散热结构、双路处理器与多路处理器散热装置及服务器的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种散热结构、双路处理器与多路处理器散热装置及服务器。

背景技术：

对于目前的2U(unit，服务器外部尺寸的单位)的服务器架构中，在1U半宽的机壳空间限制下，单纯使用气冷的方式难以支撑超过功率为145W的双路并列配置的处理器。通常，通过疏密鳍片或者延伸热管的散热设计，保证高达功率为190W的双路并列配置的处理器的散热性能。

采用疏密鳍片的散热设计时，利用前疏后密的鳍片排列方式，使下游的散热鳍片能够得到较高的空气流量，以增强下游散热鳍片的散热效果；采用延伸热管的散热设计时，利用热管将下游处理器的热量传递至前方鳍片做冷却散热，以增加下游散热鳍片的热传导能力。

但是，无论是采用疏密鳍片的散热设计还是延伸热管的散热设计时，都存在空间利用率不高、影响散热能力的问题，而且，焊接热管的同时需要减少散热鳍片的数量，导致散热能力下降，进而影响服务器工作的可靠性。

技术实现要素：

基于此，有必要针对目前热管焊接于散热板上表面引起散热鳍片数量减少从而导致散热能力下降的问题，提供一种能够提高空间的利用率、增加第一散热片组件占用的空间、提高散热能力的散热装置，同时还提供一种含有上述散热装置的电子设备。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种散热结构，包括：

用于与热源接触导热的散热板，气流从所述散热板的一端向另一端流动；

第一散热片组，设置于所述散热板的上表面；

传热组件，设置于所述散热板的下表面，且所述传热组件的一端伸出所述散热板并朝向所述气流流动方向的前端延伸；

第二散热片组，设置于所述传热组件远离所述散热板的一端上。

在其中一个实施例中，所述传热组件包括设置于所述散热板边缘位置的热管组，所述热管组部分与所述散热板相接触，其余部分伸出所述散热板，所述热管组伸出的一端上均设置所述第二散热片组。

在其中一个实施例中，所述热管组的数量为两组，两组所述热管组的对称设置于所述散热板的边缘位置。

在其中一个实施例中，所述第一散热片组与所述第二散热片组均为散热鳍片，所述散热板为均热板；

且所述第二散热片组中的散热鳍片的密度大于等于所述第一散热片组中的散热鳍片的密度。

在其中一个实施例中，所述散热结构还包括凸台，所述凸台设置于所述散热板的下方；

所述凸台的高度大于等于所述传热组件的高度。

还涉及一种双路处理器散热装置，包括两个如上述任一技术特征所述的散热结构，两个所述散热结构沿气流流动方向前后排列设置；

每一散热结构中的传热组件向与其相连的散热板前方延伸，且位于后侧所述散热结构中的第二散热片组与前侧所述散热结构中的第一散热片组相邻设置。

在其中一个实施例中，后侧所述散热结构中所述传热组件伸出的端部搭接于前侧所述散热结构中所述散热板的上表面上。

在其中一个实施例中，后侧所述散热结构中所述传热组件上的所述第二散热片组位于前侧所述散热结构中所述第一散热片组的外侧。

在其中一个实施例中，前侧所述散热结构中所述传热组件伸出所述散热板的一端折弯并朝向外侧延伸，使前侧所述散热结构中所述第二散热片组位于所述第一散热片组的外侧。

在其中一个实施例中，前侧所述散热结构中所述第一散热片组的散热鳍片的密度小于后侧所述散热结构中所述第一散热片组的散热鳍片的密度；

后侧所述散热结构中所述第二散热片组的散热鳍片的密度大于等于所述第一散热片组的散热鳍片的密度；

后侧所述散热结构中所述第二散热片组的散热鳍片的密度大于等于前侧所述散热结构中第二散热片组的散热鳍片的密度。

还涉及一种多路处理器散热装置，包括多个如上述任一技术特征所述的散热结构，多个所述散热结构沿气流流动方向从前至后依次排列设置；

每一散热结构中的传热组件向与其相连的散热板前方延伸，且后一所述散热结构中的第二散热片组与前一散热结构中第一散热片组相邻设置。

还涉及一种服务器，包括壳体、处理器及如上述任一技术特征所述的双路处理器散热装置或者如上述技术特征所述的多路处理器散热装置；

所述双路处理器散热装置或者所述多路处理器散热装置安装于所述壳体中，所述处理器位于所述双路处理器散热装置或者所述多路处理器散热装置中散热结构的散热板的下方。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的散热结构，结构设计简单合理，第一散热片组设置于散热板的上表面上，传热组件设置于散热板的下表面上，即将第一散热片组与传热组件分层设置。这样能够减小传热组件设置于在散热板上表面时占用的空间，以增加第一散热片组占用的空间，增加第一散热组件的体积，在提高空间利用率的同时提高第一散热片组的散热能力。而且，传热组件伸出散热板的端部设置第二散热片组，传热组件能够将热量传递至第二散热片组上，并通过第二散热片组散出。这样能够增加热量散发的表面积，进一步提高散热结构的散热能力。热源工作时产生热量，热量通过散热板传递给传热组件及第一散热片组上，通过散热本体下方的传热组件将热量传导至第二散热片组并散出，同时通过散热本体上方的第一散热组件将热量散发，以保证散热效果。本实用新型的散热装置通过第一散热片组与传热组件分别设置于散热板的上表面与下表面上，增加空间利用率，以增加热量散发的表面积，有效的解决目前热管安装于散热板上表面而减少散热鳍片的可安装位置导致散热能力下降的问题，提高散热效率，保证散热能力，保证散热结构的散热效果。

本实用新型的双路处理器散热装置通过两个散热结构对双路处理器进行散热，由于散热结构具有上述技术效果，包含有上述散热结构的双路处理器散热装置也具有相应的技术效果，提高双路处理器散热装置的散热能力。

本实用新型的多路处理器散热装置通过多个散热结构对多路处理器进行散热，由于散热结构具有上述技术效果，包含有上述散热结构的多路处理器散热装置也具有相应的技术效果，提高多路处理器散热装置的散热能力。

由于双路处理器散热装置或者多路处理器散热装置具有上述技术效果，包含有上述双路处理器散热装置或者多路处理器散热装置的服务器也具有相应的技术效果，以保证服务器的使用性能。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的双路处理器散热装置的立体结构示意图；

图2为图1所示的双路处理器散热装置的前侧散热结构的立体结构示意图；

图3为图2所示的双路处理器散热装置的前侧散热结构的后视图；

图4为图2所示的双路处理器散热装置的前侧散热结构的侧视图；

图5为图1所示的双路处理器散热装置的后侧散热结构的立体结构示意图；

图6为本实用新型的双路处理器散热装置与目前的前疏后密设计的散热鳍片使用热流仿真软件所得到的散热能力曲线比较图；

图7为本实用新型的双路处理器散热装置与目前的前疏后密设计的散热鳍片在不同系统流量下所产生的热阻值曲线比较图；

其中：

100-双路处理器散热装置；

110-散热结构；

111-散热板；

1111-凸台；

112-第一散热片组；

113-传热组件；

114-第二散热片组。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本实用新型的散热结构、双路处理器散热装置、多路处理器散热装置及服务器进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1至图5，本实用新型提供了一种散热结构110，该散热结构110应用于多路处理器散热装置或者双路处理器散热装置100中，进而应用到服务器中，以保证处理器的散热性能，进而提高处理器工作的可靠性。较佳地，本实用新型的散热结构110通过双路处理器散热装置100尤其能适用于具有190W双路处理器的服务器中，以使散热性能改善，提高散热能力，满足190W双路处理器的服务器的高瓦特数配置需求。当然，本实用新型的散热结构110还可应用于其他需要散热的设备中。

在本实用新型的一实施例中，散热结构110包括散热板111、第一散热片组112、传热组件113及第二散热片组114。散热板111的下方具有处理器的热源，通常热源为处理器的发热器件如芯片等，发热器件在工作时会产生大量的热量。散热板111是用来实现热量的传导的，热源能够与散热板111接触，以使热源的热量能够传递给散热板111，并通过散热板111再将热量传递给第一散热片组112及传热组件113。第一散热片组112及第二散热片组114能够增加热量散发的表面积，以便于热量散发，传热组件113用来传导热量，以将散热板111的热量传导至第二散热片组114并散出热量。第一散热片组112设置于散热板111上表面上。发热器件发出的热量通过散热板111传递给第一散热片组112，并通过第一散热片组112将热量散发，保证散热效果。传热组件113设置于散热板111下表面上，且第一散热片组112与传热组件113组件相对设置。传热组件113能够将散热板111上的热量传导至传热组件113上的第二散热片组114，并经由第二散热片组114散出热量。也就是说，传热组件113设置于散热板111上且与散热板111未设置有第一散热片组112的表面贴设。即第一散热片组112与传热组件113是分层设置的，这样能够避免传热组件113安装于散热板111的上表面上而占用第一散热片组112的安装空间，增加空间利用率，提高散热效率，保证散热结构110的散热能力。

散热板111能够将热源的热量传递至传热组件113及第一散热片组112上，且气流从散热板111的一端向另一端流动，图1所示的箭头方向即为气流流动方向。服务器工作时，发热器件会产生大量的热量，由于发热器件是设置于散热板111的下方，热量能够通过散热板111传递给传热组件113及第一散热片组112，而且，传热组件113与发热器件位于散热板111的同一表面上，发热器件的一部分热量也能够直接传递到传热组件113上。传热组件113能够将热量传出，同时第一散热片组112也能够将热量散发，当气流从散热板111的一端向另一端流动时，气流能够带动热量流出散热结构110，进而排出电子设备，以保证散热结构110的散热效率。本实用新型的散热结构110通过第一散热片组112与传热组件113分别设置于散热板111的上表面及下表面上，使得第一散热片组112与传热组件113分层设置，增大第一散热片组112占用的空间，进而使得第一散热片组112的散热量增加，提高散热结构110的散热能力，以提高散热效率。

进一步地，散热结构110安装于服务器的安装板上。散热结构110还包括凸台1111，凸台1111设置于散热板111的下方，并且凸台1111的高度大于等于传热组件113的高度。凸台1111能够将散热板111垫高一定的高度，使散热板111与安装板之间存在预设距离。这样能够保证传热组件113具有足够的安装空间焊接于散热板111的下表面上，有效的解决传热组件113安装于散热板111上方占用第一散热片组112空间导致散热能力下降的问题，提高散热结构110的散热效果。同时，热源是位于凸台1111的下方的，热源通过凸台1111与散热板111接触，以将热量通过凸台1111传递给散热板111。

作为一种可实施方式，传热组件113包括设置于散热板111边缘位置的热管组，热管组部分与散热板111相接触，其余部分伸出散热板111，热管组伸出的一端上均设置第二散热片组114。热管组能够将散热板111上的热量引导至该散热板111外侧的热管组的端部的第二散热片组114上，通过第二散热片组114增加热量散发的表面积，以提高散热结构110的散热能力，保证散热效果。

较佳地，热管组的数量为两组，两组热管组对称设置于散热板111的边缘位置。两组热管组能够增加导出散热板111上热量的量，提高散热能力。而且，两组热管分别设置于散热板111的边缘位置，能够使散热板111上的热量大致均匀的导出，而且热源位于两组热管的中间位置，能够使保证热量均匀传递至散热板111上。当然，热管组的数量也可以为一个，一个热管组折弯后位于散热板111的两侧边缘，以增加传热能力。

进一步地，散热板111为均热板。均热板能够减少热量传递的热阻，使得热量能够通过均热板快速且均匀的传递，便于热量传递至第一散热片组112及传热组件113上，保证热传导效果，进而便于散热。第一散热片组112与第二散热片组114均为散热鳍片。通过散热鳍片增加热量散发的面积，提高散热效果。并且，第二散热片组114中的散热鳍片的密度大于等于第一散热片组112的密度。这样能够便于气流带动热量流动，以显著的增加热量散发的表面积，提高散热效率，提高散热效果。

本实用新型还提供了一种双路处理器散热装置100，包括两个上述实施例中的散热结构110，两个散热结构110沿气流流动方向前后排列设置。具体的，以气流流动方向为基准，先于气流相接触的散热结构110为前侧的散热结构110，后与气流接触的散热结构110为后侧的散热结构110。每一散热结构110中的传热组件113向与其相连的散热板111前方延伸，且位于后侧散热结构110中的第二散热片组114与前侧散热结构110中的第一散热片组112相邻设置。气流流经前侧散热结构110后能够吸收前侧散热结构110散发的热量而升温，在流经后侧散热装置时温度稍高的气流只能带走部分后侧散热结构110的热量，使后侧散热结构110的散热效果不佳。为了保证后侧散热结构110的散热效果提升，本实用新型的双路处理器散热装置100通过后侧散热结构110上的传热组件113将热量引到前侧散热结构110处，这样能够使得后侧散热结构110的第二散热片组114与前端的气流相接触，这样能够进一步降低后侧散热结构110的热量，提高散热能力。

进一步地，后侧散热结构110中传热组件113伸出的端部搭接于前侧散热结构110中散热板111的上表面上。这样气流流动时，气流能够与前侧散热结构110的第一散热片组112相接触的同时还能与后侧散热结构110的第二散热片组114相接触，能够同步带走前侧散结构的散热板111与后侧散热结构110的散热板111的热量，随后气流还能够与后侧散热结构110的第一散热片组112相接触，带走后侧散热结构110的热量，提高双路处理器散热装置100的散热能力，保证双路处理器散热装置100的散热效果。后侧散热结构110的传热组件113伸出散热板111的部分搭接于前侧散热结构110的散热板111上，不会影响前侧散热结构110的第一散热片组112的设置，以保证后侧散热结构110的散热能力，保证散热效果。而且，由于后侧散热结构110的传热组件113是搭接设置的，与前侧散热结构110之间没有实质的连接关系，便于分别拆卸前侧散热结构110或后侧散热结构110。

再进一步地，后侧散热结构110中传热组件113上的第二散热片组114位于前侧散热结构110中第一散热片组112的外侧。即前侧散热结构110的第一散热片组112位于散热板111的中间位置，后侧散热结构110的第二散热片组114位于前侧散热结构110的散热板111的边缘位置。这样能够在保证前侧结构散热效果的前提下保证后侧散热结构110的散热能力。较佳地，后侧散热结构110的热管组与第二散热片组114的数量均为两组，两组热管组能够增加后侧散热结构110的传热能力，将热量传到至前侧，并通过后侧散热结构110的传热组件113上的第二散热片组114进行散热，能够增加热量散发的表面积提高散热效果。

更进一步地，前侧散热结构110中传热组件113伸出散热板111的一端折弯并朝向外侧延伸，使前侧散热结构110中第二散热片组114位于第一散热片组112的外侧。为了提升前侧散热结构110的散热能力，通过前侧散热结构110的传热组件113将热量传导至前侧散热结构110的前端，这样能够增加散热鳍片的数量，继而提升散热能力。同时，为了避免前侧散热结构110的第二散热片组114影响前侧散热结构110的第一散热片组112的散热能力，将前侧散热结构110的传热组件113的热管折弯并向外侧延伸，这样流经前侧散热结构110的第二散热片组114的气流不会影响前侧散热结构110的第一散热片组112及后侧散热结构110的散热能力。

作为一种可实施方式，前侧散热结构110中第一散热片组112的散热鳍片的密度小于后侧散热结构110中第一散热片组112的散热鳍片的密度。也就是说，前侧散热结构110的第一散热片组112与后侧散热结构110的第一散热片组112采用前疏后密的排列方式，这样能够使气流流动方向后侧的第一散热片组112具有较高的气流流量，降低气流流阻，保证双路处理器散热装置100的散热能力。后侧散热结构110中第二散热片组114的散热鳍片的密度大于等于第一散热片组112的散热鳍片的密度。这样能够增加热量散发的表面积，提高散热能力。后侧散热结构110中第二散热片组114的散热鳍片的密度大于等于前侧散热结构110中第二散热片组114的散热鳍片的密度。这样能够增加热量散发的表面积，提高散热能力。较佳地，在本实施例中，前侧散热结构110的第二散热片组114的散热鳍片的密度等于后侧散热结构110的第一散热片组112的散热鳍片的密度以及后侧散热结构110的散热鳍片的第二散热片组114的密度。

本实用新型的散热结构110通过将第一散热片组112与传热组件113分别设置于散热板111的上表面及下表面上，使得第一散热片组112与传热组件113分层设置，增加第一散热片组112占用的空间，进而使得第一散热片组112的散热量增加，提高散热结构110的散热能力，以提高散热效率。第一散热片组112通过前疏后密的鳍片组的散热鳍片进行散热，以增加热量散发的表面积，提高散热效果，而且，传热组件113中相对设置于散热板111边缘的两个热管组分别通过焊接的方式固定于散热板111的下表面上，这样焊接热管时无需减少第一散热片组112中散热鳍片的数量，使得空间利用率与散热鳍片的面积达到最佳化，使得散热结构110在不增加占用空间的前提下具有较高的散热效率，提高散热能力。同时，传热组件113的热管组的折弯处减少，能够保证热管组的传热性能，还能保证热管的结构强度，提高散热结构110的可靠性。

为了验证本实用新型的双路处理器散热装置100的散热能力，图6显示了使用热流仿真软件(Flotherm)所得到的本实用新型的双路处理器散热装置100与目前的前疏后密散热鳍片的散热能力比较图。图6中所绘制的实线为在系统流量为50CFM下目前的前疏后密设计的散热鳍片所产生的散热能力曲线，粗虚线为在系统流量为35CFM下本实用新型的双路处理器散热装置100所产生的散热能力曲线，细点线则为在系统流量为45CFM下目前的前疏后密设计的散热鳍片所产生的散热能力曲线；而且，图6中的方形实心点为145W的处理器所需的冷却能力与标准，圆形实心点为120W的处理器所需的冷却能力与标准，桃心实心点为190W双路处理器所需的冷却能力与标准。从图6中的散热能力比较结果可以看出，以电子设备为190W双路处理器为例进行说明，如果要能满足服务器190W双路处理器的冷却能力，目前的前疏后密的散热鳍片设计需要45CFM至50CFM的系统流量才能满足散热要求，但是本实用新型的散热结构110只需要35CFM以下的系统流量便能满足散热要求。而且，常见的“电子设备的1U半宽处理器的系统流量”正好落在35CFM以内，因此本实用新型的散热结构110能够明显改善散热效果，满足190W处理器的高瓦特数配置。同时，当处理器的瓦特数越小时，散热性能越好。

图7显示了本实用新型的双路处理器散热装置100与目前的前疏后密散热鳍片的在不同系统流量下所产生的热阻值曲线比较图，从图7中可以看到：相较于目前的前疏后密散热鳍片而言，本实用新型的双路处理器散热装置100是后侧散热结构110的第一散热片组112的散热鳍片的热阻小于前疏后密设计后端的散热鳍片的热阻，由于热阻值越低，散热能力越佳，表明本实用新型的双路处理器散热装置100的前侧散热结构110的第一散热片组112的散热鳍片有着明显的散热能力改善；同理，前侧散热结构110的第一散热片组112的散热鳍片的散热能力也有着很大程度的改善，尤其是在低风量的时候效果更为明显。

本实用新型还提供了一种多路处理器散热装置，包括多个上述实施例中的散热结构110，多个散热结构110沿气流流动方向从前至后依次排列设置。每一散热结构110中的传热组件113向与其相连的散热板111前方延伸，且后一散热结构110中的第二散热片组114与前一散热结构110中第一散热片组112相邻设置。多路处理器散热装置的结构与双路处理器散热装置100的结构相类似，增加散热结构110的数量，对增加的热源进行散热，保证多路处理器散热装置散热能力，提高工作的可靠性。

本实用新型还提供了一种服务器，包括壳体、处理器及上述实施例中的双路处理器散热装置100或多路处理器散热装置。双路处理器散热装置100或多路处理器散热装置安装于壳体的底板上，处理器设置于散热结构110的散热板111的下方。本实用新型的服务器通过双路处理器散热装置100或多路处理器散热装置保证服务器的散热性能，而且，双路处理器散热装置100或多路处理器散热装置通过散热结构110的第一散热片组112与传热组件113分层设置能够增加第一散热片组112上散热鳍片的数量，提高空间利用率，提高散热效率，继而保证服务器工作的可靠性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。