一种密封型机箱的散热装置的制作方法

本实用新型涉及一种密封型机箱的散热装置，属于电子设备类散热技术领域。

背景技术：

密封型电子设备(如编解码器、服务器、台式电脑主机等)在工作时，会产生较多的热量，如果所产生的热量不能及时散发出去，就容易造成机箱内一些元器件的损坏。例如，目前大多数密封型电子设备的散热是通过主板自带的风扇或导冷管进行的，具体的，在主板自带的风扇或导冷管的作用下，将热量传递至机箱盖板的内侧面，然后通过热传导的方式传至机箱盖板的外侧面，最后通过自然的热传导、热对流，以及热辐射的方式使热量由机箱盖板的外侧面散发到空气中。但是，通常情况下，主板自带的风扇散热能力不足，容易导致机箱内温度以及机箱盖板的温度分布不均匀，从而影响设备整体的散热效率。另外，虽然导冷管的热传导效率高，但是导冷管只能将热量传递机箱壁板的局部，更容易导致机箱壁板的温度分布不均匀，影响设备的整体散热效率。

由此可见，现有技术的密封型电子设备至少存在以下散热问题：散热过程中，机箱壁板的温度分布不均匀，导致散热效率低。

技术实现要素：

针对以上不足，本实用新型提供一种密封型机箱的散热装置，在保证防尘、防潮及不增大设备体积的前提下，具有优良的散热效果。

本实用新型的技术方案：一种密封型机箱的散热装置，包括机箱盖板(1)和风扇(3)，其中，所述风扇(3)置于所述机箱盖板(1)内侧的凹槽(6)内；所述风扇(3)置于所述凹槽(6)内后，所述风扇(3)的高度不大于所述机箱盖板(1)的高度；

所述机箱盖板(1)设置有进风孔(7)，所述进风孔(7)与所述风扇(3)的进风口位置对应；所述风扇(3)的进风口通过所述进风孔(7)与所述机箱盖板(1)的外侧连通；

所述凹槽的一壁上设置有出风孔(8)，所述风扇(3)的出风口通过所述出风孔(8)与外部鳍片(5)之间形成的导风槽(9)连通，所述外部鳍片(5)设置在所述机箱盖板(1)的外侧。

可选地，所述出风孔(8)与所述导风槽(9)一一对应。

可选地，所述进风孔(7)和所述出风孔(8)均位于所述导风槽(9)的槽底。

可选地，所述导风槽(9)间平行设置。

可选地，所述装置还包括与所述凹槽(6)形成密封腔体的风扇盖板(2)，所述风扇盖板(2)盖设于所述风扇(3)上方；所述风扇盖板(2)盖设于所述风扇(3)上方后，所述风扇盖板(2)的高度与所述机箱盖板(1)的高度在同一水平面上。

可选地，所述装置包括多个所述凹槽(6)，每个所述凹槽(6)内分别设置有一个所述风扇(3)。

本实用新型的技术效果：

1、机箱密封设计，且进风孔(7)和所述出风孔(8)均位于所述导风槽(9)的槽底，具有非常优良的防尘和防潮效果。

2、风扇(3)置于所述机箱盖板(1)内侧的凹槽(6)内，即风扇采用嵌入式设计，不会占用设备内部的安装空间。并且，有效的缩减设备的体积，在设备散热表面积相同的情况下，有效的提高了设备的散热能力；

3、选用超静音风扇，设备无噪音。

4、可在高温、低温、沙尘等恶劣环境下运行。

5、适用于各种密封电子设备的机箱。

6、风扇(3)的进风口通过进风孔(7)与机箱盖板(1)的外侧连通，风扇(3)的出风口通过机箱盖板(1)内侧凹槽(6)上的出风孔(8)与外部鳍片(5)之间形成的导风槽(9)连通。这样，风扇(3)就可以将机箱盖板(1)外侧的冷空气从进风孔(7)吸入，经过风扇3的处理后，从出风孔8吹到机箱盖板(1)由外部鳍片构成的导风槽9。从而，实现机箱盖板(1)外侧冷空气的强制对流，将机箱盖板(1)的热量传导至冷空气中，可以使机箱盖板(1)外侧的温度分布均匀。

附图说明

图1是本实用新型的正视图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1的后视图。

图4是图1的A-A剖视图。

图5是图4中的C部放大示意图。

图6是本实用新型的结构爆炸图。

图7是本实用新型的原理图。

图8是图3的风扇盖板打开示意图。

图9是本实用新型的装配过程示意图。

具体实施方式

需要说明的是，本实用新型实施例所述的内外等方位词，是相对于机箱盖板组件应用于机箱后来说的，机箱内部为内，机箱外部为外。所述的机箱盖板可以用作机箱上可拆卸的盖板，也可以用作机箱上除可拆卸的盖板之外的其他壁板。

第一实施例

参见图1至图6所示，本实施例提供的密封型机箱的散热装置，包括机箱盖板(1)和风扇(3)，其中，所述风扇(3)置于所述机箱盖板(1)内侧的凹槽(6)内；所述风扇(3)置于所述凹槽(6)内后，所述风扇(3)的高度不大于所述机箱盖板(1)的高度；

所述机箱盖板(1)设置有进风孔(7)，所述进风孔(7)与所述风扇(3)的进风口位置对应；所述风扇(3)的进风口通过所述进风孔(7)与所述机箱盖板(1)的外侧连通；

所述凹槽(6)的一壁上设置有出风孔(8)，所述风扇(3)的出风口通过所述出风孔(8)与外部鳍片(5)之间形成的导风槽(9)连通，所述外部鳍片(5)设置在所述机箱盖板(1)的外侧。

具体使用时，风扇(3)可以选用超静音风扇，从而可以降低机箱壁板组件所适用的设备的整体噪音。当然，也可以选用其他类型的风扇，风扇(3)可以选用超薄的风扇，从而可以节省风扇自身在机箱壁板1内侧所占的空间，从而便于设置机箱盖板1内侧的其他部件。当然，也可以选用其他类型的风扇，在此不做赘述。

其中，风扇(3)置于所述凹槽(6)内后，所述风扇(3)的高度不大于所述机箱盖板(1)的高度，目的是为了风扇的设置不占用机箱内的空间，不接触机箱内其它电子元器件，避免对机箱内其它电子元器件的影响。

其中，风扇(3)的进风口通过进风孔(7)与机箱盖板(1)的外侧连通，风扇(3)的出风口通过(10)上的出风孔(8)与外部鳍片(5)之间形成的导风槽(9)连通。这样，如图7所示，风扇(3)就可以将机箱盖板(1)外侧的冷空气从进风孔(7)吸入，经过风扇3的处理后，从出风孔8吹到机箱盖板(1)由外部鳍片构成的导风槽9。从而，实现机箱盖板(1)外侧冷空气的强制对流，将机箱盖板(1)的热量传导至冷空气中，可以使机箱盖板(1)外侧的温度分布均匀。

可选地，凹槽(6)的一壁上可以设置有一个或多个出风孔(8)。如果是排列有多个出风孔，可以设置出风孔(8)与所述导风槽(9)一一对应。具体地可以将每个出风孔(8)的出风方向设置与导风槽(9)的长度方向一致，这样可以保证气流沿导风槽(9)长度方向流动的距离，提高换热接触面积，也就可以进一步提高散热效率。

可选地，所述风扇(3)的出风口可以与所述出风孔(8)的位置对应。具体地，相对机箱盖板(1)来说，风扇(3)的出风口的高度和出风孔(8)的高度可以在水平面上，也可以不在同一高度，例如，相对于出风孔(8)的出风方向，风扇(3)的出风口至出风孔(8)具有坡度，通过这个坡度的设置，可以使机箱盖板(1)外侧的较低温度的空气在风扇(3)的作用下，通过挤压进入导风槽(9)内，从而提高散热效率。

其中，外部鳍片(5)与机箱盖板(1)可以是分别加工的，再通过现有的安装方式安装在一起，现有安装方式可以是焊接、铆接、螺钉连接等等，例如，将外部鳍片(5)焊接于机箱盖板(1)的外侧面。当然，外部鳍片(5)与机箱盖板(1)两者可以是一体成型的，例如，通过模具铸造的方式。

第二个实施例

参见图1至图6所示以及图8所示，本实施例提供的密封型机箱的散热装置在第一个实施例的基础上还包括与所述凹槽(6)形成密封腔体的风扇盖板(2)，所述风扇盖板(2)盖设于所述风扇(3)上方。所述风扇盖板(2)盖设于所述风扇(3)上方后，所述风扇盖板(2)的高度与所述机箱盖板(1)的高度在同一水平面上，从而可以避免占用机箱内的空间，影响机箱内的电子元件。

风扇盖板(2)盖于凹槽的上方形成密封腔体，可以通过螺钉(4)紧固在机箱盖板(1)。

风扇盖板(2)可以将风扇(3)密封风扇盖板(2)和凹槽(6)围合的密闭腔体内，将风扇(3)与机箱内侧隔离。避免外部空气在风扇(3)的作用下进入机箱内，以而减少吹入导风槽(9)的风量，从而可以影响降低机箱盖板(1)外侧面和外部鳍片(5)的散热效率，进而减少风扇(3)的功耗。另外，还可以进一步避免沙尘、烟雾、水汽等从进风孔(7)进入机箱内。

在第一实施例和第二实施例的基础上，本实施例提供的密封型机箱散热装置可以包括多个所述凹槽(6)，每个所述凹槽(6)内分别设置有一个所述风扇(3)。当然也可以是一个凹槽设置多个风扇。如图1、图3和图6所示，本实施例提供的密封型机箱散热装置包括四个凹槽，每个凹槽(6)内分别设置有一个风扇(3)。

在第一实施例和第二实施例的基础上，本实施例提供的密封型机箱的散热装置中，所述进风孔(7)和所述出风孔(8)均位于所述导风槽(9)的槽底。在外部鳍片(5)的遮挡作用下，可以降低灰尘、沙尘、飞絮等从进风孔(7)进入机箱内的可能性。

在第一实施例和第二实施例的基础上，本实施例提供的密封型机箱的散热装置中，所述导风槽(9)间平行设置，可以增加风扇的吹风效果，提高机箱盖板的散热效率。

参照图9，图9中的按照a、b、c的顺序，示出了密封型机箱的散热装置的一种安装过程。a中，机箱盖板(1)的内侧已设置好凹槽(6)；在a的基础上，安装风扇(3)，将风扇(3)的入风口对准进风孔(7)，将风扇(3)的出风口对准出风孔(8)，完成b的安装；在b的基础上，将风扇盖板(2)盖设在凹槽(6)上，风扇盖板(2)通过螺钉(4)紧固在机箱盖板(1)，完成c的安装，即在密封型机箱盖板上完成密封型散热装置的安装。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。