技术特征：
技术总结
本公开提供一种集成电路制造方法。此方法包括接收一集成电路设计布局；对集成电路设计布局执行一光学邻近校正(OPC)程序，以产生一校正后的集成电路设计布局；以及使用一机器学习演算法验证校正后的集成电路设计布局。光学邻近校正后验证包括使用机器学习演算法以识别校正后的集成电路设计布局的一或多个第一特征；将识别后的一或多个第一特征与一数据库进行比较，其中数据库包括多个第二特征；以及基于与上述第二特征关联的数据库中的多个标签来验证校正后的集成电路设计布局。
技术研发人员：王宏钧;刘楫平;蔡振坤;简玮成;黄文俊
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2018.05.21
技术公布日：2019.05.21