本实用新型涉及恒温装置技术领域，具体为一种计算机恒温装置。
背景技术：
随着社会的发展和科技的进步，计算机已经走进了千家万户，计算机是人类历史上划时代的发明之一，为人们的生活和工作都带来了极大的便利，计算机的散热问题一直都是困扰着各个生产厂家和用户的难题，计算机的工作温度过高或过低不仅会影响计算机的正常运行还降低了计算机的使用寿命，现有技术中计算机还不能实现自动恒温，不能完全发挥计算机的优势，例如申请号为201520492426.3的专利，包括计算机和外壳，所述外壳的内腔底部两侧分别设有第一水槽和第二水槽，该专利在将恒温装置安装在主板上时，工作人员无法快速的对恒温装置进行安装，工作人员操作起来极其的繁琐，同时CPU散发出来的热量无法被充分的传导出来进行散热，使CPU长时间处于热量过高的状态，导致CPU过热而损坏，大大降低了CPU的使用寿命，并且在工作人员对CPU进行维修更换时，无法快速地将恒温装置打开，需要工作人员将恒温装置拆卸下来，再对CPU进行维修更换的操作，大大增加了工作人员对CPU进行维修更换时的工作强度，大大增加了工作人员的工作时间，无法满足客户的需求。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种计算机恒温装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机恒温装置，包括位于CPU外壁底端的底板，CPU的底端连接于主板的顶端中心处，所述CPU的外壁顶端设有散热器，所述散热器与底板搭接相连，所述散热器的顶端安装有套筒，所述套筒的左侧安装有第一连杆，所述第一连杆通过第一支座与底板相连，所述第一支座的底端连接于底板的上端，所述第一支座的顶端与第一连杆活动连接，所述套筒的内部顶端设有底座，所述底座的左右两侧均安装有支柱，所述底座通过支柱与套筒的内壁相连，所述底座的底端设有转轴，所述转轴的外壁顶端套接有轴承，所述轴承与底座相连，所述转轴的底端套接有扇叶，所述底板的上表面右侧安装有第二支座，所述第二支座的上端活动连接有第二连杆，所述第二连杆上端设置有第一卡勾，所述套筒的右侧外壁设有卡槽Ⅰ，所述第一卡勾卡接于卡槽Ⅰ，所述第二连杆通过第一扭力弹簧与底板相连，所述主板的上表面左右两侧均设有第三支座，所述第三支座的上端活动连接有第二卡勾，所述第二卡勾通过第二扭力弹簧与主板相连，所述底板的左右两侧均设有卡槽Ⅱ，所述第二卡勾贯穿卡槽Ⅱ。
优选的，所述套筒与散热器搭接相连，所述散热器的顶端安装有套环，所述套环的左右两侧顶端均安装有卡块，所述卡块的外侧内部安装有钢珠，所述套筒的内部底端左右两侧均设有滑槽，滑槽的底端设有开口，所述卡块与滑槽搭接相连。
优选的，所述底板的底端左右两侧均安装有橡胶垫。
优选的，所述CPU的顶端设有导热硅脂。
优选的，所述第一卡勾的顶端右侧设有磨纹。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该计算机恒温装置，通过第二卡勾和第二扭力弹簧的配合，能够方便工作人员轻松快速地将恒温装置安装在主板上，通过散热器和扇叶的配合，能够充分地将CPU散发出来的热量进行传导，然后散发出去，避免CPU热量过高而导致CPU损坏，大大增加了CPU的使用寿命，通过第二连杆和第一卡勾的配合，在工作人员对CPU进行维修更换时，工作人员能够快速地将恒温装置打开，省去了工作人员将恒温装置拆卸下来，再对CPU进行维修更换的操作，大大方便了工作人员，降低了对CPU进行维护的时间，满足了客户的需求。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型的底板内部结构示意图；
图3为本实用新型的套筒内部结构示意图。
图中：1、主板，2、底板，3、第一支座，4、第一连杆，5、套筒，6、支柱，7、转轴，8、底座，9、轴承，10、扇叶，11、第一卡勾，12、第二连杆，13、第一扭力弹簧，14、第二支座，15、散热器，16、CPU，17、第二扭力弹簧，18、第二卡勾，19、第三支座，20、橡胶垫，21、导热硅脂，22、磨纹，23、卡块，24、钢珠，25、滑槽，26、套环，27、卡槽Ⅰ，28卡槽Ⅱ。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种计算机恒温装置，方便工作人员对恒温装置进行快速安装，同时也方便工作人员对CPU进行维修更换，包括位于CPU 16外壁底端的底板2，CPU 16的底端连接于主板1的顶端中心处，CPU16被安装在主板1上进行固定，底板2扣在CPU16的外壁上与主板1搭接相连，底板2的底端左右两侧均安装有橡胶垫20，橡胶垫20能够使底板2与主板1紧密地贴合在一起，CPU16的外壁顶端设有散热器15，散热器15与底板2搭接相连，散热器15为铝材质，能够充分地将CPU16散发的热量传导出去，同时也通过散热器15外壁上的叶片进行散热，CPU16的顶端设有导热硅脂21，导热硅脂21具有良好的导热性，能够使CPU16散发出的热量充分地被传导，散热器15的顶端安装有套筒5，套筒5的左侧安装有第一连杆4，第一连杆4通过第一支座3与底板2相连，所述第一支座3的底端连接于底板2的上端，所述第一支座3的顶端与第一连杆4活动连接，套筒5能够带动散热器15通过第一连杆4绕第一支座3进行转动，套筒5的内部顶端设有底座8，底座8的左右两侧均安装有支柱6，底座8通过支柱6与套筒5的内壁相连，底座8的底端设有转轴7，转轴7的外壁顶端套接有轴承9，轴承9与底座8相连，转轴7的底端套接有扇叶10，转轴7能够带动扇叶10绕轴承9在底座8的底端进行转动，扇叶10将热量沿着套筒5向上吹动散发出去，所述底板2的上表面右侧安装有第二支座14，所述第二支座14的上端活动连接有第二连杆12，所述第二连杆12上端设置有第一卡勾11，所述套筒5的右侧外壁设有卡槽Ⅰ27，所述第一卡勾11卡接于卡槽Ⅰ27，所述第二连杆12通过第一扭力弹簧13与底板2相连，第一扭力弹簧13的一端与第二连杆12的外壁相连，第一扭力弹簧13的另一端与底板2的上表面相连，第一卡勾11能够卡在套筒5右侧底端的卡槽Ⅰ27中，将套筒5卡住，第一卡勾11的顶端右侧设有磨纹22，磨纹22能够增加摩擦力，方便工作人员按动第一卡勾11，使第一卡勾11脱离卡槽Ⅰ27，第一卡勾11能够带动第二连杆12绕第二支座14进行转动，第一扭力弹簧13的弹性系数为5-50N/CM，在第一扭力弹簧13的压力下，推动第二连杆12带动第一卡勾11回到原位置，将套筒5卡住，所述主板1的上表面左右两侧均设有第三支座19，所述第三支座19的上端活动连接有第二卡勾18，所述第二卡勾18通过第二扭力弹簧17与主板1相连，所述底板2的左右两侧均设有卡槽Ⅱ28，所述第二卡勾18贯穿卡槽Ⅱ28，第二卡勾18卡住底板2进行固定，第二卡勾18能够绕第三支座19进行转动，第二扭力弹簧17的弹性系数为5-50N/CM，第二扭力弹簧17的压力能够推动第二卡勾18绕第三支座19进行转动，将底板2卡在主板1上进行固定，套筒5与散热器15搭接相连，散热器15的顶端安装有套环26，套环26的左右两侧顶端均安装有卡块23，卡块23的外侧内部安装有钢珠24，套筒5的内部底端左右两侧均设有滑槽25，滑槽25的底端设有开口，卡块23与滑槽25搭接相连，在使用者对扇叶10进行清理灰尘时，只需转动散热器15，散热器15带动其顶端的套环26进行转动，套环26带动卡块23通过钢珠24沿着滑槽25的内部进行转动，当卡块23转动到滑槽25底端的开口处时，套筒5与套环26分开并取下，然后对扇叶10进行清理灰尘。
在将恒温装置安装在主板1上时，工作人员先将底板2套在CPU16的外壁上与主板1紧贴，使第二卡勾18穿过底板2左右两侧的卡槽Ⅱ28，在第二扭力弹簧17的压力下推动第二卡勾18绕第三支座19进行转动，将底板2卡在主板1上进行固定，散热器15将CPU16散发出的热量进行充分地传导，同时也通过散热器15外壁上的叶片进行散热，接通恒温装置的外接电源，恒温装置开始工作，转轴7带动扇叶10绕轴承9在底座8的底端进行转动，扇叶10将热量沿着套筒5向上吹动散发出去，当需要对CPU16进行维修更换时，工作人员只需按动第一卡勾11的右侧，使第一卡勾11带动第二连杆12绕第二支座14进行转动，使第一卡勾11脱离卡槽Ⅰ27，工作人员用手握住套筒5并向左进行翻动，套筒5带动散热器15通过第一连杆4绕第一支座3进行转动，更换维修完毕后，将套筒5转动回原位置，在第一扭力弹簧13的压力下推动第二连杆12带动第一卡勾11回到原位置，将套筒5卡住进行固定。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端” 、 “顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中， 除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、 “连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。