专利名称：嵌入式电容印刷线路板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印制电路板，具体涉及一种嵌入式电容印刷线路板及其制作方法。
背景技术：
电子产品逐渐向精细化、高密度方向发展，特别是对于高端特殊行业产品，随着安 装在印刷线路板表面的电子部件的数量的增加，导致电子部件难以进行表面安装，所以广 泛的引入了嵌入式技术。将电容元件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板 表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量，嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了 引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式工艺节约了宝贵的电路板表面空 间，縮小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提 高。 现有嵌入式电容的印刷线路板的内层是由多层板材组成的，这种板材是一种两面
压覆有铜箔的复合薄膜材料。根据电容值要求不同，这种复合薄膜材料板材的厚度一般介
于8-24um之间，即使是采用常规的FR-4材料作为内层板材其厚度也可以达到IOO咖。由于
板材太薄，因此在进行压合操作时，内层板材之间容易滑移，造成内层图形线路的开短路或
电容值偏差，甚至会出现内层板材的撕裂、破损等缺陷，使得产品良率较低。 而常规的印刷线路板为了阻挡多层板芯在压合过程中的流胶，其内层的各层板材
的边框常采用阻流块设计，然而由于用于制作嵌入式电容印刷线路板的内层板材太薄，在
内层板材的边框的阻流块设计会进一步削弱内层图形的支撑力，甚至会导致图形撕裂，进
一步降低产品良率。
发明内容
本发明解决的第一技术问题是提供一种嵌入式电容印刷线路板，使其边框可以避 免在压合工序过程中出现图形撕裂等缺陷，提高产品良率。 本发明解决的第一技术问题是提供一种嵌入式电容印刷线路板制作方法，使得印 刷线路板的板芯边框在压合工序中可以避免产生图形撕裂等缺陷，提高产品良率。
为解决上述第一技术问题，本发明采用的第一技术方案如下 —种嵌入式电容印刷线路板，包括用于形成电容的多层板材，每层板材包括薄膜 材料层以及覆盖在该薄膜材料层两面的铜层，其特征在于所述板材两面的边框分布有用 于流胶的流胶槽，该流胶槽设置在板材两面的铜层中。 作为第一技术方案的改进之一所述板材两面的流胶槽在板材平面上的投影垂直 相交。 作为第一技术方案的改进之二 所述板材厚度为8 24um，所述流胶槽的宽度为 0. 8 1. 2mm。 作为第一技术方案的改进之三所述板材边框上还设有用于铆合固定的铆合孔，且板材的两面在该铆合孔处的铜层的形状为具有圆孔的矩形或圆形。
为解决上述第二技术问题，本发明采用的第二技术方案如下 —种嵌入式电容印刷线路板的制作方法，包括以下步骤裁料、内层图形转移、压
合前处理、压合、钻孔、孔金属化、外层图形转移、印阻焊、成型、包装，其特征在于在所述压
合前处理步骤中，所制得的各内层板材的均为权利要求1至4任一所述的板材。
作为第二技术方案的改进之二 在内层图形转移步骤中，使用与板材形状相同但
厚度大于板材的框架作为引导和保护工具。 作为第二技术方案的改进之一 所述框架厚度为1. 5 2mm。 与现有技术相比，本发明第一技术方案的有益效果是常规印刷线路板的内层板 材的边框设有用于阻挡在压合过程中流胶的阻流块，然而由于内层板材厚度太薄，阻流块 的设计将会进一步削弱内层电容材料层的支撑力，导致在压合过程中图形容易撕裂。而本 发明采用流胶槽设计，即在板材两面边框的铜层上制作出均匀分布的细长的流胶槽，则可 以解决板芯在压合过程中的流胶问题，也可以提高各内层板材边框的强度，而不容易出现 图形撕裂等缺陷。 与现有技术相比，本发明第二技术方案的有益效果是由于在在所述压合前处理 步骤中，所制得的板材的是第一技术方案所述的板材。因此使得在后续的压合工序既可以 有效控制流胶，又可以确保内层板材图形之间不会发生滑移，提高产品良率。
图1是现有用于形成内层电容的板材的局部示意图；
图2是本发明用于形成内层电容的板材的局部示意图；
图3是现有的板材的铆合孔放大示意图；
图4是本发明的板材的铆合孔放大示意图。
具体实施方式
实施方式一 本实施方式是本发明第一技术方案的具体实施方式
。 本实施方式的嵌入式电容印刷线路板，包括用于形成电容的多层板材，每层板材 包括薄膜材料层以及覆盖在该薄膜材料层两面的铜层。图l是现有印刷线路板一层板材的 局部视图，其边框部分设有用于阻挡和控制在压合工序中的流胶的阻流块，如图2所示，本 发明的板材边框则将该阻流块部分设置成若干均匀分布的流胶槽l，该流胶槽仅设置在板 材两面的铜层中。。由于本发明的流胶槽的设计保留了原板材表面的大部分铜层，因此板材 的边框强度要大于现有采用阻流块设计的板材边框，因而可以防止多层板材在压合过程中 各板材之间的滑移，避免出现图形撕裂等缺陷，提高了产品良率。
其中，所述板材两面的流胶槽在板材平面上的投影垂直相交。
其中，所述板材厚度为8 24um，所述流胶槽的宽度为0. 8 1. 2mm。
此外，如图1和图3所示，常规板材的铆合孔周围只保留一个环状铜层，其与裸露 部分为薄膜材料层。然而这种铆合孔结构无法保证内层板材的固定，使得在压合流胶过程 中各内层板材之间出现滑移，造成各层板材线路间的开短路或电容值偏差。如图2和图4
4所示，本发明的铆合孔2周围仍保留矩形或圆形的铜层，以提高板材在铆合孔处的强度，保
证各内层板材在压合过程中的不会发生滑移现象，从而提高产品良率。 实施方式二 本实施方式是本发明第二技术方案的具体实施方式
。 本实施方式的一种嵌入式电容印刷线路板的制作方法，包括以下步骤裁料、内层 图形转移、压合前处理、压合、钻孔、孔金属化、外层图形转移、印阻焊、成型、包装。其中，在 所述压合前处理步骤中，所制得的各内层板材的均为权利要求1至4任一所述的板材。
此外，在内层图形转移步骤中，使用与板材形状相同但厚度大于板材的框架作为 引导和保护工具，该框架厚度为1. 5 2mm。 在进行内层图形转移过程中，需要经过多个水平机，水平机滚轮以及压水辘容易 对电容层材料，即内层板材造成损伤，影响电容值。通过使用框架可以实现对电容层的保 护。框架在生产中辅助边框拖带电容层材料过机，过程中将水平机传动滚轮、压水辘支撑起 来，避免了埋电容材料直接与坚硬物体的接触，有效保护内层板材。
权利要求
一种嵌入式电容印刷线路板，包括用于形成电容的多层板材，每层板材包括薄膜材料层以及覆盖在该薄膜材料层两面的铜层，其特征在于所述板材两面的边框区域分布有用于流胶的流胶槽，该流胶槽设置在板材两面的铜层中。
2. 根据权利要求1所述的嵌入式电容印刷线路板，其特征在于所述板材两面的流胶 槽在板材平面上的投影垂直相交。
3. 根据权利要求2所述的嵌入式电容印刷线路板，其特征在于所述板材厚度为8 24um，所述流胶槽的宽度为0. 8 1. 2mm。
4. 根据权利要求1至3任一所述的嵌入式电容印刷线路板，其特征在于所述板材边 框上还设有用于铆合固定的铆合孔，且板材的两面在该铆合孔处的铜层的形状为具有圆孔 的矩形或圆形。
5. —种嵌入式电容印刷线路板的制作方法，包括以下步骤裁料、内层图形转移、压合 前处理、压合、钻孔、孔金属化、外层图形转移、印阻焊、成型、包装，其特征在于在所述压合前处理步骤中，所制得的各内层板材的均为权利要求1至4任一所述的板材。
6. 根据权利要求5所述的嵌入式电容印刷线路板的制作方法，其特征在于在内层图形转移步骤中，使用与板材形状相同但厚度大于板材的框架作为引导和保护工具。
7. 根据权利要求6所述的嵌入式电容印刷线路板的制作方法，其特征在于所述框架厚度为1. 5 2mm。
全文摘要
本发明公开了一种嵌入式电容印刷线路板。一种嵌入式电容印刷线路板，包括用于形成电容的多层板材，每层板材包括薄膜材料层以及覆盖在该薄膜材料层两面的铜层，其特征在于所述板材两面的边框分布有用于流胶的流胶槽，该流胶槽设置在板材两面的铜层中。而本发明在板材两面边框的铜层上制作出均匀分布的细长的流胶槽，则可以解决板芯在压合过程中的流胶问题，也可以提高各内层板材边框的强度，而不容易出现图形撕裂等缺陷。此外本发明还公开了一种嵌入式电容印刷线路板的制作方法。
文档编号H05K1/16GK101772263SQ200910214539
公开日2010年7月7日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者任代学, 王晓伟, 黄德业 申请人:广州杰赛科技股份有限公司