一种高频芯片的可穿戴封装结构的制作方法

本实用新型涉及可穿戴设备领域，特别涉及一种高频芯片的可穿戴封装结构。

背景技术：

目前，人们在运动过程中，经常会需要对运动量进行计量，目前一般采用一种高频芯片佩带在运动过程中的人身上，由这个芯片实时感应运动状态，如一种马拉松计时芯片，它就是高频芯片的一种，将这种马拉松计时芯片佩带在运动员身上，可以非常精确地记录马拉松运动员的成绩。

当今的高频芯片佩戴方式，一般都是将高频芯片做成卡片形式直接打孔用鞋带绑在鞋子上。这种方式将高频芯片穿戴在身上具有以下不足：

1.这种芯片佩戴方式是利用鞋带将芯片直接绑在鞋子上，这种直接接触的固定方式很容易造成芯片损坏；

2.高频芯片的信号强度会受到人体的干扰，而且是越接近人体信号衰减越厉害;所以市面上这种直接固定于脚面的方式，会大大衰减信号强度。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对目前的高频芯片穿戴在身上的不足，提供一种高频芯片可穿戴封装结构。

本实用新型为实现其目的所采用的技术方案是：一种高频芯片的可穿戴封装结构，包括封装有高频芯片的卡片、将所述的卡片佩带到衣服鞋帽上的支架，所述的支架包括第一连接部和第二连接部，所述的第一连接部和第二连接部从所述的卡片两面穿过卡片相互卡合，所述的第一连接部或者第二连接部上设置有绳、线穿过的孔洞。

这样，高频芯片佩戴时是直接穿过芯片支架上的孔洞的绳、线固定的，不会损坏高频芯片，这样就大大减少了直接固定芯片带来的损坏风险。另外一点就是这种高频芯片佩戴方式架空了人体皮肤和芯片的距离，大大减轻了人体对芯片信号强度的衰减。

进一步的，上述的高频芯片的可穿戴封装结构中：所述的支架的第一连接部和第二连接部卡合后形成中间向外微微凸起的鼓形结构。

进一步的，上述的高频芯片的可穿戴封装结构中：所述的支架的第一连接部和第二连接部的卡合部包括卡栓和卡孔，所述的第一连接部的卡栓穿过卡片与卡片另一侧的第二连接部上的卡孔卡合。

进一步的，上述的高频芯片的可穿戴封装结构中：在所述的支架的第一连接部和第二连接部的卡合部上至少有四对相互卡合的卡栓和卡孔，高频芯片设置在所述的卡片上形成的通孔围成的部分内。

下面结合具体实施例对本实用新型作较为详细的描述。

附图说明

图1是本实用新型实施例1正视图。

图2是本实用新型实施例1分解图。

图中，1、卡片，2、支架，21、第一连接部，22、第二连接部，3、孔洞，4、通孔，5、卡栓，6、卡孔。

具体实施方式

实施例1，如图1、图2所示，本实施例是一种系在运动员鞋带上的马拉松计时芯片，它一种将作为马拉松计时芯片的高频芯片封装在一块小卡片1中，在卡片中央设置有4个通孔4，本实施例中，采用一个支架2从卡片两面卡合，如图2所示，支架2分为第一连接部21和第二连接部22，两个连接部从卡片1的两面相互卡合，本实施例中，支架2的第一连接部21和第二连接部2是一种对称结构，因此，在生产时可以利用同一种模具生产，本实施例中是采用塑料注塑成型的，可以有很多形状，只需要在这两个连接部中的任何一个中间设置有鞋带穿过的孔洞，便于鞋带将支架2系住就可以了，当然，考滤到塑料的成本，这两个连接部成为空心的更好，这样，上面将有较多的用于鞋带穿过的孔洞3。本实施例中，支架2的第一连接部21和第二连接部2是一种公扣和母扣的结构，在两个连接部卡合处，一边是卡柱5，另外一边是卡洞6，卡柱5和卡洞6分别在卡片1两边相互卡合，将卡片1固定在两个连接部之间。如图所示，本实施例中，在支架2的第一连接部21和第二连接部2相互卡合的地方，采用了四对卡柱5和卡洞6，每个连接部上有两个卡柱5和两个卡洞6，对称设置，在卡片1上设置有4个卡柱5穿过的通孔4，这四个通孔4设置在卡片1的中间，形成一个正方形的区域，在这个正方形区域内封装作为马拉松计时芯片的高频芯片。

本实施例的马拉松计时芯片的封装结构具有如下特点：

高频芯片佩戴是直接穿过芯片支架的鞋带孔来固定，而不是用鞋带来直接固定芯片，这样就大大减少了直接固定芯片带来的损坏风险。

另外一点就是芯片佩戴方式中具有支架架空了人体脚面和芯片的距离，大大减轻了人体对芯片信号强度的衰减。