一种全贴合显示装置的制作方法

文档序号:15106815发布日期:2018-08-04 17:09阅读:418来源:国知局

本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种全贴合显示装置。



背景技术:

显示装置应用于便携式移动终端,如平板计算机、智能手机、笔记本电脑等电子产 品中,显示装置主要包括显示模组和盖板。

随着电子产品的不断发展,用户对电子产品屏幕的要求越来越高,随之而来的是对显示模组与盖板之间的贴合工艺的要求越来越高,以前采用的口字胶贴合工艺,具有使用材料少的优点,但具有透光率差,固定不牢靠的缺点。

目前采用全贴合工艺代替口字胶工艺贴合,但全贴合工艺中分为两种,一种是OCR全贴合工艺,贴合胶水厚度0.2mm左右,这种全贴合无法做到完全平整,所以最厚的地方有可能会超过0.2mm,也由于贴合平整度不够在做高温运行时容易出现显示mura;另外一种是OCA全贴合工艺,贴合胶水厚度目前比较多的是0.175mm和0.15mm,如果做得再薄的话,制程气泡问题较难解决,成品由于应力得不到释放也容易出现mura问题。



技术实现要素:

为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种全贴合显示装置。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种全贴合显示装置,包括层叠设置的显示模组和贴合件、设置于所述显示模组与所述贴合件之间的液态光学胶和密封胶,所述贴合件包括可视区域以及包围所述可视区域的边框区域,所述液态光学胶完全覆盖所述可视区域,所述密封胶覆盖所述边框区域,所述液态光学胶中设置有塑胶球。

进一步地,所述密封胶为混有硅球的环氧胶。

进一步地,所述密封胶包括用于注入液态光学胶的封口。

进一步地,所述封口内填充UV胶。

进一步地,所述贴合件为触摸屏或盖板。

进一步地,所述显示模组为OLED模组。

进一步地,所述液态光学胶的厚度为50μm以下。

进一步地,所述液态光学胶未固化时的粘度为2000 mPa.s以下,固化后的邵氏硬度为5度以下,固化后的光学透过率接近100%,固化后的抗拉强度小于8psi。

本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型可以实现显示模组和贴合件之间的全贴合,相比传统的贴合方式更薄,透光性会更好,贴合平整度高,提供更好的显示效果,减少mura等显示不良问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型密封胶的结构示意图。

图中:1、显示模组,2、贴合件,3、液态光学胶,4、密封胶,5、塑胶球,6、硅球,7、封口。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

一种全贴合显示装置,包括显示模组、贴合件、设置于所述显示模组与所述贴合件之间的液态光学胶和密封胶,所述贴合件包括可视区域以及包围所述可视区域的边框区域,所述液态光学胶完全覆盖所述可视区域,所述密封胶覆盖所述边框区域。

所述显示模组和贴合件层叠设置,具体地,所述贴合件设置在所述显示模组出光面上。

所述贴合件可以是显示模组表面的盖板,也可以是具有触控功能的触摸屏。

所述贴合件为盖板时,所述显示模组还可以集成触控功能形成触控显示模 组,所述触控显示模组可以为In-cell结构也可以是On-cell结构,本实施例中对此不做限定。

所述贴合件为触摸屏时,本实施例中不限定所述触摸屏的具体结构,可以为GFF 结构、GF结构、GG结构或OGS结构,也可以为PFF结构、PF结构或PG结构。

所述显示模组包括但不仅限于液晶显示模组和OLED模组, 本实施例中优选为OLED模组。

所述液态光学胶中设置有塑胶球。塑胶球主要是用来支撑上下的显示模组和贴合件,使显示模组和贴合件之间保持均匀的厚度空间,保证贴合平整度。

所述液态光学胶的粘度为2000 mPa.s以下,邵氏硬度为5度以下,光学透过率接近100%,抗拉强度小于8psi。可以理解的是,上述粘度为液态光学胶在未固化时的粘度,上述邵氏硬度为液态光学胶固化后的邵氏硬度,上述光学透过率为液态光学胶固化后的光学透过率,上述抗拉强度为液态光学胶固化后的抗拉强度。

需要说明的是,光学透过率接近100%是指光学透过率为99.5%-100%。

所述液态光学胶的厚度为50μm以下,本实用新型可以实现超薄全贴合,透光性会更好。

所述密封胶优选但不限定于使用混有硅球的环氧胶,所述硅球用于支撑和调节显示模组和贴合件之间的厚度。

本实用新型中,所述密封胶包括用于注入液态光学胶的封口,后续步骤中,可以通过该封口向显示模组和贴合件之间注入液态光学胶。所述封口内填充UV胶。

通过上述设置,可以实现显示模组和贴合件之间的全贴合,相比传统的贴合方式更薄,透光性会更好,贴合平整度高,提供更好的显示效果,减少mura等显示不良问题。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

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