面板及其制造方法与流程

本发明一般关于一种面板及其制造方法，具体而言，本发明关于一种简化制程并改善反光的面板及其制造方法。

背景技术：

触控式面板依照感测原理的不同可区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板等。由于电容式触控面板具有反应时间快、灵敏度高、可靠度佳以及耐用度高等优点，因此，电容式触控面板目前已经广为使用。

电容式触控面板的触控线路主要有驱动线路(tx)与感测线路(rx)，分别水平与垂直交错地密密麻麻的分布在整个面板。驱动线路与感测线路形成电容结构，并经由触控造成的电容大小变化而可计算出触碰的位置。

依照组成方式，电容式触控面板可分为外贴式与内建式(整合式)两种。外贴式的电容式触控面板通常是先将触控线路先制作于触控基板上，再将此已制作有触控线路的触控基板贴附于显示器的外表面上。内建式电容式触控面板一般将触控线路整合于显示器的彩色滤光基板结构中。然而，现有将触控线路整合于彩色滤光基板结构的方法通常在金属线路完成后，还需要额外的光罩程序形成遮光层，以改善金属线路的反光问题，更增加了制程的复杂度与困难度。

因此，如何简化触控线路的制造程序，同时进一步解决金属线路的反光问题为触控面板设计的重要研发方向之一。

技术实现要素：

本发明的一目的在于提供一种面板及其制造方法，其使图案化步骤所用的遮罩图案作为隔绝相邻导电电极的桥接部的绝缘层，以有效简化触控线路的制程步骤。

本发明的另一目的在于提供一种面板及其制造方法，其使图案化步骤所用的遮罩图案作为金属线路的遮光层，以有效简化制程步骤、节省材料成本并改善金属线路的反光。

本发明的另一目的在于提供一种面板及其制造方法，其利用周边电路的金属层作为相邻导电电极的桥接部，有效降低阻值。

于一实施例中，本发明提供一种面板的制造方法，其包含形成第一导电图案，第一导电图案包含第一部分及第二部分；形成第二导电图案，第二导电图案桥接第一部分及第二部分；以及热处理绝缘材料的遮罩图案，使遮罩图案成为绝缘图案而实质上覆盖第二导电图案的侧表面。

于一实施例中，形成第二导电图案的步骤包含形成第二导电层于第一导电图案上，以覆盖第一部分及第二部分；形成遮罩图案于第二导电层上，遮罩图案定义第二导电图案；以及以遮罩图案为遮罩，蚀刻第二导电层，以形成第二导电图案。

于一实施例中，蚀刻第二导电层包含湿蚀刻第二导电层，使第二导电图案较遮罩图案内缩以于遮罩图案下形成一底切空间。

于一实施例中，热处理遮罩图案包含热回流遮罩图案，以填充底切空间。

于一实施例中，底切空间未被绝缘材料填满，以形成至少一剩余空间于绝缘图案的侧边与第二导电图案的侧边的邻近处。

于另一实施例中，本发明提供一种由上述方法制造的面板，其中绝缘图案的外侧面以及与第二导电图案邻接的内侧面的水平距离为小于3微米。

于一实施例中，该第二导电图案包含第一桥接部，桥接第一部分及第二部分，绝缘图案包含第一绝缘部，位于第一桥接部上且实质覆盖第一桥接部的侧表面，第一绝缘部的外侧面与第一桥接部相邻的内侧面的水平距离为小于3微米，面板更包含第三导电图案，其中第三导电图案包含两个第一感应部、两个第二感应部及第二桥接部，两个第一感应部分别电连接第一部分及第二部分，第二桥接部至少部分跨置于第一绝缘部上，且第二桥接部连接两个第二感应部。于一实施例中，第一导电图案及第三导电图案系包含透明导电材料。

于一实施例中，第一导电图案更包含第三部分及第四部分，第二导电图案更包含线路部，线路部连接第三部分及第四部分，且绝缘图案更包含第二绝缘部，第二绝缘部位于线路部上且实质覆盖线路部的侧表面。于一实施例，第三导电图案更包含连接部及接垫部，连接部连接第三部分与两个第一感应部其中之一，接垫部电连接第四部分。

于一实施例，面板更包含第三导电图案，其中第一导电图案更包含第三部分及第四部分，第三导电图案至少部分跨置于绝缘图案上，且第三导电图案电连接第三部分及第四部分。于一实施例，第一导电图案系包含透明导电材料，且第三导电图案系包含透明导电材料或金属材料。

于一实施例，第二导电图案包含第一桥接部，桥接第一部分及第二部分，绝缘图案包含第一绝缘部，第一绝缘部位于第一桥接部上且实质覆盖第一桥接部的侧表面，第一绝缘部的外侧面与第一桥接部相邻的内侧面的水平距离为小于3微米，第一导电图案更包含连接部及第一接垫部，连接部连接第一部分及第二部分其中之一，第二导电图案更包含线路部，线路部连接该连接部及第一接垫部，且绝缘图案更包含第二绝缘部，第二绝缘部位于线路部上且实质覆盖线路部的侧表面。

于一实施例，第三导电图案包含第二桥接部，第二桥接部至少部分跨置于第一绝缘部上且连接第三部分及第四部分，且第三导电图案更包含第二接垫部，第二接垫部电连接第一接垫部。于一实施例，第一导电图案系包含透明导电材料，第二导电图案系包含金属材料。

于一实施例，绝缘图案系包含黑色光阻材料。

于一实施例，至少一剩余空间形成于绝缘图案的侧边与第二导电图案的侧边的邻近处。

附图说明

图1为本发明一实施例的面板的示意图。

图2a至图2d分别为沿图1的切线aa、bb、cc及dd的剖面示意图。

图3为本发明另一实施例的面板的示意图。

图4a至图4d分别为沿图4的切线aa、bb、cc及dd的剖面示意图。

图5a、图5c及图5d为本发明一实施例的面板的制造方法的示意图。

图5b为图5a的变化实施例的示意图。

图5e为图5d的变化实施例的示意图。

其中，附图标记：

1面板

100基板

101感测区

102周边电路区

110第一导电图案

112第一部分

114第二部分

116第三部分

118第四部分

120第二导电图案

122第一桥接部

124线路部

130第三导电图案

132第一感应部

134第二感应部

136第二桥接部

137连接部

138接垫部

140绝缘图案

142第一绝缘部

142a、242a、440a外侧面

144第二绝缘部

2面板

210第一导电图案

212第一部分

214第二部分

216第三部分

217连接部

218第四部分

219第一接垫部

220第二导电图案

222第一桥接部

224线路部

230第三导电图案

232第二桥接部

234第二接垫部

240绝缘图案

242第一绝缘部

244第二绝缘部

142b、242b、440b内侧面

30、30’光罩

300光罩基板

310、310’光罩图案

410第一导电图案

412第一部分

414第二部分

420a第二导电层

420第二导电图案

440绝缘图案

450遮罩图案

450a正型光阻层

452a未曝光区域

454a曝光区域

450b负型光阻层

452b曝光区域

454b未曝光区域

460底切空间

470剩余空间

d距离

具体实施方式

本发明提供一种面板及其制造方法，尤其是一种有效简化制程步骤并节省材料成本的面板及其制造方法，其利用图案化步骤所用的遮罩图案作为相邻导电电极的桥接部的绝缘层及/或金属线路的遮光层，以有效简化制程步骤、节省材料成本、降低金属线路的反光。具体而言，本发明的面板可为需要绝缘层隔绝线路的任何面板，例如触控面板、整合触控及显示功能的触控显示面板等，但不以此为限。于后以触控面板为例，参考图式详细说明本发明实施例的面板及其制造方法的细节。

于一实施例，如图1及图2a～2d所示，面板1包含第一导电图案110、第二导电图案120、第三导电图案130及绝缘图案140。具体而言，第一导电图案110位于基板100上，且基板100例如为聚合物或玻璃制成的绝缘基板，也可为显示面板制程中任一合宜阶段的制程基板，例如彩色阵列基板。于此实施例，基板100包含感测区101及周边电路区102，周边电路区102举例为围绕感测区101，其中感测区101供设置多个触控线路，而周边电路区102供设置输出线路。

第一导电图案110可包含多个第一部分112及多个第二部分114。举例而言，多个第一部分112及多个第二部分114成对设置于基板100的感测区101，各对第一部分112及第二部分114可分别作为触控面板的相邻触控电极的电接点。此外，第一导电图案110可更包含第三部分116及第四部分118。第三部分116及第四部分118可设置于周边电路区102，以作为面板的周边电路的电接点。举例而言，第三部分116系作为面板的扇出区的电接点，而第四部分118作为面板的连接垫的电接点。第一导电图案110较佳包含透明导电材料，例如铟锡氧化物(ito)或铟锌氧化物(izo)等。

第二导电图案120桥接第一部分112及第二部分114。具体而言，第二导电图案120位于基板100上，且可包含多个第一桥接部122。多个第一桥接部122位于基板100的感测区101，且各第一桥接部122用以桥接各对第一部分112及第二部分114。亦即，第一桥接部122位在对应的第一部分112及第二部分114之间，且第一桥接部122的两端较佳分别部分覆盖于第一部分112及第二部分114的相邻侧，以电连接第一部分112及第二部分114。此外，第二导电图案120更包含线路部124，用以连接第三部分116及第四部分118。举例而言，线路部124系位于基板100的周边电路区102，作为连接扇出区的电接点(即第三部分116)及连接垫的电接点(即第四部分118)的线路。亦即，线路部124位在对应的第三部分116及第四部分118之间，且线路部124的两端较佳分别部分覆盖于第三部分116及第四部分118的对应侧边，以电连接第三部分116及第四部分118。第二导电图案120举例包含金属材料，例如铜、铝、钛、钼、银或金等，以降低桥接相邻电接点(例如112及114)的桥接部122或连接电接点(例如116、118)的线路部124的阻值。换言之，本发明可藉由形成周边电路的金属层，同时作为桥接相邻触控电极的电接点的桥接部，以在不额外增加制程的情况下有效降低桥接部的阻值，并简化制程步骤。

绝缘图案140位于第二导电图案120上且实质覆盖第二导电图案120的侧表面，且绝缘图案140的外侧面140a以及与第二导电图案120邻接的内侧面142b的水平距离d小于约3微米。具体而言，绝缘图案140可包含多个第一绝缘部142，各绝缘部142位于对应的第一桥接部122上且实质覆盖第一桥接部122的侧表面，以隔绝第一桥接部122与后续其他导电层的电接触。第一绝缘部142的外侧面142a以及与对应的第一桥接部122邻接的内侧面142b的水平距离小于约3微米，且第一绝缘部142并未完全覆盖第一部分112及第二部分114，以使得第一部分112及第二部分114未被覆盖的部分可与后续其他导电层电连接。

此外，绝缘图案140可更包含第二绝缘部144，其位于线路部124上且实质覆盖线路部124的侧表面。第二绝缘部144的外侧面与线路部124相邻的内侧面的水平距离亦可为小于约3微米，且第二绝缘部144并未完全覆盖第三部分116及第四部分118，以使得第三部分116及第四部分118未被覆盖的部分可与后续其他导电层电连接。绝缘图案140较佳由图案化第二导电图案120所使用的绝缘材料遮罩图案经热处理所形成，以简化制程步骤并节省材料成本(于后详述)。于此实施例，绝缘图案140举例为黑色光阻材料或抗反光材料，抗反光材料利用光散射或干涉原理来减低光反射的情况，绝缘图案140举例为包含颜料、染料、碳黑、纳米碳管、氮化钛、量子点、氧化锆等材料，但不以此为限，使得绝缘图案140不仅可作为第一桥接部122的绝缘层，更可作为金属线路部124的遮光层，降低金属线路部124的反光现象。

第三导电图案130位于基板100上，且包含多个第一感应部132、多个第二感应部134及多个第二桥接部136，其中两相邻的第一感应部132分别电连接对应的第一部分112及第二部分114。第二桥接部136至少部分跨置于对应的第一绝缘部122上，且各第二桥接部136连接两个相邻的第二感应部134。具体而言，两相邻的第一感应部132分别设置于第一桥接部122于第一方向x的相对两端，以电连接第一部分112及第二部分114未被第一绝缘部142覆盖的部分，进而使得两相邻的第一感应部132藉由第一桥接部122相互电连接，以作为例如触控线路沿第一方向x延伸的驱动线路(tx)。两相邻的第二感应部134分别设置于第一桥接部122的于第二方向y的相对两侧，且藉由跨置于第一绝缘部122上的第二桥接部136相互电连接，以作为例如触控线路沿第二方向y延伸的感测线路(rx)。

此外，第三导电图案130可更包含连接部137及接垫部138。连接部137及接垫部138较佳位于基板100的周边电路区102，连接部137连接第三部分116与第一感应部132其中之一，而接垫部138电连接第四部分118。具体而言，连接部137及接垫部138分别电连接第三部分116及第四部分118未被第二绝缘部144覆盖的部分，以电连接线路部124，作为例如周边电路区102的输出线路。第三导电图案130可包含透明导电材料，例如铟锡氧化物(ito)或铟锌氧化物(izo)等。

再者，依据制程设计的不同，触控线路的驱动线路(tx)及感测线路(rx)可具有不同的态样。于另一实施例，如图3及图4a～4d所示，面板2包含第一导电图案210、第二导电图案220、第三导电图案230及绝缘图案240。具体而言，第一导电图案210位于上述的基板100上，且基板100的细节可参照上述实施例的说明，于此不再赘述。

第一导电图案210可包含多个第一部分212及多个第二部分214。举例而言，多个第一部分212及多个第二部分214可成对分隔设置于基板100的感测区101，各对第一部分212及第二部分214可作为例如驱动线路(tx)于第一方向x上的触控电极。此外，第一导电图案210可更包含第三部分216及第四部分218。第三部分216及第四部分218可成对设置于基板100的感测区101，各对第三部分216及第四部分218可作为例如感测线路(rx)于第二方向y上的触控电极。亦即，于此实施例，第一部分212及第二部分214为沿第一方向x上分隔设置的两相邻第一感应部，而第三部分216及第四部分218为沿第二方向y上分隔设置的两相邻第二感应部。

此外，第一导电图案210可更包含连接部217及第一接垫部219。连接部217及第一接垫部219较佳位于基板100的周边电路区102，连接部137连接第一部分212及第二部分214其中之一(例如第二部分214)。换言之，连接部137电连接例如驱动线路(tx)的其中一个触控电极，以作为自感测区101延伸至周边电路区102的线路段。第一接垫部219对应连接部217设置，以作为例如输出线路的连接垫。第一导电图案210较佳包含透明导电材料，例如铟锡氧化物(ito)或铟锌氧化物(izo)等。

第二导电图案220桥接第一部分212及第二部分214。具体而言，第二导电图案220位于基板100上，且可包含多个第一桥接部222。多个第一桥接部222位于基板100的感测区101，且各第一桥接部222用以桥接各对第一部分212及第二部分214。亦即，第一桥接部222位在对应的第一部分212及第二部分214之间，且第一桥接部222的两端较佳分别部分覆盖于第一部分212及第二部分214的相邻侧，以电连接第一部分212及第二部分214，藉此使得同一行中两相邻的第一感应部(即第一部分212及第二部分214)彼此电连接，以成为例如触控线路沿第一方向x延伸的驱动线路(tx)。

此外，第二导电图案220更包含线路部224，用以连接该连接部217及第一接垫部219。举例而言，线路部224位于基板100的周边电路区102，作为连接该连接部217及第一接垫部219的输出线路。亦即，线路部224的两端较佳分别部分覆盖于连接部217及第一接垫部219的对应侧边，以电连接该连接部217及第一接垫部219。第二导电图案220举例包含金属材料，例如铜、铝、钛、钼、银或金等，以降低桥接相邻触控电极(例如212及214)的桥接部222或线路部224的阻值。换言之，本发明可藉由形成周边电路的金属层，同时作为桥接相邻触控电极的桥接部，以在不额外增加制程的情况下有效降低桥接部的阻值，并简化制程步骤。

绝缘图案240位于第二导电图案220上且实质覆盖第二导电图案220的侧表面，且绝缘图案240的外侧面242a以及与第二导电图案220邻接的内侧面242b的水平距离d为小于约3微米。具体而言，绝缘图案240可包含多个第一绝缘部242，各绝缘部242位于对应的第一桥接部222上且实质覆盖第一桥接部222的侧表面，以隔绝第一桥接部222与后续其他导电层的电接触。第一绝缘部242的外侧面与对应的第一桥接部222相邻的内侧面的水平距离为小于约3微米，且第一绝缘部242并未完全覆盖第一部分212及第二部分214。

此外，绝缘图案240可更包含第二绝缘部244，其位于线路部224上且实质覆盖线路部224的侧表面。第二绝缘部244的外侧面与线路部224相邻的内侧面的水平距离亦可为小于约3微米，且第二绝缘部244并未完全覆盖连接部217及第一接垫部219，且第一接垫部219未被覆盖的部分可与后续其他导电层电连接。类似图1的实施例，绝缘图案240较佳由图案化第二导电图案220所使用的绝缘材料遮罩图案经热处理所形成，以简化制程步骤并节省材料成本。绝缘图案240举例为黑色光阻材料或抗反光材料，抗反光材料利用光散射或干涉原理来减低光反射的情况，绝缘图案240举例为包含颜料、染料、碳黑、纳米碳管、氮化钛、量子点、氧化锆等材料，但不以此为限。

第三导电图案230位于基板100上，且包含多个第二桥接部232，其中各第二桥接部232至少部分跨置于对应的第一绝缘部242上且连接对应的第三部分216及第四部分218。具体而言，第二桥接部232位在对应的第三部分216及第四部分218之间，且第二桥接部232的两端较佳分别部分覆盖于第三部分216及第四部分218的相邻侧，以电连接第三部分216及第四部分218，藉此使得同一行中两相邻的第二感应部(即第三部分216及第四部分218)彼此电连接，以成为例如触控线路沿第二方向y延伸的感测线路(rx)。

此外，第三导电图案230可更包含第二接垫部234，用以电连接第一接垫部219。具体而言，第二接垫部234电连接第一接垫部219未被第二绝缘部244覆盖的部分，以电连接线路部224而形成例如周边电路区102的输出线路。于一实施例，第三导电图案230较佳包含透明导电材料，例如铟锡氧化物(ito)或铟锌氧化物(izo)等，但不以此为限。于另一实施例，第三导电图案230可包含金属材料，例如铜、铝、钛、钼、银或金等，以降低桥接相邻触控电极(例如216及218)的桥接部232或第二接垫部234的阻值。

如上述图1或图3实施例的所示，于另一实施例，本发明同时提供一种面板的制造方法，其包含形成第一导电图案(例如110或210)、形成第二导电图案(例如120或220)、以及形成绝缘图案(例如140或240)于第二导电图案上且实质覆盖第二导电图案的侧表面。本发明的制造方法更可包含形成第三导电图案(例如130、230)，以完成例如图1或图3所示的面板1或2。

具体而言，形成第一导电图案的步骤可包含例如溅镀(或涂布)、微影、蚀刻或是印刷制程，以形成例如图1所示的第一导电图案110或图3所示的第一导电图案210。于图1所示的实施例中，形成第一导电图案110的步骤包含形成作为触控电极电接点的第一部分112、第二部分114，且更可包含形成作为周边电路电接点的第三部分116及第四部分118。于图3所示的实施例中，形成第一导电图案210的步骤包含形成作为例如驱动线路(tx)的触控电极的第一部分212及第二部分214，且更可包含形成作为例如感测线路(rx)的触控电极的第三部分216及第四部分218，以及作为周边输出线路的部分线路段的连接部217及第一接垫部219。

形成第二导电图案的步骤可包含例如溅镀(或沉积、涂布)、微影、蚀刻或是印刷制程等，以形成例如图1所示的第二导电图案120或图3所示的第二导电图案220。于图1所示的实施例中，形成第二导电图案120的步骤包含形成桥接第一部分112及第二部分114的第一桥接部122，且更可包含连接第三部分116及第四部分118的线路部124。于图3所示的实施例中，形成第二导电图案220的步骤包含形成桥接第一部分212及第二部分214的第一桥接部222，且更可包含连接第一接垫部219及连接部217的线路部224。

形成绝缘图案的步骤可包含热处理前述形成第二导电图案所使用的遮罩图案，以形成例如图1所示的绝缘图案140或图3所示的绝缘图案240(如图5a～5d的详细说明)。于图1所示的实施例中，形成绝缘图案140的步骤包含形成位于第一桥接部122上且实质覆盖第一桥接部122的侧表面的第一绝缘部142，且更可包含形成位于线路部124上且实质覆盖线路部124的侧表面的第二绝缘部144。于图3所示的实施例中，形成绝缘图案240的步骤包含形成位于第一桥接部222上且实质覆盖第一桥接部222的侧表面的第一绝缘部242，且更可包含形成位于线路部224上且实质覆盖线路部224的侧表面的第二绝缘部244。

形成第三导电图案的步骤可包含例如溅镀(或沉积、涂布)、微影、蚀刻或是印刷制程，以形成例如图1所示的第三导电图案130或图3所示的第二导电图案230。于图1所示的实施例中，形成第三导电图案130的步骤包含形成多个第一感应部132、多个第二感应部134及桥接相邻第二感应部134的多个第二桥接部136，且更可包含形成电连接第三部分116与第一感应部132其中之一的连接部137与电连接第四部分118的接垫部138。于图3所示的实施例中，形成第三导电图案230的步骤包含形成桥接第三部分216及第四部分218的第二桥接部232，且更可包含形成电连接第一接垫部219的第二接垫部234。

于本发明的至少一实施例中，形成第二导电图案的步骤可与形成绝缘图案的步骤整合，以简化制程步骤并节省材料成本。于后参考图5a至图5d，说明整合细节。如图5a所示，形成第二导电图案420的步骤包含形成第二导电层420a于第一导电图案410上，以覆盖第一部分412及第二部分414。举例而言，本实施例的第一导电图案410可对应于图1或图3的第一导电图案110或210，而第一部分412及第二部分414则分别对应于第一部分112或212及第二部分114或214。第二导电层420a较佳为藉由溅镀、沉积等成膜技术于基板100上形成由金属材料(例如铜、铝、钛、钼、银或金等)构成的金属层。

接着，利用微影技术形成遮罩图案(如图5c所示的450)于第二导电层420a上，并以遮罩图案450为遮罩，蚀刻第二导电层420a，以形成第二导电图案420。遮罩图案450可由正型或负型光阻所构成。举例而言，如图5a所示，于一实施例，可藉由涂布正型光阻层450a于第二导电层420a上，并配合光罩30经曝光、显影等制程使正型光阻层450a成为遮罩图案450。具体而言，光罩30包含光罩基板300及形成于光罩基板300的光罩图案310。光罩图案310通常由铬金属所形成，且用以阻挡曝光能量通过光罩基板300。正型光阻层450a经光罩30曝光后形成未曝光区域452a及曝光区域454a，而经显影后曝光区域454a会被移除而保留未曝光区域452a作为遮罩图案450，使得遮罩图案450定义出第二导电图案420的范围。

于另一实施例，如图5b所示，可藉由涂布负型光阻层450b于第二导电层420a上，并配合光罩30’经曝光、显影等制程使负型光阻层450b成为遮罩图案450。具体而言，光罩30’包含光罩基板300及形成于光罩基板300的光罩图案310’。负型光阻层450b经光罩30’曝光后形成曝光区域452b及未曝光区域454b，而经显影后未曝光区域454b会被移除而保留曝光区域452b作为遮罩图案450。亦即，非光罩图案310’的部分(即光罩图案310’的负像)会对应到遮罩图案450，使得遮罩图案450定义出第二导电图案420的范围。本实施例中，遮罩图案450定义的第二导电图案420系对应于图1或图3的第二导电图案120或220，而可包含第一桥接部122或222，且更可包含线路部124或224。

如图5c所示，以遮罩图案450为遮罩，蚀刻第二导电层420a的步骤包含湿蚀刻第二导电层420a，使第二导电图案420较遮罩图案450内缩，以于遮罩图案450下形成底切空间460。具体而言，可藉由控制蚀刻剂的浓度及蚀刻时间，来控制底切空间460的大小，而使得部分遮罩图案450突出于第二导电图案420。

然后，如图5d所示，热处理遮罩图案450的步骤包含热回流遮罩图案450，以填充底切空间460，藉此使得遮罩图案450成为绝缘图案440，而实质上不仅覆盖第二导电图案420的上表面，更覆盖于第二导电图案420的侧表面。于一实施例，绝缘图案440的一外侧面440a以及与第二导电图案420邻接的一内侧面440b的水平距离d为小于约3微米。绝缘图案440可对应于图1或图3的绝缘图案140或240，而可包含第一绝缘部142或242，且更可包含第二绝缘部144或244。于本实施例中，遮罩图案450举例为黑色光阻材料或抗反光材料，抗反光材料为利用光散射或干涉原理来减低光反射的情况，遮罩图案450举例为包含颜料、染料、碳黑、纳米碳管、氮化钛、量子点、氧化锆等材料，但不以此为限，进而使得由遮罩图案450经热处理所形成的绝缘图案440可具有遮光效果，而免除后续形成遮光层的额外制程。

于另一实施例，如图5e所示，依据蚀刻制程形成的底切空间460的大小、热回流制程的条件以及遮罩图案450的厚度，在热回流后底切空间可能未被绝缘材料(例如为黑色光阻材料)填满，以形成至少一剩余空间470于绝缘图案440的一侧边与第二导电图案420的侧边的邻近处。换言之，于图1及图3的实施例中，依据实际制程条件，第一绝缘部142、242的侧边与第一桥接部122、222的侧边的邻近处，或者第二绝缘部144、244的侧边与线路部124、224的侧边的邻近处可能形成如图5e所示的剩余空间470。

本发明已由上述实施例加以描述，然而上述实施例仅为例示目的而非用于限制。本领域的技术人员当知在不悖离本发明精神下，于此特别说明的实施例可有例示实施例的其他修改。因此，本发明范畴亦涵盖此类修改且仅由所附权利要求书保护范围限制。