适应野外大温差环境的主板的制作方法

本实用新型涉及一种主板，具体涉及适应野外大温差环境的主板。

背景技术：

电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。导致主板损毁一般有以下原因，因外界环境引起的故障，一般是指人们在未知的情况下或不可预测、不可抗拒的情况下引起的。如雷击、市电供电不稳定，它可能会直接损坏主板，这种情况下人们一般都没有办法预防；外界环境引起的另外一种情况，就是因温度、湿度和灰尘等引起的故障。这种情况表现出来的症状有：经常死机、重启或有时能开机有时又不能开机等，从而造成机器的性能不稳定。元器件质量引起故障，这种情况是指主板的某个元器件因本身质量问题而损坏。这种故障一般会导致主板的某部分功能无法正常使用，系统无法正常启动，自检过程中报错等现象。主板是整个电脑的关键部件，在电脑起着至关重要的作用。如果主板产生故障将会影响到整个PC机系统的工作。

现有的处理器冷却系统一般只用于CPU的降温，而在较重负荷工作的情况下，主板本身的温度也很高，而处理器的点式降温在这种时候则显得意义不大。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是现有的处理器冷却系统一般只用于CPU的降温，而在较重负荷工作的情况下，主板本身的温度也很高，而处理器的点式降温在这种时候则显得意义不大，目的在于提供适应野外大温差环境的主板，解决对整个主板进行降温的问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

适应野外大温差环境的主板，包括主板本体，还包括与主板贴合的空心壳体，所述壳体包括底板、侧板和顶板三部分，底板为设置在主板底部的长方形板，底板的长宽均大于主板，所述底板的四条边向上延伸形成侧板，在侧板的顶部向主板中心延伸形成顶板，所述壳体上还设置有2个与壳体空腔连接的水冷接头，所述水冷接头上连接有冷排，所述冷排上还设置有风扇。通过在主板外贴合一层壳体，采用水冷的方法的对壳体进行降温实现对整个主板的降温。

所述壳体底板与主板上CPU正对的地方还设置有温度传感器，所述温度传感器与连接在风扇上的处理器连接。由于CPU还是主板上发热最严重的元件，因此，将温度传感器设置在 CPU下方可以避免意外情况，例如CPU温度过高的情况发生。

所述底板内空腔的形状为方波形，即从与水冷接头匹配的地方开始沿与底板的一条边平行的方向往复打孔形成。采用上述结构可以使水路遍布整个底板，降温效果更明显。

所述处理器、风扇和温度传感器构成一个闭环控制系统。闭环控制，从输出量变化取出控制信号作为比较量反馈给输入端控制输入量，一般这个取出量和输入量相位相反，所以叫负反馈控制，采用闭环控制可以有效的控制主板温度在合适的范围内。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型适应野外大温差环境的主板，能对整个主板进行降温，避免烧坏主板上的其他部件；

2、本实用新型适应野外大温差环境的主板，采用闭环控制系统，工作稳定响应迅速。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构示意图；

图3为本实用新型结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-主板，2-壳体，3-水冷接头，4-冷排，5-风扇，6-处理器，7-温度传感器，101-CPU，201- 底板，202-侧板，203-顶板，204-空腔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例

如图1所示，本实用新型适应野外大温差环境的主板，包括主板1本体，还包括与主板 1贴合的空心壳体2，所述壳体2包括底板201、侧板202和顶板203三部分，底板201为设置在主板1底部的长方形板，底板201的长宽均大于主板1，所述底板201的四条边向上延伸形成侧板202，在侧板202的顶部向主板1中心延伸形成顶板203，所述壳体2上还设置有2个与壳体2空腔204连接的水冷接头3，所述水冷接头3上连接有冷排4，所述冷排4上还设置有风扇5。通过在主板1外贴合一层壳体2，采用水冷的方法的对壳体2进行降温实现对整个主板1的降温。所述壳体2底板201与主板1上CPU101正对的地方还设置有HX15温度传感器7，所述温度传感器7与连接在风扇5上的AT89S52处理器6连接。由于CPU还是主板上发热最严重的元件，因此，将温度传感器设置在CPU下方可以避免意外情况，例如 CPU温度过高的情况发生。所述底板201内空腔204的形状为方波形，即从与水冷接头3匹配的地方开始沿与底板201的一条边平行的方向往复打孔形成。采用上述结构可以使水路遍布整个底板，降温效果更明显。所述处理器6、风扇5和温度传感器7构成一个闭环控制系统。闭环控制，从输出量变化取出控制信号作为比较量反馈给输入端控制输入量，一般这个取出量和输入量相位相反，所以叫负反馈控制，采用闭环控制可以有效的控制主板温度在合适的范围内。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。