1.一种高频芯片的可穿戴封装结构，包括封装有高频芯片的卡片(1)、将所述的卡片(1)佩带到衣服鞋帽上的支架(2)，其特征在于：所述的支架(2)包括第一连接部(21)和第二连接部(22)，所述的第一连接部(21)和第二连接部(22)从所述的卡片(1)两面穿过卡片相互卡合，所述的第一连接部(21)或者第二连接部(22)上设置有绳、线穿过的孔洞(3)。
2.根据权利要求1所述的高频芯片的可穿戴封装结构，其特征在于：所述的支架(2)的第一连接部(21)和第二连接部(22)为对称结构，卡合后形成中间向外微微凸起的鼓形结构。
3.根据权利要求2所述的高频芯片的可穿戴封装结构，其特征在于：所述的支架(2)的第一连接部(21)和第二连接部(22)的卡合部包括卡栓(5)和卡孔(6)，所述的第一连接部(21)的卡栓(5)穿过卡片(1)与卡片另一侧的第二连接部(22)上的卡孔(6)卡合。
4.根据权利要求3所述的高频芯片的可穿戴封装结构，其特征在于：在所述的支架(2)的第一连接部(21)和第二连接部(22)的卡合部上至少有四对相互卡合的卡栓(5)和卡孔(6)，高频芯片设置在所述的卡片(1)上形成的通孔(4)围成的部分内。