技术特征：
技术总结
本发明公开一种倒装芯片封装协同设计方法。倒装芯片封装协同设计方法包括：提供所述芯片的输入/输出接垫信息和印刷电路板的连接信息；根据所述芯片的所述输入/输出接垫信息和所述印刷电路板的所述连接信息执行第一输入/输出接垫布置；使用重分布层布线分析装置执行所述芯片的所述第一输入/输出接垫布置的凸块接垫间隙分析，以产生凸块接垫间隙分析结果；根据所述凸块接垫间隙分析结果执行封装的凸块接垫计划，以产生凸块接垫计划结果；以及根据所述凸块接垫计划结果执行所述芯片的第二输入/输出接垫布置，以产生输入/输出接垫布置结果。本发明所公开的倒装芯片封装协同设计方法，可以提供双向的倒装芯片系统设计流程。
技术研发人员：方家伟;黄升佑
受保护的技术使用者：联发科技股份有限公司
技术研发日：2014.11.25
技术公布日：2018.04.17