一种主板的制作方法

本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种主板。

背景技术：

随着大数据时代的到来，客户的应用需求也越来越广泛，且多样化。尤其在互联网领域，客户对服务器网络接口功能的多样化需求也在不断提高。

目前，服务器中所安装主板的网络接口，通常为电口或光口的单一配置。

由于现有主板的网络接口配置单一，故同一块主板不能同时兼容不同的网络接口。

技术实现要素：

本发明提供了一种主板，能够同时兼容不同的网络接口。

为了达到上述目的，本发明是通过如下技术方案实现的：

本发明提供了一种主板，包括：CPU、至少一种类型的信号传输模块、与所述至少一种类型的信号传输模块对应连接的至少一种类型的网络接口；

所述至少一种类型的信号传输模块与所述CPU相连；

所述至少一种类型的信号传输模块中的每一个信号传输模块，用于接收所述CPU发来的信号，将接收到的所述信号发送给对应连接的网络接口。

进一步地，所述至少一种类型的信号传输模块包括：焊接在所述主板上的PHY芯片；

则，所述至少一种类型的网络接口包括：与所述PHY芯片对应连接的板载光口，和/或，板载电口。

进一步地，所述至少一种类型的信号传输模块包括：焊接在所述主板上的、安装有OCP扣卡的OCP Type A连接器；

则，所述至少一种类型的网络接口包括：与所述OCP Type A连接器对应连接的、集成在OCP扣卡上的光口或电口。

进一步地，所述至少一种类型的信号传输模块包括：焊接在所述主板上的、安装有PCIE标卡的PCIEx8连接器；

则，所述至少一种类型的网络接口包括：与所述PCIEx8连接器对应连接的、集成在PCIE标卡上的光口或电口。

进一步地，该主板还包括：焊接在所述主板上的用于安装M.2的连接器，和/或，焊接在所述主板上的用于安装SATA DOM的连接器。

进一步地，该主板还包括：焊接在所述主板上的用于安装NVME硬盘的PCIEx1连接器。

进一步地，所述至少一种类型的信号传输模块包括：焊接在所述主板上的PCIEx8连接器；

所述PCIEx8连接器用于安装集成有光口的PCIE标卡、集成有电口的PCIE标卡、SAS卡、RAID卡中的任意一种标卡。

进一步地，所述至少一种类型的网络接口均设置为I/O前置。

进一步地，所述主板为半宽主板；

所述至少一种类型的信号传输模块包括：1个所述PHY芯片、1个所述OCP Type A连接器和2个所述PCIEx8连接器；

对应地，所述至少一种类型的网络接口包括：2个支持10G带宽的所述板载光口、2个支持10G带宽的所述板载电口、支持25G带宽的所述集成在OCP扣卡上的光口、支持25G带宽的所述集成在OCP扣卡上的电口中的任意一种，其中，

所述OCP扣卡上集成的光口或电口的数目为至少一个；

所述板载光口和所述板载电口在所述半宽主板上的焊接位置相同。

进一步地，所述主板为全宽主板；

所述至少一种类型的信号传输模块包括：1个所述PHY芯片、1个所述OCP Type A连接器和2个所述PCIEx8连接器；

对应地，所述至少一种类型的网络接口包括：2个支持10G带宽的所述板载光口、2个支持10G带宽的所述板载电口、支持25G带宽的所述集成在OCP扣卡上的光口或支持25G带宽的所述集成在OCP扣卡上的电口、支持10G带宽的所述集成在PCIE标卡上的光口或支持10G带宽的所述集成在PCIE标卡上的电口，其中，

所述OCP扣卡上集成的光口或电口的数目为至少一个，所述PCIE标卡上集成的光口或电口的数目为至少一个。

进一步地，该主板还包括：焊接在所述主板后置侧边上的高密口连接器；

所述高密口连接器与硬盘背板上焊接的连接器装配部相连时，使得所述主板与所述硬盘背板相连。

进一步地，该主板还包括：焊接在所述主板后置侧边上的Power连接器；

所述主板与所述硬盘背板相连时，所述Power连接器用于基于所述硬盘背板提供的供电信号，对所述主板进行供电。

本发明提供了一种主板，包括CPU、至少一种类型的信号传输模块、与所述至少一种类型的信号传输模块对应连接的至少一种类型的网络接口；所述至少一种类型的信号传输模块与所述CPU相连；所述至少一种类型的信号传输模块中的每一个信号传输模块，用于接收所述CPU发来的信号，将接收到的所述信号发送给对应连接的网络接口。由于主板可以包括有至少一种网络接口，网络接口配置多样化，可以满足不同用户的应用需求。因此，本发明能够同时兼容不同的网络接口。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的一种主板的示意图；

图2是本发明一实施例提供的另一种主板的示意图；

图3是本发明一实施例提供的一种半宽主板的结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的一种与硬盘背板相连的主板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种主板10，可以包括：

CPU101、至少一种类型的信号传输模块102、与所述至少一种类型的信号传输模块102对应连接的至少一种类型的网络接口103；

所述至少一种类型的信号传输模块102与所述CPU101相连；

所述至少一种类型的信号传输模块102中的每一个信号传输模块，用于接收所述CPU101发来的信号，将接收到的所述信号发送给对应连接的网络接口。

本发明实施例提供了一种主板，包括CPU、至少一种类型的信号传输模块、与所述至少一种类型的信号传输模块对应连接的至少一种类型的网络接口；所述至少一种类型的信号传输模块与所述CPU相连；所述至少一种类型的信号传输模块中的每一个信号传输模块，用于接收所述CPU发来的信号，将接收到的所述信号发送给对应连接的网络接口。由于主板可以包括有至少一种网络接口，网络接口配置多样化，可以满足不同用户的应用需求。因此，本发明实施例能够同时兼容不同的网络接口。

详细地，主板上设置的用于传输网络接口信号的信号传输模块可以有PHY芯片、OCP Type A连接器、PCIEx8连接器等。常用的，网络接口可以有光口和电口。对应地，CPU提供的网络接口信号分别为光口信号和电口信号。

其中，PHY芯片可以将光口信号直接提供给板载光口，电口信号直接提供给板载电口。OCP Type A连接器可以连接OCP扣卡，且该OCP扣卡可以集成有光口或电口，故OCP Type A连接器可以将光口信号间接提供给该光口，电口信号间接提供给该电口。同理，PCIEx8连接器可以连接集成有光口或电口的PCIE标卡，故可以将光口信号间接提供给该光口，电口信号间接提供给该电口。

因此，第一方面，在本发明的一个实施例中，请参照图2，所述至少一种类型的信号传输模块102包括：焊接在所述主板10上的PHY芯片1021；

则，所述至少一种类型的网络接口103包括：与所述PHY芯片1021对应连接的板载光口1031，和/或，板载电口1032。

第二方面，在本发明的一个实施例中，请参照图2，所述至少一种类型的信号传输模块102包括：焊接在所述主板10上的、安装有OCP扣卡的OCP Type A连接器1022；

则，所述至少一种类型的网络接口103包括：与所述OCP Type A连接器1022对应连接的、集成在OCP扣卡上的光口1033或电口1034。

第三方面，在本发明的一个实施例中，请参照图2，所述至少一种类型的信号传输模块102包括：焊接在所述主板10上的、安装有PCIE标卡的PCIEx8连接器1023；

则，所述至少一种类型的网络接口103包括：与所述PCIEx8连接器1023对应连接的、集成在PCIE标卡上的光口1035或电口1036。

由上述三个方面可知，根据不同的实际应用需求，主板兼容不同的网络接口的可能实现方式至少可以包括下述几种：

方式1：主板上焊接有PHY芯片、板载光口、板载电口；

方式2：主板上焊接有OCP Type A连接器，且OCP Type A连接器上安装有OCP扣卡，OCP扣卡中集成有光口或电口；

方式3：主板上焊接有PCIEx8连接器，且PCIEx8连接器上安装有PCIE标卡，PCIE标卡中集成有光口或电口；

方式4：方式1和方式2的组合；

方式5：方式1和方式3的组合；

方式6：方式2和方式3的组合；

方式7：方式1、方式2和方式3的组合。

详细地，主板上焊接的PHY芯片、OCP Type A连接器、PCIEx8连接器、板载光口、板载电口的数量可以不固定。该数量可以以能够满足大众常见需求为参考进行设计。

对应地，OCP扣卡和PCIE标卡中集成的光口或电口的数量同样可以不固定。该数量可以根据用户自身需求进行选择，并安装对应的OCP扣卡或PCIE标卡。

举例来说，对于上述方式7，相当于主板可以提供六种不同的网络接口。假设用户需要使用光口时，可以直接将光纤接头插入到板载光口中，也可以安装集成有光口的OCP扣卡或PCIE标卡至对应的连接器上，并将光纤接头插入到对应光口中。

在本发明的一个实施例中，请参照图2，该主板10还可以包括：焊接在所述主板10上的用于安装M.2的连接器201，和/或，焊接在所述主板10上的用于安装SATA DOM的连接器202。

详细地，M.2和SATA DOM是目前主流的系统安装盘，当主板可以支持这些主流配置时，可以大大提高主板的适用范围及增加产品竞争力。

在本发明的一个实施例中，请参照图2，该主板10还可以包括：焊接在所述主板10上的用于安装NVME硬盘的PCIEx1连接器203。

详细地，NVME硬盘是目前主流的存储硬盘，硬盘存储速度快，当主板可以支持该主流配置时，可以大大提高主板的适用范围及增加产品竞争力。

详细地，PCIEx1连接器的焊接数量，可以以能够满足大众常见需求为参考进行设计。

在本发明的一个实施例中，所述至少一种类型的信号传输模块102包括：焊接在所述主板10上的PCIEx8连接器1023；

所述PCIEx8连接器1023用于安装集成有光口的PCIE标卡、集成有电口的PCIE标卡、SAS卡、RAID卡中的任意一种标卡。

详细地，除了上述的可以安装PCIE标卡，PCIEx8连接器上还可以安装SAS卡或RAID卡，从而可以提高配置的可扩展性。详细地，PCIEx8连接器的焊接数量，可以以能够满足大众常见需求为参考进行设计。

在本发明的一个实施例中，所述至少一种类型的网络接口103均设置为I/O前置。

详细地，基于I/O前置，可以方便线缆插拔及运维。

基于上述内容可知，主板可支持的主流配置及基本配置越充足，主板的适用范围越广泛，故可以无需设计多种主板，基于同一主板即可满足不同用户的不同实际应用需求及不断变化的应用需求，提高用户体验效果。

不过，由于各种接口、连接器等均需要占用一定范围的主板空间，故主板尺寸不同时，主板的整体布局及可支持的配置范围可以不同。常用的，主板的尺寸主要包括有半宽主板和全宽主板。

因此，对于半宽主板：

在本发明的一个实施例中，请参考图3，为了说明一种可能的能够兼容不同的网络接口的半宽主板，所以，所述主板10为半宽主板；

所述至少一种类型的信号传输模块102包括：1个所述PHY芯片1021、1个所述OCP Type A连接器1022和2个所述PCIEx8连接器1023；

对应地，所述至少一种类型的网络接口103包括：2个支持10G带宽的所述板载光口1031、2个支持10G带宽的所述板载电口1032、支持25G带宽的所述集成在OCP扣卡上的光口1033、支持25G带宽的所述集成在OCP扣卡上的电口1034中的任意一种，其中，

所述OCP扣卡上集成的光口1033或电口1034的数目为至少一个；

所述板载光口1031和所述板载电口1032在所述半宽主板上的焊接位置相同。

详细地，半宽主板的尺寸可以为：长337.6mm，宽191mm。

在本发明一个实施例中，半宽主板上可以焊接有1个PHY芯片、1个OCP Type A连接器1022，2个PCIEx8连接器1023，2个板载光口，且各自焊接位置可以如图3所示。

可以看出，2个板载光口焊接在主板的左侧，以使I/O前置。对应地，由于半宽主板的左侧空间有限，故在此焊接位置处，同样可以不焊接该2个板载光口，而更改为焊接2个板载电口。此外，在一种可能实现方式中，还可以在此焊接位置处，焊接一个板载光口和一个板载电口。

详细地，板载光口和板载电口通常可以支持10G带宽。

另一方面，若用户所需的带宽高于10G，则可以选择使用OCP Type A连接器对应的光口或电口。详细地，OCP Type A连接器符合OCP 2.0规范，根据用户需求可安装不同型号的OCP扣卡。

详细地，OCP扣卡中集成的光口或电口可以支持25G带宽。例如，若用户需用光纤，且带宽高于10G，则可以将集成有光口的OCP扣卡安装在OCPType A连接器上。

基于图3所示的半宽主板，由于安装有OCP扣卡，该OCP扣卡的占用空间与板载光口的占用空间相冲突，故可以在半宽主板上取消掉板载电口或板载光口。

当然，通过将集成有光口或电口的半高半长的PCIE标卡安装在任一PCIEx8连接器上，用户还可以选择使用该类型的光口或电口。详细地，PCIE标卡中集成的光口或电口可以支持10G带宽。

此外，考虑到半宽主板的常规配置应用，请参考图3，该半宽主板还可以包括：依次设置于主板左侧的Reset接口、USB接口、LED指示灯、VGA接口、Power指示灯、UID、RJ45接口、COM接口；设置于主板两侧的6个HDD CONNx6；设置于主板上的4个DIMMx4，等等。

此外，该半宽主板的右侧还可以设置有高密口连接器和Power连接器。

详细地，该半宽主板可以通过高密口连接器，以与硬盘背板相连，以扩大硬盘的安装数量。例如，该半宽主板与硬盘背板相连时的实现方式可以如图4所示。

详细地，该半宽主板单独使用时，Power连接器可以基于外部供电电源，以对主板进行供电。对应地，该半宽主板与硬盘背板相连时，Power连接器可以基于硬盘背板提供的供电信号，以对主板进行供电。

对于上述半宽主板，可以安装使用于半宽服务器或全宽服务器中，故主板通用性有所提高。

对应地，对于全宽主板：

在本发明的一个实施例中，为了说明一种可能的能够兼容不同的网络接口的全宽主板，所以，所述主板10为全宽主板；

所述至少一种类型的信号传输模块102包括：1个所述PHY芯片1021、1个所述OCP Type A连接器1022和2个所述PCIEx8连接器1023；

对应地，所述至少一种类型的网络接口103包括：2个支持10G带宽的所述板载光口1031、2个支持10G带宽的所述板载电口1032、支持25G带宽的所述集成在OCP扣卡上的光口1033或支持25G带宽的所述集成在OCP扣卡上的电口1034、支持10G带宽的所述集成在PCIE标卡上的光口1035或支持10G带宽的所述集成在PCIE标卡上的电口1036，其中，

所述OCP扣卡上集成的光口1033或电口1034的数目为至少一个，所述PCIE标卡上集成的光口1035或电口1036的数目为至少一个。

详细地，与半宽主板相比，全宽主板的可用空间较为充裕，故板载光口和板载电口的焊接位置可以不在同一位置，故两者可以同时存在，且均满足I/O前置。此外，当全宽主板的OCP Type A连接器上安装有OCP扣卡时，可以通过适宜的接口布局方式，使得OCP扣卡与板载光口和板载电口的占用空间均不冲突，故安装有OCP扣卡时可以无需取消掉板载电口或板载光口。

同样的，通过将集成有光口或电口的PCIE标卡安装在任一PCIEx8连接器上，用户还可以选择使用该类型的光口或电口。

此外，考虑到全宽主板的常规配置应用或其他配置应用，其上设置的其他接口、连接器等配置的种类及个数，可以与上述半宽主板相类似。

在本发明的一个实施例中，请参照图2，该主板10还可以包括：焊接在所述主板10后置侧边上的高密口连接器204；

所述高密口连接器204与硬盘背板上焊接的连接器装配部相连时，使得所述主板10与所述硬盘背板相连。

详细地，主板不仅可以单独使用，同样可以通过高密口连接器，以搭配硬盘背板进行使用。通常情况下，请参照图3，为便于主板和硬盘背板的连接，可以将高密口连接器后置。

如图4所示，提供了一种半宽主板与硬盘背板相连时的结构示意图。其中，硬盘背板上可以安装有至少一个硬盘，如图4中所示的18个硬盘。与高密连接器相连的部分可以为硬盘背板上焊接的连接器装配部。

详细地，硬盘背板上可以焊接有连接器装配部，其与高密口连接器相连接时，实现公母pin接口的对应插接，从而使得主板与硬盘背板相连。通过搭配使用硬盘背板，可以起到类似于扩大主板对应的硬盘安装数量的效果。

在本发明的一个实施例中，请参照图2，该主板10还可以包括：焊接在所述主板10后置侧边上的Power连接器205；

所述主板10与所述硬盘背板相连时，所述Power连接器205用于基于所述硬盘背板提供的供电信号，对所述主板10进行供电。

详细地，主板单独使用时，Power连接器可以基于外部供电电源，以对主板进行供电；主板与硬盘背板相连时，Power连接器可以基于硬盘背板提供的供电信号，以对主板进行供电。

综上所述，本发明的各个实施例至少具有如下有益效果：

1、本发明实施例中，主板包括CPU、至少一种类型的信号传输模块、与所述至少一种类型的信号传输模块对应连接的至少一种类型的网络接口；所述至少一种类型的信号传输模块与所述CPU相连；所述至少一种类型的信号传输模块中的每一个信号传输模块，用于接收所述CPU发来的信号，将接收到的所述信号发送给对应连接的网络接口。由于主板可以包括有至少一种网络接口，网络接口配置多样化，可以满足不同用户的应用需求。因此，本发明实施例能够同时兼容不同的网络接口。

2、本发明实施例中，主板可以支持M.2、SATA DOM、NVME硬盘、SAS卡、RAID卡这些主流配置，可以大大提高主板的适用范围及增加产品竞争力。

3、本发明实施例中，主板可兼容多种网络接口，可支持的主流配置及基本配置充足，故无需设计多种主板。由于基于同一主板，即可满足不同用户对网络接口的不同实际应用需求及不断变化的应用需求，故可以提高用户体验效果。

4、本发明实施例中，主板可单独使用，也可搭配硬盘背板进行使用，且通过搭配硬盘背板，可以扩大硬盘的安装数量。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。

最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。