一种超薄指纹识别模组的制作方法

本实用新型涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种超薄指纹识别模组。

背景技术：

近年来，随着指纹识别技术的进步和图像处理、识别算法研究水平的不断提高，其在智能设备的应用上也越来越成熟，为了适应人们对于超薄智能设备的追求和设计，其指纹识别模组也需相应的减少厚度，以实现灵活的工业设计。

然而，目前，指纹识别模组内部的集成电路IC芯片采取传统的BGA封装技术，其芯片组装密度和封装面积比非常有限，导致指纹识别模组的整体厚度在1.2mm以上，降低了终端智能设备内部结构的空间利用率，不能适应人们对于超薄智能设备设计的要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种超薄指纹识别模组，可应用于手机、电脑、平板等一些超薄智能终端设备的安全解锁功能。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种超薄指纹识别模组，包括：IC芯片、基板、柔性线路板，柔性线路板的第一端设于基板之上，第二端朝向基板之外，用于连接智能终端设备，IC芯片焊锡贴设于柔性线路板第一端，IC芯片上设有陶瓷盖板，IC芯片与陶瓷盖板通过玻璃水胶连接，模组的总厚度达到0.6mm以下。

进一步地，IC芯片采用TSV封装技术，厚度为0.25mm以下。

进一步地，柔性线路板的第一端在基板底面设有钢片补强，第二端上设有胶片补强。

进一步地，陶瓷盖板设有装饰花纹，陶瓷盖板的厚度为0.1mm以下。

进一步地，基板外表面轮廓为高光装饰环面。

本实用新型的有益效果在于：

通过利用TSV封装技术以及优化柔性线路板的组装，使模组整体厚度减少到0.6mm，大大的提高了终端智能设备内部结构的空间利用率，改进了外观设计的局限。

附图说明

图1为本实用新型的正视图

图2为本实用新型的后视图

图3为本实用新型的侧视图

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

应当理解的是，在本实用新型的描述中，术语“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参阅图1，一种超薄指纹识别模组，包括：IC芯片1、基板2、柔性线路板3，柔性线路板3的第一端301设于基板2之上，第二端302朝向基板2之外，用于连接智能终端设备，IC芯片1焊锡贴设于柔性线路板3第一端，IC芯片1上设有陶瓷盖板4，IC芯片1与陶瓷盖板4通过玻璃水胶连接，陶瓷盖板4设有装饰花纹，基板2外表面轮廓为高光装饰环面201。

参阅图2，柔性线路板的第一端在基板底面设有钢片补强5，第二端上设有胶片补强6。

参阅图3，IC芯片1采用TSV封装技术，厚度为0.25mm以下，陶瓷盖板4的厚度为0.1mm以下，模组的总厚度达到0.6mm以下。

本实用新型的指纹识别模组是电容传感式，通过传感器采集指纹数据，由集成电路IC芯片的算法处理指纹数据，再通过柔性电路板传输到终端智能设备的CPU,从而达到指纹识别的效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，因此，只要运用本实用新型说明书和附图内容所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。