一种防拆电子芯片机械自毁装置的制作方法

本实用新型涉及电子信息安全技术领域，具体涉及一种芯片机械自毁装置。

背景技术：

随着电子信息技术的快速发展，电子信息的安全、防盗、保密已成为当今重要的课题。传统的自毁手段多限于软件控制自毁，芯片内部过电烧毁，但因为芯片没有彻底物理损毁有可能物理修复后再获取片段信息，依然存在一定的安全隐患。虽然市场上也有一些物理方式破坏电子芯片的装置，但是这些装置的结构复杂导致制造成本过高，且需电池或电源供电，使用期间需定期更换电池要保持电源一直处于接通状态，如发生被强行拆卸后，自毁装置不能重复使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片机械自毁装置，用以解决现有的芯片自毁装置存在芯片毁坏不彻底、结构复杂、制造成本高和不能重复利用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片机械自毁装置，所述防拆电子芯片机械自毁装置包括下壳体、与所述下壳体相扣合的上壳体、固定安装在所述下壳体内的固定壳体、可伸缩地安装在所述固定壳体前端的撞针、与所述撞针后端连接的储能弹簧和保险销；所述撞针的前端呈圆锥体，所述下壳体内表面固定安装有用来固定安装芯片主板的固定座，所述固定座位于撞针的前方且在撞针伸出固定壳体的 最大范围内，所述固定壳体上设置有穿销孔，所述保险销的上端与上壳体连接，所述保险销的下端插入穿销孔顶住撞针，使得储能弹簧处于压缩或拉伸状态，所述上壳体和下壳体均为金属壳体。

优选的，所述储能弹簧为压缩弹簧，所述固定壳体后端的内部设置有弹簧限位杆，压缩弹簧的后端套设在所述弹簧限位杆上，压缩弹簧的前端与所述撞针的后端连接。

优选的，所述储能弹簧为拉伸弹簧，拉伸弹簧位于所述弹簧套筒内，拉伸弹簧的后端与所述弹簧套筒的后端连接，拉伸弹簧的前端与所述固定壳体的前端连接。

优选的，所述撞针的后端安装有弹簧套筒，所述固定壳体的侧面设置有导向窗，所述弹簧套筒上连接有伸出导向窗的手动件。

优选的，所述上壳体内表面安装有触发板，所述触发板上设置有锁紧孔，所述保险销的上端安装有至少一个金属弹片，所述锁紧孔的形状和尺寸与保险销的形状和尺寸匹配。

本实用新型具有如下优点：本实用新型的防拆电子芯片机械自毁装置通过下壳体与上壳体相扣合形成一个芯片保护壳体，通过固定座来固定芯片主板，通过保险销锁紧和触发储能弹簧，通过储能弹簧带动撞针击毁芯片。本实用新型的防拆电子芯片机械自毁装置具有以下优点：

(1)由于是通过撞针将芯片击毁，属于物理损毁且无法修复芯片，因此可以有效将芯片毁坏。

(2)由于电子芯片机械自毁装置的部件较少且加工简单，因此电子芯片机械自毁装置结构简单、不需要供电维护且生产成本较低，此外，使用过后电子芯片机械自毁装置的各个部件并未损坏，因此还可以重复利用。

附图说明

图1为本实用新型储能弹簧处于自由状态下下壳体的结构示意图。

图2为本实用新型储能弹簧处于压缩状态下下壳体的结构示意图。

图3为本实用新型下壳体的侧视结构示意图。

图4为本实用新型上壳体的结构示意图。

图5为本实用新型防拆电子芯片机械自毁装置的结构示意图。

图6为本实用新型实施例2的结构示意图。

具体实施方式

以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1

如图1和2所示，该防拆电子芯片机械自毁装置包括下壳体1、上壳体2、固定壳体3、撞针4、储能弹簧5和保险销6，本实用新型的防拆电子芯片机械自毁装置通过下壳体1与上壳体2相扣合形成一个芯片保护壳体，通过固定座11来固定芯片主板12，通过保险销6锁紧和触发储能弹簧5，通过储能弹簧5带动撞针4击毁芯片。本实用新型具可有效将芯片毁坏、结构简单、不需要供电维护、生产成本较低和可重复利用的优点。

如图3、4和5所示，上壳体2和下壳体1相互扣合，组成一个封闭的壳体，上壳体2和下壳体1均为金属壳体，当需要取出壳体里面的芯片时，无法通过破坏壳体实现，就必须通过强拆上壳体2和下壳体1的手段实现。上壳体2和下壳体1在本实施例中为两个大小相同的方长形壳体，当然也可以是圆形、多边形或其他形状的壳体。撞针4为金属杆状结构，撞针4的前端呈圆锥形，撞针4的轴线穿过芯 片，撞针4的后端安装有弹簧套筒8，弹簧套筒8上连接有手动件9，弹簧套筒8的前端面与撞针4形成一个台阶，便于保险销6挡住弹簧套筒8，使得压缩弹簧处于压缩状态。固定壳体3的侧面设置有导向窗，手动件9伸出导向窗并可在导向窗内前后滑动。固定壳体3固定安装在下壳体1内部，固定壳体3的上面设置有穿销孔31，穿销孔31的形状与保险销6的形状匹配。储能弹簧5为压缩弹簧，储能弹簧5由优质钢材制成，具有高抗弹减性能和高抗疲劳性能。为了保证压缩弹簧在压缩状态下不发生弯曲，固定壳体3后端的内部设置有弹簧限位杆7，压缩弹簧的后端套设在弹簧限位杆7上，压缩弹簧的前端插入弹簧套筒8内。固定座11用来固定安装芯片主板12，固定座11上设置有凹槽，芯片主板12可插入该凹槽内，固定座11固定安装在下壳体1内表面，固定座11位于撞针4的前方且在撞针4伸出固定壳体3的最大范围内，保证压缩弹簧带动撞针4可将芯片击毁。保险销6用来挡住弹簧套筒8，保持压缩弹簧处于压缩状态。保险销6的上端与上壳体2连接，保险销6的下端插入穿销孔31中，保险销6挡在弹簧套筒8的前端面与撞针4形成的台阶上，保险销6的上端安装有两个金属弹片61，金属弹片61呈三角形，两个金属弹片61之间的距离从上至下逐渐增大。当储能弹簧5被触发后，为了方便拆卸保险销6，上壳体2的内表面通过螺钉安装有一块触发板21，触发板21为金属板，触发板21与上壳体2的内表面间隔一定距离，触发板21上设置有锁紧孔22，锁紧孔22的形状和尺寸与保险销6的形状和尺寸匹配，锁紧孔22的位置与穿销孔31的位置对应，以保证上壳体2和下壳体1扣合时，保险销6的上端和下端分别插入锁紧孔22和穿销孔31中。当保险销6的上端插入锁紧孔22时，穿过锁紧孔22的两个金属弹片61向外张开，卡在锁紧孔22的边缘，保证保险销6无法向下拔出。

工作原理：安装时首先手动向后拉动手动件9，使得压缩弹簧被 压缩，当弹簧套筒8的前端面位于穿销孔31之后时，将保险销6的下端插入穿销孔31中挡住弹簧套筒8，将压缩弹簧锁定在压缩状态，将芯片主板12插入固定座11的凹槽内，再将上壳体2扣合在下壳体1上，保险销6的上端自动插入锁紧孔22中，两个金属弹片61向外张开，卡在锁紧孔22的边缘，保证保险销6无法向下拔出，同时由于上壳体2的内表面顶住保证保险销6的上端，在上壳体2不移动的情况下，保证保险销6也无法向上拔出。平时如不拆卸上壳体2和下壳体1时，即使遇到受到外力碰撞，因为有上壳体2和下壳体1的保护，自毁装置也不能触发。当有外力拆卸上壳体2或下壳体1时，在上壳体2和下壳体1分离时，保险销6被触发板21带走，压缩弹簧的弹性势能被瞬间释放，压缩弹簧带动撞针4将芯片主板12的芯片击毁，使得芯片遭到永久性破坏而无法恢复。如果需要重新利用防拆电子芯片机械自毁装置，只需拆下触发板21，取出保险销6后再将触发板21安装在上壳体2的内表面上，更换新的芯片主板12将芯片主板12与主线路板13连接即可。

实施例2

如图6所示，本实施例以实施例1为基础，与实施例1的不同之处在于，本实施例中去掉了弹簧限位杆7，其次本实施例中设置有两个储能弹簧5，当然，也可以设置三个、四个或更多的储能弹簧5，储能弹簧5为拉伸弹簧，拉伸弹簧位于弹簧套筒8内，弹簧套筒8的前端设有开口，拉伸弹簧的后端与弹簧套筒8的后端连接，拉伸弹簧的前端从开口伸出后与固定壳体3连接，当拉动手动件9向后运动时，拉伸弹簧被拉伸，拉伸弹簧同样可以带动撞针4将芯片主板12的芯片击毁。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型 精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。