体内的电气线圈的一部分)和第二导线(例如，其将线圈电线连接到接收器外部的元件)之间完成内部连接。为了完成第一和第二导线之间的连接，经常使用“尾线(Pigtail)”连接，其中第三导线围绕第一导线和第二导线缠绕。
[0007]更进一步地，为了在组件外部完成来自接收器的导线和来自外部设备的导线之间的电气连接，通常需要绝缘板。绝缘板将导线与组件或外壳的本体电绝缘。
[0008]遗憾的是，以前的方法具有各种问题和缺点。例如，导线间的连接或导线本身可能会损坏。此外，无论是“尾线”还是绝缘板都是增加设备成本的附加部分。此外，安装尾线和/或绝缘板增加了制造过程中的步骤，这进一步增加了设备的成本。作为这些问题的结果，用户对先前方法的不满与日俱增。
【附图说明】
[0009]为了更完整地理解本公开，应参考下列详细描述和附图，其中:
[0010]图1、图2和图3是根据本发明的各实施例的具有金属化部分的声学组件(例如接收器)的各个立体图；
[0011]图4是根据本发明各种实施例的图1至图4的金属化区域其中之一的剖面图；
[0012]图5示出了用于构造根据本发明各种实施例的声学组件的一种方法的流程图；
[0013]图6至图8是根据本发明各种实施例的线轴的立体图。
[0014]本领域技术人员可以意识到附图中的元件为了简明和清楚而示出。进一步意识到某些动作和/或步骤将会以特定的出现顺序描述和描绘而本领域技术人员将会理解关于顺序的特殊性并非实际需要。还应当理解这里使用的术语和表达具有与相对于它们对应的研宄和学习的各个领域的这些术语和表达一致的通常的含义，除非在这里说明了特定含义
【具体实施方式】
[0015]提供一种声学组件(例如，麦克风和接收器)，其无需为在设备壳体内部(即，位于壳体内)的部件和壳体外部的元件之间形成电连接而使用多种导线和其它元件(例如，尾线)。此外，使用这些方法还可以省除附加的外部部件(例如，附连到所述壳体的绝缘板)。该方法提供了可靠的设备，并且省除了额外的元件使得设备与以前的设备相比制造起来更简单，成本更低。还提供了制造这些组件的方法。
[0016]更具体地，提供一种具有金属化区域的组件，该金属化区域被结合到壳体中和/或被结合到与壳体相关联的部件(例如，线轴)。该金属化区域被设定图案并设置成提供在声学组件的内部部件(例如，接收器组件的线圈)以及声学组件的外部元件(例如，放大器)之间的电连接(导电路径)。由于金属化区域被结合到壳体中，省除了完成电气连接所需的导线。
[0017]此外，提供一种用于构造声学设备的方法。在一个方面，构造或形成壳体，例如，使用常规的注射成型技术。壳体可由一个或多个部分构成。有几种方法用于创建一个金属化表面。一般来说，化学上易于接受电镀的塑料表面被浸渍。塑料或者是固有地易于接受电镀的，或者是通过激光激活来变成易于接受电镀的。这种一般类型的器件被称为模塑互连器件(Molded Interconnect Device，即MID)。另外，在塑料是固有地易于接受电镀的情况下，不可电镀的塑料制成的辅助外护套被模制在可电镀的塑料上以限定电镀区域。这被称为附加处理或二次电镀(2-shot plating)处理。
[0018]在另一实例中，可以采用激光限定的电镀。在这方面，将激光引向需要被金属化的区域。然后，将组件浸在金属镀液(例如，金镀液)中，金属附着于已被激光击中的区域。内部部件可以被焊接到所述壳体，所述设备已经被准备好使用。如此形成的图案化金属区域(导电路径)提供内部部件之间、和/或内部部件与外部元件之间的电连接。在壳体的外部，所述图案化金属区域可以以焊盘的形式连接到外部设备。可理解的是，本文描述的方法并不需要使用以前的设备所需要的额外电气部件，例如尾线、附加导线和/或绝缘板。
[0019]在这些实施例中的一个实施例中，接收器结合有选择性金属化的线轴或金属法兰。壳体的多个区域也是选择性金属化的。该金属化区域提供连接到线轴(例如，线圈)或金属法兰的元件和壳体的外部元件(例如，将外部放大器作为一个示例)之间的完全电连接。本文所描述的方法通过结合集成连接(即，在元件之间使用金属化区域实现电连接)而扩展了注射成型部件的好处(例如，成本低，容易制造)。省除额外的导线使本组件更耐用、更可靠，因为这些设备经常暴露在可能折断导线和/或导线间的连接的振颤力下。
[0020]现在参考图1、图2、图3和图4，声学组件102 (在此情况下为接收器)包括上壳体104和下壳体106。组件内设置有簧片108、线圈110和叠片112。在本示例中，线圈110被布置在簧片108周围。线圈110被激励时，簧片108移动，这则使得其它部件(未示出)移动而将电能转换成声音，从而用户可以听到该声音。叠片112充当磁回路的返回路径。应当理解的是，虽然在此描述的声学设备是接收器，但是在此描述的部件互连方法也可以应用到其它类型的声学设备，例如麦克风中。
[0021]如这些图所示，组件的选择性区域114被金属化。金属化区域提供从组件外部到组件内部的电气部件(反之亦然)的导电路径。该壳体中的选择性区域114使用的是如微观集成处理技术(Microscopic Integrated Processing Technology,MIPTEC)的工艺来金属化。在一个方面，在MIPTEC工艺中，激光被用来处理感兴趣的区域，使得被处理的区域成为易于接收电镀金属的区域。该壳体被浸渍在金属镀液中，金属附着至该壳体。选择性区域114可包括:可连接到线轴的第一部分114a ;沿壳体的底部布置的第二部分114b ;以及第三部分114c，该第三部分配置为接点焊盘，以允许组件102电连接至诸如放大器或麦克风的外部设备。
[0022]在一个具体的示例中，金属化区域是金或任何其它导电的可电镀材料。如所提到的，金属化区域可通过使用无电解(浸渍)方法或电镀方法来形成。使用常规焊接技术将线圈与金属化线轴、叠片和簧片组件(电机组件)连接在一起并连接至壳体。所述焊接发生在金属化线轴(或线圈法兰)和壳体的金属化区