一种可视智能卡的制作方法

本实用新型涉及智能卡领域，特别涉及一种设置有显示装置的智能卡。

背景技术：

随着智能卡在金融、社保、交通、购物等领域的广泛普及，人们已经不再满足于智能卡带来的便捷性了，对智能卡的安全性能有了越来越高的要求。传统的磁条卡信息容量小且存在一定的安全隐患，逐渐被信息容量大且安全性高的芯片卡所替代。芯片卡主要包括卡体和集成电路（IC）芯片，IC芯片通常封装在引脚触片的下方，构成IC模块，IC模块主要由电源引脚、接地引脚、I/O引脚、复位引脚、时钟引脚和/或射频引脚组成，卡体的材质一般采用PVC、ABS、PET、PETG等塑料，卡体表面印刷图案或字体。

传统的芯片卡的交易需要通过专用的读卡设备才能显示芯片卡的数据，随着柔性轻薄显示屏的问世，使得芯片卡自身带有显示功能成为可能。要实现芯片卡自身的显示功能，芯片卡内需要设置显示屏、按键、超薄柔性电池、控制电路与天线。传统的芯片卡上的芯片通过两个触点与内部电路连接，工艺普遍且很成熟。然而，具有显示功能的芯片卡的芯片需要三个以上的触点进行连接，现有的封装设备和工艺无法使用。

公开号为CN104156756A的中国发明专利公开了一种可视智能卡及其封装方法，将传统的安全芯片载带和安全芯片分离，把安全芯片单独采用邦定的工艺封装在柔性线路板FPC上，然后在采用植锡球焊接的工艺，连接安全芯片载带和柔性线路板FPC上延伸出来对应的安全芯片触点。但是，这种方法的缺陷是：采用植锡球焊接的工艺，需要在每个触点上均匀上锡，固化后还要保持上锡位置的大小高度一致，工艺控制难度大，效率低。卡片在使用过程中，难免发生弯折，而锡球焊接的方式属于硬性连接，卡片弯折时，锡球焊接的触点位置容易发生断裂分离，导致卡片报废。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种封装方便且触点不易分离的可视智能卡。

为了实现上述目的，本实用新型的可视智能卡包括卡体、显示模块和IC模块，卡体包括上片材层、中间介质层和下片材层，显示模块和IC模块设置在卡体表面；显示模块包括设置在柔性线路板上的显示屏、按键、超薄柔性电池与控制单元，控制单元分别与显示屏、按键和电池连接，显示模块嵌入中间介质层中；IC模块的背面设有多个IC模块触点，显示模块还包括与IC模块触点连接的显示模块触点，IC模块触点与显示模块触点之间通过导电胶带连接，导电胶带为垂直带单向导通的导电胶带。

由上述技术方案可见，通过在IC模块触点和显示模块触点之间设置导电胶带，可以实用现有的封装设备进行封装，工艺简单，导电胶带不仅具有垂直单向导电的特性，还具有很好的粘结强度，因此IC模块触点和显示模块触点之间不容易分离。

进一步的方案是，导电胶带被裁剪成圆形或椭圆形设置在IC模块触点与显示模块触点之间。或者导电胶带被裁剪成正方形或长方形设置在IC模块触点与显示模块触点之间。或者导电胶仅设置在IC模块触点和显示模块触点接触的位置，IC模块通过粘结剂固定在显示模块上。

可见，导电胶的形状并不固定，只要能保证每个IC模块触点上都有导电胶带便可。

进一步的方案是，上片材层上设有显示窗口，显示屏位于显示窗口下。

可见，显示窗口便于观察显示屏上的内容。

更进一步的方案是，上片材层和下片材层的表面均设有保护层。保护层为聚酯膜或光油。

由此可见，在上片材层和下片材层的表面设置保护层，防止表面的图案或文字被磨损。

附图说明

图1是本实用新型的可视智能卡的结构分解示意图。

图2是本实用新型的可视智能卡的平面示意图。

图3是本实用新型的可视智能卡的中间介质层的平面示意图。

图4是本实用新型的可视智能卡的卡体上开设IC模块放置槽的示意图。

图5是本实用新型的可视智能卡的IC模块的背面结构示意图。

图6是本实用新型的可视智能卡的IC模块的背面涂有圆形的导电胶带的结构示意图。

图7是本实用新型的可视智能卡的IC模块的背面涂有方形的导电胶带的结构示意图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

参见图1，图1是本实施例可视智能卡的结构分解示意图。可视智能卡自上而下依次包括上保护层1、上片材层2、中间介质层3、下片材层4和下保护层5，上保护层1和下保护层5是通过覆膜的工艺或上光的工艺形成的聚酯膜或光油。

参见图2，图2是本实施例中显示智能卡的平面示意图。显示智能卡包括卡体10和IC模块20，IC模块20设置在卡体10的表面。卡体10由上保护层1、上片材层2中间介质层3、下片材层4和下保护层5层压制成，在卡体10的表面设有显示窗口11，根据需要可在卡体10的上下表面印刷图案或文字。IC模块20的正面设有引脚触片21，引脚触片21用于和读卡设备接触配合。

参见图3，图3是中间介质层3的平面示意图。中间介质层3上嵌入显示模块，显示模块包括设置在柔性线路板30上的按键31、控制单元32、超薄柔性电池33、显示屏34、天线35和显示模块触点36。控制单元32分别与按键31、超薄柔性电池33、显示屏34和显示模块触点36连接。在中间介质层3与柔性线路板30对应的位置被铣成一个凹槽，然后将柔性线路板30嵌入到中间介质层3所形成的凹槽的位置，柔性线路板30和中间介质层3之间的空隙部分通过柔性固体胶填充，然后在中间层3的上下面设置离型膜，经过热压、冷压后，柔性线路板30嵌入中间层3内。

参见图4，图3是本实施例中可视智能卡的卡体上开设IC模块放置槽的示意图。在卡体10的上片材层2与显示屏34对应的位置预先制作出显示窗口11。在卡体10的显示模块触点36的位置铣出凹槽13，将显示模块触点36露出，在铣刀铣出凹槽13的同时，还可以将显示模块触点36上的氧化膜铣掉，在凹槽13的中间部位铣出比凹槽13更深的凹陷部位14。

参见图5，图5是本实施例中IC模块20的背面结构示意图。IC模块20的背面设有IC模块触点22，背面中央设有IC芯片23。IC模块触点22的数量、形状及排布方式与显示模块触点36（参见图3）相对应。

参见图6，图6是本实施例中IC模块20的背面涂有圆形的导电胶带24后的结构示意图。在IC模块20的背面涂有导电胶带24，导电胶带24的形状为圆形，并保证导电胶带24能覆盖住所有的IC模块触点22。导电胶带24的形状并不限于圆形，也可以是椭圆形。优选的，导电胶带24是被裁剪成所需要的形状。导电胶带24具有垂直单向导电的特性，在纸面方向的横向和纵向上均不导电。导电胶带24还具有很强的粘结强度。将备好导电胶带24的IC模块20放入卡体10的凹槽13（参见图4）中，使用常规接触式封装机，经过热压、冷压加工，使得IC模块20与卡体10可靠地连接在一起，制成可视智能卡。IC模块触点22与显示模块触点36通过导电胶带24有效连接在一起。由于导电胶带24只能垂直单向导电，因此IC模块触点22只能与相应的显示模块触点36导通，相邻的IC模块触点22之间不会被导通。

参见图7，图7是本实施例中IC模块20的背面涂有方形的导电胶25后的结构示意图。方形的导电胶25覆盖住所有的IC模块触点22。方形的导电胶25与圆形的导电胶24性能完全相同，只是结构不同，涂有方形的导电胶25的IC模块20与卡体10的封装方法也完全相同，在此不再赘述。

本实用新型的可视智能卡使用常规的封装设备就能进行封装，封装工艺简单，而且IC模块的触点不容易与显示模块的触点分离。

当然，上述实施例仅是本实用新型较佳的实施方案，实际应用时还可以有更多的变化，例如，使用透明的材料制作上片材层，上片材层上不需要设置显示窗口；或者在每个IC模块触点上粘结导电胶，然后通过粘结剂将IC模块与卡体进行连接。这些改变同样可以实现本实用新型的目的，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。