专利名称：一种声学模组及其制备方法以及具有声学模组的设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种声学模组及其制备方法以及具有声学模组的设备。
背景技术：
很多电子设备(或称终端)都具有声学模组，声学模组包括扬声器、前音腔、后音腔以及用于将扬声器和电子设备的主板(印刷电路板(PCB))进行电气连接的连接结构。为了保证良好的音响效果，声学模组在结构上不仅对扬声器的前、后音腔的空间有着较高的要求，并且对后音腔的密闭性也有较高的要求。目前的电子设备是在满足上述要求的基础上来设计扬声器和主板之间的连接。此外，在这些电子设备具有天线时，通常会将天线附着在声学模组上，从而使电子设备具有无线收发功能。在现有技术中，将声学模组的扬声器和PCB进行连接的连接结构主要包括如下设计设计一、采用嵌入金属成型(insert metal molding)技术。如图1所示，将金属片105通过注塑成型嵌入到扬声器103后音腔109的音腔盖102中，并在音腔盖的对着扬声器的一面和对着PCB的一面分别露出部分金属，以使得该金属片105作为导电连接结构实现扬声器和PCB之间的电气连接，由此扬声器103的触点107可连接至该金属片105。在图1中，后音腔109为扬声器后端与机壳101和102形成的空间。扬声器103前端例如通过双面带胶的垫圈106(如为压缩的泡泡棉或其它柔性材料)粘在有出音孔104的机壳101 上，扬声器103的前端与机壳101和垫圈106 —起形成前音腔108。但是，采用嵌入金属成型技术形成连接结构具有这样的缺点(1)工艺过于复杂， 由此制备起来也过于复杂，由此还使得声学模组的制造成本太高。(2)由于嵌入的金属面积比较大，因此会影响电子设备的天线的性能，因此嵌入的金属对天线的走线等设计产生有很多限制，增加了设备的设计难度。( 在采用嵌入金属成型制作出后音腔盖后，如果要更改金属形状，改模周期相对较长而且成本高昂。而且金属尺寸和外形的变更还会影响天线性能。(4)由于嵌入金属成型技术工艺的限制，外部主板的连接点需要比较接近扬声器的连接点，这样对主板的电子线路布局也有一定的限制性。设计二、采用浮针式连接结构。具体地，主板采用具有浮针(Float pin)的柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。浮针可以经过后音腔的音腔盖上的通孔连接扬声器，从而实现FPC和扬声器之间的电气连接。但浮针式连接结构具有这样的缺点(1)具有浮针的FPC的可靠性不是很好。(2) 需要额外的组装步骤，这不仅增加了组装复杂度，也增加了声学模组的制造成本。(3)对于扬声器和PCB板的高度有限制，PCB板不能太低。
发明内容
本发明是鉴于上述现有技术的问题而提出的。本发明的一个方面在于提供一种声学模组及其制备方法，以使得声学模组的组装更加简单且具有低的成本。相应地，本发明的实施例还提供一种具有声学模组的设备。根据本发明的一个方面，提供了一种声学模组，该声学模组包括扬声器、第一壳体和第二壳体；所述第一壳体设置在扬声器的前部，并且在所述第一壳体和所述扬声器之间形成有前音腔，所述第一壳体上设置有所述前音腔的出音孔；所述第二壳体设置在所述扬声器的后部并与所述第一壳体紧密连接，在所述扬声器的后部形成后音腔；所述第二壳体由可激光活化的材料形成；所述第二壳体上设置有通孔；所述第二壳体的两面上经由激光照射形成贯穿所述通孔的、活化的连接线路图案；所述连接线路图案上沉积有金属层，由此形成贯穿所述通孔的用于连接所述扬声器和印刷电路板的金属线路结构；并且所述通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物或所述通孔的外部形成有覆盖所述通孔的覆盖层，使得所述后音腔为封闭的后音腔。优选地，所述通孔的形状为离通孔的端部较近的部分的孔径大于或等于离通孔的端部较远的部分的孔径；或者所述通孔的孔径从该通孔的一端到另一端逐渐增大或减小。 这样可以更有利于激光聚焦，从而便于进行激光活化。优选地，所述金属线路的宽度例如为0. 1 5mm。在这样的情况下，可以几乎不对天线的布线设计产生影响。优选地，所述填充物为密封塞或密封胶；所述覆盖层为密封条、密封垫或带有粘胶的标签。根据本发明的另一方面，还提供一种具有声学模组的设备，该设备例如设置有上述声学模组。优选地，所述印刷电路板与通过导电触点与所述金属层连接。根据本发明的另一方面，还提供一种声学模组的制造方法，该声学模组包括扬声器、第一壳体和第二壳体。所述第二壳体由可激光活化的材料形成并且所述第二壳体上设置有通孔，所述方法包括如下步骤对所述第二壳体的两面的局部进行激光照射，以形成贯穿所述通孔的、活化的连接线路图案；在所述连接线路图案上沉积金属层，由此形成贯穿所述通孔的用于连接所述扬声器和印刷电路板的导电连接结构；以及在所述通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物或在所述通孔的外部形成覆盖所述通孔的覆盖层；将所述第一壳体设置在扬声器的前部，并在所述第一壳体和所述扬声器之间形成前音腔，所述第一壳体上设置有所述前音腔的出音孔；将所述第二壳体设置在所述扬声器的后部；以及将所述第二壳体与所述第一壳体紧密连接，以在所述扬声器的后部形成封闭的后音腔。优选地，所述通孔的形状为离通孔的端部较近的部分的孔径大于或等于离通孔的端部较远的部分的孔径；或者所述通孔的孔径从该通孔的一端到另一端逐渐增大或减小。优选地，所述金属线路的宽度为0. 1 5mm。在这样的情况下，在天线设计时可以不考虑该金属层的影响。优选地，所述填充物为密封塞或密封胶；所述覆盖层为密封条、密封垫或带有粘胶的标签。本发明实施例提供的声学模组，不但组装方便，并且低成本，还具有高可靠性。此外，由于本发明的首先模组中的连线结构是通过采用激光活化形成，无需模版和模具，可以根据实际工况对连接线路进行任意设计、调整和/或修改，所以可以做到减小天线布线的限制和对天线射频性能的影响，还可以提高天线的射频性能。而且，声学模组的后音腔外部的连接线路的连接点可以根据主板的布局需要进行随意调整，而对主板的电子线路布局和高度不会产生影响。通过以下结合附图进行的详细说明，可以更清楚地理解本发明的特征和效果。
通过以下的详细说明，结合附图，可以更清楚地理解本发明的特征和优点。其中， 在一个图中示出的要素和特征可以与其它图中示出的要素和特征进行组合。附图中的组成部分不一定成比例绘制，重点在于清楚地例示出本发明的原理。另外，在所有的图中，相同或相似的标号指示相同或相似的要素。在附图中图1为现有的扬声器模组的剖面示意图；图2为根据本发明一实施例的声学模组的剖面示意图；图3为根据本发明另一实施例的声学模组的分解示意图；图如为图3所示的实施例的第二壳体的正面的示意图；图4b为图3所示的实施例的第二壳体的背面的示意图；图5为图3所示的实施例的安装了扬声器的第二壳体的示意图；图6为根据本发明另一实施例的安装了扬声器的第二壳体的示意图；以及图7为根据本发明一实施例的模组制造方法的流程示意图。
具体实施例方式下面参照附图，对本发明的具体实施方式
进行详细说明。在下面的描述中，出于解释而非限制的目的，阐述了具体细节，以帮助全面地理解本发明。然而，对本领域技术人员来说显而易见的是，也可以在脱离了这些具体细节的其它实施方式中实践本发明。应该强调的是，在以下的说明中使用的用语“包括/包含/具有”用于指明所描述的特征、步骤、部件等的存在，而并不排除其它特征、步骤、部件或它们的组合的存在。另外，在以下的说明中，将基于“电子设备”对本发明进行说明。可以理解，这里所说的“电子设备”可以是任何具有声学模组的电子设备，包括，但不限于，移动电话、个人数字助理、MP3/MP4播放器、计算机、电视机和独立的音箱设备等。针对现有的声学模组中导电连接结构存在的问题，并同时考虑到对后音腔的密闭性要求，在本发明实施例中，采用激光直接成型(laserdirectly structuring, LDS)技术来生成扬声器和PCB主板之间的新的导电连接结构。LDS的基本原理是通过聚焦激光束来活化注塑成型的塑料本体，将线路图形转移到塑料本体的表面上，即将制作导电图形的部位活化、以及粗糙化图形部位表面；然后在被激光活化的图形部位沉积上导电金属，从而在塑料本体上制造出导电图形。由于激光的高能量密度和高方向性等特性，激光可用于超微细线路的制作，且不需要制造导电图形的模具或者掩膜，因此不仅设计灵活，而且成本较低。为了使激光可以活化塑料本体，需要塑料本体采用可激光活化的改性塑料为原料来制造。当前，LDS已经用于三维模塑互连器件(MID)的制造。在本发明实施例中，将LDS应用于声学模组，来提供能够解决传统声学模组中的各种问题的电气连接结构。下面将结合具体的实施例来进行说明。
实施例1图2为本发明一实施例中声学模组的剖面示意图。在图2中，声学模组包括第一壳体201、扬声器203和第二壳体202，第一壳体201设置在扬声器203的前部，并且在第一壳体201和扬声器203之间形成有前音腔208。具体的，扬声器203前端可直接粘在有出音孔204的机壳201上或者例如通过双面带胶的垫圈206(如为压缩的泡泡棉或其它柔性材料)粘在有出音孔204的机壳201上，扬声器203的前端可与机壳201和垫圈206 (可省略)一起形成前音腔208。此外，第一壳体201上设置有前音腔208的出音孔204。第二壳体202设置在所述扬声器203的后部并与第一壳体201紧密连接，在扬声器203的后部形成后音腔209。也就是，后音腔209为扬声器后端与第一壳体201和第二壳体202形成的空间。对于具有声学模组的电子设备，该第一壳体201可以为该电子设备的机壳(如前机壳)或机壳的一部分。第二壳体可以为专用做后音腔盖的壳体(也称为后音腔盖)，或者也可以为电子设备的机壳的一部分。本实施例中，为了采用LDS生成扬声器和PCB之间的电气连接结构，第二壳体202 由可激光活化的塑料形成。此处，可激光活化的塑料例如包括但不限于PA6/6T(芳香化聚酰胺)、聚脂类热塑性塑料(PBT、PET)及其共混聚合物、光致交联PBT(P0lybutylene ter印hthalate，聚丁基对苯二酸脂)、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高聚物)和 / 或 PC/ABS (聚碳酸脂/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等热塑性塑料或其它材料。由于目前在市场上就可以根据需要购买到各种可激光活化的材料，因此在此不进行一一列举和详述。以可激光活化的材料为原料，采用普通的注塑成型设备、模具或其它技术就可以注射出预定形状的、可激光活化的第二壳体202。本实施例中，第二壳体202上设置有通孔211。通孔211的个数可以为一个或更多个，在图2中仅示例出了两个通孔211。所述通孔可以设计为各种形状，例如为圆形孔、 方型孔等，但本发明并不限于此，只要可以实现通孔的功能。此外，为了便于聚焦激光束对通孔进行照射(活化)，本实施例中优选地将通孔设计为离通孔的端部较近的部分的孔径大于或等于离通孔的端部较远的部分的孔径(此时所述通孔的纵截面例如可以为“I I”形、 “><”形或“)(”形等各种形状)，或者，所述通孔的孔径从该通孔的一端到另一端逐渐增大或减小(此时通孔的纵截面例如可以为正“八”字或倒“八”字等各种形状)，但本发明并不限于这些形状。进一步地，第二壳体202的两面上经由聚焦激光照射形成有贯穿通孔211的、活化的连接线路图案。如果具有多个通孔，可以针对每个通孔形成至少一条连接线路图案。具体地，例如可以采用计算机控制激光在三维的第二壳体202上投照，形成连接线路图案，而不需要制造导电图形的模具或者掩膜，可直接按照计算机辅助设计(CAD)数据成型导电图形。该连接线图案的形状可以灵活的设计或修改，因此即使在制作完成了线路图案或金属导电图形后，也可以很容易地对线路进行修改处理，而不像现有的采用嵌入金属成型技术时改模那样困难。本实施例中，聚焦的激光束不仅可以在壳体表面按照预定的图形进行活化，同样可以方便地对通孔211的内壁进行活化，以便于在所述通孔内沉积金属，因此形成的是三维线路图案。由于激光的高能量密度和高方向性等特性，通过激光形成的连接线路图案可以非常的微细，例如可达到0. 15mm，通过更精细地控制激光的聚焦，连接线路图案甚至可以达到0. Imm或更细。
进一步地，连接线路图案上沉积有金属层212，由此形成贯穿所述通孔的用于连接所述扬声器和印刷电路板的金属线路结构。经激光活化的表面结构有利于金属的沉积，从而可形成金属层的可靠的附着。本发明实施例中，所述金属层212可以直接通过电镀等方法在激光活化的线路图形中形成。所述金属层的材料可以为单层金属，也可以为更多层不同金属或合金的组合，其中所述金属包括但不限于Cu，Ni, Au，Sn, Sn/Pb, Ag和/或Ag/Pd 等。图如和图4b分别为本发明一实施例的第二壳体202的面向扬声器的一面(可称为正面)和背向扬声器的一面(可称为背面)的示意图。如图如和图4b可见，在第二壳体的正面和背面形成有贯穿通孔211的金属线路。在第二壳体的正面，扬声器203可通过触点 207与正面金属线路212的连接垫214连接。在第二壳体的背面，PCB板可以通过导电触点 (如弹性金属片、金属突起、或金属针等)与背面金属线路212的连接垫214相连接。在本发明实施例中，可以通过控制连接线路图案中连接线路的宽度来控制在连接线路图案上形成的金属线路的宽度。例如，在具有声学模组的电子设备不具备天线时，对声学模组中金属线路的宽度没有限制，由此可以随意设计连接线路图案中连接线路的宽度。 而在电子设备中需要设置天线时，可以形成比较细的连接线路，从而在连接线路上形成比较细的金属线路，以使该金属线路对于声学模组所属的电子设备中天线的射频性能的影响可以忽略。因此，本实施例中，金属线路的宽度可以根据需要进行设计。例如，在需要考虑对天线的影响时，可以将连接线路图案中连接线路或金属线路的宽度限制在0. 1 5mm，例如还可以灵活地将金属线路的宽度设置为0. 1 5mm内的任意一个值(如0. 2mm、0. 5mm、 1. Omm或2. Omm等)或任意一个范围(如0. 5 2. Omm,0. 2 3. Omm或1 4. Omm等)，但如上数字仅为示例，本发明并不限于此。如上所述，第二壳体202表面上通过LDS形成有贯穿通孔211的金属线路212，该金属线路212作为用于连接扬声器和PCB的导电连接结构。此时通孔211并不是封闭的。 由于对于声学模组来说，需要形成封闭的后音腔。为此，本发明实施例中，所述通孔中进一步填充有用于封闭所述通孔的填充物或所述通孔的外部形成有覆盖所述通孔的覆盖层，从而能够使得后音腔为封闭的后音腔。所述填充物或覆盖层可以为粘性或非粘性的材料。例如，如图2所示，在第二壳体202的面向扬声器203的一面上设置有覆盖层213， 该覆盖层覆盖通孔211而露出金属连接线路的与扬声器连接的连接垫部分。图3为本发明另一实施例中的声学模组的分解示意图。在图3中也可以清楚地看到用于覆盖所述通孔的覆盖层213。图5为安装了扬声器的第二壳体的示意图。图5中，可以看到第二壳体背面上的通孔211，该通孔211已经从第二壳体的正面被密封。所述覆盖层213例如可以为带有粘胶的标签、密封条或密封垫片等，但本发明并不限于此。另选地，所述覆盖层也可以设置在第二壳体202的面向PCB板的一面(即背面)，或者在第二壳体202的两面都设置覆盖层。另选地，也可以在通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物，来替代覆盖层，此时填充物例如可以为密封塞、密封胶或其它粘性或非粘性密封材料，但本发明并不限于此。图 6为发明另一实施例的安装了扬声器的第二壳体的示意图。如图6所示，第二壳体202上的通孔采用填充物214进行了填充。如上所述的声学模组，由于采用了 LDS技术来形成连接扬声器和PCB的电气连接结构，无需在第二壳体的注塑过程中嵌入金属，可以根据实际工况对连接线路进行任意设计、调整和/或修改，从而使得第二壳体的加工更加简单，以及声学模块的组装过程更加容易，并且结构可靠、声学模组的组装成本也更低。此外，采用LDS技术形成的金属电气连接线的宽度远小于传统声学模组中嵌入的金属片的宽度，对电子设备的天线的走线设计几乎没有影响，因此进一步提高了电子设备的天线设计的灵活度，从而可以保证天线的射频性能。而且，声学模组的后音腔外部的连接线路的连接点可以根据主板的布局需要进行随意调整，并且对主板的电子线路布局和高度都不会产生影响。实施例2下面对本发明一实施例的声学模组的制造方法进行说明。该声学模组包括扬声器 203、第一壳体201和第二壳体202。第一壳体201可以采用普通的注塑成型设备、模具或其它技术而注射成型。第二壳体202可以以可激光活化的材料为原料，采用普通的注塑成型设备、模具或其它技术而注射成型，其形状可以根据需要随意设计。并且该第二壳体202上预先设置有通孔211。通孔211的个数可以为一个或更多个，在图2中仅示例出了两个通孔211。所述通孔可以设计为各种形状，例如为圆形孔、方型孔等，但本发明并不限于此。此外，为了便于聚焦激光束对通孔进行照射(活化)，本实施例中优选地将通孔设计为离通孔的端部较近的部分的孔径大于或等于离通孔的端部较远的部分的孔径(此时所述通孔的纵截面例如可以为“I I”形、“><”形或“)(”形等各种形状)，或者，通孔的孔径从该通孔的一端到另一端逐渐增大或减小(此时通孔的纵截面例如可以为倒“八”字或正“八”字等各种形状)，但不限于这些形状。图7所述为本发明一实施例的声学模组的制造方法流程图。如图7所示，本方法包括如下步骤步骤S701，对所述第二壳体202的两面的局部进行激光照射，形成贯穿所述通孔的、活化的连接线路图案。如果具有多个通孔，可以针对每个通孔形成至少一条连接线路图案。该连接线图案的形状可以灵活的设计或修改。在本发明实施例中，可以通过控制连接线图案中连接线的宽度来控制在连接线路图案上形成的金属线路的宽度。例如，在具有声学模组的电子设备不具备天线时，对声学模组中金属线路的宽度没有限制，由此可以随意设计连接线路图案中连接线路的宽度。而在电子设备中需要设置天线时，可以形成比较细的连接线路，从而在连接线路上形成比较细的金属线路，以使该金属层对于声学模组所属的电子设备中天线的射频性能的影响可以忽略。连接线图案的形状可以灵活设计。因此，本实施例中，金属线路的宽度可以根据需要进行设计。例如，在需要考虑对天线的影响时，可以将连接线路图案中连接线路或金属线路的宽度限制在0. 1 5mm，例如还可以灵活地将金属线路的宽度设置为0. 1 5mm内的任意一个值(如0. 2mm、0. 5mm、1. Omm或2. Omm等)或任意一个范围(如0. 5 2. 0mm、0. 2 3. Omm或1 4. Omm等)，但如上数字仅为示例，本发明并不限于此。步骤S702，在所述连接线路图案上沉积金属层，由此形成贯穿所述通孔的用于连接所述扬声器和印刷电路板的金属线路结构。所述金属层(即金属线路)212可以直接通过电镀等方法在激光活化的线路图形中形成。由于在激光活化的区域电镀金属属于比较成熟的技术，因此在此省去对其技术细节的描述，以免造成对本发明的混淆。如图如和图4b可见，经沉积步骤后，对通孔进行了金属化，并在第二壳体的正面和背面形成有贯穿通孔211的金属线路。所述金属层的材料可以为单层金属，也可以为更多层不同金属或合金的组合，其中所述金属包括但不限于Cu， Ni, Au, Sn, Sn/Pb, Ag 和 / 或 Ag/Pd 等。在进行沉积之前，可首先对第二壳体进行清洗，以去除经激光照射后在第二壳体上产生的残余物。步骤S703，在所述通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物或在所述通孔的外部形成覆盖所述通孔的覆盖层。在采用覆盖层覆盖金属化的通孔时，所述覆盖层例如可为带有粘胶的标签、密封条、密封垫片等，但本发明并不限于此。该覆盖层可以设置在第二壳体的任何一面或两面。在采用填充物填充通孔时，填充物例如可以为密封塞、密封胶或其它粘性或非粘性密封材料，但本发明并不限于此。步骤S704，将所述第一壳体201设置在扬声器203的前部，并在第一壳体和扬声器之间形成前音腔。其中，第一壳体201上设置有所述前音腔的出音孔。具体的，可将扬声器203前端直接粘在有出音孔204的第一壳体201上或者例如通过双面带胶的垫圈206(如为压缩的泡泡棉或其它柔性材料)粘在有出音孔204的第一壳体201上。此时，扬声器203的前端可与机壳201和垫圈206 —起形成前音腔208。步骤S705，将所述第二壳体设置在所述扬声器的后部，使得扬声器与第二壳体上的金属连接线路形成导电连接。例如，扬声器203可以通过触点207与第二壳体正面金属线路212的连接垫214连接。步骤S706，将第二壳体与第一壳体紧密连接，以在所述扬声器的后部形成封闭的
后音腔。具体地，如图2即图3所示，扬声器203可以与垫圈206、第一壳体以及第二壳体一起限定形成后音腔。虽然第二壳体上具有通孔，但由于对金属化后的通孔进行了密封，因此可以使得后音腔为封闭的后音腔。本实施例中由于采用了 LDS技术来形成连接扬声器和PCB的电气连接结构，无需在第二壳体的注塑过程中嵌入金属，可以根据实际工况对连接线路进行任意设计、调整和/ 或修改，从而使得第二壳体的加工更加简单，以及声学模块的组装过程更加容易，并且结构可靠、声学模组的组装成本也更低。此外，采用LDS技术形成的金属电气连接线的宽度远小于传统声学模组中嵌入的金属片的宽度，对电子设备的天线的走线设计几乎没有影响，因此进一步提高了电子设备的天线设计的灵活度，从而可以保证天线的射频性能。而且，声学模组的后音腔外部的连接线路的连接点可以根据主板的布局需要进行随意调整，并且对主板的电子线路布局和高度都不会产生影响。注意的是，虽然在以上的描述中，各步骤是顺序描述的，但应该清楚，以上的各步骤的顺序不是固定的，有些步骤的先后顺序可以调整并且有些步骤可以并行进行，例如步骤S706可以和步骤S705并行进行。又如，步骤S705可以在步骤S704之前进行，在步骤 S705在步骤S704之前时步骤S706可以和步骤S704并行进行。此外，在上述有些步骤之间还可以插入其它的步骤。但这并不影响本发明的实施，并且都应涵盖在本发明的范围内。此外，本发明的方法不限于按照说明书中描述的时间顺序来执行，也可以按照其他的时间顺序地、并行地或独立地执行。因此，本说明书中描述的方法的执行顺序不对本发明的技术范围构成限制。本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，比如 ROM/RAM、磁碟、光盘等。在上面对本发明具体实施例的描述中，针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种声学模组，该声学模组包括扬声器、第一壳体和第二壳体，所述第一壳体设置在扬声器的前部，并且在所述第一壳体和所述扬声器之间形成有前音腔，所述第一壳体上设置有所述前音腔的出音孔；所述第二壳体设置在所述扬声器的后部并与所述第一壳体紧密连接，在所述扬声器的后部形成后音腔；其特征在于 所述第二壳体由可激光活化的材料形成； 所述第二壳体上设置有通孔；所述第二壳体的两面上经由激光照射形成贯穿所述通孔的、活化的连接线路图案； 所述连接线路图案上沉积有金属层，由此形成贯穿所述通孔的用于连接所述扬声器和印刷电路板的金属线路结构；并且所述通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物或所述通孔的外部形成有覆盖所述通孔的覆盖层，使得所述后音腔为封闭的后音腔。
2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于所述通孔的形状为离通孔的端部较近的部分的孔径大于或等于离通孔的端部较远的部分的孔径；或者所述通孔的孔径从该通孔的一端到另一端逐渐增大或减小。
3.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于 所述金属线路的宽度为0. 1 5mm。
4.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于所述填充物为密封塞或密封胶；所述覆盖层为密封条、密封垫或带有粘胶的标签。
5.一种具有声学模组的设备，其特征在于，所述设备设置有如权利要求1-4中任意一项所述的声学模组。
6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述印刷电路板与通过导电触点与所述金属线路连接。
7.—种声学模组的制造方法，该声学模组包括扬声器、第一壳体和第二壳体，其特征在于，所述第二壳体由可激光活化的材料形成并且所述第二壳体上设置有通孔，所述方法包括如下步骤对所述第二壳体的两面的局部进行激光照射，以形成贯穿所述通孔的、活化的连接线路图案；在所述连接线路图案上沉积金属层，由此形成贯穿所述通孔的用于连接所述扬声器和印刷电路板的金属线路结构；以及在所述通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物或在所述通孔的外部形成覆盖所述通孔的覆盖层；将所述第一壳体设置在扬声器的前部，并在所述第一壳体和所述扬声器之间形成前音腔，所述第一壳体上设置有所述前音腔的出音孔； 将所述第二壳体设置在所述扬声器的后部；以及将所述第二壳体与所述第一壳体紧密连接，以在所述扬声器的后部形成封闭的后音腔。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于所述通孔的形状为离通孔的端部较近的部分的孔径大于或等于离通孔的端部较远的部分的孔径；或者所述通孔的孔径从该通孔的一端到另一端逐渐增大或减小。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于 所述金属线路的宽度为0. 1 5mm。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于所述填充物为密封塞或密封胶；所述覆盖层为密封条、密封垫或带有粘胶的标签。
全文摘要
本发明提供一种声学模组及其制备方法以及具有声学模组的设备。其中所述声学模组包括扬声器、第一壳体和第二壳体。第一壳体设置在扬声器的前部，并且在第一壳体和扬声器之间形成有前音腔，第一壳体上设置有前音腔的出音孔；第二壳体设置在扬声器的后部并与第一壳体紧密连接，在扬声器的后部形成后音腔；第二壳体由可激光活化的材料形成；第二壳体上设置有通孔；第二壳体的表面上经由激光直接成型形成贯穿所述通孔的金属层，该金属层作为用于连接扬声器和印刷电路板的导电连接结构；并且所述通孔中填充有用于封闭所述通孔的填充物或所述通孔的外部形成有覆盖所述通孔的覆盖层，使得所述后音腔为封闭的后音腔。
文档编号H04R31/00GK102244830SQ20101017624
公开日2011年11月16日 申请日期2010年5月13日 优先权日2010年5月13日
发明者王腾 申请人:英资莱尔德无线通信技术(北京)有限公司