线缆沾锡端的制备方法
【专利摘要】本发明揭示了一种线缆沾锡端的制备方法，包括将线缆固定在载具上，使其切割位置更加精确；固定好的线缆首先通过第一次切割其表面的外被，所述外被为保护线缆内部材料的一种保护壳；通过第一次切割的外被进行剥离，使线缆内部的编织层露出外部；将露出编织层的一端通过沾锡装置进行沾锡；沾锡后的编织层再焊接地线；焊接地线的线缆沾锡端进行第二次切割，使线缆的沾锡端整齐适合加工使用；本发明避免线缆加工过程中造成的浪费，提高生产效率。
【专利说明】
线缆沾锡端的制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种线缆加工领域，尤其是涉及一种线缆沾锡端的制备方法。
【背景技术】
[0002]线缆用以传输电(磁)能，信息和实现电磁能转换的线材产品，在电子产业里较为常用通常是由导体、绝缘体、编织和外被等组成，线缆的好坏直接关系到整个电器设备能否正常工作，通常线缆的端部进行切割，沾锡。然而在线缆进行切割过程中，在传统的方法中切割过程中编织的残留较多，不仅影响切割效果且使生产率大大降低。因此亟待需要一种方法来解决此类问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种线缆沾锡端的制备方法，避免线缆加工过程中造成的浪费，提高生产效率。
[0004]为实现上述目的，本发明提出如下技术方案:包括以下步骤:
[0005]I)将线缆固定在载具上，使其切割位置更加精确；
[0006]2)固定好的线缆首先通过第一次切割其表面的外被，所述外被为保护线缆内部材料的一种保护壳；
[0007]3)通过第一次切割的外被进行剥离，使线缆内部的编织层露出外部；
[0008]4)将露出编织层的一端通过沾锡装置进行沾锡;沾锡后的编织层再焊接地线；
[0009]5)焊接地线的线缆沾锡端进行第二次切割，使线缆的沾锡端整齐适合加工使用。
[0010]优选地，所述2)中所述第一次切割采用二氧化碳镭射机进行切割。
[0011 ]优选地，所述5)中所述第二次切割，采用YAG镭射机进行切割。
[0012]优选地，所述完成5)步骤后还进行对切割后的编织进行高速风机进行去残留的编织。
[0013]本发明的有益效果是:通过线缆切割过程中先将线缆的编织层进行沾锡，然后焊接地线，再进行第二次切割，使得线缆的沾锡端切割效果更佳，减少编织线的残留，提高生产效率。
【附图说明】
[0014]图1是本发明线缆沾锡端的制备方法的流程图；
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本发明的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
[0016]首先描述线缆的结构，线缆通常是由导体、绝缘体、编织和外被等组成，在生产过程中需要去掉外被，使编织层露出，在对编织层进行沾锡或者焊接地线。
[0017]结合图1，本发明所揭示的线缆沾锡端的制备方法，先将线缆固定在载具上，载具选择适合固定线缆的载具，将线缆需要沾锡的一端进行固定。固定后的线缆经过二氧化碳镭射机第一次切割，将线缆指定位置的外被进行镭射，然后通过线缆的沾锡设备将完成切割后的外被剥离使编织层露在外面，将露出编织层的一端通过沾锡装置进行沾锡，沾锡过程中采用机械手抓取固定有线缆的载具，将露出编织层的一端朝下，再通过动力源的驱动使得载具带着线缆向下移动到对应的锡炉进行沾锡，沾锡结束后动力源带动载具及线缆回到原来的轨道上;沾锡后的线缆经轨道运输到指定位置，在对沾锡后的编织层焊接地线，焊接地线的线缆沾锡端通过YAG(钇铝石榴石)镭射机进行第二次切割，YAG激光切割机是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速融化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开，激光切割属于热切割方法之一，切割的精度高，速度快，切缝窄，切割面光滑无毛刺，由于其具备诸多优点且适合在比较精密的线材产品的加工使用，使线缆的沾锡端整齐适合加工使用，再将残留的编织用沾锡设备自带的清除系统或者风机或者其他清除方式将其清除干净。
[0018]本发明通过线缆切割过程中先将线缆的编织层进行沾锡，然后焊接地线，再进行第二次切割，使得线缆的沾锡端切割效果更佳，减少编织线的残留，提高生产效率。
[0019]本发明的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰，因此，本发明保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种线缆沾锡端的制备方法，其特征在于:包括: 1)将线缆固定在载具上，使其切割位置更加精确； 2)固定好的线缆首先通过第一次切割其表面的外被，所述外被为保护线缆内部材料的一种保护壳； 3)通过第一次切割的外被进行剥离，使线缆内部的编织层露出外部； 4)将露出编织层的一端通过沾锡装置进行沾锡;沾锡后的编织层再焊接地线； 5)焊接地线的线缆沾锡端进行第二次切割，使线缆的沾锡端整齐适合加工使用。2.根据权利要求1所述的线缆沾锡端的制备方法，其特征在于，所述2)中所述第一次切割采用二氧化碳镭射机进行切割。3.根据权利要求1所述的线缆沾锡端的制备方法，其特征在于，所述5)中所述第二次切害J，采用YAG镭射机进行切割。4.根据权利要求1所述的线缆沾锡端的制备方法，其特征在于，所述完成5)步骤后还进行对切割后的编织进行高速风机进行去残留的编织。
【文档编号】H01R43/28GK106067647SQ201610578922
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年7月21日
【发明人】谢政伟
【申请人】苏州工业园区新明亚电子科技有限公司