指纹模组及移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种指纹模组及移动终端。

背景技术：

目前指纹识别模组越来越多地应用于手机中。通常情况下，指纹识别模组包括指纹芯片，而很多时候指纹芯片与手机的其他部件是不可拆卸连接。在此种情况下，如果需要对指纹芯片进行拆卸维护，则需要将整个指纹识别模组进行更换，从而增加维护成本。

技术实现要素：

本实用新型提供一种减少维护成本的指纹模组及移动终端。

本实用新型提供一种指纹模组，其中，所述指纹模组包括指纹芯片和可剥离胶，所述指纹芯片包括识别面，所述识别面朝向用户，用以识别用户指纹，所述可剥离胶贴合于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧。

本实用新型还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括所述的指纹模组。

本实用新型的指纹模组及移动终端，通过在所述指纹芯片背离所述识别面一侧固定所述可剥离胶，利用所述可剥离胶与其他部件可拆卸连接，从而方便所述指纹芯片与其他部件可拆卸连接，进而可以对所述指纹芯片进行拆卸维护，使得所述指纹模组的维护成本降低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的第一实施例的指纹模组的分解示意图；

图2是图1的指纹模组的截面示意图；

图3是本实用新型提供的第二实施例的指纹模组的截面示意图；

图4是本实用新型提供的第三实施例的指纹模组的截面示意图；

图5是本实用新型提供的第四实施例的指纹模组的截面示意图；

图6是本实用新型提供的第五实施例的指纹模组的截面示意图；

图7是本实用新型提供的第六实施例的指纹模组的截面示意图；

图8是本实用新型提供的第七实施例的指纹模组的截面示意图；

图9是本实用新型提供的第八实施例的指纹模组的分解示意图；

图10是图9的指纹模组的截面示意图；

图11是图9的指纹模组的组装示意图；

图12是本实用新型提供的第九实施例的指纹模组的截面示意图；

图13是本实用新型提供的第十实施例的指纹模组的分解示意图；

图14是本实用新型提供的移动终端的局部示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1和图2，本实用新型提供的一种指纹模组100，所述指纹模组100包括指纹芯片10和可剥离胶20，所述指纹芯片10包括识别面11，所述识别面11朝向用户，用以识别用户指纹。所述可剥离胶20固定于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧。可以理解的是，所述指纹模组100应用于移动终端200(见图14)，该移动终端200可以是手机、平板电脑或者笔记本电脑。

通过在所述指纹芯片10背离所述识别面11一侧固定所述可剥离胶20，利用所述可剥离胶20与其他部件可拆卸连接，从而方便所述指纹芯片10与其他部件可拆卸连接，进而可以对所述指纹芯片10进行拆卸维护，使得所述指纹模组100的维护成本降低。

本实施方式中，指纹芯片10呈椭圆状板件。可以理解的是，所述指纹芯片10固定于移动终端200的壳体30(见图14)上。所述指纹芯片10可以是直接固定于壳体30也可以是通过其他部件间接固定于所述壳体30。作为一种优选实施方式，所述壳体30设有装配孔31(见图14)，所述指纹芯片10的周缘可拆卸连接所述装配孔31的内侧壁。进而方便从所述壳体30上拆卸所述指纹芯片10。所述指纹芯片10还包括相对所述识别面11设置的连接面12。所述连接面12经所述可剥离胶20固定连接其他部件。因此，在所述对所述指纹芯片10进行拆卸维护时，利用所述可剥离胶20的可剥离性能，从而使得所述连接面12可以与其他部件进行分离，进而拆卸所述指纹芯片10。可以理解的是，所述连接面12背向用户，所述连接面12用以电连接至移动终端200的主板201。在其他实施方式中，所述指纹芯片10还可以呈圆形板状；所述指纹芯片10还可以是固定于所述壳体30的内侧，所述壳体30作为所述指纹芯片10的封装盖板，所述指纹芯片10透过所述壳体30获取用户指纹。

本实施方式中，所述可剥离胶20采用合成树脂及高分子助剂制成。所述可剥离胶20可以稳定均匀的直接涂布于所述连接面12上，也可以是间接涂布于所述连接面12上。所述可剥离胶20具有粘接性能，所述可剥离胶20可以对所述连接面12施加粘接力，在对所述可剥离胶20施加剥离力大于该粘接力时，从而使得所述连接面12可以与所述可剥离胶20相分离，或者所述连接面12和所述可剥离胶20共同与其他部件相分离。在其他实施方式中，所述可剥离胶20也可以是局部涂布于所述连接面12上。

本实用新型提供第一实施例，所述可剥离胶20直接涂布于所述指纹芯片10的连接面12上，所述指纹芯片10通过所述可剥离胶20粘接于外置部件上。对所述指纹芯片10施加剥离力，所述指纹芯片10可与所述可剥离胶20直接相分离，或者是所述指纹芯片10和所述可剥离胶20共同与外置部件相分离。

本实用新型提供第二实施例，请参阅图3，所述可剥离胶20间接涂布于所述连接面12上，即所述连接面12上固定有隔离物20a，所述可剥离胶20涂布在所述隔离物20a背离所述指纹芯片10一侧。对所述指纹芯片10施加剥离力，所述指纹芯片10和所述隔离物20a与所述可剥离胶20相分离，或者所述指纹芯片10、隔离物20a和所述可剥离胶20共同与外置部件分离。可以理解的是，所述隔离物20a可以是电路板、垫片、或者连接器等。

进一步地，所述指纹模组100还包括基材层40，所述可剥离胶20附设于所述基材层40至少一侧，所述基材层40贴合于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧。

所述基材层40材质为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜。所述可剥离胶20通过热成型工艺附设于所述基材层40上。所述可剥离胶20与所述基材层40可共同构成离型胶片。利用所述可剥离胶20附设于所述基材层40上，从而方便储存所述可剥离胶20，以及对所述可剥离胶20进行防护。

请参阅图1和图2，在第一实施例中，所述可剥离胶20附设于所述基材层40一侧，而所述基材层40的另一侧设有强力粘胶41。具体的，所述可剥离胶20附设于所述基材层40靠近所述指纹芯片10一侧。所述强力粘胶41附设于所述基材层40背离所述指纹芯片10一侧。即所述可剥离胶20粘接于所述基材层40和所述指纹芯片10之间，而所述强力粘胶粘接于所述基材层40和外置部件之间。在所述对所述指纹芯片10施加剥离力时，由于所述可剥离胶20的粘接力小于所述强力粘胶41的粘接力，从而所述指纹芯片10与所述可剥离胶20相分离。而所述可剥离胶20和所述基材层40随所述强力粘胶41固定于外置部件上。当然，在其他实施方式中，所述可剥离胶20也可以是粘接于所述基材层40和外置部件之间，而所述强力粘胶41粘接于所述指纹芯片10和所述基材层40之间。

请参阅图3，在第二实施例中，所述基材层40的两侧均附设有所述可剥离胶20。具体的，所述基材层40与所述隔离物20a之间粘接所述可剥离胶20，所述基材层40与外置部件之间也粘接所述可剥离胶20。当然，在其他实施方式中，所述基材层40与所述隔离物20a之间粘接所述可剥离胶20，而与外置部件之间粘接所述强力粘胶41；或者是所述基材层40与所述隔离物20a之间粘接所述强力粘胶41，而与外置部件之间战绩所述可剥离胶20。

请继续参阅图1和图2，进一步地，所述指纹模组100还包括支撑体50，所述支撑体50固定于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧，并与所述基材层40相贴合，以共同支撑所述指纹芯片10。

本实施方式中，由于所述指纹芯片10的周缘由脆性材料封装而成，所以在所述指纹芯片10的周缘固定连接所述壳体30，若所述指纹芯片10的连接面12悬空设置，从而所述指纹芯片10受用户触摸按压而容易受到按压力作用，从而使得所述指纹芯片10的周缘受到剪切作用而断裂。因此，通过所述支撑体50支撑所述指纹芯片10，使得所述指纹芯片10受到所述支撑体50的支撑力作用，与用户的按压力作用相抵消，从而避免所述指纹芯片10的周缘受到剪切作用，防止所述指纹芯片断裂。所述支撑体50对所述指纹芯片10进行支撑，从而所述指纹芯片10不易断裂，从而保证了所述指纹芯片10的安全性，进而提高了所述指纹模组100的安全性。所述支撑体50与所述基材层40相贴合，而所述基材层40上附设所述可剥离胶20，从而所述指纹芯片10经所述基材层40和所述可剥离胶20，可以与所述支撑体50相分离，也可以和所述支撑体50共同与外置部件相分离。

在第一实施例中，所述指纹模组100包括单层所述基材层40，单层所述基材层40贴合于所述支撑体50背向所述指纹芯片10一侧。具体的，所述支撑体50通过强力粘胶41与所述基材层40相贴合。即所述支撑体50位于所述基材层40与所述指纹芯片10相背一侧。在对所述指纹芯片10施加剥离力时，所述指纹芯片10与所述支撑体50相分离，而所述可剥离胶20和所述基材层40固定于所述支撑体50上。当然，在其他实施方式中，若所述支撑体50为胶体，则所述支撑体50也可以直接粘接于所述基材层40上。

请参阅图3，在第二实施例中，所述隔离物20a可以采用所述支撑体50替换，从而使得所述支撑体50位于所述基材层40和所述指纹芯片10之间。所述支撑体50经所述可剥离胶20粘接所述基材层40。所述支撑体50与所述指纹芯片10固定连接。对所述指纹芯片10施加剥离力时，所述指纹芯片10和所述支撑体50共同与所述基材层40相分离。

请参阅图4，提供第三实施例，与所述第一实施例大致相同，不同的是，所述支撑体50通过所述可剥离胶20粘接于所述基材层40。即所述支撑体50位于所述基材层40和所述指纹芯片10之间。所述支撑体50直接固定连接所述连接面12。在对所述指纹芯片10施加剥离力时，所述指纹芯片10和所述支撑体50共同与所述基材层40相分离。

请参阅图5，提供第四实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述基材层40通过所述强力粘胶41粘接所述指纹芯片10，并通过所述可剥离胶20粘接所述支撑体50。从而在对所述指纹芯片10施加可剥离力时，所述指纹芯片10和所述基材层40共同与所述支撑体50相分离。

请参阅图6，提供第五实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述支撑体50固定连接所述连接面12，所述基材层40位于所述支撑体50与所述指纹芯片10相背一侧。所述基材层40通过强力粘胶41粘接于所述支撑体50。

请参阅图7，提供第六实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述基材层40的两侧均附设所述可剥离胶20。即所述基材层40通过所述可剥离胶20与所述指纹芯片10相粘接，并通过所述可剥离胶20与所述支撑体50相粘接。

请参阅图8，提供第七实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述指纹模组100包括双层所述基材层40。所述双层基材层40分别贴合于所述支撑体50朝向所述指纹芯片10一侧和背向所述指纹芯片10一侧。具体的，所述指纹模组100包括第一基材层42和第二基材层43。所述第一基材层42位于所述支撑体50和所述指纹芯片10之间。所述第二基材层43位于所述支撑体50与所述指纹芯片10相背一侧。所述第一基材层42的两侧和所述第二基层43的两侧均附设所述可剥离胶20。在其他实施方式中，所述第一基材层42的单侧和所述第二基层43的单侧附设所述可剥离胶20。

请继续参阅图1和图2，进一步地，所述指纹模组100还包括垫板60，所述垫板60层叠于所述可剥离胶20与所述指纹芯片10相背一侧。在第一实施例中，所述垫板60固定于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧，所述垫板60与所述连接12面之间固定所述支撑体50，以支撑所述指纹芯片10。

本实施方式中，所述垫板60可以是五金件或者是塑胶件。所述垫板60相对所述指纹芯片10设置。所述垫板60覆盖所述指纹芯片10，从而可以有效支撑所述指纹芯片10。可以理解的是，所述垫板60可以是通过螺钉或者是粘胶固定于所述壳体30的内侧，从而所述垫板60对所述指纹芯片10更稳固地支撑。具体的，所述垫板60包括承载面61，所述承载面61朝向所述指纹芯片10。所述承载面61与所述连接面12之间存在间距L，从而所述支撑体50稳固于所述承载面61和所述连接面12之间。在将所述指纹识别模组100应用于移动终端200时，可以先将所述指纹芯片10固定于所述壳体30上，然后将所述支撑体50固定于所述垫板60上，然后将所述垫板60和所述支撑体50一同固定于所述壳体30内侧，从而所述支撑体50对所述指纹芯片10进行支撑。在其他实施方式中，所述垫板60还可以用垫块来替换。

请参阅图2、图5和图7，在第一实施例、第四实施例和第六实施例中，所述支撑体50直接固定于所述承载面61上，在对所述指纹芯片10施加可剥离力时，所述支撑体50和所述垫板60共同与所述指纹芯片10进行分离。

请参阅图3，图6在第二实施例和第五实施例中，所述垫板60位于所述基材层40与所述支撑体50相背一侧。所述垫板60经可剥离胶粘接所述基材层40。在对所述指纹芯片10施加剥离力后，所述指纹新片20和所述支撑体50共同与所述垫板60相分离。

请参阅图4，在第三实施例中，所述垫板60位于所述基材层40与所述支撑体50相背一侧。所述垫板60经强力粘胶41粘接所述基材层40。在对所述指纹芯片10施加剥离力时，所述指纹芯片10和所述支撑体50共同与所述基材层40分离。

请参阅图8，在第七实施例中，所述支撑体50经所述第二基材层43和附设于所述第二基材层43上的可剥离胶20粘接于所述承载面61上。从而在对所述指纹芯片10施加剥离力，所述指纹芯片10可以与所述支撑体50相分离，也可以和所述支撑体50共同与所述垫板60相分离。

请参阅图1和图2，进一步地，所述支撑体50具有第一形态和第二形态，所述支撑体50呈第一形态的内应力小于呈第二形态的内应力，所述支撑体50呈第一形态，减小对所述指纹芯片10的抵持力，所述支撑体50呈第二形态，增大对所述指纹芯片10的支撑力。

由于在所述指纹芯片10与所述垫板60进行装配时，所述承载面61与所述连接面12之间的间距L会因为装配误差而变动，因此需要所述支撑体50的高度h可以适配所述间距L进行变化。所以在所述支撑体50与所述指纹芯片10进行装配时，所述支撑体50呈第一形态，即所述支撑体50内应力较小，所述支撑体50的自身分子的相互作用力较小。因此，所述支撑体50收到所述指纹芯片10的压迫而改变自身高度h。而所述支撑体50此时对所述指纹芯片10的抵持力小于所述指纹芯片10对所述支撑体50的压迫力，从而所述支撑体50不会将所述指纹芯片10顶起，从而保证所述指纹模组100的结构稳固性能。待所述支撑体50的高度h变化到与所述间距L相匹配，所述支撑体50呈现第二形态，即所述支撑体50自身内应力变大，所述支撑体50的自身分子的相互作用力变大，所述支撑体50对所述指纹芯片20的支撑力增大，从而可以稳固支撑所述指纹芯片10。

本实施方式中，所述支撑体50为胶体。所述支撑体50的第一形态呈液态状，所述支撑体50的第二形态呈固态状。所述支撑体50受环境变化，可以在液态和固态之间转换。具体的，所述支撑体50的材料为环氧树脂。在所述支撑体50固化之前，先在所述承载面61的预设位置处放置呈第一形态的支撑体50，在所支撑体50未固化前，将所述垫板60的预设位置对准所述连接面12，将所述垫板60相对所述指纹芯片10固定，并使得所述支撑体50接触所述连接面12。由于所述支撑体50在未固化前展现流体性能，因此所述支撑体50在未固化前自身不存在刚性应力，即不会对所述指纹芯片10施加作用力，也就不会将所述指纹芯片10顶起，从而所述指纹芯片10的周缘仍然可以稳固于所述壳体30上。在所述支撑体50固化后，所述支撑体50展性刚性性能，所述支撑体50自身存在刚性应力，从而所述支撑体50对所述指纹芯片10进行支撑。而在用户按压所述指纹芯片10时，所述支撑体50限制所述指纹芯片10产生形变，从而防止所述指纹芯片10断裂，从而提高所述指纹模组100的稳固性能和安全性能。在其他实施方式中，所述支撑体50还可以是光敏胶，所述支撑体50也可以是容易凝固的金属化合物。

进一步地，请参阅图9、图10和图11，提供第八实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述指纹模组100还包括装饰环70，所述装饰环70的可拆卸连接所述指纹芯片10周缘。可以理解的是，所述装饰环70可以固定于移动终端200的壳体30，通过所述装饰环70对所述指纹芯片10的周缘进行稳固，从而方便所述指纹芯片10与所述壳体30有效结合。

本实施方式中，所述装饰环70呈椭圆环状。所述装饰环70为金属件，从而所述装饰环70对所述指纹芯片10具有较好的防护作用。所述装饰环70包括顶面71和相对所述顶面71设置的底面72。所述装饰环70还设有贯穿所述顶面71和所述底面72的装配孔73。所述指纹芯片10装配于所述装配孔73内。具体的，所述装饰环70的内侧设有支撑台74，所述指纹芯片10的周缘开设有与所述支撑台74相配合的凹槽13。所述支撑台74设置于所述装配孔73的内侧壁，并邻近所述底面72。所述支撑台74包括与所述底面72相平行的支撑面741。从而方便所述指纹芯片10收容于所述装配孔73内，并且所述支撑台74的支撑面741对所述指纹芯片10的周缘进行支撑，以使所述指纹芯片10固定于所述装配孔73内。所述指纹芯片10的外侧壁与所述装配孔73的内侧壁间隙配合，从而方便所述指纹芯片10装配于所述装配孔73，并且防止所述指纹芯片10与所述装配孔73产生摩擦，达到对所述指纹芯片10安全防护的作用。所述指纹芯片10的识别面11收容于所述装配孔73，并靠近所述顶面71，从而所述识别面11方便供用户进行触摸，以方便获取用户的指纹。所述凹槽13包括平行所述识别面11的抵触面131。所述抵触面131通过离型胶片14粘接于所述支撑面741，从而所述指纹芯片10的周缘稳固于所述支撑台74上，所述指纹芯片10与所述装饰环70装配结构稳固。本实施方式中，由于所述凹槽13存在加工误差，从而导致所述抵触面131至所述连接面12的距离存在变化，进而使得所述连接面12至所述承载面61存在变化，即所述间距L的装配误差是根据所述凹槽13的加工误差而变化。因此，采用所述支撑体50支撑所述指纹芯片10，而且使得所述指纹芯片10更好地适配所述装饰环70。在其他实施方式中，所述装饰环70的内侧壁与所述指纹芯片20的周侧壁还可以是通过卡合结构相配合。

请参阅图12，本实用新型还提供第九实施例，与第八实施例大致相同，不同的是，所述装饰环70的内侧设置悬臂75。所述指纹芯片10在所述识别面11的周缘设置与所述悬臂75相配合的卡槽16。具体的，所述悬臂75设置于所述装配孔73的内侧壁，且所述悬臂75邻近所述顶面71。所述悬臂75与所述卡槽16之间可以通过离型胶片76固定在一起。从而使得所述指纹芯片10的周缘与所述装饰环70可拆连接，以方便对所述指纹芯片10进行拆卸维护。由于所述指纹芯片10整体受所述支撑体50支撑，因此所述指纹芯片10的卡槽16对所述悬臂55存在抵持力，从而使得所述指纹芯片10与所述装饰环70的装配更加稳固。

请参阅图13，本实用新型还提供第十实施例，与所述第八实施例大致相同，不同的是，所述装饰环70内侧设置多个所述支撑台74，多个所述支撑台74相互间隔设置，所述连接面12的周缘开设多个所述凹槽13，多个所述凹槽13分别与所述支撑台74相配合。具体的，多个所述支撑台74沿所述装配孔73的内周周向等距排列，从而方便减少所述装饰环70的生产材料，进而减少所述指纹模组100的生产成本。而且，多个所述凹槽13在所述连接面12的周缘等距排列，通过在所述指纹芯片10的周缘设置多个所述凹槽13，从而减小所述指纹芯片10周围的应力损失，从而提高所述指纹芯片10耐压性能，防止所述指纹芯片10断裂。

进一步地，请继续参阅图9、图10和图11，在第八实施例中，所述指纹模组100还包括电路板80，所述电路板80电连接所述指纹芯片10，并位于所述支撑体50和所述连接面12之间。

本实施方式中，所述电路板80为柔性电路板。所述电路板80包括连接部81，以及连接于所述连接部81的延伸部82。所述连接部81电连接所述指纹芯片10，所述延伸部82可以连接至所述移动终端200的主板201。所述连接部81设有焊脚811，所述电路板80的焊脚811与所述连接面12上的焊盘121相焊接，从而使得所述电路板80电连接于所述指纹芯片10。具体的，先将所述电路板80的连接部81焊接于所述指纹芯片10的连接面12上，然后在所述垫板60上添加液态的所述支撑体50，在所述支撑体50固化之前，在所述支撑体50上粘贴所述可剥离胶20。将所述垫板60与所述装饰环70固定在一起，使得所述支撑体50与所述电路板80接触，待所述支撑体50固化后，所述支撑体50呈固体，从而所述支撑体50对所述电路板80和所述指纹芯片10进行支撑。当然，在其他实施方式中，所述支撑体50也可以是同时接触于所述连接面12和所述连接部81，从而所述支撑体50对所述电路板80和所述指纹芯片10共同支撑，提高所述指纹模组100的稳固性能。在其他实施方式中，所述电路板80还可以是印刷电路板或软硬结合电路板，所述支撑体50固定于印刷电路板或软硬结合电路板与所述垫板60之间。

进一步地，在第八实施例中，所述指纹模组100还包括补强板90，所述补强板90贴合于所述电路板80与所述指纹芯片10相背一侧，所述支撑体50固定于所述补强板90和所述垫板60之间。

本实施方式中，所述补强板90为钢板，所述补强板90贴合所述电路板80上，且所述补强板90的长宽尺寸与所述连接面12的长宽尺寸相等。所述补强板90对所述电路板80进行支撑，以增加所述电路板80的硬度，从而防止所述电路板80断裂。具体的，先将所述补强板90粘接于所述指柔性电路板50与所述指纹芯片10相背一面，然后在所述垫板60上添加液态的所述支撑体50，在所述支撑体50固化之前，将所述垫板60与所述装饰环70固定在一起，使得所述支撑体50与所述补强板90接触，待所述支撑体50固化后，所述支撑体50呈固体，从而所述支撑体50对所述补强板90、电路板80和所述指纹芯片10进行支撑。从而使得所述指纹模组100的稳固性能更加提高。在其他实施发方式中，所述补强板90还可以是树脂板。

进一步地，在第八实施例中，所述垫板60设有开口相对所述连接面12的容槽62，所述支撑体50收容于所述容槽62。

本实施方式中，所述容槽62为矩形凹槽，所述容槽62的开口朝向所述指纹芯片10。所述支撑体50粘接于所述容槽62和所述连接面12之间，通过在所述容槽62内填充所述支撑体50，从而方便将所述支撑体50升起一定高度，从而方便所述支撑体50和所述可剥离胶20接触所述补强板90。由于在所述连接面12上层叠所述电路板80和所述补强板90，因此所述补强板90有可能露出所述装配孔73，从而所述补强板90可以收容于所述容槽62，进而方便所述容槽62内的支撑体50和所述可剥离胶20与所述补强板90相接触。具体的，先将所述补强板90贴合于所述电路板80上，然后在所述容槽62内填充液态的所述支撑体50，然后在所述支撑体50上粘贴所述可剥离胶20。然后将所述指纹芯片10、装饰环70、柔性电路板80和补强板90一同与所述垫板60相盖合，使得所述补强板90收容于所述容槽62，所述补强板90与可剥离胶20相粘接。进而方便所述支撑体50固化后对所述补强板90进行支撑，而且使得所述支撑体50在固化之前不易流失，而防止液态的支撑体50无法与所述补强板90接触。并且方便在对所述指纹芯片10进行拆卸维护时，将所述指纹芯片10和所述电路板80，以及补强板90一同与所述支撑体50分离即可。在其他实施方式中，还可以设置多个容槽62，而在所述电路板80上贴合多个补强板60，每一所述容槽62对应收容所述补强板90。

进一步地，所述垫板60设有支撑所述装饰环70的凸台63，所述容槽62开设于所述凸台63。通过在所述垫板60上设置所述凸台63，从而所述凸台63的顶端端面方便对所述装饰环70进行支撑，同时方便增加所述容槽62的深度，从而方便所述支撑体50与所述补强板90接触。而且由于所述容槽62的深度足够深，从而在所述凹槽13存在多种加工误差时，所述容槽62均能够有效适配所述补强板90，从而方便所述支撑体50对所述指纹芯片10进行支撑。

请参阅图14，本实用新型还提供一种移动终端200，所述移动终端200包括所述指纹模组100(见图1)，所述移动终端200还包括壳体30和主板201，所述指纹芯片10固定于所述壳体30，所述识别面11朝向所述壳体30外侧，所述垫板60固定于所述壳体30内。

本实施方式中，所述壳体30设有安装孔31，所述装饰环70固定于所述安装孔31，所述垫板60固定于所述壳体30内侧壁。所述主板201固定于所述壳体30内，电连接所述电路板80。具体的，所述壳体30可以是所述移动终端200的显示屏模组前盖，所述壳体30由依次层叠的透光盖板、触控板和显示屏模组构成。所述装饰环70可以与所述壳体30一体成型。从而所述装饰环70可以稳固于所述安装孔31内。所述垫板60可以通过粘胶方式或螺钉连接方式固定于所述壳体30的内侧壁，从而所述垫板60和所述支撑体50对所述指纹芯片10有效支撑。所述电路板80的延伸部82折弯后，与所述主板201电连接，从而实现所述指纹芯片10经所述电路板80与所述主板201电连接。在其他实施方式中，所述壳体30也可以是所述移动终端200的后盖。

本实用新型的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，通过所述垫板上的支撑体对所述指纹芯片进行支撑，从而使得所述指纹芯片受到所述支撑体的支撑，所述指纹芯片在受到用户的触摸压力时，不易断裂，从而保证了所述指纹芯片的安全性，进而提高了所述指纹模组的安全性。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。