一种基于导电油墨的RFID标签的制作方法

本实用新型涉及一种标签，特别涉及一种基于导电油墨的RFID标签。

背景技术：

RFID电子标签相对于传统的自动识别技术——条码，RFID有着很多无可比拟的优势。但是，高昂的价格让许多人止步于门前，这就严重制约了整个产业的发展速度和规模。成本，成为了RFID电子标签无法回避的难题。采用印刷的方式来制作导电天线的技术，被认为是降低RFID标签制作成本的一大创新。其中导电油墨印刷高效迅速，是印刷天线首选的既快捷又便宜的方法。

现有的导电油墨的RFID标签大多使用银系导电墨材料制作而成，而RFID标签多为一次性用品，大规模生产会导致市场上银总量的减少，不利于贵重金属的循环利用，而使用其他导电油墨制作会容易防腐蚀性不够，从而不利于长时间保存。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种基于导电油墨的RFID标签，可做到改变以往使用银系导电墨材料，转而使用碳系导电墨材料，减少了贵重金属的使用，防止了贵重金属的浪费，通过使用防腐蚀层增加了标签的保存时间和使用寿命。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种基于导电油墨的RFID标签，包括标签主体，所述标签主体包括基材层、电子标签芯片和天线层，所述基材层的内部中央设置有电子标签芯片，所述电子标签芯片的两侧均填充有基材层，所述电子标签芯片的底部两侧均设置有导电胶，所述导电胶的底部连接有天线引脚，且天线引脚垂直于导电胶，所述天线引脚的底部设置有天线层，所述天线层的底部固定连接有硬塑料块，所述硬塑料块的底部固定连接有离型纸，所述基材层的顶部设置有防腐蚀层，所述防腐蚀层的顶部固定连接有标签层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述天线层包括天线且天线为绕线状，所述天线由碳系导电墨材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防腐蚀层由环氧树脂材料制作而成，所述基材层由陶瓷材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述天线层与电子标签芯片通过导电胶电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型改变以往使用银系导电墨材料，转而使用碳系导电墨材料，减少了贵重金属的使用，防止了贵重金属的浪费，通过使用防腐蚀层增加了标签的保存时间和使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图之一；

图2是本实用新型的结构示意图之二；

图中：1、标签主体；2、基材层；3、电子标签芯片；4、天线层；5、导电胶；6、天线引脚；7、硬塑料块；8、防腐蚀层；9、标签层；10、天线；11、离型纸。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。

此外，如果已知技术的详细描述对于示出本实用新型的特征是不必要的，则将其省略。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提供一种基于导电油墨的RFID标签，包括标签主体1，标签主体1包括基材层2、电子标签芯片3和天线层4，基材层2位于标签主体1的顶部中央，基材层2的内部中央电子标签芯片3，基材层2的底部安装有天线层4，电子标签芯片3的底部两侧均设置有导电胶5，导电胶5的底部连接有天线引脚6，且天线引脚6垂直于导电胶5，天线引脚6的底部设置有硬塑料块7，硬塑料块7的底部固定连接有离型纸11，基材层2的顶部设置有防腐蚀层8，防腐蚀层8的顶部固定连接有标签层9。

进一步的，天线层4包括天线10且天线10为绕线状，天线10由碳系导电墨材料制作而成，天线层4是由天线10折叠缠绕组成的，使天线层4能够很好的接受信号，增加信号接受的精准度，碳系导电墨材料减少了贵重金属的使用，防止了贵重金属的浪费。

防腐蚀层8由环氧树脂材料制作而成，基材层2由陶瓷材料制作而成，用于电子标签芯片3的绝缘。

天线层4与电子标签芯片3通过导电胶5电性连接，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，便于天线层4与电子标签芯片3通过导电胶5进行电性连接。

具体的，本实用新型与现有技术的基于导电油墨的RFID标签使用方法一致，不同的是使用时，使用者揭开离型纸11底部的剥离纸，再将标签贴在产品上，标签进入磁场后，天线层4接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在电子标签芯片3中的产品信息，防腐蚀层8使用环氧树脂材料制成，天线10使用碳系导电墨材料制作，减少了贵重金属的使用，防止了贵重金属的浪费，环氧树脂具有良好的耐腐蚀性能，特别是耐碱性，并有较好的耐磨性，漆膜有良好的弹性和硬度，从而增加了RFID标签的使用寿命。

综上所述，本实用新型通过改变以往使用银系导电墨材料，转而使用碳系导电墨材料，减少了贵重金属的使用，防止了贵重金属的浪费，通过使用防腐蚀层增加了标签的保存时间和使用寿命。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。