一种散热系统和散热方法与流程

本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种散热系统和散热方法。

背景技术：
目前，为了增强服务器的计算能力，常常在主板上为服务器设置多个芯片和多个内存条，其中，多个芯片顺序排列，而内存条分设于对个芯片的两侧。在服务器运行过程中，常常需要对芯片和内存条进行散热。目前，对于服务器中多个芯片和多个内存条的散热方式主要是，以两个芯片为一组，将一组中的两个芯片顺着风流方向顺序排列，风流先经过前端芯片的散热器，带走散热器上的热量，然后直接进入到后端芯片。由于风流经过前端芯片之后，温度已经有一定程度的升高，再进入到后端芯片时，降温强度大大降低，那么，前端芯片的使用寿命将远远大于后端芯片。因此，现有的这种散热方式，导致服务器中芯片间的散热不均衡。

技术实现要素：
本发明实施例提供了一种散热系统和散热方法，能够使服务器中芯片间的散热保持相对均衡。一种散热系统，包括：主板、至少两个芯片、至少两个散热器及至少两个导风罩，其中，所述至少两个芯片中，每两个芯片为一个芯片组；每一个芯片组中的芯片沿风流方向顺序安装于主板上；所述至少两个散热器中，每一个散热器安装于对应的芯片表面；所述至少两个导风罩中，每两个导风罩为一个导风组；每一个导风组中，第一导风罩设置于对应的芯片组中第一芯片的第一侧边，所述第一侧边与风流方向平行，引导第一股风流进入所述第一芯片对应的散热器；第二导风罩设置于对应的芯片组中第二芯片的第二侧边，所述第二侧边与所述第一侧边平行，且与所述第一侧边的对边位于同一直线，引导未经过所述第一芯片对应的散热器的第二股风流进入所述第二芯片对应的散热器，并当所述第一股风流穿过所述第一芯片对应的散热器时，引导所述第一股风流绕开所述第二芯片对应的散热器。优选地，上述散热系统，进一步包括：至少四个卡槽，其中，每一个卡槽安装于所述主板上，每两个卡槽位于一个芯片的平行于风流方向的两侧，用于安插外设的内存条；所述第一导风罩，用于罩住设置于第一侧边上的卡槽；所述第二导风罩，用于罩住设置于第二侧边上的卡槽，引导经过未被导风罩罩住的第一芯片对应的卡槽的第二股风流进入所述第二芯片对应的散热器。优选地，每一个导风罩，包括：长方体凹槽和设置于所述长方体凹槽侧壁上的两个导风口；所述两个导风口中，第一导风口和第二导风口分设于相互平行的两个凹槽侧壁上，与风流方向垂直。优选地，所述第一导风罩中的第一导风口接收第三股风流流入，并从所述第二导风口流出，为所述第一导风罩中的第一导风罩内部散热。优选地，所述第二导风罩中的第一导风口接收所述第二股风流分支出的第四风流的流入，并从所述第二导风罩中的第二导风口流出，为所述第二导风罩内部散热。优选地，所述每一个导风罩的长方体凹槽的大小：145mm×40mm×16mm；所述导风口设置于长方体凹槽的40mm×16mm侧壁，大小为30mm×5mm。优选地，每一个芯片组中的两个芯片的间距不小于15mm。基于上述任一所述的散热系统实现的散热方法，包括：通过第一导风罩引导第一股风流进入第一芯片对应的散热器；通过第二导风罩引导未经过所述第一芯片对应的散热器的第二股风流进入第二芯片对应的散热器；当所述第一股风流穿过第一芯片对应的散热器时，通过第二导风罩引导所述第一股风流绕开所述第二芯片对应的散热器。优选地，上述方法进一步包括：利用所述第一导风罩罩住设置于第一芯片的第一侧边上的卡槽，并利用所述第二导风罩罩住设置于第二芯片的第二侧边上的卡槽；所述引导未经过所述第一芯片对应的散热器的第二股风流进入所述第二芯片对应的散热器，包括：引导经过未被导风罩罩住的第一芯片对应的卡槽的第二股风流进入所述第二芯片对应的散热器。优选地，上述方法进一步包括：为每一个导风罩设置两个导风口，其中，第一导风口和第二导风口分设于相互平行的两个侧壁上，与风流方向垂直；所述第一导风罩中的第一导风口接收第三股风流流入，并从所述第二导风口流出，为所述第一导风罩中的第一导风罩内部散热；所述第二导风罩中的第一导风口接收所述第二股风流分支出的第四风流的流入，并从所述第二导风罩中的第二导风口流出，为所述第二导风罩内部散热。本发明实施例提供了一种散热系统和散热方法，通过第一导风罩引导第一股风流进入芯片组中的第一芯片对应的散热器，该第一股风流为第一芯片散热，通过第二导风罩引导未经过第一芯片对应的散热器的第二股风流进入第二芯片对应的散热器；当第一股风流穿过第一芯片对应的散热器时，通过第二导风罩引导第一股风流绕开第二芯片对应的散热器，整个散热过程中，通过未经过第一芯片的第二股风流为第二芯片散热，该第二股风流与第一股风流来源一致，其初始温度也相似，同时，第一股风流经过第一芯片升温后绕开了第二芯片的散热器，能够使服务器中芯片间的散热保持相对均衡。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明一个实施例提供的一种散热系统的结构示意图；图2是本发明另一个实施例提供的一种散热系统的结构示意图；图3是本发明另一个实施例提供的一种导风罩的结构示意图；图4是本发明一个实施例提供的一种散热方法的流程图；图5是本发明另一个实施例提供的一种散热系统的结构示意图；图6是本发明另一个实施例提供的一种散热方法的流程图。具体实施方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。如图1所示，本发明实施例提供一种散热系统，该系统包括：主板101、至少两个芯片102、至少两个散热器103及至少两个导风罩104，其中，所述至少两个芯片102中，每两个芯片102为一个芯片组；每一个芯片组中的芯片102沿风流方向顺序安装于主板101上；所述至少两个散热器103中，每一个散热器103安装于对应的芯片102表面；所述至少两个导风罩104中，每两个导风罩104为一个导风组；每一个导风组中，第一导风罩设置于对应的芯片组中第一芯片的第一侧边，所述第一侧边与风流方向平行，引导第一股风流进入所述第一芯片对应的散热器；第二导风罩设置于对应的芯片组中第二芯片的第二侧边，所述第二侧边与所述第一侧边平行，且与所述第一侧边的对边位于同一直线，引导未经过所述第一芯片对应的散热器的第二股风流进入所述第二芯片对应的散热器，并当所述第一股风流穿过所述第一芯片对应的散热器时，引导所述第一股风流绕开所述第二芯片对应的散热器。在图1所示的实施例中，通过第一导风罩引导第一股风流进入芯片组中的第一芯片对应的散热器，该第一股风流为第一芯片散热，通过第二导风罩引导未经过第一芯片对应的散热器的第二股风流进入第二芯片对应的散热器；当第一股风流穿过第一芯片对应的散热器时，通过第二导风罩引导第一股风流绕开第二芯片对应的散热器，整个散热过程中，通过未经过第一芯片的第二股风流为第二芯片散热，该第二股风流与第一股风流来源一致，其初始温度也相似，同时，第一股风流经过第一芯片升温后绕开了第二芯片的散热器，能够使服务器中芯片间的散热保持相对均衡。如图2所示，在本发明另一实施例中，上述散热系统，进一步包括：至少四个卡槽201，其中，每一个卡槽201安装于所述主板上，每两个卡槽位于一个芯片的平行于风流方向的两侧，用于安插外设的内存条；所述第一导风罩，用于罩住设置于第一侧边上的卡槽201；所述第二导风罩，用于罩住设置于第二侧边上的卡槽201，引导经过未被导风罩罩住的第一芯片对应的卡槽的第二股风流进入所述第二芯片对应的散热器。由于内存条产生的热量较低，通过图2所示的将芯片的一个侧边的卡槽和安装于卡槽上的内存条一起罩住，使风流优先从芯片和另一个未被罩住的卡槽流过，而流过未被罩住的卡槽的风流经过导风罩导向进入到另一个芯片内，保证风流利用率较高，同时尽可能保证各个芯片间散热均匀。为了能够比较清楚的展示导风罩，如图3所示，每一个导风罩104，包括：长方体凹槽1041和设置于所述长方体凹槽侧壁上的两个导风口1042；所述两个导风口中，第一导风口和第二导风口分设于相互平行的两个凹槽侧壁上，与风流方向垂直。通过上述具有导风口的导风罩罩住内存条，可以使少量的风流进入到导风罩内，以对导风罩罩住的内存条进行散热，保证了内条的散热。在本发明另一实施例中，所述第一导风罩中的第一导风口接收第三股风流流入，并从所述第二导风口流出，为所述第一导风罩中的第一导风罩内部散热。在本发明又一实施例中，所述第二导风罩中的第一导风口接收所述第二股风流分支出的第四风流的流入，并从所述第二导风罩中的第二导风口流出，为所述第二导风罩内部散热。在本发明又一实施例中，为了保证导风罩能够将内存条完全罩住，同时避免导风罩影响主板上各个组件的布局，所述每一个导风罩的长方体凹槽的大小：145mm×40mm×16mm；同时，为了使导风罩内的内存条散热足够均匀，所述导风口设置于长方体凹槽的40mm×16mm侧壁，大小为30mm×5mm。在本发明又一实施例中，为了保证导风罩对风流的导向，尽量减少一个芯片组中第一芯片的风流进入到第二芯片内，每一个芯片组中的两个芯片的间距不小于15mm。如图4所示，本发明实施例提供一种基于上述任一所述的散热系统实现的散热方法，该散热方法可以包括如下步骤：步骤401：通过第一导风罩引导第一股风流进入第一芯片对应的散热器；步骤402：通过第二导风罩引导未经过第一芯片对应的散热器的第二股风流进入第二芯片对应的散热器；步骤403：当第一股风流穿过第一芯片对应的散热器时，通过第二导风罩引导第一股风流绕开第二芯片对应的散热器。在本发明一个实施例中，当在芯片两侧设置卡槽时，上述方法进一步包括：利用所述第一导风罩罩住设置于第一芯片的第一侧边上的卡槽，并利用所述第二导风罩罩住设置于第二芯片的第二侧边上的卡槽；步骤402的具体实施方式，包括：引导经过未被导风罩罩住的第一芯片对应的卡槽的第二股风流进入所述第二芯片对应的散热器。由于安插于卡槽上的内存条产生的热量并不大，通过本发明实施例提供的导风罩罩住并不会对内存条散热产生影响，相反地，导风罩能够影响风流走向，使前后两个芯片散热比较均衡，从而保证前后两个芯片的使用寿命比较均衡。在本发明一个实施例中，为了能够实现对导风罩内的内存条进行散热，上述方法进一步包括：为每一个导风罩设置两个导风口，其中，第一导风口和第二导风口分设于相互平行的两个侧壁上，与风流方向垂直；所述第一导风罩中的第一导风口接收第三股风流流入，并从所述第二导风口流出，为所述第一导风罩中的第一导风罩内部散热；所述第二导风罩中的第一导风口接收所述第二股风流分支出的第四风流的流入，并从所述第二导风罩中的第二导风口流出，为所述第二导风罩内部散热。为了能够清楚的说明上述散热系统实现的散热方法，在本发明另一个实施例中，以图5所示的散热系统为例展开说明，如图6所示，该散热方法可以包括如下步骤：步骤601：为每一个导风罩设置两个导风口，其中，第一导风口和第二导风口分设于相互平行的两个侧壁上，与风流方向垂直；如图5所示，该散热系统中包括：主板501，安装于主板上的第一芯片5021和第二芯片5022，位于第一芯片5021上的第一散热器5031，位于第二芯片5022上的第二散热器5032，位于第一芯片5021的两个侧边的第一卡槽5051和第三卡槽5053，位于第二芯片5022的两个侧边的第二卡槽5052和第四卡槽5054，并将外设的内存条分别安插到第一卡槽5051、第二卡槽5052、第三卡槽5053及第四卡槽5054。步骤602：将第一导风罩罩住第一芯片的第一侧边旁的一个安插有内存条的卡槽；如图5所示，第一导风罩5041罩住安装有内存条的第一卡槽5051。步骤603：将第二导风罩罩住第二芯片的第二侧边旁的一个安插有内存条的卡槽；如图5所示，第二导风罩5042罩住安装有内存条的第二卡槽5052。步骤604：将进入散热系统的风流分为三股，其中，第一股风流执行步骤605；第二股风流执行步骤607；第三股风流执行步骤611；步骤605：通过第一导风罩引导第一股风流进入第一芯片对应的散热器，对第一芯片对应的散热器进行散热；如图5所示，第一股风流直接进入到第一芯片5021上面的第一散热器5031，本发明实施例提供的散热器包含有多个鳍片，其材质为铜或铝，具有较好的导热性，能够将芯片的热量导到散热器上，当第一股风流进入到第一散热器时，将散热器的热量带走实现对芯片散热。步骤606：温度升高后的第一股风流通过第二芯片对应的未被导风罩罩住的内存条排出，并结束当前流程；如图5所示，第一股风流经过第一散热器5031之后，流向第二芯片对应的第四卡槽5054上的内存条，并从内存条排出。步骤607：第二股风流流经第一芯片的第二侧边旁的内存条和对应的卡槽，通过第二导风罩将第二股风流分为第四股分风流和第五股分风流；步骤608：第四股分风流进入到第二芯片对应的第二导风罩内，为第二导风罩内的内存条散热，并直接排出；步骤609：第五股分风流接收第二导风罩的导向，进入第二芯片对应的散热器；如图5所示，第二股风流分为第四股分风流和第五股分风流，其中，第四股分风流进入到第二导风罩5042内，为第二导风罩5042内的内存条散热，并直接排出，第四股分风流进入到第二芯片5022上的第二散热器5032，从而带走第二散热器5032上的热量，整个过程避免了流经第一散热器5031的第一股风流进入到第二散热器5032，由于内存条产生的热量较低，那么经过内存条的第二股风流并不会有明显的升温，其分出的第五股分风流能够对第二散热器有较好的散热性，从而保证了各个芯片散热的均衡。步骤610：第五股分风流对第二芯片上的散热器进行散热，直接排出，并结束当前流程；步骤611：第三股风流通过第一导风罩的一侧的导风口，进入第一导风罩为第一导风罩罩住的内存条散热；步骤612：第三股风流通过另一侧的导风口进入第二芯片对应的未被导风罩罩住的内存条，并排出。由于导风罩的导风口开口较小，那么，步骤611和步骤612的第三股风流风量较小，其足够对第一芯片对应的第一导风罩5051中的内存条进行散热。根据上述方案，本发明的各实施例，至少具有如下有益效果：1.通过第一导风罩引导第一股风流进入芯片组中的第一芯片对应的散热器，该第一股风流为第一芯片散热，通过第二导风罩引导未经过第一芯片对应的散热器的第二股风流进入第二芯片对应的散热器；当第一股风流穿过第一芯片对应的散热器时，通过第二导风罩引导第一股风流绕开第二芯片对应的散热器，整个散热过程中，通过未经过第一芯片的第二股风流为第二芯片散热，该第二股风流与第一股风流来源一致，其初始温度也相似，同时，第一股风流经过第一芯片升温后绕开了第二芯片的散热器，能够使服务器中芯片间的散热保持相对均衡。2.通过导风罩将部分内存条罩住，一方面对风流的流向有一定的导向作用，另一方面，能够使芯片上的散热器能够获得比较大的风流，而散热较小的内存条则被分配比较小的风流，进一步保证了服务器散热的均衡。3.由于芯片的散热性将直接影响芯片的使用寿命，而通过本发明实施例提供的散热方式，使得服务器中能够均衡散热的芯片使用寿命也比较均衡。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个〃·····”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。