金属壳中的嵌入式电容传感器的制作方法

本发明涉及集成电路领域，特别涉及电子设备的金属外壳中的嵌入式电容传感器。

背景技术：

移动设备是普遍存在的。与它们交互的方式和移动设备行为的方式随着时间的推移而演变。移动设备的一个重要技术是它们的感测能力。感测可以经由许多模态发生，例如触觉/压力感测，音频感测，光/视觉感测，温度感测和电容感测。不仅这些模态允许我们以各种不同的方式与移动设备交互，这些模态允许移动设备变得“更智能”，使得移动设备可以更好地理解上下文以及用户与移动设备交互的方式。

一种有趣的模态是电容感测。电容式感测已经与触摸屏一起使用了一段时间，以允许用户通过移动设备的屏幕提供用户输入，而不使用物理按钮。在一些应用中，大表面/皮肤上的电容感测甚至可以用于感测握力或手姿势。在一些其他应用中，可以提供两个电极，一个电极在移动设备的每一侧上，用于全手识别。在另一些其它应用中，可以邻近天线设置电极，以检测紧邻天线的手指或手的存在。

技术实现要素：

金属外壳在诸如智能电话、平板电脑、便携式扬声器等的电子设备中越来越流行，因为金属外壳的外观和感觉对消费者有吸引力。遗憾的是，金属外壳通常与传统的电容式传感电极不兼容，传统的电容式传感电极通常设置在印刷电路板或柔性电路上，并且只能用于塑料外壳。为了用金属壳提供电容感测，可以制造专用材料堆以将金属壳嵌入电容传感器。具体地，可以在形成在金属壳上的氧化物层上(例如，通过阳极氧化)沉积导体(导电垫或导电层)。可以提供外部涂层以保护导体。另外的导体和电介质可以包括在材料叠层中以形成双层电容传感器。

附图说明

为了提供对本公开及其特征和优点的更完整的理解，参考结合附图进行的以下描述，其中相同的附图标记表示相同的部分，其中：

图1示出根据本公开的一些实施例的具有单个电容感测电极的电容感测系统和当手指接近电极时由系统生成的示例性电容感测响应；

图2示出根据本公开的一些实施例的具有嵌入其中的两种不同设计的电容传感器的电子设备的示例性金属壳的横截面；

图3示出根据本公开的一些实施例的图2中所示的横截面的一部分的示例性放大视图；

图4a-c示出根据本公开的一些实施例的具有第一设计的六个嵌入式电容传感器和相关联的电子器件的示例性金属外壳的不同视图；

图5a-c示出根据本公开的一些实施例的具有第二设计的六个嵌入式电容传感器和相关联的电子器件的示例性金属外壳的不同视图；

图6示出根据本公开的一些实施例的嵌入有电子设备的示例性金属壳的示例性双层电容传感器；

图7示出根据本公开的一些实施例的具有嵌入式双层电容传感器和相关联的电子器件的示例性金属外壳的视图；

图8是示出根据本公开的一些实施例的用于在电子设备的金属外壳上制造电容传感器的方法的流程图；和

图9示出根据本公开的一些实施例的示例性电容感测系统。。

具体实施方式

电容感测及其在移动设备中的应用

电容感测用于许多不同类型的传感器中，包括用于检测和测量接近度，位置或位移，湿度，流体水平和加速度的传感器。作为人机接口装置(hid)技术(例如，提供触摸屏来替代计算机鼠标)的电容性感测已变得越来越流行。hid技术可以基于电容耦合，其采用人体电容作为输入。电容式触摸传感器用于诸如笔记本电脑触摸板、数字音频播放器、计算机显示器/触摸屏、移动电话、移动设备、平板电脑等许多设备中。设计工程师继续选择电容式传感器，用于其多功能性，可靠性和鲁棒性，-设备接口，降低机械开关成本。

电容传感器通常检测任何导电或具有与空气不同的电介质的东西，例如人手或手指的一部分。图1示出根据本公开的一些实施例的具有单个电容性感测电极的电容性感测系统和当手指接近电极时由系统产生的示例性电容性感测响应。当激励信号对电容传感器102(例如，设置在印刷电路板或柔性电路上的电极或导体)充电时，电容传感器102变为虚拟电容器的两个板中的一个。当对象接近用作虚拟电容器的第二板的电容传感器时，可以例如通过电容感测控制器104测量基于存在于电容传感器上的电荷的虚拟电容。电容感测控制器404该电子设备可以包括模拟前端，其被配置为测量虚拟电容并使用电容数字转换器(cdc)106将模拟测量转换为数字数据。一些电容感测控制器可以生成高分辨率电容测量数据，如每个电容传感器的高16位或更高。电容感测控制器104还可以提供用于向电容传感器102提供激励信号的激励源108。通常，电容感测控制器104可以具有可连接到多个电容传感器的多个输入引脚。当对象(例如，手指)朝向电容传感器102移动时，电容传感器102产生上升响应，如示出cdc106的输出的响应曲线图所示。当对象远离电容传感器102产生下降响应。在许多常规电容性感测应用中，跨过“传感器活动”阈值的cdc输出将触发“接通”状态，使得电容性传感器102能够提供“开或关”功能。

用于移动设备的电容性感测对于感测移动设备周围的动态环境特别有用。作为电容传感器的电极可以是廉价的，并且这些电极可以是非常紧凑和薄的，这使得电容感测特别适合于其形状因素可以对其内部的电子器件施加约束的移动设备。例如，电容感测可以消除对通常难以在移动设备中提供的机械按钮的需要，其设计约束连续地驱动设备更小，更平滑和/或防水。电容式感测可以提供手势感测、环境感测、材料感测、压力感测、声音感测、用户交互感测等。

在本公开的上下文中的移动设备(或有时在本文中被称为手持设备)包括可以由一个或多个用户的一只或多只手持握的电子设备(电子设备可以是完全移动的，并且电子设备可以绑定到其他电子)。移动设备可以包括移动电话、平板电脑、膝上型计算机、便携式扬声器、可穿戴电子设备(例如，手表，耳塞，眼镜，眼镜)等。由于具有小形状因素，移动设备通常由用户的手或手在使用期间。对于移动设备，用户界面模态可以在其能力方面受到限制，因为物理用户界面通常局限于移动设备的小形状因数。此外，任何用户接口模态(例如，语音命令识别)可受到这些移动设备上的处理能力和功率预算的限制。

尽管本公开包括与具有能够由用户的手容易地握持的形状因数的这些类型的移动设备相关的示例，但是本文所描述的传感器布置也可应用于一般的电子设备(即使移动性受限)。例如，示例性电子设备可以包括方向盘，游戏控制台控制器，家用电器，交互式显示器等。广义地讲，本领域技术人员应当理解，本文所公开的传感器布置可以应用于电子设备，或甚至动物)预期使用他们的手和/或手指(“手持设备”)进行交互。

金属外壳设计对电容感测提出了挑战

在印刷电路板或柔性电路上提供的图1中所示的电容传感器102的配置通常设置在暴露于电容传感器的外部环境的塑料盖(或塑料覆盖层)之后。电容传感器102能够通过塑料盖感测环境(因为电场基本上不被塑料盖影响)。塑料盖已经广泛用于移动设备，例如，诸如覆盖移动电话的背部的可移除盖，其中电池和电子器件驻留，但是金属外壳快速地获得流行。具有金属外壳的移动设备的外观和感觉有时被具有塑料外壳的移动设备优先于用户。不幸的是，在金属外壳后面或内部提供电容传感器(例如，图1的电容传感器102)是不相容的，因为金属外壳用作法拉第屏蔽并限制由电容传感器产生的静电场。

隔离在金属壳上具有氧化物层的电容传感器

代替将电容传感器放置在金属外壳之后或内部，电容传感器可以嵌入金属外壳，其中电容传感器的至少一部分放置在金属外壳的外侧上以克服法拉第屏蔽效应。在电容传感器和金属外壳之间是绝缘体，例如氧化物层，其可以通过阳极氧化，氧化，化学气相沉积，激光活化或其它可应用的过程形成在金属外壳上，以将电容传感器与金属案件。其它可应用的工艺可以包括例如施加，涂覆或喷涂可以粘附到金属外壳的绝缘层(例如，环氧树脂，搪瓷等)，如果一些金属外壳不形成阳极化外层，这可能是特别有用的容易。除了提供绝缘体，可以在(薄的)电容传感器上提供硬的外部涂层，以保护(脆弱的)传感器免受磨损或划伤。结果，即使当移动设备的设计需要金属外壳时，也可以实现电容感测。

如本文所使用的，金属壳体后面或内部通常是指移动装置的电子器件所位于或容纳的区域或空腔。在金属外壳的外部通常是指在正常操作期间面向用户的移动设备或手持设备的外部环境，特别是期望与电容传感器的用户交互的区域。金属外壳可包括金属主体，金属盖，金属托盘，金属框架和/或金属外壳，其覆盖或封闭移动装置的电子器件。

图2示出根据本公开的一些实施例的具有嵌入其中的两种不同设计的电容传感器的手持设备的示例性金属外壳的横截面。电容感测控制器202类似于电容感测控制器104，但不同之处在于，提供附加引脚以电连接到嵌入在金属壳210中的多个电容传感器，例如具有第一设计的电容传感器204，以及电容传感器206具有第二设计。电容感测控制器202意在说明而非限制本公开，并且本公开设想了其他合适的实现方式。示出了键或图例，其将图案映射到可能的合适材料。金属壳体210的金属主体部212的形状可以根据应用而变化。电子设备的示例性金属壳体210可以具有嵌入金属壳体210的一个或多个电容式传感器(例如，电容式传感器204和电容式传感器206)。金属壳体210可以包括形成金属壳体210的金属主体部分212，其中金属主体部分212的外表面的至少一部分被阳极氧化(示出为具有氧化物层214)。如果阳极氧化不可能或优选，则金属体部212的外表面的一部分可以被氧化，或者可以在其上设置绝缘层。

在一些情况下，金属主体部分212的整个外表面被阳极氧化，而在一些其他情况下，仅金属主体部分212(其中电容传感器被嵌入)的外表面的一部分被阳极氧化。在一些情况下，金属主体部分212的整个外表面被阳极氧化，但是氧化物层的一部分或多个部分随后被抛光或去除，使得金属主体部分212的外表面的一部分被阳极氧化。形成氧化物层214的阳极氧化允许氧化物层214使金属主体部分212电绝缘。阳极氧化可在金属主体部分212上形成颜色(如果染色)和/或纹理。氧化物层214的其它替代绝缘体是由本公开预见的。

金属壳210还包括暴露于电子设备的外部环境的外部非导电层216。外部非导电层216用于保护嵌入式电容传感器的大部分免受例如由环境中的物体引起的损坏，因为电容传感器可以是薄且易碎的。

为了嵌入电容传感器，金属壳210还包括形成电容传感器的第一导体204或206。第一导体204或206包括(1)位于金属主体部分212(例如，氧化物层214)的阳极化外表面和外部非导电层216之间的第一部分，以及(2)可电连接的第二部分到电容感测控制器202。第一部分是放置在金属外壳210外部以克服法拉第屏蔽效应的感测部分，使得电容感测功能不被金属外壳210(或金属主体部分212)阻碍。第一导体204或206通过氧化物层214与金属壳210电绝缘，此外，第一导体204或206的第一部分由外部非导电层保护。一般来说，第二部分不被外部非导电层包封。第二部分可以形成焊盘以提供与电容感测控制器202的电连接。

图中所示的电容传感器的不同设计提供了金属外壳210内部上的电容感测控制器202可以如何电连接到基本上位于金属外壳210的外部的电容传感器204或206的灵活性。金属外壳。在第一设计中，电容式传感器204穿过金属壳体210的金属本体部212中的孔，并且在第二设计中，电容式传感器206包绕金属壳210的金属本体部212。

在第一设计中，“钻孔设计”中，第一导体204包括穿过连接第一部分和第二部分的金属主体部分212的孔的第三部分，其中金属主体部分212的表面在内孔被阳极氧化。第三部分允许第一导体204到达金属壳体210的内部。因此，孔内的阳极氧化甚至可以在孔内部提供金属主体部分212和第一导体204之间的电绝缘。如果不期望环绕设计，则其它导体(如果包括的话)也可以利用该设计。在一些实施例中，孔用作麦克风开口，麦克风/耳机插孔，一些卡槽，一些传感器开口或一些连接器插孔。

在第二设计(“环绕式设计”)中，第一导体206环绕金属主体部分212(沿着氧化物层214并在氧化物层214上方)到达金属外壳210的内部，而不是具有通过如果井眼设计不是所希望的，其它导体(如果包括的话)也可以利用这种设计。第一导体204和第一导体206都包括可用于将第一导体204和第一导体206连接到电容感测控制器202或用于电容感测的其它合适的电子器件的第二部分。

图3示出根据本公开的一些实施例的图2中所示的横截面的一部分的示例性放大视图。放大视图示出了图2中标记的区域220。在所示的实施例中，金属主体部分212(“壳体材料”)，氧化物层214和第一导体204或206(“电极”)，外部非导电层216(例如，“透明涂层”)以该特定顺序形成材料堆叠。第一导体204或206的第一部分的第一侧与金属主体部分212的阳极氧化外表面(例如，氧化物层214)相邻。第一部分的第二侧与第一导体204或206相邻到外部非导电层216。

电容传感器的示例性定位或布置

图4a-c示出根据本公开的一些实施例的具有第一设计(井眼设计)的六个嵌入式电容传感器和相关联的电子器件的示例性金属壳体的不同视图。图5a-c示出根据本公开的一些实施例的具有第二设计(环绕设计)的六个嵌入式电容传感器和相关联的电子器件的示例性金属外壳的不同视图。从图中可以看出，6个电容传感器(或其他合适数量的传感器)可以与电子设备的金属外壳一起嵌入。一般来说，电容传感器可以放置在对于给定电子设备预期用户交互(例如，手握，动态手交互或移动)的地方。例如，电容传感器可以放置在金属壳体的相对边缘。可以包括电线或迹线以将电容传感器连接到电容感测控制器202或其他合适的电子器件。不是所有的电容传感器必须使用相同的设计(一些可以使用钻孔设计，而其他使用环绕设计)。本公开设想了电容传感器的其他配置、形状、布置和尺寸。

用于更有效的电容感测的双层设计

在许多情况下，金属壳体的金属主体部分接地，并且由导体(例如，图2的第一导体)产生的电场可以被金属壳体快速衰减，从而减小“范围”。为了解决这个问题，可以提供(1)被驱动到某一电位的基极(有时称为“电位偏移电极”)，(2)一些电介质层，以及(3)用于电容感测的基极。基极的电位可以与感测电极相同或更高，并且基极可以帮助向外投射电场，使得感测电极可以具有更大的感测“范围”。结果是双层电容传感器，其可以对例如更远离金属外壳的嵌入式电容传感器的手运动更敏感。

图6示出根据本公开的一些实施例的嵌入有电子设备的示例性金属壳的示例性双层电容传感器。具体地，该图示出了示出示例性金属壳体的材料堆叠的放大横截面。类似于图2，金属外壳包括形成金属外壳的金属主体部分602，其中金属主体部分602的外表面的至少一部分被阳极氧化(示为氧化物层604)。可替换地，除了氧化物层604之外的其它合适的绝缘层可以形成在金属主体部分602的外表面上。金属外壳包括暴露于电子器件的外部环境并且保护电容传感器的外部非导电层612。此外，金属壳体包括形成电容性传感器的第一导体610。在本实施例中，第一导体610形成感测电极。第一导体610包括：(1)位于金属主体部分(例如，氧化物层604)的阳极化外表面和外部非导电层612之间的第一部分，以及(2)可电连接到电容感测控制器660。为了提供基底电极，金属壳还包括形成位于主体部分(例如，氧化物层604)的阳极化外表面和第一导体的第一部分之间的电位偏移电极的第二导体606610以及位于第一导体610和第二导体606之间的电介质层608。

例如，第二导体606可以包括：(1)位于主体部分(例如，氧化物层604)的(阳极化的)外表面和第一导体610的第一部分之间的第一部分，以及(2)可电连接到电容感测控制器660的第二部分。具体来说，第二导体606的第一部分通过电介质层608与第一导体610的第一部分分离。

材料堆叠相应地具有以下顺序：金属主体部分602(“壳体材料”)，氧化物层604，第二导体606(“电极”)，电介质层608(“电介质”)和第一导体610“电极”)和外部非导电层612(“透明涂层”)。

为了形成基极电极，第二导体606例如在电容感测控制器660中可经由开关616与预定电压电位614连接和断开。第二导体606可用作充电气囊。通过将第二导体606充电到预定电压电位614(例如，通过闭合开关616)以实现相对于金属主体部分602的标称电位，并且随后通过开关616隔离第二导体606(例如，通过断开开关616)，可以将电容传感器的电场向外驱动以增加电容传感器的“范围”。例如，如果金属主体部分602接地并且感测电极将在预定电压电位v下操作，则电容感测控制器660可以使第一导体610(感测电极)浮置，将基极电极充电到预定电压电位v，并使用开关616断开第二导体606(基极)。然后将电荷捕获在基极上以辅助感测电极的“范围”。

图7示出根据本公开的一些实施例的具有嵌入式双层电容传感器和相关联的电子器件的示例性金属外壳的视图。具体地，图7示出了嵌入在金属壳700中的双层电容传感器的前视图。与图6相同，氧化物(或绝缘)层704设置或形成在金属壳700的外表面的至少一部分上。金属本体部分702以使金属本体部分702与电容传感器(即，一个或多个导电层)电绝缘。金属壳700还包括形成基极的第二导体706。第二导体706可以喷射到由氧化物层704绝缘的区域上。金属壳700还包括形成感测电极的第一导体710。金属壳700还包括电介质层708，其沉积在第二导体706上(并且包围)以将第二导体706与第一导体710电隔离。第二导体706可以跨越比第一导体710更大的面积。可以提供诸如透明涂层的外部非导电层712以覆盖双层电容传感器，以防止表面磨损。结果是嵌入具有改进的感测“范围”的金属壳700的双层电容传感器。

根据实施方式，可以将井眼设计或环绕设计(或用于将导体连接到金属壳体内的电容感测控制器的任何合适的设计)用于第一导体710和第二导体706。图7中所示的示例是环绕设计，其中导体的一部分(例如，迹线)环绕金属壳的边缘以将导体电连接到电容感测控制器。在一些情况下，相同部分可以穿过金属本体部分702中的一个或多个孔(阳极氧化，使得孔内的表面被氧化层绝缘)，以将导体电连接到电容感测控制器。

可与金属壳嵌入的电容传感器

广义地说，本文所示的嵌入在电子器件的金属外壳上的电容传感器包括放置在金属外壳的电绝缘外层和电子器件的外保护层之间的第一导电焊盘。第一导电焊盘(形成电容传感器)将包括其上沉积有外保护层的第一部分；以及可电连接到所述电子设备的电容感测控制器的第二部分。电绝缘层可以包括氧化物层。

对于双层电容传感器，电容传感器还将包括：(1)位于金属外壳的电绝缘外层和第一导电焊盘的第一部分之间的第二导电焊盘，以及(2)介电层，其位于所述第一导体和所述第二导体之间。第一导电垫形成感测电极(或浮动感测电极)；第二导电焊盘形成基极电极(或形成用于当电荷存储在电位偏移电极上时向外投射电场的电位偏移电极)。第二导电焊盘可经由开关(例如，隔离开关)与预定电压电位连接和断开。第二导电焊盘通常将跨越比第一导电焊盘更大的面积。

用于在电子设备的金属外壳上制造电容传感器的方法

图8是示出根据本公开的一些实施例的用于在电子设备的金属外壳上制造电容传感器的方法的流程图。该方法包括将第一导电材料沉积到金属壳的阳极化外表面上(任务802)。在一些替代实施例中，该方法包括在外表面上沉积电绝缘层(而不是形成阳极化外表面)，并且第一导电材料沉积在绝缘层上。第一导电材料形成可连接到电子设备的电子器件(例如，电容感测控制器)的第一焊盘部分和第一迹线部分。导电材料可以以任何合适的方式喷涂，涂覆，放置，沉积，形成或提供到阳极化外表面上。该方法还包括沉积透明涂层作为金属外壳的外表面，以保护金属外壳和透明保护涂层之间的材料(任务804)。

为了制造双层电容传感器，该方法还包括在第一导电材料的第一焊盘部分上沉积电介质材料(任务806)。介电材料可以包围第一导电材料的第一焊盘部分。此外，该方法包括将第二导电材料沉积到电介质层上(并且可能地，第二导电材料可以沉积到金属壳的阳极氧化的外表面的一部分上以形成迹线)(任务808)。第二导电材料形成用于电容性感测的第二焊盘部分和可连接到电子设备的电子器件的第二迹线部分。该方法中的第一导电材料形成基极，第二导电材料形成感测电极。

材料考虑

金属壳可以由铝或其他合适的金属制成，其中可以进行(均匀)氧化物层(例如氧化物层214)或其他电绝缘层的阳极氧化和/或生长。金属外壳将形成用于移动设备的电子设备的外壳以及为用户提供金属外观和感觉的外壳或外部。根据应用，金属壳体可以具有不同的形状，尺寸和/或厚度。例如，形成金属主体部分的材料包括以下中的一种或多种：铝，钛，锌和镁。材料的选择可以取决于诸如成本，重量以及阳极氧化和形成氧化物层的能力的因素。在一些实施例中，将电绝缘层添加到金属壳体而不是阳极氧化。在一些实施例中，阳极化外表面(例如，氧化物层214)包括5-200或25至200微米厚的氧化物层。

第一导体(或本文提到的任何导体，例如双层电容传感器的第二导体)通常由可以用作电容传感器的任何合适的导电材料制成。在一些实施例中，材料形成如下：导电聚合物，有机半导体，碳，铜，银和金。在一些实施例中，形成第一导体的材料包括以下的一种或多种：氧化铟锡，透明导电氧化物，碳纳米芽和碳纳米管。这些材料是优选的，因为导体可以制成基本上透明或半透明以保持金属外壳的金属外观。

外非导电层212可以是硬涂层，透明涂层(如图所示的实例)，透明保护涂层或可提供防止磨损或磨损的任何合适的保护性非导电材料，因为导体可以薄而脆。例如，外部非导电层(或外部保护层)可以包括透明涂层或透明环氧树脂。外部非导电层212优选是透明的，透明的或半透明的，使得金属外观不被外部非导电层覆盖或毁坏。然而，在一些情况下，外部非导电层212可以是不透明的，半透明的，或形成视觉设计或贴花，其视觉上模糊嵌入金属壳体中的导体。

电容感测系统

图9示出根据本公开的一些实施例的用于手势识别的示例性电容感测系统。电容感测系统902包括一个或多个电容感测电极904，电容感测控制器906，一个或多个非暂时性计算机可读存储器910和一个或多个处理器908。电容感测电极904电耦合(例如，经由信号迹线)到电容性感测控制器906(类似于图的控制器104和控制器202)，其被配置为输出电容性感测测量。电容性感测测量可以存储在存储器910中。在一些情况下，处理器908可以被配置为通过执行存储在诸如存储器910的非暂时性计算机介质上的一个或多个指令来执行本文所描述的用于姿势识别的方法。在替代实施例中，处理器908可以是具有专门为手势识别设计的电路的专用处理器。在一些实施例中，处理器908可以包括可以执行存储在存储器910中的指令的处理电路和专门设计用于手势识别的电路。专用电路可以包括可以实现例如一个或多个分类器或一个或多个分类器内的过程(例如，计算比，导数等)的电路。在一些实施例中，处理器908可以包括一个或多个应用特定组件，或者可以包括被配置为执行本文描述的功能的可编程逻辑门。电路可以在模拟域，数字域或混合信号域中操作。

变化和实现

术语“电容性传感器”和“电容性感测电极”可互换使用。术语“导体”和“电极”可以互换使用。术语“导体”，“导电层”，“导电垫”和“导电材料”可以互换使用。术语“外部非导电层”和“外部保护层”可以互换使用。术语“介电层”和“介电材料”可以互换使用。

注意，上文参考图式所论述的活动可适用于涉及使用电容感测的手势识别的任何集成电路。改进的电容感测方法和方法可以适用于期望手势识别用户界面的任何电气设备。这些电气设备可以在许多不同的环境中找到，例如消费电子(移动设备，电器，游戏系统，计算机，增强现实，虚拟现实)，医疗系统，科学仪器，工业系统，航空航天系统，系统等。

在一个示例实施例中，附图的任何数量的电路可以在相关联的电子设备的板上实现。板可以是能够保持电子设备的内部电子系统的各种部件并且还提供用于其他外围设备的连接器的通用电路板。更具体地，板可以提供电连接，系统的其他部件可以通过该电连接电通信。基于特定配置需求，处理需求，计算机设计等，任何合适的处理器(包括数字信号处理器，微处理器，支持芯片组等)，计算机可读非暂时性存储器元件等可以适当地耦合到板。诸如外部存储器，附加传感器，用于音频/视频显示的控制器以及外围设备的其它组件可以作为插入卡，经由电缆附接到板或者集成到板本身中。在各种实施例中，本文描述的功能可以仿真形式被实现为在布置在支持这些功能的结构中的一个或多个可配置(例如，可编程)元件内运行的软件或固件。提供仿真的软件或固件可以在包括允许处理器执行那些功能的指令的非暂时性计算机可读存储介质上提供。

在另一示例实施例中，附图的电路可以被实现为独立模块(例如，具有被配置为执行特定应用或功能的相关组件和电路的设备)或者实现为应用中的插件模块电子设备的特定硬件。注意，本公开的特定实施例可以部分地或整体地容易地包括在片上系统(soc)封装中。soc表示将计算机或其他电子系统的组件集成到单个芯片中的ic。它可以包含数字，模拟，混合信号和通常的射频功能：所有这些可以提供在单个芯片衬底上。其他实施例可以包括多芯片模块(mcm)，其具有位于单个电子封装内的多个分离的ic，并且被配置为通过电子封装彼此紧密地相互作用。在各种其他实施例中，手势识别功能可以在专用集成电路(asic)，现场可编程门阵列(fpga)和其他半导体芯片中的一个或多个硅核中实现。

还必须注意，仅仅为了示例和教导的目的而提供了本文概述的所有规范，尺寸和关系(例如，处理器的数量、逻辑操作等)。在不脱离本公开的精神或所附权利要求的范围的情况下，可以相当大地改变这样的信息。该规范仅适用于一个非限制性示例，因此，它们应当被这样解释。在前面的描述中，已经参考特定的处理器和/或组件布置描述了示例实施例。在不脱离所附权利要求的范围的情况下，可对这些实施例进行各种修改和改变。因此，描述和附图被认为是说明性的而不是限制性的。

注意，利用本文提供的许多示例，可以根据两个，三个，四个或更多个电子部件来描述交互。然而，这仅仅是为了清楚和示例的目的。应当理解，系统可以以任何合适的方式合并。沿着类似的设计替代方案，附图的任何所示的部件，模块和元件可以以各种可能的配置组合，所有这些都明显在本说明书的广泛范围内。在某些情况下，可以通过仅参考有限数量的电气元件来更容易地描述给定的一组流的一个或多个功能。应当理解，图中的电路及其教导是容易扩展的，并且可以容纳大量部件，以及更复杂/复杂的布置和配置。因此，所提供的示例不应限制可能应用于无数其它架构的电路的范围或抑制电路的广泛教导。

注意，在本说明书中，在“一个实施例”、“示例性实施例”、“实施例”、“另一实施例”、“一些实施例”、“各种实施例”、“其它实施例”、“替代实施例”中包括的各种特征(例如，元件，结构，模块，组件，步骤，操作，特性等)等旨在表示任何这样的特征包括在本公开的一个或多个实施例中，或者可以不必在相同的实施例中组合。

还重要的是注意，与手势识别相关的功能仅示出可以由图中所示的系统(例如图9)执行或在其内执行的一些可能的功能。这些操作中的一些可以是删除或移除，或者在不脱离本公开的范围的情况下可以相当大地修改或改变这些操作。此外，这些操作的定时可以显着改变。前面的操作流程已经被提供用于示例和讨论的目的。由在此描述的实施例提供了基本的灵活性，因为在不脱离本公开的教导的情况下可以提供任何合适的布置，时间顺序，配置和定时机制。

本领域技术人员可确定许多其它改变、替代、变化、改变和修改，并且意图是本公开包括所有这样的改变、替代、变化、改变和修改。注意，上述装置的所有可选特征也可以相对于本文描述的方法或过程实现，并且示例中的细节可以在一个或多个实施例中的任何地方使用。