本发明属于射频识别技术，具体涉及一种烫印RFID电子标签的生产方法。
背景技术：
RFID无线射频识别技术：RFID的英文全称是Radio Frequency Identification RFID射频识 别简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术，它是通过射频信号自动识别目标对象并获取 相关数据，整个识别工作无须人工干预，可以工作于各种恶劣环境。RFID技术可以识别高速 运动的物体和单个非常具体的物体，并可同时识别多个标签。由于它采用无线电射频，可以 透过外部材料读取数据，而且可以同时对多个物体进行识别，所以，更方便快捷，除了这些， 还有一个最大的特点是存储信息量非常大。早在二战时期，RFID就被美军用于识别自家和盟 军的飞机。之后，这种技术主要应用野生动物的跟踪、公路和停车收费等有限领域，因此鲜 为人知。不过现在这项技术已逐渐被广泛应用于工业自动化、商业自动化和交通运输控制管 理等领域。随着大规模集成电路技术的进步以及生产规模不断扩大，射频识别产品的成本将 不断降低，其应用将越来越广泛。它主要由带有(chip)芯片的电子标签、(writer-reader) 读写器、通讯系统等部分组成。主要工作原理是：电子标签进入读写器发射电磁波的磁场后， 接受无线射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的数据信息，读写器读 取信息并解码后，送至中央信息系统进行相关数据处理。
RFID电子标签应用：随着物联网技术的发展，电子标签的应用面越来越广泛，在服装管 理、图书借阅管理、电表出入库管理、压力容器管理、固定资产管理、畜牧养殖监管、国网 电站资产管理、车辆识别管理、各类门票证卡、航空行李分拣、物流货物分拣、智能超市等 等，几乎所有需要识别和管理的目标都是电子标签可以应用的对象。今后智慧包装会是一个 发展方向，如果将电子标签与单个包装产品相结合，将直接给每个包装确定了身份，包装产 品后可以方便识别与管理。
RFID在防伪瓶盖上使用的电子标签的工作频率主要有：高频13.56MHZ和915MHZ两 类无源电子标签。
电子标签与对象物品结合的方式：从当前电子标签的封装形式来看主要有：卡片类、注 塑类、不干胶类、腕带类、滴塑类以及PCB线路板类型等等。电子标签与管理对象的结合方 式决定了标签的封装形式。包装产品目前与电子标签的结合方式多以贴不干胶类电子标签为 主。
现有电化铝烫印箔一般由5层不同的材料组成：第1层是基膜。由双向拉伸聚酯薄膜构 成，通常都采用PET，是电化铝中起着连接和支撑的中间介体。第2层是剥离层。其主要成 分为有机硅树脂，受热后会自动熔化脱落，有利于镀铝层的转印。第3层为着色层。是形成 有色电化铝的主体(银色电化铝则无此层)，通常由耐热的透明合成树脂(如顺丁烯二酸酐 树脂)和染料，在有机溶剂里溶解后成色直接涂布在脱落层表面。第4层是镀铝层。是由铝 金属在高温、真空的条件下气化，均匀地附着在着色层表面，起着增加金属光泽的作用。第 5层是热熔性胶层。在电化铝烫印中，受热熔化粘附在承印材料表面，起着使镀铝层固着的 作用。热熔性胶层厚度在10微米以下。现有烫印电化铝使用的烫印胶涂布非常薄，大多通过 配置成溶剂胶通过干式复合机完成涂布，形成的胶膜很薄，剥离力比较小，不能满足烫印电 子标签的要求。
现有在包装物上张贴电子标签的缺陷：虽然张贴不干胶标签这种方式比较方便，但是也 有缺陷，就是电子标签贴在包装物上时，位置显得很突兀，与包装的整体设计不协调，外观 整体性比较差，增加了标签张贴工序。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种烫印RFID电子标签的生产方法，结合 包装盒类产品的印刷与加工过程，将烫印RFID电子标签以烫印的方式烫印粘贴到被烫印物 上，制作智慧包装产品，剥离强度高，具备良好的附着力；电子标签读取良品率高。
本发明所述的烫印RFID电子标签的生产方法，包括以下步骤：
(1)电子标签inlay的一面与热熔胶膜在加热状态下复合在一起；
(2)选择基材作为烫印基膜，将步骤(1)中电子标签inlay的另一面与烫印基膜复合；
(3)以烫印基膜为底纸进行模切，将步骤(2)得到的电子标签inlay模切成单个产品，
并将多余的废品排除掉；
(4)检测电子标签的读写性能，将不合格品剔除，收卷。
其中：
步骤(1)中加热状态的温度在130-160℃，因为温度太低胶膜融化不好，不能确保复合 充分；如果温度太高，胶膜融化后粘度变小，流动性太强，易产生溢胶现象，另外inlay附着 的PET膜也容易变形。
步骤(1)中热熔胶膜的厚度在20-100微米，太薄烫印后粘贴效果不好，太厚标签烫印 后显得比较突兀，影响包装外观。
步骤(1)中热熔胶膜为EVA、PA、TPU、PO或PES。
步骤(2)中基材的剥离强度在1-10N/m。如果基材的剥离强度低于1N/m，标签容易脱 落，无法正常烫印操作；剥离强度高于10N/m，烫印时，标签不易剥离，也不利于烫印操作。
步骤(2)中基材的厚度为30-50微米。如果厚度低于30微米，PET膜的强度不够大， 烫印操作位置不稳定或影响烫印精度；如果厚度高于50微米，影响导热速度，烫印起来太慢， 效率降低。
步骤(4)中读取失败的为不合格品。
经步骤(1)和步骤(2)热冷两次复合，因为烫印所采用的胶是热熔胶膜，需要经过加 热才能复合，所以需要在加热状态下完成复合。烫印基膜在产品中起到承载标签的作用，同 时需要在热烫印时，基膜表面的胶层在加热情况下，剥离力大幅降低，决定了在常温下复合， 所以叫冷复合。
基材采用弱粘胶薄膜，基材优选为PET膜、BOPP膜或PVC膜，基材的剥离强度在1-10 N/m，优选为2-5N/m。通常情况下，现有烫印电化铝采用的烫印膜结构为PET薄膜层、水 蜡层、信息层、镀铝层及烫印胶等。本发明电子标签inlay层包括天线和PET膜，基材的厚 度为30-50微米，现有电化铝的镀铝层厚度一般小于3微米，本发明要厚了很多倍，如果采 用现有的烫印膜结构和材料，无法完成烫印电子标签的制作。本发明选择弱粘胶薄膜就是利 用常温下的压敏粘接力，产品在后期加工模切时能够便于排废，同时又利用了在烫印时，压 敏胶预热剥离强度显著降低的原理，确保烫印时，标签能够及时剥离，烫印在被贴包装产品 表面上。
热熔胶膜的主要作用：本发明中选择的热熔胶膜有别于烫印电化铝的烫印胶，本发明选 择的热熔胶膜的选择品种有很多，剥离强度有大有小，烫印温度有高有低，可根据不同的烫 印对象和环境进行选择。
模切工序的作用：通常情况下，可供烫印的电化铝是不需要模切的，只需要根据需要进 行非定位烫印或者定位烫印即可。而本发明中的电子标签inlay通常是卷装或者片张形式，一 个基膜上设有多个inlay。需要将电子标签inlay模切成单个独立的inlay，烫印时才能实现单 个烫印，所以，本发明中增加了对电子标签inlay的模切工序。模切的方式可以根据产品要求， 选择平压平模切或者旋转模切等形式。
如果电子标签inlay是多道排列，需要上分切设备，将宽幅多道烫印电子标签分切成单道。 本发明所述的分切只要是针对卷装烫印电子标签而言。通常烫印电子标签的烫印要与烫印头 相匹配，做成单道卷状产品，这样便于烫印操作时的调机和控制。
本发明最后检测电子标签的读写性能，将不合格品剔除，收卷。该检测包括了读写器对 标签性能的检测和剔除废品的内容。在检测过程中，对于读取性能不良的烫印标签，通过烫 印头将问题标签烫印后剔除，确保烫印电子标签产品100％合格。这是烫印电化铝产品所不需 要的步骤。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
结合包装盒类产品的印刷与加工过程，将本发明制备的烫印RFID电子标签以烫印的方 式烫印粘贴到被烫印物上，制作智慧包装产品，剥离强度达到0.6KN/米以上，具备良好的附 着力；电子标签读取良品率达到99.5％以上。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明。
实施例1
一种烫印RFID电子标签的生产方法，包括以下步骤：
1.选择与烫印物承受温度相匹配的热熔胶膜EVA，厚度30微米，在热复合机上在加热 状态下，与电子标签inlay的一面复合在一起，温度设置为140℃。
2.选择剥离强度在2-3N/m的厚度为50微米的PET膜作为烫印基膜，幅宽不低于100cm, 在复合机上将步骤1中电子标签inlay的另一面与烫印基膜胶面复合。
3.在平压平模切机上，以烫印基膜为底纸进行模切，将经过冷热两次复合的电子标签inlay 模切成单个产品，并将多余的废品排除掉。
4.如果电子标签inlay是多道排列，需要上分切设备，将宽幅多道烫印电子标签分切成单 道。
5.检测：上品质检测机，全部检测电子标签的读写性能，将不合格品剔除，收卷。
以烫印的方式将实施例1制备得到的电子标签烫印粘贴到被烫印物上，剥离强度达到0.6 KN/米以上，具备良好的附着力；电子标签读取良品率达到99.5％以上。
实施例2
一种烫印RFID电子标签的生产方法，包括以下步骤：
1.选择与烫印物承受温度相匹配的热熔胶膜PA，厚度20微米，在热复合机上在加热状 态下，与电子标签inlay的一面复合在一起，温度设置为150℃。
2.选择剥离强度在3-5N/m的厚度为35微米的PET膜作为烫印基膜，幅宽不低于150cm, 在复合机上将步骤1中电子标签inlay的另一面与烫印基膜胶面复合。
3.在旋转模切机上，以烫印基膜为底纸进行模切，将经过冷热两次复合的电子标签inlay 模切成单个产品，并将多余的废品排除掉。
4.如果电子标签inlay是多道排列，需要使用分切工位，将宽幅多道烫印电子标签分切成 单道。
5.检测：上品质检测机，全部检测电子标签的读写性能，将不合格品剔除，收卷。
以烫印的方式将实施例2制备得到的电子标签烫印粘贴到被烫印物上，剥离强度达到0.8 KN/米以上，具备良好的附着力；电子标签读取良品率达到99.5％以上。