专利名称：抹锡机的制作方法
技术领域：
本发明涉及治具技术领域，特指抹锡机。
背景技术：
现有的印刷电路板很多都带有锡手指，印刷电路在经过波峰焊后锡手指沾锡厚度 D >> 2. 5mm，而锡手指允许的沾锡厚度规格为1. 6mm < D < 1. 8mm，所以过完波焊后，作业 人员需要将印刷电路板放于工作台面上，用烙铁将锡手指上的锡熔溶并配合吸锡线吸走锡 手指上多余的锡使厚度满足规格，且要保证锡手指平整度，再交给下一人目检其外观，其缺 点为 1、作业员为防止锡手指锡厚度超出规格，必须将每张印刷电路板的锡手指用电烙
铁将锡熔溶并配合吸锡线将熔化的锡液吸走，同时还要注意保证锡手指平整，这样做既慢
又复杂，需多名作业员才能达到生产线平衡，增加了工时又大大增加了材料成本，且作业人
员要不停的移动吸锡线配合烙铁来保证锡手指平整，使作业者疲劳度加大。 2、操作较困难。 3、印刷电路板的锡手指在修复时由于长时受高温，很容易起泡或掉铜箔产生报 废，给产品的质量带来了严重隐患。 4、印刷电路板的锡手指在做完修复后还需要专职作业人员目检其平整度及清洁 度，这样既有质量隐患又增加了工时。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够解决锡手指过波焊 后厚度过大的问题的抹锡机，能够减少作业工序、减轻作业员疲劳度、保证每张印刷电路板 在不用吸锡线及烙铁的情况下使锡手指厚度满足规格，其品质风险度降为零，且治具安装 使用简易，可以广泛适用于各种电子生产厂的生产线。 为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是抹锡机，它包括有承载底座、升降 板、承载面板、将印刷电路板压紧在承载面板上的施压装置、上端面开设有锡槽的锡槽座、 抹平锡手指上已被锡槽熔化的锡的弹片装置，升降板通过升降机构沿竖直方向滑动连接在 承载底座上，承载面板通过进退机构沿纵向滑动连接在升降板上，施压装置设置在承载面 板上，锡槽座设置在承载底座上位于承载面板后方的位置处，弹片装置设置在锡槽座的前 端面上。 所述施压装置包括有固定在承载面板上的施压支架、固定在施压支架上的施压气 缸、压板、弹力柱，施压气缸的输出端连接压板的上端面，弹力柱固定在压板的下端面。
所述进退机构包括有设置在升降板上的进退气缸和纵向滑轨，承载面板与纵向滑 轨滑动连接，进退气缸的输出端连接承载面板。 所述弹片装置包括有多片不锈钢片，不锈钢片伸出锡槽座的上端面。 它还包括有发热装置，发热装置包括设置在锡槽座上的发热管、控制发热管温度
3的温控器及感温线，温控器设置在承载底座上，温控器与发热管之间通过感温线连接。
所述承载底座上设有遮盖在锡槽上方的护罩。
所述承载底座上设有电源开关。 所述锡槽座前端面的顶部设有向前凸出的斜面，弹片装置设置在斜面上。 本发明有益效果在于本发明提供的抹锡机，它包括有承载底座、升降板、承载面
板、施压装置、上端面开设有锡槽的锡槽座、弹片装置，施压装置设置在承载面板上，锡槽座
设置在承载底座上位于承载面板后方的位置处，弹片装置设置在锡槽座的前端面上，将印
刷电路板放在承载面板上，按电源开关时升降板会带动承载面板和印刷电路板上升，然后
施压装置动作将印刷电路板压紧在承载面板上，接着承载面板将会带着印刷电路板前进至
锡槽处，此时承载面板将会下降，使印刷电路板的锡手指接触锡槽中熔溶的锡液，将锡手指
多余的锡熔化，而后承载面板后退使印刷电路板借助弹片装置将多余熔溶的锡刮去，施压
装置收回，操作结束，本发明利用小锡槽熔锡以及弹片装置抹平修整原理使锡手指满足厚
度平整度要求，对有锡手指表面的印刷电路板均适用，减少了作业工时，工作稳定，操作方
便，可以广泛适用于各种电子、电器产品生产线，并且提高质量，减少作业造成的质量隐患，
降低了材料成本。
图1是本发明的结构示意图； 图2是本发明的正视图； 图3是本发明锡槽座的结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明，见图1 3所示，本发明包括有承载底座 1、升降板2、承载面板3、将印刷电路板压紧在承载面板3上的施压装置4、上端面开设有横 向锡槽51的锡槽座5、抹平锡手指上已被锡槽51熔化的锡的弹片装置6，升降板2通过升 降机构7沿竖直方向滑动连接在承载底座1上，承载面板3通过进退机构8沿纵向滑动连 接在升降板2上，施压装置4设置在承载面板3上，锡槽座5设置在承载底座1上位于承载 面板3后方的位置处，弹片装置6设置在锡槽座5的前端面上。 锡槽51内部装有260士5t:的锡液，其作用是将印刷电路板锡手指上的锡熔溶。弹 片装置6包括有多片不锈钢片，不锈钢片伸出锡槽座5的上端面，利用0. 16±0. 02mm的不 锈钢片的弹力，将印刷电路板锡手指上已熔化的锡液刮去，使锡手指涂布上锡液后满足规 格。锡槽座5前端面的顶部设有向前凸出的斜面52，弹片装置6设置在斜面52上。
施压装置4包括有固定在承载面板3上的施压支架41、固定在施压支架41上的施 压气缸42、压板43、弹力柱44，施压气缸42的输出端连接压板43的上端面，弹力柱44固定 在压板43的下端面。进退机构8包括有设置在升降板2上的进退气缸81和纵向滑轨82， 承载面板3与纵向滑轨82滑动连接，进退气缸81的输出端连接承载面板3。升降机构7为 升降气缸。 本发明还包括有发热装置，发热装置包括设置在锡槽座5上的发热管(图中未 示)、控制发热管温度的温控器9及感温线(图中未示)，温控器9设置在承载底座1上，温控器9与发热管之间通过感温线连接，温控器9保证锡槽51锡液温度在260±5°C 。
承载底座1上设有遮盖在锡槽51上方的护罩10，护罩10防止灰尘进入锡槽51 中。承载底座l上设有电源开关ll。 本发明的工作原理为将印刷电路板放在承载面板3上，按电源开关11时，升降机 构7会带动升降板2、承载面板3和印刷电路板上升，然后施压装置4动作将印刷电路板压 紧在承载面板3上，接着进退机构8将会推动承载面板3和印刷电路板前进至锡槽51处， 此时升降机构7将会带动承载面板3下降，使印刷电路板的锡手指接触锡槽51中熔溶的锡 液将锡手指多余的锡熔化，而后承载面板3后退使印刷电路板借助弹片装置6将多余熔溶 的锡刮去，施压装置4收回，操作结束。本发明利用小锡槽51熔锡以及弹片装置6抹平修 整原理使锡手指满足厚度平整度要求，对有锡手指表面的印刷电路板均适用，可以广泛适 用于各种电子、电器产品生产线。 当然，以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的 构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
权利要求
抹锡机，其特征在于它包括有承载底座(1)、升降板(2)、承载面板(3)、将印刷电路板压紧在承载面板(3)上的施压装置(4)、上端面开设有锡槽(51)的锡槽座(5)、抹平锡手指上已被锡槽(51)熔化的锡的弹片装置(6)，升降板(2)通过升降机构(7)沿竖直方向滑动连接在承载底座(1)上，承载面板(3)通过进退机构(8)沿纵向滑动连接在升降板(2)上，施压装置(4)设置在承载面板(3)上，锡槽座(5)设置在承载底座(1)上位于承载面板(3)后方的位置处，弹片装置(6)设置在锡槽座(5)的前端面上。
2. 根据权利要求1所述的抹锡机，其特征在于所述施压装置(4)包括有固定在承载 面板(3)上的施压支架(41)、固定在施压支架(41)上的施压气缸(42)、压板(43)、弹力柱 (44)，施压气缸(42)的输出端连接压板(43)的上端面，弹力柱(44)固定在压板(43)的下 端面。
3. 根据权利要求1所述的抹锡机，其特征在于所述进退机构(8)包括有设置在升降板(2)上的进退气缸(81)和纵向滑轨(82)，承载面板(3)与纵向滑轨(82)滑动连接，进退 气缸(81)的输出端连接承载面板(3)。
4. 根据权利要求1所述的抹锡机，其特征在于所述弹片装置(6)包括有多片不锈钢 片，不锈钢片伸出锡槽座(5)的上端面。
5. 根据权利要求l所述的抹锡机，其特征在于它还包括有发热装置，发热装置包括设 置在锡槽座(5)上的发热管、控制发热管温度的温控器(9)及感温线，温控器(9)设置在承 载底座(1)上，温控器(9)与发热管之间通过感温线连接。
6. 根据权利要求1所述的抹锡机，其特征在于所述承载底座(1)上设有遮盖在锡槽 (51)上方的护罩(10)。
7. 根据权利要求1所述的抹锡机，其特征在于所述承载底座(1)上设有电源开关 (11)。
8. 根据权利要求l-7任意一项所述的抹锡机，其特征在于所述锡槽座(5)前端面的 顶部设有向前凸出的斜面(52)，弹片装置(6)设置在斜面(52)上。
全文摘要
本发明涉及治具技术领域，特指抹锡机，它包括有承载底座、升降板、承载面板、施压装置、上端面开设有锡槽的锡槽座、弹片装置，施压装置设置在承载面板上，锡槽座设置在承载底座上位于承载面板后方的位置处，弹片装置设置在锡槽座的前端面上，本发明利用小锡槽熔锡以及弹片装置抹平修整原理使锡手指满足厚度平整度要求，对有锡手指表面的印刷电路板均适用，减少了作业工时，工作稳定，操作方便，可以广泛适用于各种电子、电器产品生产线，并且减少作业造成的质量隐患，降低了材料成本。
文档编号H05K3/40GK101784168SQ20091021452
公开日2010年7月21日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者贾民鹏 申请人:台达电子电源(东莞)有限公司;台达电子工业股份有限公司